CN212572879U - 一种硅胶壳体一体化麦克风 - Google Patents

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沈生猛
张平
韦启方
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Dongguan Huaze Electronic Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型涉及麦克风技术领域,尤其为一种硅胶壳体一体化麦克风,包括塑胶上盖、电路板总成以及硅胶下盖,其所述电路板总成安装在硅胶下盖上,所述硅胶下盖的卡扣结构与塑胶上盖之间紧密配合。本实用新型,硅胶下盖对电路板总成初步定位,然后与塑胶上盖通过两侧卡槽与卡扣紧密配合,再将防尘网粘贴在硅胶下盖表面,设计简单化,装配紧密可靠,可减少零件数量和加工工序,硅胶下盖既能固定电路板总成及塑胶上盖,又能对电路板上的咪头有良好的密封作用,还能固定防尘网并与其完全贴合,从而满足麦克风声学要求。

Description

一种硅胶壳体一体化麦克风
技术领域
本实用新型涉及麦克风技术领域,具体为一种硅胶壳体一体化麦克风。
背景技术
麦克风是一种将声音转换成电子信号的换能器,在麦克风的内部有很多精密的元件。麦克风适用于多种复杂环境下使用。目前,市场上的麦克风,设计比较复杂,零件数量及加工工序多,可制造性和装配性较差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅胶壳体一体化麦克风,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种硅胶壳体一体化麦克风,包括塑胶上盖、电路板总成以及硅胶下盖,其所述电路板总成安装在硅胶下盖上,所述硅胶下盖的卡扣结构与塑胶上盖之间紧密配合。
进一步的,所述卡扣结构为硅胶下盖上设置在封闭的环形肋骨侧壁的卡扣,所述塑胶上盖侧壁开设有与卡扣紧密配合的卡槽。
进一步的,所述塑胶上盖侧壁具有对称的侧板,所述侧板上开设有卡槽。
进一步的,所述硅胶下盖的上端面设有用于对电路板总成下端面咪头进行密封的咪头槽。
进一步的,所述电路板总成上端面具有连接器,所述塑胶上盖上开设有用于连接器装配的开口槽。
进一步的,还包括防尘网,该防尘网安装在硅胶下盖的下端面。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型的麦克风,设计简单化,装配紧密可靠,可减少零件数量和加工工序,具有良好的制造性和装配性。
本实用新型的麦克风,设计简单化,装配紧密可靠,可减少零件数量和加工工序,硅胶上盖既能固定电路板总成及塑胶下盖,又能对电路板上的咪头有很好的密封作用,还能固定防尘网并与其完全贴合。
本实用新型的麦克风,硅胶下盖对电路板总成初步定位,然后与塑胶上盖通过两侧卡槽与卡扣紧密配合,再将防尘网粘贴在硅胶下盖表面,本实用新型设计简单化,装配紧密可靠,可减少零件数量和加工工序,硅胶下盖既能固定电路板总成及塑胶上盖,又能对电路板上的咪头有良好的密封作用,还能固定防尘网并与其完全贴合,从而满足麦克风声学要求。
附图说明
图1为本实用新型硅胶壳体一体化麦克风,塑胶下盖、电路板总成、硅胶上盖、防尘网的分解状态示意图。
图2为本实用新型硅胶壳体一体化麦克风,塑胶下盖,电路板总成与硅胶上盖两者初步装配,防尘网的分解状态示意图。
图3为本实用新型硅胶壳体一体化麦克风,塑胶下盖、电路板总成及硅胶上盖三者处于装配状态,防尘网处于分解状态的示意图。
图4为本实用新型硅胶壳体一体化麦克风,塑胶下盖、电路板总成、硅胶上盖、防尘网,所有零件装配后的示意图。
图中:1-塑胶上盖、2-电路板总成、3-硅胶下盖、4-防尘网、5-卡扣、6-侧板、7-卡槽、8-咪头槽、9-连接器、10-开口槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上/下端”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置/套设有”、“套接”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参阅图1-4,本实用新型提供一种技术方案:
一种硅胶壳体一体化麦克风,包括塑胶上盖1、电路板总成2以及硅胶下盖3,所述电路板总成2安装在硅胶下盖3上,所述硅胶下盖3的卡扣结构与塑胶上盖1之间紧密配合。
作为本方案进一步的改进,所述卡扣结构为硅胶下盖3上设置在封闭的环形肋骨侧壁的卡扣5,所述塑胶上盖1侧壁开设有与卡扣5紧密配合的卡槽7。
作为本方案进一步的改进,所述塑胶上盖1侧壁具有对称的侧板6,所述侧板6上开设有卡槽7。
作为本方案进一步的改进,所述硅胶下盖3的上端面设有用于对电路板总成2下端面咪头进行密封的咪头槽8。
作为本方案进一步的改进,所述电路板总成2上端面具有连接器9,所述塑胶上盖1上开设有用于连接器9装配的开口槽10。
作为本方案进一步的改进,还包括防尘网4,该防尘网4安装在硅胶下盖3的下端面。
本实用新型的一种硅胶壳体一体化麦克风,包括了塑胶上盖1,电路板总成2,硅胶下盖3,防尘网4。图1、图2、图3及图4所述麦克风的硅胶下盖3,既能固定电路板总成2及塑胶下盖1,又能通过咪头槽8对电路板总成2上的咪头(未示出)有良好的密封作用,还能固定防尘网4并与其完全贴合。本设计简单化,装配紧密可靠,可减少零件数量和加工工序,具有良好的制造性和装配性。
本实用新型,所述硅胶下盖3的卡扣5,既能与塑胶上盖1两侧的卡槽7紧密配合,又能消除直线路径爬电路径,加大爬电距离,确保麦克风能有效地防止静电需求。
本实用新型的一种硅胶壳体一体化麦克风,硅胶下盖3对电路板总成2初步定位,然后与塑胶上盖1通过两侧卡槽7与卡扣5紧密配合,再将防尘网4粘贴在硅胶下盖3表面,本实用新型设计简单化,装配紧密可靠,可减少零件数量和加工工序,硅胶下盖既能固定电路板总成及塑胶上盖,又能对电路板上的咪头有良好的密封作用,还能固定防尘网并与其完全贴合,从而满足麦克风声学要求。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种硅胶壳体一体化麦克风,包括塑胶上盖(1)、电路板总成(2)以及硅胶下盖(3),其特征在于:所述电路板总成(2)安装在硅胶下盖(3)上,所述硅胶下盖(3)的卡扣结构与塑胶上盖(1)之间紧密配合。
2.根据权利要求1所述的硅胶壳体一体化麦克风,其特征在于:所述卡扣结构为硅胶下盖(3)上设置在封闭的环形肋骨侧壁的卡扣(5),所述塑胶上盖(1)侧壁开设有与卡扣(5)紧密配合的卡槽(7)。
3.根据权利要求2所述的硅胶壳体一体化麦克风,其特征在于:所述塑胶上盖(1)侧壁具有对称的侧板(6),所述侧板(6)上开设有卡槽(7)。
4.根据权利要求1所述的硅胶壳体一体化麦克风,其特征在于:所述硅胶下盖(3)的上端面设有用于对电路板总成(2)下端面咪头进行密封的咪头槽(8)。
5.根据权利要求4所述的硅胶壳体一体化麦克风,其特征在于:所述电路板总成(2)上端面具有连接器(9),所述塑胶上盖(1)上开设有用于连接器(9)装配的开口槽(10)。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的硅胶壳体一体化麦克风,其特征在于:还包括防尘网(4),该防尘网(4)安装在硅胶下盖(3)的下端面。
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