CN104319539A - 手机用密封接头 - Google Patents

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Inventor
李亚斌
张星星
田剑豪
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Chengdu Longteng Zhongyuan Information Technology Co Ltd
Original Assignee
Chengdu Longteng Zhongyuan Information Technology Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46Bases; Cases
    • H01R13/52Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
    • H01R13/521Sealing between contact members and housing, e.g. sealing insert

Abstract

一种手机用密封接头,应用于一手机上,所述手机包含壳体和主板,所述壳体的侧壁设有穿孔,所述主板固定于壳体内,所述手机用密封接头包含接头体和密封体,所述接头体包含固定部、第一臂和第二臂,所述第一臂和第二臂从所述固定部的两侧延伸;所述密封体包含收容腔,所述密封体还包含第一密封部、第二密封部、两个第三密封部、第四密封部和第五密封部,所述第一密封部、第二密封部、两个第三密封部、第四密封部和第五密封部由硅胶制成;由此,本发明的手机用密封接头有效提供手机的接头密封,避免对主板电路产生影响。

Description

手机用密封接头
技术领域
本发明涉及一种手机用密封接头。
背景技术
随着经济的发展,手机应用越来越广泛,而随着人们需求的不断提高,对手机的要求也逐步提高,在应用过程中,手机的接头容易进入水汽或灰尘,导致内部电路出现问题。
为此,本发明的设计者有鉴于上述缺陷,通过潜心研究和设计,综合长期多年从事相关产业的经验和成果,研究设计出一种手机用密封接头,以克服上述缺陷。
发明内容
本发明要解决的技术问题为:在应用过程中,手机的接头容易进入水汽或灰尘,导致内部电路出现问题。
为解决上述问题,本发明公开了一种手机用密封接头,应用于一手机上,所述手机包含壳体和主板,所述壳体的侧壁设有穿孔,所述主板固定于壳体内,其特征在于:
所述手机用密封接头包含接头体和密封体,所述接头体包含固定部、第一臂和第二臂,所述第一臂和第二臂从所述固定部的两侧延伸;
所述密封体包含收容腔,所述收容腔由第一端壁、第二端壁、第一底壁和第二底壁围成,所述第一端壁和第二端壁相对设置,所述第一端壁朝向所述穿孔,所述第一底壁和第二底壁相对设置,且所述第一底壁朝向所述所述主板;
所述第一端壁上开设有贯通至所述收容腔的通孔,所述通孔与所述穿孔对准,所述第二端壁上开设有贯通的第一装配孔和第二装配孔;
所述接头体的本体和第一臂分别穿过所述第一装配孔和第二装配孔以位于所述收容腔内,所述第二臂的一端抵靠于所述第二底壁,另一端抵靠于所述主板;
所述密封体还包含第一密封部、第二密封部、两个第三密封部、第四密封部和第五密封部,所述第一密封部设置于所述第一端壁和壳体的侧壁之间,所述第二密封部设于所述第一装配孔和接头体之间,所述两个第三密封部分别设于所述第二端壁的两侧之间,所述第四密封部设于所述第一底壁和壳体之间,所述第五密封部设于所述第二底壁和主板之间。
其中:所述第一密封部、第二密封部、两个第三密封部、第四密封部和第五密封部由硅胶制成。
通过上述结构可知,本发明的手机用密封接头具有如下技术效果:
1、有效提供手机的接头密封,避免对主板电路产生影响;
2、结构简单,成本低廉,实用性更好。
本发明的详细内容可通过后述的说明及所附图而得到。
附图说明
图1显示了本发明手机用密封接头的示意图。
图2显示了本发明密封体的示意图。
图3显示了本发明密封体的另一示意图。
图4显示了本发明应用于手机的剖视图。
具体实施方式
参见图1至图4,显示了本发明的手机用密封接头。
所述手机用密封接头应用于一手机100上,所述手机100包含壳体和主板40,所述壳体的侧壁设有穿孔131,所述主板40固定于壳体内。
其中,所述手机用密封接头设于所述主板40上,其包含接头体30和密封体20,所述接头体30包含固定部31、第一臂32和第二臂33,所述第一臂32和第二臂33从所述固定部31的两侧延伸。
所述密封体20包含收容腔29(参见图4),所述收容腔29由第一端壁21、第二端壁23、第一底壁25和第二底壁27围成,所述第一端壁21和第二端壁23相对设置,所述第一端壁21朝向所述穿孔131,所述第一底壁25和第二底壁27相对设置,且所述第一底壁25朝向所述所述主板40。
所述第一端壁21上开设有贯通至所述收容腔29的通孔211,所述通孔211与所述穿孔131对准,所述第二端壁23上开设有贯通的第一装配孔231和第二装配孔233。
所述接头体30的本体31和第一臂32分别穿过所述第一装配孔231和第二装配孔233以位于所述收容腔29内,所述第二臂33的一端抵靠于所述第二底壁27,另一端抵靠于所述主板40。
所述密封体20还包含第一密封部213、第二密封部234、两个第三密封部235、第四密封部251和第五密封部271,所述第一密封部213设置于所述第一端壁21和壳体的侧壁之间,所述第二密封部234设于所述第一装配孔231和接头体30之间,所述两个第三密封部235分别设于所述第二端壁23的两侧之间,所述第四密封部251设于所述第一底壁25和壳体之间,所述第五密封部271设于所述第二底壁27和主板40之间。
其中,所述第一密封部213环绕于所述通孔211,所述第二密封部234为圆筒状,其环绕所述第一装配孔231的内侧设置,所述第二密封部234和第一密封部213相互延伸并连接于一起,所述第二密封部234和第一密封部213共同覆盖于所述收容腔29的内壁,所述两个第三密封部235分别由第二端壁23的两侧周缘凸设而成,所述第四密封部251有所述第一底壁25的周缘凸设而成,所述第五密封部271由所述第二底壁27的周壁凸设而成。
其中,所述第四密封部251和第五密封部271呈U形。
其中,所述第一密封部213、第二密封部234、两个第三密封部235、第四密封部251和第五密封部271由硅胶制成。
通过上述结构可知,本发明的手机用密封接头具有如下优点:
1、有效提供手机的接头密封,避免对主板电路产生影响;
2、结构简单,成本低廉,实用性更好。
显而易见的是,以上的描述和记载仅仅是举例而不是为了限制本发明的公开内容、应用或使用。虽然已经在实施例中描述过并且在附图中描述了实施例,但本发明不限制由附图示例和在实施例中描述的作为目前认为的最佳模式以实施本发明的教导的特定例子,本发明的范围将包括落入前面的说明书和所附的权利要求的任何实施例。

Claims (2)

1.一种手机用密封接头,应用于一手机上,所述手机包含壳体和主板,所述壳体的侧壁设有穿孔,所述主板固定于壳体内,其特征在于:
所述手机用密封接头包含接头体和密封体,所述接头体包含固定部、第一臂和第二臂,所述第一臂和第二臂从所述固定部的两侧延伸;
所述密封体包含收容腔,所述收容腔由第一端壁、第二端壁、第一底壁和第二底壁围成,所述第一端壁和第二端壁相对设置,所述第一端壁朝向所述穿孔,所述第一底壁和第二底壁相对设置,且所述第一底壁朝向所述所述主板;
所述第一端壁上开设有贯通至所述收容腔的通孔,所述通孔与所述穿孔对准,所述第二端壁上开设有贯通的第一装配孔和第二装配孔;
所述接头体的本体和第一臂分别穿过所述第一装配孔和第二装配孔以位于所述收容腔内,所述第二臂的一端抵靠于所述第二底壁,另一端抵靠于所述主板;
所述密封体还包含第一密封部、第二密封部、两个第三密封部、第四密封部和第五密封部,所述第一密封部设置于所述第一端壁和壳体的侧壁之间,所述第二密封部设于所述第一装配孔和接头体之间,所述两个第三密封部分别设于所述第二端壁的两侧之间,所述第四密封部设于所述第一底壁和壳体之间,所述第五密封部设于所述第二底壁和主板之间。
2.如权利要求1所述的手机用密封接头,其特征在于:所述第一密封部、第二密封部、两个第三密封部、第四密封部和第五密封部由硅胶制成。
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