CN111314831A - 麦克风组件及移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种麦克风组件及移动终端。其中，麦克风组件包括麦克风、FPC板和封装套，麦克风贴片于FPC板的贴片区上，封装套包覆麦克风以及FPC板的贴片区，贴片区上设有第一通孔，封装套上设有第二通孔，第二通孔与第一通孔相对；麦克风组件用于装配在移动终端内，在装配时，麦克风组件的封装套用于过盈装配于移动终端的前壳上的容置槽内，麦克风组件的FPC板用于与移动终端的主板电性连接，第二通孔与移动终端的后盖上的进音孔相对。本申请实施例提高了麦克风组件的密封性，降低了装配复杂度，以及提升了整机的空间利用率。

Description

麦克风组件及移动终端

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别涉及一种麦克风组件及移动终端。

背景技术

人工智能(Artificial Intelligence，AI)是未来的技术基础，平板的AI智能化，是市场逐渐发展趋势。AI语音识别模块一般包括硅麦克风。硅麦克风，即MEMS(Microelectromechanical Systems，微机电系统)麦克风，是一种用微机械加工技术制作出来的电声换能器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。

传统的AI语音识别模块的结构，一般通过主板贴硅麦，并在主板正反两面贴硅胶套密封或者点胶，避免MIC与机壳的硬接触。但是，在主板正反两面贴硅胶套，操作比较复杂，对位困难，且占用整机的结构空间。

发明内容

本申请实施例提供一种麦克风组件及移动终端，提高麦克风组件的密封性，降低装配复杂度，以及提升整机的空间利用率。

本申请实施例提供一种麦克风组件，包括麦克风、FPC板和封装套，所述麦克风贴片于所述FPC板的贴片区上，所述封装套包覆所述麦克风以及所述FPC板的贴片区，所述贴片区上设有第一通孔，所述封装套上设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔相对；

所述麦克风组件用于装配在移动终端内，在装配时，所述麦克风组件的封装套用于过盈装配于所述移动终端的前壳上的容置槽内，所述麦克风组件的FPC板用于与所述移动终端的主板电性连接，所述第二通孔与所述移动终端的后盖上的进音孔相对。

在本申请实施例所述的麦克风组件中，所述贴片区包括贴片区正面和贴片区反面，所述麦克风贴片于所述FPC板的贴片区正面，所述封装套包括前部和后部，所述后部覆盖所述麦克风和所述贴片区正面，所述后部覆盖所述贴片反面，所述后部外表面上设有凸台，所述第二通孔从所述后部内表面向外延伸并贯穿所述凸台。

本申请实施例还提供一种移动终端，包括：麦克风组件、主板、前壳和后盖；

所述麦克风组件包括麦克风、FPC板和封装套，所述麦克风贴片于所述FPC板的贴片区上，所述封装套包覆所述麦克风以及所述FPC板的贴片区，所述贴片区上设有第一通孔，所述封装套上设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔相对；

所述前壳上设有容置槽，所述麦克风组件的封装套过盈装配于所述容置槽内，所述麦克风组件的FPC板与所述主板电性连接；

所述后盖与所述前壳紧密扣合，所述后盖上设有进音孔，所述进音孔与所述第二通孔相对。

在本申请实施例所述的移动终端中，所述贴片区包括贴片区正面和贴片区反面，所述麦克风贴片于所述FPC板的贴片区正面，所述封装套包括前部和后部，所述后部覆盖所述麦克风和所述贴片区正面，所述后部覆盖所述贴片反面，所述后部外表面上设有凸台，所述第二通孔从所述后部内表面向外延伸并贯穿所述凸台。

在本申请实施例所述的移动终端中，所述凸台与所述进音孔过盈装配，以对所述进音孔与所述第二通孔进行周圈密封。

在本申请实施例所述的移动终端中，所述容置槽的外侧壁设有缺口，所述凸台越过所述缺口与所述后盖相接触。

在本申请实施例所述的移动终端中，所述封装套的厚度大于所述容置槽的厚度，所述封装套的厚度与所述容置槽的厚度的差值不小于0.25mm。

在本申请实施例所述的移动终端中，所述主板设置于所述前壳的边框围成的区域内，所述容置槽设置于所述边框上。

在本申请实施例所述的移动终端中，所述容置槽包括第一容置槽、第二容置槽和第三容置槽，所述麦克风组件包括第一麦克风组件、第二麦克风组件和第三麦克风组件；

所述第一麦克风组件的封装套过盈装配于所述第一容置槽内；

所述第二麦克风组件的封装套过盈装配于所述第二容置槽内；

所述第三麦克风组件的封装套过盈装配于所述第三容置槽内。

在本申请实施例所述的移动终端中，所述第一麦克风组件为主麦克风组件，所述第二麦克风组件和第三麦克风组件为副麦克风组件。

本申请实施例提供的麦克风组件，包括麦克风、FPC板和封装套，麦克风贴片于FPC板的贴片区上，封装套包覆麦克风以及FPC板的贴片区，贴片区上设有第一通孔，封装套上设有第二通孔，第二通孔与第一通孔相对；麦克风组件用于装配在移动终端内，在装配时，麦克风组件的封装套用于过盈装配于移动终端的前壳上的容置槽内，麦克风组件的FPC板用于与移动终端的主板电性连接，第二通孔与移动终端的后盖上的进音孔相对。本申请实施例通过FPC上贴片拾音硅麦克风以及套设一体式的硅胶封装套，使得麦克风组件密封性更好，且在装配时，麦克风组件的装配位置不再局限于主板周圈布局，可以根据移动终端的具体结构空间设置于前壳的任意位置，提升了整机的空间利用率，且组装方便简单，仅需将麦克风组件塞入移动终端前壳中与麦克风组件匹配的容置槽即可，无需两次撕开背胶保护膜，无需两次对硅麦进行对位粘接，降低装配复杂度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的移动终端的结构示意图。

图2为图1在A-A方向的剖面图。

图3为图2中Ⅰ部位的局部放大图。

图4为本申请实施例提供的麦克风组件的结构示意图。

图5为本申请实施例提供的麦克风组件的另一结构示意图。

图6为本申请实施例提供的麦克风组件的又一结构示意图。

图7为本申请实施例提供的麦克风组件的再一结构示意图。

图8为本申请实施例提供的移动终端装配第一麦克风组件前的局部结构示意图。

图9为本申请实施例提供的移动终端装配第一麦克风组件后的局部结构示意图。

图10为本申请实施例提供的移动终端装配第二麦克风组件前的局部结构示意图。

图11为本申请实施例提供的移动终端装配第二麦克风组件后的局部结构示意图。

图12为本申请实施例提供的移动终端装配第三麦克风组件前的局部结构示意图。

图13为本申请实施例提供的移动终端装配第三麦克风组件后的局部结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供一种移动终端。该移动终端可以是智能手机、平板电脑等设备。参考图1至图13，移动终端100包括盖板10、显示屏20、麦克风组件30、主板40、电池50、前壳60以及后盖70。

其中，盖板10安装到显示屏20上，以覆盖显示屏20。盖板10可以为透明玻璃盖板。例如，盖板10可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。

显示屏20安装在前壳60上，以形成移动终端100的显示面。显示屏20可以包括显示区域和非显示区域。显示区域用于显示图像、文本等信息。非显示区域不显示信息。非显示区域的底部可以设置指纹模组、触控电路等功能组件。

例如，显示屏20还可以为全面屏，只有显示区域，没有非显示区域。其中，指纹模组、触控电路等功能组件设置在全面屏的下方。例如，显示屏20还可以为异形屏。

其中，前壳60和后盖70可以形成移动终端100的外部轮廓。前壳60和后盖70可以形成收纳空间，以收纳显示屏20、麦克风组件30、主板40、电池50等器件。进一步的，盖板10可以固定到前壳60上，该盖板10、前壳60和后盖70形成密闭空间，以容纳显示屏20、麦克风组件30、主板40、电池50等器件。其中，盖板10从移动终端100的正面盖设到前壳60上，后盖70从移动终端100的背面盖设到前壳60上，盖板10和后盖70位于前壳60的相对面，盖板10和后盖70相对设置。

在一些实施例中，前壳60可以为镁合金、不锈钢等金属材料制成。需要说明的是，本申请实施例前壳60的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如，前壳60可以包括非金属部分和金属部分。例如，前壳60包括塑胶前壳、金属边框前壳、模内注塑前壳或者是纳米注塑前壳等。

例如，前壳60可以包括边框601及被边框601包围在内的支撑板602。边框601可以为塑料边框或者金属边框，支撑板602可以为塑料支撑板或者金属支撑板。比如，边框601为塑料边框，支撑板602为铝支撑板(铝中框)。

其中，后盖70可以为塑胶壳体。比如，后盖70也为陶瓷壳体。比如，后盖70还可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构。

其中，该主板40安装在盖板10、前壳60和后盖70形成的密闭空间内，该主板40上可以集成有马达、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、前置摄像头、后置摄像头、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。

其中，该电池50安装在盖板10、前壳60和后盖70形成的密闭空间内，电池50与该主板40进行电连接，以向移动终端100提供电源。后盖70可以作为电池50的电池盖。后盖70覆盖电池50以保护电池50，具体的是后盖70覆盖电池50以保护电池50，减少电池50由于移动终端100的碰撞、跌落等而受到的损坏。

具体的，请参阅图2至图13，麦克风组件30包括麦克风31、FPC板32和封装套33，麦克风31贴片于FPC板32的贴片区321上，封装套33包覆麦克风31以及FPC板32的贴片区321，贴片区321上设有第一通孔320，封装套33上设有第二通孔330，第二通孔330与第一通孔320相对。

其中，麦克风31为贴片数字硅麦，例如麦克风31的尺寸可以为3.5×2.65×0.98mm。封装套33可以为一体成型设计的硅胶套，例如封装套33的尺寸可以为8.5×4.6×3.55mm，封装套33也可以表述为硅胶套33。

例如，可以将硅麦的两头进行封闭，装配简单，拾音硅可以通过油压和硫化处理后得到，注塑后可以通过强行撕开取出硅麦。

其中，贴片区321包括贴片区正面3211和贴片区反面3212，麦克风31贴片于FPC板32的贴片区正面3211。其中，FPC板32的贴片区反面3212还设有钢片34，该钢片厚度可以为0.2mm，钢片34贴合于FPC板32的贴片区反面3212，钢片34上设有钢片圆孔，该钢片圆孔不小于FPC板32的第一通孔320，比如钢片圆孔比第一通孔320大0.1mm。

如图4至图7所示，封装套33包括前部331和后部332，后部332覆盖麦克风31和贴片区正面3211，后部332覆盖贴片反面3212，后部332外表面上设有凸台333，第二通孔330从后部332内表面向外延伸并贯穿凸台333。其中，钢片34贴合于PC板32的贴片区反面3212，第一通孔320、钢片圆孔以及第二通孔330相连通。

前壳60上设有容置槽61，麦克风组件30的封装套33过盈装配于容置槽61内，麦克风组件30的FPC板32与主板40电性连接。其中，麦克风组件30的FPC板32与主板40通过接头41相连接。

后盖70与前壳60紧密扣合，后盖70上设有进音孔71，进音孔71与第二通孔330相对。其中，第一通孔320、钢片圆孔、第二通孔330以及进音孔71相连通，以形成声音通道，使得从麦克风31发出的声音通过由上述第一通孔320、钢片圆孔、第二通孔330以及进音孔71相连通形成的声音通道传到外界，或者使得外界的声音可以通过由上述第一通孔320、钢片圆孔、第二通孔330以及进音孔71相连通形成的声音通道传输到麦克风31。

其中，移动终端100在进行装配时，只需将麦克风组件30中具有硅麦贴片的FPC头插入硅胶套33，再将硅胶套33塞入容置槽61内，装配比较简单，相比于传统工艺，无需两次撕开背胶保护膜，也无需两次对硅麦对位粘贴，即可节省物料成本又能节省装配时间。

在一些实施例中，凸台333与进音孔71过盈装配，以对进音孔71与第二通孔330进行周圈密封。

例如，凸台333凸出的厚度t可以为0.37mm，与后盖70过盈装配，封装套33第二通孔330位置周圈与后盖70的进音孔71周圈密封良好，即声音通道从后盖70的进音孔71孔径通到封装套33的第二通孔330孔径。例如，进音孔71的孔径可以设置为0.87mm。

后盖70盖上后即完成完整的安装，后盖70设有麦克风的出音孔71，通过封装套孔周圈凸出的凸台过盈装配，完成从麦克风组件30到后盖70孔周圈密封。例如，凸台凸出的厚度t也可以为0.25mm。

在一些实施例中，容置槽61的外侧壁设有缺口62，凸台333越过缺口62与后盖70相接触。

在一些实施例中，封装套33的厚度大于容置槽61的厚度，封装套33的厚度与容置槽61的厚度的差值不小于0.25mm。

其中，前壳60周圈以及其他任意可以预留的空间，均可以设置容置槽61，例如硅胶套以及硅麦旋转90度，如平板上方即TP面有空间开口，也可以将容置槽61放于此位置，只要通过FPC板32与主板40连接，而硅胶套33的密封通过机壳过盈装配密封，即硅胶套33的密封通过前壳60和后盖70过盈装配密封。

在一些实施例中，主板40设置于前壳60的边框601围成的区域内，容置槽61设置于边框601上。即容置槽61可以设置于边框601的任意位置。

在一些实施例中，如图8至13所示，容置槽61包括第一容置槽61A、第二容置槽61B和第三容置槽61C，麦克风组件30包括第一麦克风组件30A、第二麦克风组件30B和第三麦克风组件30C，第一麦克风组件30A的封装套过盈装配于第一容置槽61A内，第二麦克风组件30B的封装套过盈装配于第二容置槽61B内，第三麦克风组件30C的封装套过盈装配于第三容置槽61C内。

例如，第一麦克风组件30A可以为主麦克风组件，第二麦克风组件30B和第三麦克风组件30C可以为副麦克风组件。

例如，第一容置槽61A设置于移动终端100的机壳侧面，该第一容置槽61A位于按键旁，主麦克风组件30A的封装套33A过盈装配于第一容置槽61A内,主麦克风组件30A的FPC板32A与主板40上的接头41A相连接。

例如，第二容置槽61B设置于移动终端100的另一机壳侧面，比如第二容置槽61B位于第一容置槽61A的相对侧，第一副麦克风组件30B的封装套33B过盈装配于第二容置槽61B内,第一副麦克风组件30B的FPC板32B与主板40上的接头41B相连接。

例如，第三容置槽61C设置于移动终端100的机壳底侧部，第二副麦克风组件30C的封装套33C过盈装配于第三容置槽61C内,第二副麦克风组件30C的FPC板32C与主板40上的接头41C相连接。

其中，通过对前壳60进行侧压，以实现封装套33的过盈装配。例如，假设封装套33的厚度为T，装配封装套33后的厚度空间自由度为S，其中，S<T。其中装配封装套33后的厚度空间自由度S也可以等同于容置槽61的厚度。

例如，本申请实施例中设计的第一麦克风组件30A、第二麦克风组件30B和第三麦克风组件30C的硅胶套大小形状一样，比如厚度T＝3.55mm，装配硅胶套后三处的位置厚度空间自由度：主麦30A的S1＝3.11mm，副麦30B的S2＝3.11mm，副麦30C的S3＝3.29mm，麦克风组件30均过盈装配于容置槽61内，过盈至少为0.25mm以上。

由上可知，本申请实施例提供的移动终端100，包括麦克风组件30、主板40、前壳60和后盖70；麦克风组件30包括麦克风31、FPC板32和封装套33，麦克风31贴片于FPC板32的贴片区321上，封装套33包覆麦克风31以及FPC板32的贴片区321，贴片区321上设有第一通孔320，封装套33上设有第二通孔330，第二通孔330与第一通孔320相对，麦克风组件30用于装配在移动终端100内，在装配时，麦克风组件30的封装套33用于过盈装配于移动终端100的前壳60上的容置槽61内，麦克风组件30的FPC板32用于与移动终端100的主板40电性连接，第二通孔330与移动终端100的后盖70上的进音孔71相对。本申请实施例通过FPC上贴片拾音硅麦克风以及套设一体式的硅胶封装套，使得麦克风组件密封性更好，且在装配时，麦克风组件的装配位置不再局限于主板周圈布局，可以根据移动终端的具体结构空间设置于前壳的任意位置，提升了整机的空间利用率，且组装方便简单，仅需将麦克风组件塞入移动终端前壳中与麦克风组件匹配的容置槽即可，无需两次撕开背胶保护膜，无需两次对硅麦进行对位粘接，降低装配复杂度。

本申请实施例还提供一种麦克风组件，如图3至图7所示，麦克风组件30包括麦克风31、FPC板32和封装套33，麦克风31贴片于FPC板32的贴片区321上，封装套33包覆麦克风31以及FPC板32的贴片区321，贴片区321上设有第一通孔320，封装套33上设有第二通孔330，第二通孔330与第一通孔320相对。

其中，麦克风组件30用于装配在移动终端100内，在装配时，麦克风组件30的封装套33用于过盈装配于移动终端100的前壳60上的容置槽61内，麦克风组件30的FPC板32用于与移动终端100的主板40电性连接，第二通孔330与移动终端100的后盖70上的进音孔71相对。

具体的，贴片区321包括贴片区正面3211和贴片区反面3212，麦克风31贴片于FPC板32的贴片区正面3211，封装套33包括前部331和后部332，后部332覆盖麦克风31和贴片区正面3211，后部332覆盖贴片反面3212，后部332外表面上设有凸台333，第二通孔330从后部332内表面向外延伸并贯穿凸台333。

其中，麦克风31为贴片数字硅麦，例如麦克风31的尺寸可以为3.5×2.65×0.98mm。封装套33可以为一体成型设计的硅胶套，例如封装套33的尺寸可以为8.5×4.6×3.55mm，封装套33也可以表述为硅胶套33。

例如，可以将硅麦的两头进行封闭，装配简单，拾音硅可以通过油压和硫化处理后得到，注塑后可以通过强行撕开取出硅麦。

其中，FPC板32的贴片区反面3212还设有钢片34，该钢片厚度可以为0.2mm，钢片34贴合于FPC板32的贴片区反面3212，钢片34上设有钢片圆孔，该钢片圆孔不小于FPC板32的第一通孔320，比如钢片圆孔比第一通孔320大0.1mm。

其中，钢片34贴合于PC板32的贴片区反面3212，第一通孔320、钢片圆孔以及第二通孔330相连通。

其中，凸台333用于与进音孔71过盈装配，以对进音孔71与第二通孔330进行周圈密封。

例如，凸台333凸出的厚度t可以为0.37mm，与后盖70过盈装配，封装套33第二通孔330位置周圈与后盖70的进音孔71周圈密封良好，即声音通道从后盖70的进音孔71孔径通到封装套33的第二通孔330孔径。例如，进音孔71的孔径可以设置为0.87mm。

后盖70盖上后即完成完整的安装，后盖70设有麦克风的出音孔71，通过封装套孔周圈凸出的凸台过盈装配，完成从麦克风组件30到后盖70孔周圈密封。例如，凸台凸出的厚度t也可以为0.25mm。

由上可知，本申请实施例提供的麦克风组件30包括麦克风31、FPC板32和封装套33，麦克风31贴片于FPC板32的贴片区321上，封装套33包覆麦克风31以及FPC板32的贴片区321，贴片区321上设有第一通孔320，封装套33上设有第二通孔330，第二通孔330与第一通孔320相对，麦克风组件30用于装配在移动终端100内，在装配时，麦克风组件30的封装套33用于过盈装配于移动终端100的前壳60上的容置槽61内，麦克风组件30的FPC板32用于与移动终端100的主板40电性连接，第二通孔330与移动终端100的后盖70上的进音孔71相对。本申请实施例通过FPC上贴片拾音硅麦克风以及套设一体式的硅胶封装套，使得麦克风组件密封性更好，且在装配时，麦克风组件的装配位置不再局限于主板周圈布局，可以根据移动终端的具体结构空间设置于前壳的任意位置，提升了整机的空间利用率，且组装方便简单，仅需将麦克风组件塞入移动终端前壳中与麦克风组件匹配的容置槽即可，无需两次撕开背胶保护膜，无需两次对硅麦进行对位粘接，降低装配复杂度。

以上对本申请实施例提供的麦克风组件及移动终端进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种麦克风组件，其特征在于，包括麦克风、FPC板和封装套，所述麦克风贴片于所述FPC板的贴片区上，所述封装套包覆所述麦克风以及所述FPC板的贴片区，所述贴片区上设有第一通孔，所述封装套上设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔相对；

所述麦克风组件用于装配在移动终端内，在装配时，所述麦克风组件的封装套用于过盈装配于所述移动终端的前壳上的容置槽内，所述麦克风组件的FPC板用于与所述移动终端的主板电性连接，所述第二通孔与所述移动终端的后盖上的进音孔相对。

2.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述贴片区包括贴片区正面和贴片区反面，所述麦克风贴片于所述FPC板的贴片区正面，所述封装套包括前部和后部，所述后部覆盖所述麦克风和所述贴片区正面，所述后部覆盖所述贴片反面，所述后部外表面上设有凸台，所述第二通孔从所述后部内表面向外延伸并贯穿所述凸台。

3.一种移动终端，其特征在于，包括：麦克风组件、主板、前壳和后盖；

所述麦克风组件包括麦克风、FPC板和封装套，所述麦克风贴片于所述FPC板的贴片区上，所述封装套包覆所述麦克风以及所述FPC板的贴片区，所述贴片区上设有第一通孔，所述封装套上设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔相对；

所述前壳上设有容置槽，所述麦克风组件的封装套过盈装配于所述容置槽内，所述麦克风组件的FPC板与所述主板电性连接；

所述后盖与所述前壳紧密扣合，所述后盖上设有进音孔，所述进音孔与所述第二通孔相对。

4.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述贴片区包括贴片区正面和贴片区反面，所述麦克风贴片于所述FPC板的贴片区正面，所述封装套包括前部和后部，所述后部覆盖所述麦克风和所述贴片区正面，所述后部覆盖所述贴片反面，所述后部外表面上设有凸台，所述第二通孔从所述后部内表面向外延伸并贯穿所述凸台。

5.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述凸台与所述进音孔过盈装配，以对所述进音孔与所述第二通孔进行周圈密封。

6.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述容置槽的外侧壁设有缺口，所述凸台越过所述缺口与所述后盖相接触。

7.根据权利要求3-6任一项所述的移动终端，其特征在于，所述封装套的厚度大于所述容置槽的厚度，所述封装套的厚度与所述容置槽的厚度的差值不小于0.25mm。

8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述主板设置于所述前壳的边框围成的区域内，所述容置槽设置于所述边框上。

9.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述容置槽包括第一容置槽、第二容置槽和第三容置槽，所述麦克风组件包括第一麦克风组件、第二麦克风组件和第三麦克风组件；

所述第一麦克风组件的封装套过盈装配于所述第一容置槽内；

所述第二麦克风组件的封装套过盈装配于所述第二容置槽内；

所述第三麦克风组件的封装套过盈装配于所述第三容置槽内。

10.根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于，所述第一麦克风组件为主麦克风组件，所述第二麦克风组件和第三麦克风组件为副麦克风组件。

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