CN203277802U - 电性模块及应用该模块的电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电性模块及应用该模块的电子装置，电性模块包括基座、复合件及压合片。复合件设于基座上且包括热塑垫及导电架。导电架嵌入热塑垫。压合片压合于热塑垫上。热塑垫包括本体及突起。本体具有第一表面。突起形成于本体的第一表面且被压缩地位于本体的第一表面与基座之间。本实用新型揭示的电性模块密合性能好，使得应用该模块的电子装置可以减少现有外部的液体易于进入电子装置的内部而造成电子部件短路或损害的风险。

Description

电性模块及应用该模块的电子装置

技术领域

本实用新型涉及一种电性模块及应用该模块的装置，且特别涉及一种可电信号传输的电性模块及应用该模块的装置。

背景技术

现有设于电子装置上的电性模块通常密合度差，容易有外部的液体渗入等风险，一旦电子装置上的各构件的密合度差，外部的液体有可能由各构件之间的间隙进入到电子装置内部，导致电子装置内部的电子部件短路或损害。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种密合性能好的电性模块及应用该模块的电子装置，以克服现有电子装置外部的液体易于进入内部而造成电子部件短路或损害的缺陷。

为达上述目的，本实用新型提供一种电性模块，所述电性模块包括：一基座、一复合件，以及一压合片。所述复合件设置于所述基座上且包括一热塑垫及一导电架，所述导电架嵌入所述热塑垫，而所述压合片设置于所述复合件上。

本实用新型所述的电性模块，其中更包含一压合片及一壳体，所述压合片设置于所述壳体及所述复合件之间。

本实用新型所述的电性模块，其中更包含一电路板，所述电路板电性连接于所述导电架。

本实用新型所述的电性模块，其中所述导电架更包含电性连接于所述电路板的至少一接脚或导电线。

本实用新型所述的电性模块，其中所述热塑垫包括一本体及一突起，所述本体具有与所述基座接触的一第一表面，所述突起形成于所述第一表面。

为达上述目的，本实用新型还提供一种电性模块，所述电性模块包括：一基座、一电路板，以及多个导电架。所述多个导电架设置于所述基座上并分别电性连接于所述导电路板。

本实用新型所述的电性模块，其中更包含一间隔层及一壳体，所述导电架设置于所述壳体及所述间隔层之间。

本实用新型所述的电性模块，其中所述导电架更包含电性连接于所述电路板的至少一接脚。

本实用新型所述的电性模块，其中更包含多个导电线，所述导电线分别电性连接于所述电路板及所述导电架。

为达上述目的，本实用新型还提供一种电性模块，所述电性模块包括一基座、一电路板、一导电架及一电性连接部。其中，所述基座设置于所述导电架与所述电路板之间，所述电性连接部设置于所述基座与所述电路板之间，且所述导电架通过所述电性连接部与所述电路板电性连接。

为达上述目的，本实用新型更提供一种电子装置，包括上述的电性模块。

本实用新型揭示的电性模块密合性能好，使得应用该模块的电子装置可以降低现有电子装置由于外部的液体易于进入内部而造成电子部件短路或损害的缺陷。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1A绘示依照本实用新型一实施例的电性模块的示意图；

图1B绘示绘示图1A的爆炸图；

图1C绘示图1A中沿方向1C-1C’的剖视图；

图2绘示依照本实用新型另一实施例的电性模块的爆炸图；

图3A绘依照本实用新型另一实施例的电性模块的爆炸图；

图3B绘示图3A的剖视图；

图4绘依照本实用新型另一实施例的电性模块的组装后的局部剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述：

图1A是本实用新型一实施例的电性模块的示意图。电性模块100可内建于一装置（未绘示）内，其可作为装置与外界进行电信号或电能传输的桥梁，其中电性模块100可以是一电池充/放电模块或一电信号传输端口。具体而言，装置例如是可携式或手持式的电子装置。

举例而言，如图1A所示，一外部接头10可电性连接于电性模块100，以通过电性模块100传输电信号或电能给装置内的一电池（未绘示）。其中，装置包含但不限于移动通讯装置（例如：手机）、照相机、摄影机、平板计算机、笔记型计算机，或其它需要与外部进行传输的装置；此外，上述电池可以是此装置的一部分或电池充/放电模块的一部分。

图1B是图1A的爆炸图，而图1C是图1A中沿方向1C-1C’的剖视图。

如图1B所示，电性模块100包括壳体110、锁固件120、压合片130、复合件140、基座150、电性连接部160及电路板170。一例中，壳体110、锁固件120、压合片130、复合件140、基座150、电性连接部160与电路板170可预组立成电性模块100，然后再一并组装于装置。另一例中，亦可将锁固件120、压合片130与复合件140预组立成电性模块100，然后再一并组装于装置，在此设计下，电性模块100不包含其余部件，而壳体110、基座150、电性连接部160及电路板170等其余部件可以是装置的子元件。具体而言，电性连接部160可以是电性连接端口或电子信号的转接端口。

壳体110例如是外盖，其可枢接于装置，以选择性覆盖或露出复合件140。然，壳体110亦可固定地设置于装置。一例中，壳体110可以是装置的机壳的一部分。另一例中，壳体110可另外制作后，再与其它部件预组立成电性模块100，然后再一并组装于装置上。

具体而言，锁固件120可穿过压合片130及复合件140后锁合于基座150上，以固定压合片130、复合件140与基座150的相对位置。

同时参照图1B及图1C。压合片130例如是金属片，如铁片、铜片、铝片…等等，但也可以是其它非金属的材料所制成的薄片。压合片130设于壳体110与复合件140之间。压合片130通过锁固件120的压力压合于复合件140上，可避免外来液体由锁固件120与压合片130之间的接缝处C1及压合片130与复合件140之间的连接处C2渗入，进而破坏电性连接部160及/或电路板170的电性功能。此外，当压合片130为金属片时，亦可承受较大的压合力，更加提升锁固件120与压合片130以及压合片130与热塑件140之间的密合度。

复合件140设于基座150上且包括热塑垫141及至少一导电架142。其中，热塑垫141与导电架142可采用射出成形，例如是模内双料热压法一体形成，且热塑垫141可以是一橡胶垫或塑胶垫。本例中，二导电架142分别定义电性模块100的二电性接点。二导电架142分别从二贯穿部141a露出，以分别接触外部接头10的正、负极。然另一例中，视电性模块100或装置的功能或结构而定，且导电架142的数量亦可为单个或两个以上。

热塑垫141具有二贯穿部141a，各贯穿部141a露出对应的导电架142的一部分，使外部接头10得以通过贯穿部141a电性连接露出的导电架142。另一例中，视导电架142的数量而定，热塑垫141可具有单个或两个以上的贯穿部141a。

如图1C所示，导电架142嵌入热塑垫141内，使热塑垫141从导电架142的二侧夹紧导电架142。其中，热塑垫141包括本体1411及突起1412，突起1412形成于本体1411的第一表面1411b且位于第一表面1411b与基座150之间，其中第一表面1411b与基座150接触。具体而言，当锁固件120将压合片130及复合件140锁固于基座150上时，可对突起1412施予一压力，使得突起1412往垂直压力的方向扩张（如图1C的放大图）。因突起1412位于电性连接部160与锁固件120之间，此结构可提高压合片130与热塑件140之间，以及复合件140与基座150之间的区域C3的密合度。

请同时参照图1B及图1C。本例中，突起1412是突块。另一例中，突起1412可以是封闭环形，以提高复合件140与基座150之间的区域C3的密合度。另一例中，突起1412也可以是开放环形。

请再参照图1B及图1C。另一例中，突起1412的未压缩前的初始高度H1大于本体1411的第一表面1411b与容置槽150r的底面的距离H2（图1C的放大图）。当锁固件120将压合片130及复合件140锁固于基座150上时，突起1412因压力而被压缩，进而提高了密合度。当高度H1与距离H2的比值愈大，亦即对应至突起1412的压缩率愈大，虽然结构的密合度愈佳但橡胶垫141的使用寿命却会下降；当高度H1与距离H2的比值愈小，亦即压缩率愈小，虽然橡胶垫141使用寿命提升但结构的密合度却下降。一例中，高度H1与距离H2的比值可介于1.2与1.4之间，如此可兼顾较佳的结构的密合度及橡胶垫141的使用寿命，但不用以限定本发明实施例。

导电架142例如是导电片，如无弯折的平导电片。导电架142虽然从橡胶垫141露出，但导电架142可不突出超过橡胶垫141的外边界，此处的外边界指的是本体1411的最外侧侧面，例如本体1411的第一表面1411b。然另一例中，导电架142亦可往电路板170方向延伸，此容后说明。

基座150具有贯穿部150a，贯穿部150a的区域对应于导电架142，以露出导电架142，使电性连接部160可通过贯穿部150a电性连接于二导电架142。此外，基座150具有相对的第一表面150b与第二表面150u，其中第一表面150a朝向电性连接部160，而第二表面150u朝向复合件140。基座150的容置槽150r从基座150的第二表面150u往第一表面150b方向延伸而形成，可用以容置复合件140。基座150更可包括环形肋151，其形成于容置槽150r的底面并环绕贯穿部150a。当锁固件120将压合片130及复合件140锁固于基座150上时，环形肋151环绕导电架142，且紧配合于橡胶垫141上。本例中，环形肋151呈封闭环形，然亦可为开放环形。

图2是本实用新型另一实施例的电性模块的爆炸图。电性模块200包括壳体110、锁固件120、压合片130、复合件140、基座150、导电线165及电路板170。

复合件140包括橡胶垫141及至少一导电架142，其中导电架142的一部分崁入橡胶垫141内，而其另一部分突出超过橡胶垫141的外边界。例如，导电架142更包括接脚1421，其中接脚1421往电路板170方向延伸且突出超过橡胶垫141的外边界，此处的外边界例如是本体1411的第一表面1411b或其它外边界表面。也就是说，导电架142未整个被包覆在橡胶垫141内，而是其接脚1421突出超过橡胶垫141的第一表面1411b。当电性模块200组装后，接脚1421穿过基座150的贯穿部150a且往电路板170方向延伸。

接脚1421可采用例如是粘合、焊合、卡合、其它永久性或暂时性方式固接于导电架142的表面。详细来说，接脚1421包括连接部1421a及延伸部1421b，其中连接部1421a可以是利用激光电焊等方式焊合于导电架142上，而延伸部1421b是垂直地或以相异于90度的角度连接于连接部1421a。就制作方式而言，接脚1421可由板件以折弯或冲压工法一次形成连接部1421a及延伸部1421b；然连接部1421a及延伸部1421b亦可分别制作后再通过粘合、焊合、卡合、其它永久性或暂时性方式结合在一起。

基座150具有二贯穿部150a。当电性模块200组装后，二接脚1421可分别穿过二贯穿部150a而连接于导电线165，以通过导电线165电性连接于电路板170。

图3A是本实用新型另一实施例的电性模块的爆炸图，图3B是图3A的剖视图。

如图3A所示，电性模块300包括壳体110、至少一导电架142、至少一间隔层180、基座150、至少一导电线165及电路板170。

本例中，导电架142设于壳体110及间隔层180之间。各导电架142更包括接脚1421，其中接脚1421连接于导电架142的表面并往导电线165的方向延伸。当电性模块300组装后，导电架142穿过基座150的贯穿部150a延伸至连接导电线165，以通过导电线165电性连接于电路板170。导电架142的数量可等于电性模块300定义的电性接点数量，本例是以两个为例说明，然亦可为单个或超过两个。

如图3B所示，间隔层180例如是由橡胶或塑胶制成，其设于基座150与导电架142之间。当壳体110抵压于导电架142，进而使间隔层180受到压力，进而提高密合度。本例中，基座150包含支撑部152，其位于二贯穿部150a之间。其中，支撑部152可强化基座150的结构强度；而间隔层180的外形可呈口字型，使导电架142可穿过间隔层180的中间开孔180a连接于导电线165。另一例中，多个间隔层180可形成一体成形结构。

间隔层180的数量可等于电性模块300定义的接点数量，本例是以两个为例说明，然亦可为单个或超过两个。

图4绘依照本实用新型另一实施例的电性模块的组装后的局部剖视图。电性模块400包括壳体110、至少一导电架142、至少一间隔层180、基座150、至少一导电线165及电路板170。相较于图3B的导电架142，本例的导电架142是导电片，在此设计下，导电线165可穿过基座150的贯穿部150a及间隔层180的开孔180a而电性连接于导电架142。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (11)

1.一种电性模块，其特征在于，所述电性模块包括：

一基座；

一复合件，设置于所述基座上且包括一热塑垫及一导电架，所述导电架嵌入所述热塑垫；以及

一压合片，设置于所述复合件上。

2.如权利要求1所述的电性模块，其特征在于，更包含一压合片及一壳体，所述压合片设置于所述壳体及所述复合件之间。

3.如权利要求1或2所述的电性模块，其特征在于，更包含一电路板，所述电路板电性连接于所述导电架。

4.如权利要求3所述的电性模块，其特征在于，所述导电架更包含电性连接于所述电路板的至少一接脚或导电线。

5.如权利要求1所述的电性模块，其特征在于，所述热塑垫包括一本体及一突起，所述本体具有与所述基座接触的一第一表面，所述突起形成于所述第一表面。

6.一种电性模块，其特征在于，所述电性模块包括：

一基座；

一电路板；以及

多个导电架，设置于所述基座上并分别电性连接于所述导电路板。

7.如权利要求6所述的电性模块，其特征在于，更包含一间隔层及一壳体，所述导电架设置于所述壳体及所述间隔层之间。

8.如权利要求6或7所述的电性模块，其特征在于，所述导电架更包含电性连接于所述电路板的至少一接脚。

9.如权利要求6或7所述的电性模块，其特征在于，更包含多个导电线，所述导电线分别电性连接于所述电路板及所述导电架。

10.一种电性模块，其特征在于，所述电性模块包括一基座、一电路板、一导电架及一电性连接部；

其中，所述基座设置于所述导电架与所述电路板之间；以及

其中，所述电性连接部设置于所述基座与所述电路板之间，且所述导电架通过所述电性连接部与所述电路板电性连接。

11.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1、6或10所述的电性模块。

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