CN201435474Y - 模块连接器 - Google Patents

Abstract

一种模块连接器，包括：一连接器本体以及一盖体，该连接器本体包含一绝缘本体、一围设于该绝缘本体的遮蔽壳体以及多个固持于该绝缘本体中的导电端子，该连接器本体设置于一电路板上，一电子模块容设于该连接器本体且电性连接于该些导电端子，该盖体盖合于该连接器本体与该电子模块上，而该盖体的底部向下延伸有多个扣接脚，该电路板设有对应供该些扣接脚卡扣的扣接孔。扣接脚与扣接孔的搭配以使盖体稳固地固定于电路板上，进而避免电子模块由该模块连接器中脱出，且电子模块的脱出力量不会通过连接器本体传递至导电端子与该电路板的焊接位置，以达到保护模块连接器的目的。

Description

模块连接器

技术领域

本实用新型有关一种模块连接器，特别指一种可将电子模块较稳固地固定于电路板上的模块连接器。

背景技术

随着科技不断进步，电子产品均朝向具有多种功能的目的进行开发，例如在移动通讯产品中安装镜头模块或其它的模块组件，因此模块连接器也大量的应用在各种电子产品中，以结合电子模块于电子产品中。

请参考图1及图2，其为现有的一种模块连接器1′，用以收容电子模块2′，使该电子模块2′得以电连接于电路板3′，该模块连接器1′包括有：一连接器本体11′以及一盖体12′；该连接器本体11′包含：一绝缘本体111′、一围设于该绝缘本体111′的遮蔽壳体112′及多个固持于该绝缘本体111′中的导电端子113′，其中绝缘本体111′与遮蔽壳体112′形成用以收容电子模块2′的收容空间，且导电端子113′焊接于该电路板3′上。当放置电子模块2′于连接器本体11′中时，该些导电端子113′的接触部电连接于该电子模块2′，而该盖体12′则罩盖于该电子模块2′与该连接器本体11′，且利用该盖体12′的侧板向内成型的卡持块125′与该连接器本体11′侧面的卡持孔110′的卡持配合，将盖体12′固定于该连接器本体11′，并依靠盖体12′的上盖所提供的力量将电子模块2′压盖固持于连接器本体11′中。

然而，在移动装置中，如移动电话、笔记本计算机等的应用上，模块连接器1′必须能承受较大的震动。而在较大的使用振动或震动测试中，传统的模块连接器1′的结构仅利用卡持块125′与卡持孔110′的嵌卡并无法提供足够的扣接力，因此电子模块2′的脱出力量会施加于盖体12′上而使盖体12′从该连接器本体11′上脱离；并且，由于结构上的连带关系，电子模块2′的脱出力量会通过盖体12′传递到导电端子113′，而使导电端子113′焊接于电路板3′上结构产生龟裂或是分离的情况。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种模块连接器，其利用盖体的扣接脚与电路板的扣接孔的固持配合，使盖体稳固地固定于该电路板上，以提供较佳的扣接力量，并可避免电子模块的脱出力量影响到导电端子的焊接部与电路板间的焊接结构强度。

为了达到上述目的，本实用新型提供一种模块连接器，用于将一电子模块电性连接于一电路板，该模块连接器包括：一连接器本体以及一盖体，该连接器本体包含一绝缘本体、一围设于该绝缘本体的遮蔽壳体以及多个固持于该绝缘本体中的导电端子，该连接器本体形成有一容置空间，且该些导电端子焊接于该电路板上，该电子模块容设于该容置空间且电性连接于该些导电端子，该盖体覆盖于该连接器本体与该电子模块，该盖体的底部向下延伸有多个扣接脚，该电路板设有对应供该些扣接脚卡扣的扣接孔。

与现有技术相比，本实用新型的模块连接器，盖体的底部向下延伸有多个扣接脚，而该电路板设有对应该些扣接脚的扣接孔，扣接脚与扣接孔的搭配以使盖体稳固地固定于电路板上，进而避免电子模块由该模块连接器中脱出，且电子模块的脱出力量不会通过连接器本体传递至导电端子与该电路板的焊接位置，以达到保护模块连接器的目的。

附图说明

图1为利用现有的模块连接器将电子模块固定于电路板的立体示意图。

图2为利用现有的模块连接器将电子模块固定于电路板的立体分解图。

图3为利用本实用新型的模块连接器将电子模块固定于电路板的立体示意图。

图4为利用本实用新型的模块连接器的立体分解图。

图5为利用本实用新型的模块连接器的部分分解图。

图6为利用本实用新型的模块连接器将电子模块固定于电路板的俯视图。

图6A为图6的A-A剖线的剖视图。

图6B为图6A中的B部分的放大图。

其中，各附图标记说明如下：

1′模块连接器

11′连接器本体    110′卡持孔

                  111′绝缘本体

                  112′遮蔽壳体

                  113′导电端子

12′盖体          125′卡持块

2′电子模块

3′电路板

1模块连接器

11连接器本体      110卡持孔

                  111绝缘本体

                  1111侧壁

                  112遮蔽壳体

                  1121侧墙

                  1122弹片

                  113导电端子

                  1131接触部

                  1132焊接部

                  114容置空间

12盖体            120侧板

                  121扣接脚

                  1211卡扣片

                  12111导引部

                  12112抵扣部

              122弹性压片

              123压制片

              124定位孔

              125卡持块

2电子模块

21底板        211接触垫

3电路板

31扣接孔

32开口

具体实施方式

请参阅图3至图6A所示，本实用新型提出一种模块连接器1，其用于将一电子模块2电性连接于-电路板3，该模块连接器1包括一连接器本体11以及一盖体12；其中该电子模块2收容于该模块连接器1中以安装于该电路板3上。

该连接器本体11包含一绝缘本体111、一围设于该绝缘本体111的遮蔽壳体112及多个固持于该绝缘本体111中的导电端子113，该连接器本体11形成有一容置空间114，该电子模块2容设于该容置空间114，且该些固持于该绝缘本体111中的导电端子113焊接于该电路板3上，而该电子模块2容置于该容置空间114且电性连接于该些导电端子113，该盖体12覆盖于该连接器本体11与该电子模块2；且该盖体12的底部向下延伸有多个扣接脚121，而该电路板3设有对应供该些扣接脚121卡扣的扣接孔31。

请参考图3及图4，图3为利用模块连接器1将电子模块2组接于电路板3上的立体组合图，图4为模块连接器1的立体分解图。其中，该盖体12由金属材质制成，该盖体12包括多个侧板120，而该些侧板120的上缘向内弯折延伸成型一弹性压片122，且该弹性压片122的中心位置设有一对应该电子模块2的定位孔124，且该些侧板120中的相对两侧板120还分别弯折成型有一压制片123，该盖体12的底部向下延伸有多个扣接脚121，换言之，该盖体12的侧板120的下缘向下延伸有多个扣接脚121，在本具体实施例中，该盖体12为四个该侧板120所围成的框体，该四个侧板120的下缘分别于该框体的角落处延伸成型该扣接脚121，而每一该扣接脚121在邻近其末端处成型有一卡扣片1211，较佳地，本实施例的该些卡扣片1211为一单向的卡扣构造，该卡扣片1211可由该扣接脚121的本体在邻近扣接脚121的末端撕裂朝相对外侧方向突出成型为一倒刺的结构，下端连接扣接脚121且朝外及朝上方向延伸一导引部12111及于该导引部12111末端形成一抵扣部12112(如图6B所示)；在等效变化上，该卡扣片构造也可以变化为从扣接脚121的末端反向上翻折延伸的一种卡持结构；另外，该些侧板120的内侧面向内凸设至少一卡持块125。

当每一该扣接脚121卡扣于其所对应的扣接孔31时，该卡扣片1211可直接压入扣接孔31，然后该卡扣片1211的末端回弹后顶抵于该电路板3的底面，换言之，在本具体实施例中，该卡扣片1211的抵扣部12112可在回弹后顶抵于该电路板3的底面；且在本具体实施例中，该电路板3具有四个扣接孔31，以供该四个扣接脚121卡扣。

连接器本体11为一种呈上端开口的框状结构，而该连接器本体11的绝缘本体111包含多个侧壁1111；另一方面，该连接器本体11的遮蔽壳体112为金属材质围成的框状结构，该遮蔽壳体112对应该绝缘本体111而包覆于该绝缘本体111外侧，该遮蔽壳体112具有多个侧墙1121；该绝缘本体111与该遮蔽壳体112利用相互嵌卡的方式使两者牢固地结合，在本具体实施例中，绝缘本体111由四个侧壁1111所围成的框状结构以形成该容置空间114，该遮蔽壳体112由四个侧墙1121所围成的框状结构，该四个侧墙1121围设于该四个侧壁1111外侧。并且，该遮蔽壳体112的上缘朝向该容置空间114向下翻折延伸成型有弹性抵接于该电子模块2的多个弹片1122，而在本具体实施例中，该相对的两个侧墙1121的上缘分别朝向该容置空间114向下翻折延伸成型两个弹片1122。而连接器本体11的侧面具有至少一个对应该盖体12的侧板120内侧面的卡持块125的卡持孔110。

另一方面，该些导电端子113固持于该绝缘本体111且焊接在电路板3，在本具体实施例中，该些导电端子113均具有一固持于该绝缘本体111的本体部(图未示)，而该本体部的一端朝向该容置空间114成型有一接触部1131，该本体部的另一端则成型有一突出于该连接器本体11的焊接部1132并且对应焊接在电路板3上。

而在本具体实施例中，该电子模块2为一摄像模块，但不以此为限，该电子模块2具有一底板21，该底板21的侧缘设有多个接触垫211，而导电端子113的接触部1131以侧向的方式接触于该些接触垫211，但不以上述为限，换言之，导电端子113的接触部1131与该接触垫211也可在该电子模块2的底面进行接触。

请参阅图5至图6A，以下说明本实用新型的电子模块2的组装构造。如图5所示，电子模块2组装前，连接器本体11已经安装在电路板3，组装电子模块2时，该电子模块2置入连接器本体11的容置空间114，此时，该电子模块2的各接触垫211对应接触该些导电端子113的接触部1131，且该遮蔽壳体112的该些弹片1121提供侧向的夹持力量以固持该电子模块2；然后将盖体12盖设于该电子模块2与连接器本体11并使该电子模块2裸露于该定位孔124，并利用该盖体12的弹性压片122将电子模块2稳定地压置于模块连接器1中；如图6A所示，该盖体12的扣接脚121穿设于该电路板3的扣接孔31，通过扣接脚121的卡扣片1211与电路板3的底面的卡持配合以将盖体12固定于该电路板3，而该盖体12的侧板120内侧面的卡持块125与连接器本体11的侧面的卡持孔110进行相互卡扣的配合。

另外，在本具体实施例中，该电路板3具有一开口32，而该电子模块2的底面延伸至该开口32中，也即，本具体实施例为一沉板结构，但本实用新型也可适用于板上结构。

另一方面，当电子模块2组装于一电子产品(如移动电话)上时，该电子产品的机壳内还可设有一压制件(图未示)，该压制件可压制于该盖体12的侧板120上的压制片123，以利用该盖体12将电子模块2更为稳定地固持于模块连接器1中；此外，盖体12的侧板120上的压制片123也可用于在组装盖体12时提供给一治具作为压入组装的作用。

另外，为了满足该电子模块2的维修或更换的需求，操作者可利用工具扳动该扣接脚121，使卡扣片1211脱离顶抵于该电路板3底面的状态，进而使扣接脚121脱离该电路板3的扣接孔31，以达成移除该盖体12的目的，以维修或更换该电子模块2。

综上所述，本实用新型具有下列优点：本实用新型的模块连接器1利用盖体12的扣接脚121与该电路板3的扣接孔31的固持配合，使盖体12稳固地固定于该电路板3上，且该扣接脚121与该扣接孔31的配合可提供较佳的扣接力量，进而可用以防止电子模块2的脱出；再者，该盖体12固定于该电路板3，因此该电子模块2的脱出力量并不会响到导电端子113的焊接部1132与电路板3的焊接强度。

以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此局限本实用新型的专利保护范围，故举凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1、一种模块连接器，用于将一电子模块电性连接于一电路板，该模块连接器包括：一连接器本体以及一盖体，该连接器本体包含一绝缘本体、一围设于该绝缘本体的遮蔽壳体以及多个固持于该绝缘本体中的导电端子，该连接器本体形成有一容置空间，且该些导电端子焊接于该电路板上，该电子模块容设于该容置空间且电性连接于该些导电端子，该盖体覆盖于该连接器本体与该电子模块，其特征在于，该盖体的底部向下延伸有多个扣接脚，该电路板设有多个对应供该些扣接脚卡扣的扣接孔。

2、如权利要求1所述的模块连接器，其特征在于，每一所述的扣接脚在邻近其末端处成型有一卡扣片，每一所述的卡扣片卡扣于其所对应的扣接孔，该卡扣片的末端顶抵于该电路板的底面。

3、如权利要求2所述的模块连接器，其特征在于，该卡扣片在邻近扣接脚的末端撕裂成型为一倒刺的结构。

4、如权利要求2所述的模块连接器，其特征在于，该卡扣片下端连接扣接脚且朝外及朝上方向延伸一导引部及一成型于该导引部末端的抵扣部。

5、如权利要求2、3或4所述的模块连接器，其特征在于，该盖体为四个侧板所围成的框体，该四个侧板的下缘分别于该框体的角落处延伸成型有该扣接脚。

6、如权利要求5所述的模块连接器，其特征在于，该盖体的该些侧板的上缘向内弯折延伸成型一弹性压片，该弹性压片的中心位置设有一对应该电子模块的定位孔。

7、如权利要求6所述的模块连接器，其特征在于，该盖体的该些侧板中的相对两侧板还分别弯折成型有一压制片。

8、如权利要求6所述的模块连接器，其特征在于，该盖体的该些侧板的内侧面向内凸设至少一卡持块，而该连接器本体的侧面形成对应该卡持块的卡持孔。

9、如权利要求6所述的模块连接器，其特征在于，该遮蔽壳体的上缘朝向该容置空间向下翻折延伸成型有弹性抵接于该电子模块的多个弹片。

10、如权利要求9所述的模块连接器，其特征在于，该些导电端子均朝向该容置空间成型有一接触部，该电子模块具有一底板，该底板设有多个接触垫，该些导电端子的接触部接触于该些接触垫，并且该些导电端子均设有一焊接部，该焊接部焊接在该电路板上。

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