TWI431860B - 連接器防水結構及使用其的可攜帶型電子裝置 - Google Patents

Description

連接器防水結構及使用其的可攜帶型電子裝置

本發明涉及一種連接器防水結構及使用其的可攜帶型電子裝置。

可攜帶型電子裝置為了能與外界進行充電及資料傳輸，一般會在其主機板或者殼體上設置連接器。而可攜帶型電子裝置的殼體上一般會對應這些連接器設置插孔或插槽，例如，耳機插孔、資料線插孔以及充電插孔等連接器插孔。在可攜帶型電子裝置的組裝製造完成後，連接器本身會與殼體或者主機板之間存在裝配間隙，且大多數情況下上述的連接器插孔都是直接暴露於外界的，這就導致水容易藉由這些連接器插孔以及連接器與殼體之間的裝配縫隙進入到可攜帶型電子裝置內部，從而有可能對其他電子元件造成損壞。

有鑒於此，有必要提供一種具有較好防水、防塵效果的連接器防水結構。

另，還有必要提供一種使用上述連接器防水結構的可攜帶型電子裝置。

一種連接器防水結構，用於將一連接器裝設於一可攜帶型電子裝置的殼體，所述殼體上開設有一供外部連接器插頭穿過的穿設孔 ，所述連接器防水結構包括裝配於殼體的基體及採用彈性材料製成的第一密封部及第二密封部，該基體開設有收容腔、通孔及第一裝配孔，所述通孔及第一裝配孔分別貫通至該收容腔相對兩端，且該通孔與該穿設孔對準，該通孔用於供外部連接器進入該收容腔而與所述連接器連接；所述第一密封部與所述殼體及基體緊密貼合，且所述第一密封部環繞所述通孔及穿設孔以封閉該基體與該殼體之間的間隙；所述第二密封部環繞所述第一裝配孔的孔壁設置，所述連接器穿過該第一裝配孔收容於該收容腔內，所述第二密封部與所述連接器緊密貼合以封閉該連接器與該第一裝配孔之間的間隙。

一種可攜帶型電子裝置，包括一殼體、一連接器及一連接器防水結果，所述殼體上貫通開設有一供外部連接器插頭穿過的穿設孔，所述連接器防水結構包括裝配於殼體的基體及採用彈性材料製成的第一密封部及第二密封部，該基體開設有收容腔、通孔及第一裝配孔，所述通孔及第一裝配孔分別貫通至該收容腔相對兩端，且該通孔與該穿設孔對準，該通孔用於供外部連接器進入該收容腔而與所述連接器連接；所述第一密封部與所述殼體及基體緊密貼合，且所述第一密封部環繞所述通孔及穿設孔以封閉該基體與該殼體之間的間隙；所述第二密封部環繞所述第一裝配孔的孔壁設置，所述連接器穿過該第一裝配孔收容於該收容腔內，所述第二密封部與所述連接器緊密貼合以封閉該連接器與該第一裝配孔之間的間隙。

所述的連接器防水結構藉由在所述基體上成型採用彈性材料製成的所述第一密封部及第二密封部，在所述連接器防水結構裝設於 可攜帶型電子裝置內後，所述第一密封部可發生彈性變形而填充所述基體與所述殼體之間的裝配縫隙，所述第二密封部與所述連接器緊密貼合以封閉該連接器與該第一裝配孔之間的間隙，從而有效避免灰塵、水汽等藉由殼體的穿設孔進入電子裝置內部，具有較好的防水、防塵效果。

100‧‧‧滑蓋式電子裝置

20‧‧‧本體

21‧‧‧底殼

212、326‧‧‧開口

214、222‧‧‧按鍵區

24‧‧‧固定板

241、321‧‧‧主體

2411、3211‧‧‧第一端

2412、3212‧‧‧第二端

242‧‧‧側翼

2422‧‧‧導引部

2423‧‧‧連接部

2424‧‧‧滑槽

245‧‧‧彈性部

2451‧‧‧固定端

2452‧‧‧抵持端

25‧‧‧導軌

252‧‧‧導軌滑槽

246‧‧‧緩衝墊

30‧‧‧蓋體

31‧‧‧滑蓋

312‧‧‧螢幕開口

314‧‧‧功能鍵

32‧‧‧滑動板

324‧‧‧滑軌

325‧‧‧抵持部

3251‧‧‧斜面

圖1為本發明較佳實施方式可攜帶型電子裝置的立體分解圖。

圖2為圖1所示可攜帶型電子裝置另一視角的立體分解圖。

圖3為本發明較佳實施方式連接器防水結構的立體圖。

圖4為圖3所示連接器防水結構另一視角的立體圖。

圖5為圖4所示連接器防水結構與連接器的立體組裝圖。

圖6為圖1所示可攜帶型電子裝置的部分組裝圖。

圖7為圖1所示可攜帶型電子裝置的立體組裝圖。

圖8為圖4所示可攜帶型電子裝置沿V-V線的剖視圖。

請參閱圖1，本發明較佳實施方式的可攜帶型電子裝置100包括殼體10、連接器防水結構(圖未標)、連接器30及電路板40。所述連接器防水結構包括基體20及設於該基體20上的密封體，所述連接器30裝設於該基體20上，所述電路板40及基體20裝設於該殼體10上，且所述連接器30與所述電路板40電性連接。所述密封體可發生彈性變形，以填充所述基體20與殼體10、連接器30及電路板40之間的裝配縫隙。

請一併參閱圖2，所述殼體10包括一底壁11及圍繞該底壁11周緣彎折延伸而成的週壁13。所述底壁11鄰近所述週壁13開設有安裝槽111，用於安裝所述連接器防水結構及連接器30。所述週壁13上貫通開設有穿設孔131。該穿設孔131與安裝槽111貫通，用於供外部連接器插頭(圖未示)穿過週壁13進而與所述連接器30連接。

請一併參閱圖3及圖4，所述基體20大致呈矩形腔體狀，其包括用於收容所述連接器30的收容腔29(如圖8所示)。所述收容腔29由第一端壁21、第二端壁23、第一底壁25、第二底壁27圍成。所述第一端壁21與第二端壁23相對設置，且該第一端壁21朝向所述殼體10的穿設孔131；所述第一底壁25及第二底壁27相對設置，且所述第一底壁25朝向所述殼體10的底壁11。

所述第一端壁21上開設有貫通至該收容腔29的通孔211(如圖3所示)。當所述連接器防水結構裝配於該殼體10後，所述通孔211與所述穿設孔131相對準。所述第二端壁23上開設有貫通至所述收容腔29的第一裝配孔231及第二裝配孔233(如圖5所示)，所述連接器30部分穿過該第一裝配孔231及第二裝配孔233以收容於該收容腔29內。

所述密封體包括第一密封部213、第二密封部234、第三密封部235、第四密封部251及第五密封部271。所述第一密封部213設置於所述第一端壁21與週壁13之間；所述第二密封部234設置於所述第一裝配孔231與連接器30之間；所述第三密封部235設置於所述第二端壁23與殼體10之間；所述第四密封部251設置於所述第一底壁25與所述底壁11之間；所述第五密封部271設置於所述第 二底壁27與所述電路板40之間。

在本較佳實施方式中，所述第一密封部213環繞所述基體20的通孔211的孔壁設置。所述第二密封部234大致呈筒狀，其環繞所述第一裝配孔231的孔壁內側設置。所述第二密封部234與所述第一密封部213於所述收容腔29內朝向對方延伸並最終連接於一起，即所述第二密封部234與所述第一密封部213共同覆蓋所述收容腔29的內壁(如圖8所示)。所述兩個第三密封部235分別由所述第二端壁23的相對兩側周緣凸設而成。所述第四密封部251由所述第一底壁25的周緣凸設而成(如圖3所示)，所述第五密封部271由所述第二底壁27的周緣凸設而成，且所述第四密封部251及第五密封部271大致呈“U”形(如圖4所示)。

該第一密封部213、第二密封部234、第三密封部235、第四密封部251及第五密封部271可採用熱塑性彈性體橡膠(Thermoplastic Polyurethanes,TPU)或矽膠等彈性材料製成；該基體20可採用聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)等硬性塑膠材料製成。在本較佳實施方式中，所述密封體與所述基體20採用不同材料雙射注塑成型(Double-Colored Injection Molding)而成。

所述連接器30包括固定部31、第一彈臂32及第二彈臂33。所述固定部31固定於第一裝配孔231以將連接器30固定於基體20上。該固定部31及第一彈臂32分別穿過所述第二端壁23的第二裝配孔233後收容於該收容腔29內。該固定部31及第一彈臂32於該收容腔29內與所述外部連接器插頭相連接。所述第二彈臂33一側分別抵持於所述第二底壁27，另一側端部抵持於所述電路板40，以與所述電路板40建立電性連接。

請參閱圖1、圖2及圖5至圖8，組裝所述可攜帶型電子裝置100時，首先將所述連接器30組裝於所述連接器防水結構上，即將所述連接器30的固定部31及第一彈臂32分別穿過所述第二端壁23的第一裝配孔231及第二裝配孔233後收容於該收容腔29內，此時所述第一裝配孔231內的第二密封部234發生彈性變形與所述固定部31緊密貼合；再將所述第二彈臂33分別抵持於所述第二底壁27。接著將所述連接器防水結構裝配於所述殼體10的安裝槽111內，此時所述第一端壁21上的通孔211與所述週壁13上的穿設孔131對準，且所述第一密封部213發生彈性變形而抵接於所述週壁13上穿設孔131外緣，所述第四密封部251發生彈性變形抵接於所述安裝槽111的槽底壁(圖未標)內。然後將所述電路板40固接於所述殼體10內，並與連接器30的第二彈臂33相抵持以建立電性連接，同時抵壓所述第五密封部271，使得所述第五密封部271發生彈性變形與所述電路板40緊密貼合，即完成所述可攜帶型電子裝置100的組裝。

所述可攜帶型電子裝置100在使用的過程中，由於所述第一密封部213、第二密封部234、第四密封部251及第五密封部271採用彈性材料製成，當所述連接器防水結構裝設於所述殼體10後，該第一密封部213、第二密封部234、第四密封部251及第五密封部271即可發生彈性變形而分別與所述週壁13、固定部31、底壁11及電路板40緊密抵接於一起(如圖8所示)，以填充所述基體20與所述殼體10、連接器30及電路板40之間的裝配縫隙，從而有效避免灰塵、水汽等從基體20與所述殼體10、連接器30及電路板40之間的裝配縫隙進入可攜帶型電子裝置100內部。

所述的連接器防水結構藉由在所述基體20上成型採用彈性材料製成的所述第一密封部213、第二密封部234、第四密封部251及第五密封部271，在所述連接器防水結構裝設於可攜帶型電子裝置100內後，所述第一密封部213、第二密封部234、第四密封部251及第五密封部271可發生彈性變形而填充所述基體20與所述殼體10、連接器30及電路板40之間的裝配縫隙，從而有效避免灰塵、水汽等進入電子裝置內部，具有較好的防水、防塵效果。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧可攜帶型電子裝置

131‧‧‧穿設孔

211‧‧‧通孔

213‧‧‧第一密封部

234‧‧‧第二密封部

251‧‧‧第四密封部

271‧‧‧第五密封部

29‧‧‧收容腔

31‧‧‧固定部

33‧‧‧第二彈臂

40‧‧‧電路板

Claims (8)

1. 一種連接器防水結構，用於將連接器裝設於可攜帶型電子裝置的殼體，所述殼體上開設有供外部連接器插頭穿過的穿設孔，其改良在於：所述連接器防水結構包括裝配於殼體的基體及採用彈性材料製成的第一密封部及第二密封部，該基體開設有收容腔、通孔及第一裝配孔，所述通孔及第一裝配孔分別貫通至該收容腔相對兩端，且該通孔與該穿設孔對準，該通孔用於供外部連接器進入該收容腔而與所述連接器連接；所述第一密封部與所述殼體及基體緊密貼合，且所述第一密封部環繞所述通孔及穿設孔以封閉該基體與該殼體之間的間隙；所述第二密封部環繞所述第一裝配孔的孔壁設置，所述連接器穿過該第一裝配孔收容於該收容腔內，所述第二密封部與所述連接器緊密貼合以封閉該連接器與該第一裝配孔之間的間隙；所述第一密封部及第二密封部與所述基體一體成型而成。
2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器防水結構，其中所述第一密封部及第二密封部採用熱塑性彈性體橡膠或矽膠製成。
3. 如申請專利範圍第1至2任一項所述之連接器防水結構，其中所述基體還包括一第一底壁，所述第一底壁的周緣凸設有第四密封部，所述第四密封部與所述殼體緊密貼合。
4. 如申請專利範圍第1至2任一項所述之連接器防水結構，其中所述基體還包括第二底壁，所述第二底壁的周緣凸設有第五密封部。
5. 一種可攜帶型電子裝置，包括殼體及連接器，所述殼體上貫通開設有供外部連接器插頭穿過的穿設孔，其改良在於：所述連接器防水結構包括裝配於殼體的基體及採用彈性材料製成的第一密封部及第二密封部，該 基體開設有收容腔、通孔及第一裝配孔，所述通孔及第一裝配孔分別貫通至該收容腔相對兩端，且該通孔與該穿設孔對準，該通孔用於供外部連接器進入該收容腔而與所述連接器連接；所述第一密封部與所述殼體及基體緊密貼合，且所述第一密封部環繞所述通孔及穿設孔以封閉該基體與該殼體之間的間隙；所述第二密封部環繞所述第一裝配孔的孔壁設置，所述連接器穿過該第一裝配孔收容於該收容腔內，所述第二密封部與所述連接器緊密貼合以封閉該連接器與該第一裝配孔之間的間隙；所述第一密封部及第二密封部與所述基體一體成型而成。
6. 如申請專利範圍第5項所述之可攜帶型電子裝置，其中所述第一密封部及第二密封部採用熱塑性彈性體橡膠或矽膠製成。
7. 如申請專利範圍第5至6任一項所述之可攜帶型電子裝置，其中所述基體還包括第一底壁，所述第一底壁的周緣凸設有第四密封部，所述第一密封部與所述殼體緊密貼合。
8. 如申請專利範圍第5至6任一項所述之可攜帶型電子裝置，其中所述可攜帶型電子裝置還包括與所述連接器電性連接的電路板，所述基體還包括第二底壁，所述第二底壁的周緣凸設有第五密封部，所述第五密封部與所述電路板緊密貼合。