CN102469723B - 连接器防水结构及使用其的便携式电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种连接器防水结构，用于将连接器装设于便携式电子装置的壳体，所述壳体上开设有供外部连接器插头穿过的穿设孔，所述连接器防水结构包括基体及采用弹性材料制成的第一密封部，该基体开设有用于容置该连接器的收容腔及与该收容腔贯通的通孔，且该通孔与该穿设孔对准，该通孔用于供外部连接器进入该收容腔而与所述连接器连接；所述第一密封部与所述壳体及基体紧密贴合，且所述第一密封部环绕所述通孔及穿设孔以封闭该基体与该壳体之间的间隙。所述的连接器防水结构能有效避免灰尘、水汽等通过壳体的穿设孔进入电子装置内部，具有较好的防水、防尘效果。本发明还提供一种具有所述连接器防水结构的便携式电子装置。

Description

连接器防水结构及使用其的便携式电子装置
技术领域
本发明涉及一种连接器防水结构及使用其的便携式电子装置。
背景技术
便携式电子装置为了能与外界进行充电及数据传输，一般会在其主板或者壳体上设置连接器。而便携式电子装置的壳体上一般会对应这些连接器设置插孔或插槽，例如，耳机插孔、数据线插孔以及充电插孔等连接器插孔。在便携式电子装置的组装制造完成后，连接器本身会与壳体或者主板之间存在装配间隙，并且，大多数情况下上述的连接器插孔都是直接暴露于外界的，这就导致水容易通过这些连接器插孔以及连接器与壳体之间的装配缝隙进入到便携式电子装置内部，从而有可能对其它电子元件造成损坏。
发明内容
针对上述问题，有必要提供一种具有较好防水、防尘效果的连接器防水结构。
另，还有必要提供一种使用上述连接器防水结构的便携式电子装置。
一种连接器防水结构，用于将一连接器装设于一便携式电子装置的壳体，所述壳体上开设有一供外部连接器插头穿过的穿设孔，所述连接器防水结构包括装配于壳体的基体及采用弹性材料制成的第一密封部及第二密封部，该基体开设有收容腔、通孔及第一装配孔，所述通孔及第一装配孔分别贯通至该收容腔相对两端，且该通孔与该穿设孔对准，该通孔用于供外部连接器进入该收容腔而与所述连接器连接；所述第一密封部与所述壳体及基体紧密贴合，且所述第一密封部环绕所述通孔及穿设孔以封闭该基体与该壳体之间的间隙；所述第二密封部环绕所述第一装配孔的孔壁设置，所述连接器穿过该第一装配孔收容于该收容腔内，所述第二密封部与所述连接器紧密贴合以封闭该连接器与该第一装配孔之间的间隙。
一种便携式电子装置，包括一壳体、一连接器及一连接器防水结构，所述壳体上贯通开设有一供外部连接器插头穿过的穿设孔，所述连接器防水结构包括装配于壳体的基体及采用弹性材料制成的第一密封部及第二密封部，该基体开设有收容腔、通孔及第一装配孔，所述通孔及第一装配孔分别贯通至该收容腔相对两端，且该通孔与该穿设孔对准，该通孔用于供外部连接器进入该收容腔而与所述连接器连接；所述第一密封部与所述壳体及基体紧密贴合，且所述第一密封部环绕所述通孔及穿设孔以封闭该基体与该壳体之间的间隙；所述第二密封部环绕所述第一装配孔的孔壁设置，所述连接器穿过该第一装配孔收容于该收容腔内，所述第二密封部与所述连接器紧密贴合以封闭该连接器与该第一装配孔之间的间隙。
所述的连接器防水结构通过在所述基体上成型采用弹性材料制成的所述第一密封部及第二密封部，在所述连接器防水结构装设于便携式电子装置内后，所述第一密封部可发生弹性变形而填充所述基体与所述壳体之间的装配缝隙，所述第二密封部与所述连接器紧密贴合以封闭该连接器与该第一装配孔之间的间隙，从而有效避免灰尘、水汽等通过壳体的穿设孔进入电子装置内部，具有较好的防水、防尘效果。
附图说明
图1为本发明较佳实施方式便携式电子装置的立体分解图。
图2为图1所示便携式电子装置另一视角的立体分解图。
图3为本发明较佳实施方式连接器防水结构的立体图。
图4为图3所示连接器防水结构另一视角的立体图。
图5为图4所示连接器防水结构与连接器的立体组装图。
图6为图1所示便携式电子装置的部分组装图。
图7为图1所示便携式电子装置的立体组装图。
图8为图4所示便携式电子装置沿V-V线的剖视图。
主要元件符号说明
便携式电子装置    100
壳体              10
底壁              11
安装槽            111
周壁              13
穿设孔            131
基体              20
第一端壁          21
通孔              211
第一密封部        213
第二端壁          23
第一装配孔        231
第二装配孔        233
第二密封部        234
第三密封部        235
第一底壁          25
第四密封部        251
第二底壁          27
第五密封部        271
收容腔            29
连接器            30
固定部            31
第一弹臂          32
第二弹臂          33
电路板            40
具体实施方式
请参阅图1，本发明较佳实施方式的便携式电子装置100包括壳体10、连接器防水结构（图未标）、连接器30及电路板40。所述连接器防水结构包括基体20及设于该基体20上的密封体,所述连接器30装设于该基体20上，所述电路板40及基体20装设于该壳体10上，且所述连接器30与所述电路板40电性连接。所述密封体可发生弹性变形，以填充所述基体20与壳体10、连接器30及电路板40之间的装配缝隙。
请一并参阅图2，所述壳体10包括一底壁11及围绕该底壁11周缘弯折延伸而成的周壁13。所述底壁11邻近所述周壁13开设有安装槽111，用于安装所述连接器防水结构及连接器30。所述周壁13上贯通开设有穿设孔131。该穿设孔131与安装槽111贯通，用于供外部连接器插头（图未示）穿过周壁13进而与所述连接器30连接。
请一并参阅图3及图4，所述基体20大致呈矩形腔体状，其包括用于收容所述连接器30的收容腔29（如图8所示）。所述收容腔29由第一端壁21、第二端壁23、第一底壁25、第二底壁27围成。所述第一端壁21与第二端壁23相对设置，且该第一端壁21朝向所述壳体10的穿设孔131；所述第一底壁25及第二底壁27相对设置,且所述第一底壁25朝向所述壳体10的底壁11。
所述第一端壁21上开设有贯通至该收容腔29的通孔211（如图3所示）。当所述连接器防水结构装配于该壳体10后，所述通孔211与所述穿设孔131相对准。所述第二端壁23上开设有贯通至所述收容腔29的第一装配孔231及第二装配孔233（如图5所示），所述连接器30部分穿过该第一装配孔231及第二装配孔233以收容于该收容腔29内。
所述密封体包括第一密封部213、第二密封部234、第三密封部235、第四密封部251及第五密封部271。所述第一密封部213设置于所述第一端壁21与周壁13之间；所述第二密封部234设置于所述第一装配孔231与连接器30之间；所述第三密封部235设置于所述第二端壁23与壳体10之间；所述第四密封部251设置于所述第一底壁25与所述底壁11之间；所述第五密封部271设置于所述第二底壁27与所述电路板40之间。
在本较佳实施方式中，所述第一密封部213环绕所述基体20的通孔211的孔壁设置。所述第二密封部234大致呈筒状，其环绕所述第一装配孔231的孔壁内侧设置。所述第二密封部234与所述第一密封部213于所述收容腔29内朝向对方延伸并最终连接于一起，即所述第二密封部234与所述第一密封部213共同覆盖所述收容腔29的内壁（如图8所示）。所述两个第三密封部235分别由所述第二端壁23的相对两侧周缘凸设而成。所述第四密封部251由所述第一底壁25的周缘凸设而成（如图3所示），所述第五密封部271由所述第二底壁27的周缘凸设而成，且所述第四密封部251及第五密封部271大致呈“U”形（如图4所示）。
该第一密封部213、第二密封部234、第三密封部235、第四密封部251及第五密封部271可采用热塑性弹性体橡胶(ThermoplasticPolyurethanes,TPU)或硅胶等弹性材料制成；该基体20可采用聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)等硬性塑料材料制成。在本较佳实施方式中，所述密封体与所述基体20采用不同材料双射注塑成型（Double-Colored Injection Molding）而成。
所述连接器30包括固定部31、第一弹臂32及第二弹臂33。所述固定部31固定于第一装配孔231以将连接器30固定于基体20上。该固定部31及第一弹臂32分别穿过所述第二端壁23的第二装配孔233后收容于该收容腔29内。该固定部31及第一弹臂32于该收容腔29内与所述外部连接器插头相连接。所述第二弹臂33一侧分别抵持于所述第二底壁27，另一侧端部抵持于所述电路板40，以与所述电路板40建立电性连接。
请参阅图1、图2及图5至图8，组装所述便携式电子装置100时，首先将所述连接器30组装于所述连接器防水结构上，即将所述连接器30的固定部31及第一弹臂32分别穿过所述第二端壁23的第一装配孔231及第二装配孔233后收容于该收容腔29内，此时所述第一装配孔231内的第二密封部234发生弹性变形与所述固定部31紧密贴合；再将所述第二弹臂33分别抵持于所述第二底壁27。接着将所述连接器防水结构装配于所述壳体10的安装槽111内，此时所述第一端壁21上的通孔211与所述周壁13上的穿设孔131对准，且所述第一密封部213发生弹性变形而抵接于所述周壁13上穿设孔131外缘，所述第四密封部251发生弹性变形抵接于所述安装槽111的槽底壁（图未标）内。然后将所述电路板40固接于所述壳体10内，并与连接器30的第二弹臂33相抵持以建立电性连接，同时抵压所述第五密封部271，使得所述第五密封部271发生弹性变形与所述电路板40紧密贴合，即完成所述便携式电子装置100的组装。
所述便携式电子装置100在使用的过程中，由于所述第一密封部213、第二密封部234、第四密封部251及第五密封部271采用弹性材料制成，当所述连接器防水结构装设于所述壳体10后，该第一密封部213、第二密封部234、第四密封部251及第五密封部271即可发生弹性变形而分别与所述周壁13、固定部31、底壁11及电路板40紧密抵接于一起（如图8所示），以填充所述基体20与所述壳体10、连接器30及电路板40之间的装配缝隙，从而有效避免灰尘、水汽等从基体20与所述壳体10、连接器30及电路板40之间的装配缝隙进入便携式电子装置100内部。
所述的连接器防水结构通过在所述基体20上成型采用弹性材料制成的所述第一密封部213、第二密封部234、第四密封部251及第五密封部271，在所述连接器防水结构装设于便携式电子装置100内后，所述第一密封部213、第二密封部234、第四密封部251及第五密封部271可发生弹性变形而填充所述基体20与所述壳体10、连接器30及电路板40之间的装配缝隙，从而有效避免灰尘、水汽等进入电子装置内部，具有较好的防水、防尘效果。

Claims (10)

1.一种连接器防水结构，用于将连接器装设于便携式电子装置的壳体，所述壳体上开设有供外部连接器插头穿过的穿设孔，其特征在于：所述连接器防水结构包括装配于壳体的基体及采用弹性材料制成的第一密封部及第二密封部，该基体开设有收容腔、通孔及第一装配孔，所述通孔及第一装配孔分别贯通至该收容腔相对两端，且该通孔与该穿设孔对准，该通孔用于供外部连接器进入该收容腔而与所述连接器连接；所述第一密封部与所述壳体及基体紧密贴合，且所述第一密封部环绕所述通孔及穿设孔以封闭该基体与该壳体之间的间隙；所述第二密封部环绕所述第一装配孔的孔壁设置，所述连接器穿过该第一装配孔收容于该收容腔内，所述第二密封部与所述连接器紧密贴合以封闭该连接器与该第一装配孔之间的间隙。
2.如权利要求1所述的连接器防水结构，其特征在于：所述第一密封部及第二密封部与所述基体一体成型而成。
3.如权利要求1所述的连接器防水结构，其特征在于：所述第一密封部及第二密封部采用热塑性弹性体橡胶或硅胶制成。
4.如权利要求1至3任一项所述的连接器防水结构，其特征在于：所述基体还包括一第一底壁，所述第一底壁的周缘凸设有第四密封部，所述第四密封部与所述壳体紧密贴合。
5.如权利要求1至3任一项所述的连接器防水结构，其特征在于：所述基体还包括第二底壁，所述第二底壁的周缘凸设有第五密封部。
6.一种便携式电子装置，包括壳体、连接器及连接器防水结构，所述壳体上贯通开设有供外部连接器插头穿过的穿设孔，其特征在于：所述连接器防水结构包括装配于壳体的基体及采用弹性材料制成的第一密封部及第二密封部，该基体开设有收容腔、通孔及第一装配孔，所述通孔及第一装配孔分别贯通至该收容腔相对两端，且该通孔与该穿设孔对准，该通孔用于供外部连接器进入该收容腔而与所述连接器连接；所述第一密封部与所述壳体及基体紧密贴合，且所述第一密封部环绕所述通孔及穿设孔以封闭该基体与该壳体之间的间隙；所述第二密封部环绕所述第一装配孔的孔壁设置，所述连接器穿过该第一装配孔收容于该收容腔内，所述第二密封部与所述连接器紧密贴合以封闭该连接器与该第一装配孔之间的间隙。
7.如权利要求6所述的便携式电子装置，其特征在于：所述第一密封部及第二密封部与所述基体一体成型而成。
8.如权利要求7所述的便携式电子装置，其特征在于：所述第一密封部及第二密封部采用热塑性弹性体橡胶或硅胶制成。
9.如权利要求6至8任一项所述的便携式电子装置，其特征在于：所述基体还包括第一底壁，所述第一底壁的周缘凸设有第四密封部，所述第一密封部与所述壳体紧密贴合。
10.如权利要求6至8任一项所述的便携式电子装置，其特征在于：所述便携式电子装置还包括与所述连接器电性连接的电路板，所述基体还包括第二底壁，所述第二底壁的周缘凸设有第五密封部，所述第五密封部与所述电路板紧密贴合。
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