CN207802369U - Mic密封胶套及终端设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例提供一种Mic密封胶套及终端设备,涉及电子配件领域,用于解决Mic声音通道密封性不好导致声音采集过程中出现回声的问题。其中,Mic密封胶套包括用于形成声音通道的胶套内壁和设置于胶套内壁背离声音通道一侧的胶套外壁,所述胶套内壁采用硬胶PC材质,胶套外壁采用硅胶制作而成,胶套外壁在受到外力挤压时会发生弹性形变;所述Mic密封胶套一端与Mic所在位置过盈密封连接,另一端与入音孔导通并且过盈连接,充分保证Mic声音通道的密封性,提高Mic的声音采集质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子配件领域,具体而言,涉及一种Mic密封胶套及终端设备。
背景技术
由于Mic声音通道在没有达到密封状态的情况下通话会产生回音,因此在结构设计时,无论是出于可制造性还是功能性要求,绝大多数时候Mic的密封设计都采用正压密封方式,采用正压密封方式可利用壳体加工出的声音通道较为稳定地传导声音。然而,在空间不足和其他硬件布局没法让步的情况下,不得不采用侧压方式进行Mic装配,此时便需要设计Mic声音通道的密封胶套。同时,由于安装时前壳与后壳通过卡扣盲装的形式进行组装,存在诸多不可控因素,在组装过程中容易影响Mic声音通道的密封性,从而影响Mic声音采集效果。
目前在Mic声音通道侧压密封设计时,通常采取的都是利用硅胶套形成Mic声音通道,Mic声音通道一端与Mic所在位置过盈密封,另一端与机壳Mic入音孔密封面过盈密封。由于硅胶套较软,在两端过盈连接的情况下会产生形变,从而造成密封性能降低的问题,再加上后壳和前壳采用卡扣连接形式盲装,组装手法不稳定也会造成密封性问题。
实用新型内容
为了克服现有技术中的上述不足,本实用新型的目的在于提供一种Mic密封胶套及终端设备,其可通过Mic密封胶套提高Mic声音通道的密封性,从而提高Mic的声音采集质量。
为了实现上述目的,本实用新型较佳实施例采用的技术方案如下:
本实用新型实施例提供一种Mic密封胶套,包括用于形成声音通道的胶套内壁和设置于所述胶套内壁背离所述声音通道一侧的胶套外壁;
所述胶套内壁采用比所述胶套外壁硬度更高的材料制造而成,所述胶套外壁在被挤压时会发生弹性形变。
可选地,在本实用新型较佳实施例中,所述胶套内壁采用硬胶PC制造而成,所述胶套外壁采用硅胶制造而成。
本实用新型实施例还提供一种终端设备,所述终端设备包括壳体、Mic、PCB电路板及上述的Mic密封胶套,
所述壳体表面上设置有入音孔,壳体内部形成一个用于容纳所述Mic、PCB电路板及所述Mic密封胶套的腔室;
所述Mic固定在所述PCB电路板上,所述Mic密封胶套的一端与所述Mic密封连接,所述Mic密封胶套的另一端连接于所述壳体表面的入音孔。
可选地,为了适应整体布局设计,在本实用新型较佳实施例中,所述Mic密封胶套设置有至少一个转角。
可选地,在本实用新型较佳实施例中,所述壳体包括前壳和后壳,所述前壳和后壳分别设置于所述PCB电路板相对的两侧。
可选地,在本实用新型较佳实施例中,所述前壳设置有倾斜楔形结构,所述Mic密封胶套设置有楔形坡口;
所述前壳的倾斜楔形结构与所述Mic密封胶套的楔形坡口配合实现所述前壳与所述Mic密封胶套的密封连接,其中,所述倾斜楔形结构与所述楔形坡口倾斜角度相同。
可选地,在本实用新型较佳实施例中,所述后壳包括塑胶层和金属层;
所述塑胶层设置于后壳靠近所述PCB电路板的一侧,金属层设置于后壳背离所述PCB电路板的一侧。
可选地,在本实用新型较佳实施例中,所述入音孔设置于后壳上。
可选地,在本实用新型较佳实施例中,所述PCB电路板上设置有导音孔;
所述Mic和Mic密封胶套分别设置于所述PCB电路板的两侧,所述Mic密封胶套的声音通道通过PCB电路板上的导音孔与所述Mic导通。
可选地,在本实用新型较佳实施例中,所述声音通道与PCB电路板上的导音孔连接处设置有防尘网,所述防尘网将Mic密封胶套的声音通道与PCB电路板上的导音孔隔离。
相对于现有技术而言,本实用新型具有以下有益效果:
本实用新型Mic密封胶套采用硬胶PC构成胶套内壁,采用硅胶构成胶套外壁,其中,胶套内壁形成声音通道。由于所述胶套内壁硬度大于所述胶套外壁,在受到挤压的情况下所述胶套外壁会发生弹性形变而胶套内壁保持不变。通过硅胶胶套外壁的作用不仅可以降低胶套内壁在受到外力挤压的情况下所受到的损害,还可以提高Mic声音通道的密封性,从而提高Mic的声音采集效果。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的Mi c密封胶套结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的终端设备局部剖面结构示意图;
图3为本实用新型实施例提供的终端设备前壳与Mi c密封胶套过盈连接的结构示意图;
图4为本实用新型实施例提供的终端设备部分结构示意图。
图标:10-胶套内壁;20-胶套外壁;21-楔形坡口;30-Mi c;40-PCB电路板;41-导音孔;50-后壳;51-前壳;52-塑胶层;53-入音孔;54-倾斜楔形结构;60-防尘网。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面结合附图,对本实用新型的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
实施例1
如图1所示,为本实用新型较佳实施例提供的Mic密封胶套结构示意图,所述Mic密封胶套包括用于形成声音通道的胶套内壁10和设置于所述胶套内壁10背离所述声音通道一侧的胶套外壁20;
所述胶套内壁10采用比所述胶套外壁20硬度更高的材料制造而成,所述胶套外壁20在被挤压时会发生弹性形变。
可选地,在本实用新型较佳实施例中,所述胶套内壁10采用硬胶PC制造而成,所述胶套外壁20采用硅胶制造而成。所述硬胶PC(全称为聚碳酸酯)具有良好的抗冲击、抗热畸变性能,而且耐候性好、硬度高,采用硬胶PC(聚碳酸酯)作为本实用新型Mic密封胶套的胶套内壁10,不仅可以保证胶套内壁10所需的硬度要求,还可保证其抗冲击性能和抗热畸变性能。所述胶套外壁20采用硅胶制造而成,由于硅胶具有良好的弹性性能,既可在受到外力挤压时保护胶套内壁10,也可通过其弹性性能在过盈连接的条件下提高接触面的密封性。
可选地,在本实用新型较佳实施例中,所述Mic密封胶套采用注塑方式制造而成,此外,所述Mic密封胶套也可以通过3D打印加工而成。
所述Mic密封胶套的设计原理:由于胶套外壁20的硬度小于胶套内壁10的硬度,当所述Mic密封胶套受到外力挤压过盈连接时,通过胶套外壁20的弹性形变可减少外力对胶套内壁10的损害,同时,通过胶套外壁20过盈连接产生弹性形变后恢复形变可使接触面实现密封状态,从而提高Mic30声音通道的密封性。
实施例2
如图2所示,为本实用新型较佳实施例提供的终端设备局部剖面结构示意图,所述终端设备包括壳体、Mic30、PCB电路板40及实施例1中所述的Mic密封胶套,
所述壳体表面上设置有入音孔53,壳体内部形成一个用于容纳所述Mic30、PCB电路板40及所述Mic密封胶套的腔室;
所述Mic30固定在所述PCB电路板40上,所述Mic密封胶套的一端与所述Mic30密封连接,所述Mic密封胶套的另一端连接于所述壳体表面的入音孔53。
通过Mic密封胶套与Mic30过盈密封连接,可保证声音从入音孔53进入后其传输通道处于密封状态,从而避免Mic30采集到回声,提高Mic30的声音采集质量。在本实用新型的较佳实施例中,为了保证密封效果并且避免过盈压力过大,所述过盈连接处的过盈量为0.5mm。
可选地,所述终端设备可以是,但不限于移动终端、通用终端。
可选地,在本实用新型较佳实施例中,所述壳体包括前壳51和后壳50,所述前壳51和后壳50分别设置于所述PCB电路板40两侧,所述前壳51和后壳50通过卡扣连接。
可选地,为了保证所述Mic30可以良好地采集到声音,所述Mic密封胶套的声音通道横截面面积应大于1.2mm*0.8mm。在本实用新型较佳实施例中,所述声音通道的横截面尺寸为1.5mm*1.2mm,所述声音通道的尺寸为1.5mm*1.2mm时,既可保证Mic30可以较好地采集到声音信号,同时可以尽可能地降低所述Mic密封胶套的占用空间。此外,所述声音通道的横截面形状可以是矩形,也可以是其他多边形或圆形,其形状可根据设计布局进行任意调整。
可选地,为了适应设计布局,所述Mic密封胶套设置有至少一个转角,在本实用新型的一种实施方式中,所述转角的数量3个,所述转角角度为90°。应理解为,所述转角的具体角度和数量可以根据实际布局任意调整。
如图3所示,为本实用新型终端设备前壳51与Mic密封胶套过盈连接结构示意图,在本实用新型较佳实施例中,所述前壳51与所述Mic密封胶套过盈连接处设置有倾斜楔形结构54;
所述Mic密封胶套与所述前壳51过盈连接处设置有楔形坡口21,并且所述倾斜楔形结构54与所述楔形坡口21倾斜角度相同。
可选地,在本实用新型的一种实施方式中,所述倾斜楔形结构54和楔形坡口21的倾斜角度为45°。通过所述前壳51上设置的倾斜楔形结构54和Mic密封胶套上设置的楔形坡口21,可防止组装过程中由于Mic密封胶套和前壳51过盈连接导致胶套外壁20出现开口,进一步保证了Mic30声音通道的密封性。
如图2所示,在本实用新型的一种实施方式中,所述后壳50包括塑胶层52和金属层;
所述塑胶层52设置于后壳50靠近所述PCB电路板40的一侧,金属层设置于后壳50背离所述PCB电路板40的一侧。
可选地,所述塑胶层52和金属层可通过NMT技术(Nano Molding Technology)结合,先将金属表面经过奈米化处理后,塑胶直接射出在金属表面成型,让金属与塑胶可以一体成形,不但能够兼顾金属外观质感,也可以简化产品机构件设计,让产品更轻薄。
可选地,在本实用新型的一种实施方式中,为了适应设计布局,将所述入音孔53设置于后壳50上,所述入音孔53一端与所述Mic密封胶套的声音通道一端导通并且连接处过盈密封,另一端处于开口状态并且位于所述后壳50表面。声音可通过入音孔53进入所述Mic密封胶套的声音通道,然后由设置于所述声音通道另一端的Mic30采集声音信号,并将声音信号转换为电信号。
可选地,在本实用新型的一种实施方式中,所述PCB电路板40上设置有导音孔41;
所述Mic30和Mic密封胶套分别设置于所述PCB电路板40的两侧,所述Mic密封胶套的声音通道通过PCB电路板40上设置的导音孔41与所述Mic30导通。
应理解为,在设计布局允许的条件下,所述Mic30和Mic密封胶套也可以位于PCB电路板40的同一侧。
在本实用新型的较佳实施例中,所述Mic30采用电容Mic,也可以是动圈Mic或铝带Mic;所述Mic30通过焊接方式固定在所述PCB电路板40上,也可以通过粘接方式固定在PCB电路板40上,并且所述Mic30与PCB电路板40电性连接。
如图4所示,在本实用新型较佳实施例中,所述Mic密封胶套的声音通道与PCB电路板40上的导音孔41连接处设置有防尘网60,所述防尘网60将Mic密封胶套的声音通道与PCB电路板40上的导音孔41隔离。
可选地,在本实用新型的一种实施方式中,所述防尘网60通过粘接方式固定于所述PCB电路板40与Mic密封胶套接触面之间。
通过在Mic密封胶套的声音通道与PCB电路板40上的导音孔41连接处设置防尘网60,可有效防止灰尘进入并覆盖在Mic30表面,影响Mic30声音采集质量,进一步保证了Mic30的声音采集效果和使用寿命。
综上所述,本实用新型实施例提供一种Mic密封胶套及终端设备。所述Mic密封胶套包括用于形成声音通道的胶套内壁和设置于所述胶套内壁背离所述声音通道一侧的胶套外壁;所述胶套内壁采用硬胶PC制造而成,所述胶套外壁采用硅胶制造而成,所述胶套外壁在被挤压时会发生弹性形变。通过硅胶胶套外壁的作用不仅可以降低胶套内壁在受到外力挤压的情况下所受到的损害,还可以提高Mic声音通道的密封性,从而提高Mic的声音采集效果。所述终端设备通过设置上述的Mic密封胶套,保证了Mic声音通道的密封性,避免了Mic采集到回音等问题,从而提高了Mic的声音采集质量。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其它的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内,不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (10)
1.一种Mic密封胶套,其特征在于:所述Mic密封胶套包括用于形成声音通道的胶套内壁和设置于所述胶套内壁背离所述声音通道一侧的胶套外壁;
所述胶套内壁采用比所述胶套外壁硬度更高的材料制造而成,所述胶套外壁在被挤压时会发生弹性形变。
2.如权利要求1所述的一种Mic密封胶套,其特征在于,所述胶套内壁采用硬胶PC制造而成,所述胶套外壁采用硅胶制造而成。
3.一种终端设备,其特征在于:所述终端设备包括壳体、Mic、PCB电路板及权利要求1-2任一项所述的Mic密封胶套,
所述壳体表面上设置有入音孔,壳体内部形成一个用于容纳所述Mic、PCB电路板及所述Mic密封胶套的腔室;
所述Mic固定在所述PCB电路板上,所述Mic密封胶套的一端与所述Mic密封连接,所述Mic密封胶套的另一端连接于所述壳体表面的入音孔。
4.如权利要求3所述的一种终端设备,其特征在于:所述Mic密封胶套设置有至少一个转角。
5.如权利要求3所述的一种终端设备,其特征在于:所述壳体包括前壳和后壳,所述前壳和后壳分别设置于所述PCB电路板相对的两侧。
6.如权利要求5所述的一种终端设备,其特征在于:所述前壳设置有倾斜楔形结构,所述Mic密封胶套设置有楔形坡口;
所述前壳的倾斜楔形结构与所述Mic密封胶套的楔形坡口配合实现所述前壳与所述Mic密封胶套的密封连接,其中,所述倾斜楔形结构与所述楔形坡口倾斜角度相同。
7.如权利要求5所述的一种终端设备,其特征在于:所述后壳包括塑胶层和金属层;
所述塑胶层设置于后壳靠近所述PCB电路板的一侧,金属层设置于后壳背离所述PCB电路板的一侧。
8.如权利要求5所述的一种终端设备,其特征在于:所述入音孔设置于后壳上。
9.如权利要求3所述的一种终端设备,其特征在于:所述PCB电路板上设置有导音孔;
所述Mic和Mic密封胶套分别设置于所述PCB电路板的两侧,所述Mic密封胶套的声音通道通过PCB电路板上的导音孔与所述Mic导通。
10.如权利要求8所述的一种终端设备,其特征在于:所述声音通道与PCB电路板上的导音孔连接处设置有防尘网,所述防尘网将Mic密封胶套的声音通道与PCB电路板上的导音孔隔离。
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