CN211831098U - 麦克风结构和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种麦克风结构和电子设备，所述麦克风结构包括：壳体，设有安装腔以及贯穿所述安装腔腔壁的声孔；硅麦单体，设于所述安装腔内，所述硅麦单体对应所述声孔设有音孔；屏蔽罩，设于所述声孔和所述音孔之间，所述屏蔽罩设有连通所述声孔和所述音孔的通孔。本实用新型旨在提出一种能够有效避免静电影响的麦克风结构，提高了麦克风结构的安全性，有效防止麦克风结构受损伤。

Description

麦克风结构和电子设备

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，特别涉及一种麦克风结构和应用该麦克风结构的电子设备。

背景技术

随着人工智能和语音增强技术越来越普及，硅麦克风得到大量的应用和开发。在不同湿度条件下，人体活动产生的静电电位有所不同，静电放电会在其周围产生电磁场，而硅麦克风对静电释放比较敏感，在使用、储运以及测试实验过程中，静电释放导致硅麦克风产品容易受到静电的干扰破坏，从而使得产品的语音定位、语音识别以及降噪功能降低或丧失。

上述仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认为现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种麦克风结构和电子设备，旨在提出一种能够有效避免静电影响的麦克风结构，提高了麦克风结构的安全性，有效防止麦克风结构受损伤。

为实现上述目的，本实用新型提出的麦克风结构，所述麦克风结构包括：

壳体，设有安装腔以及贯穿所述安装腔腔壁的声孔；

硅麦单体，设于所述安装腔内，所述硅麦单体对应所述声孔设有音孔；及

屏蔽罩，设于所述声孔和所述音孔之间，所述屏蔽罩设有连通所述声孔和所述音孔的通孔。

在一实施例中，所述安装腔的内壁环绕所述声孔凹设形成限位槽，所述屏蔽罩至少部分容纳并限位于所述限位槽内。

在一实施例中，所述屏蔽罩包括呈夹角设置的屏蔽部和连接部，所述屏蔽部容纳并限位于所述限位槽内，所述连接部远离所述屏蔽部的一端伸出所述限位槽，并与所述硅麦单体抵接，以使所述屏蔽罩与所述硅麦单体电连接。

在一实施例中，所述屏蔽部对应所述声孔设有多个所述通孔，多个所述通孔呈阵列排布。

在一实施例中，所述麦克风结构还包括设于所述安装腔内的密封件，所述密封件夹设于所述硅麦单体与所述安装腔的腔壁之间，且所述密封件对应所述音孔设有过孔；

所述屏蔽罩设于所述安装腔的腔壁与所述密封件之间；或，所述屏蔽罩设于所述密封件与所述硅麦单体之间。

在一实施例中，所述声孔处设有防尘网；

且/或，所述音孔处设有防尘网；

且/或，所述过孔处设有防尘网。

在一实施例中，所述硅麦单体包括：

电路板，所述屏蔽罩与所述电路板电连接；

外壳，设于所述电路板的一侧，并与所述电路板围合形成容置腔；及

芯片，设于所述电路板面向所述外壳的一侧，并位于所述容置腔内；

所述音孔开设于所述电路板或所述外壳，并与所述容置腔连通。

在一实施例中，所述电路板包括层叠设置的主电路板和硅麦电路板，所述芯片设于所述硅麦电路板背向所述主电路板的一侧，所述外壳与所述硅麦电路板连接，并围合形成所述容置腔，所述屏蔽罩与所述主电路板电连接。

在一实施例中，所述音孔开设于所述电路板，所述音孔包括开设于所述主电路板的第一音孔以及开设于所述硅麦电路板的第二音孔，所述第一音孔和所述第二音孔与所述声孔正对设置；

且/或，所述主电路板设有导电插槽，所述屏蔽罩的一端插入所述导电插槽内，并与所述主电路板电连接；

且/或，所述主电路板还设有接地端，所述屏蔽罩与所述接地端电连接；

且/或，所述外壳与所述硅麦电路板通过密封材料密封连接，所述密封材料包括硅胶、环氧胶、导电银胶、焊锡膏以及耐高温黏胶中的至少一种。

本实用新型还提出一种电子设备，包括设备主体和上述所述的麦克风结构，所述麦克风结构与所述设备主体连接。

本实用新型技术方案的麦克风结构通过在壳体的声孔和硅麦单体的音孔之间设置屏蔽罩，利用屏蔽罩有效屏蔽通过壳体的声孔进入的静电，从而避免静电通过硅麦单体的音孔进入硅麦单体内对硅麦单体产生破坏或影响；同时，通过在屏蔽罩设置连通声孔和音孔的通孔，从而方便声音通过声孔和通孔从音孔进入硅麦单体内，从而将声音信号转换为电信号。本实用新型提出的麦克风结构不仅有利于提高静电屏蔽效果，还有利于提高静电防护性能，提高麦克风结构安全性的同时，有效防止麦克风结构受损伤，避免麦克风结构的语音定位、语音识别以及降噪功能降低或丧失。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例中麦克风结构的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中麦克风结构的分解示意图；

图3为本实用新型一实施例中麦克风结构的剖面示意图；

图4为本实用新型另一实施例中麦克风结构的剖面示意图；

图5为图4的分解示意图；

图6为本实用新型一实施例中壳体的结构示意图；

图7为本实用新型一实施例中屏蔽罩的结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种麦克风结构100。可以理解的，麦克风结构100应用于电子设备。电子设备可以是耳机、音箱等发声电子产品，在此不做限定。

请结合参照图1、图2、图3、图4、图5、图6和图7所示，在本实用新型实施例中，该麦克风结构100包括壳体1、硅麦单体2及屏蔽罩3，其中，壳体1设有安装腔11以及贯穿所述安装腔11腔壁的声孔13；硅麦单体2设于所述安装腔11内，所述硅麦单体2对应所述声孔13设有音孔24；屏蔽罩3设于所述声孔13和所述音孔24之间，所述屏蔽罩3设有连通所述声孔13和所述音孔24的通孔31。

可以理解的，麦克风结构100的壳体1起到保护、安装和固定硅麦单体2和屏蔽罩3的作用，壳体1的结构可以是盒体、箱体或具有容腔或空腔的安装结构等，在此不做限定。可以理解的，为了提高壳体1的结构强度，起到保护作用，壳体1可选用金属材质或硬质材质制成。当然，为了美观、降低重量以及成本，壳体1也可选用塑料材质制成，在此不做限定。

在本实施例中，硅麦单体2安装于壳体1的安装腔11内，硅麦单体2通常包括有MEMS芯片以及与之电连接的ASIC(ApplicationSpecific Integrated Circuit，功能集成电路)芯片，其中MEMS芯片包括衬底以及固定在衬底上的振膜和背极，振膜和背极构成了电容器并集成在硅晶片上。声孔13贯穿壳体1并与安装腔11连通，如此使得声音由壳体1的声孔13进入安装腔11内，并经由硅麦单体2的音孔24进入硅麦单体2内，并作用在MEMS芯片的振膜上，通过振膜的振动，改变振膜与背极之间的距离，从而将声音信号转换为电信号。

可以理解的，屏蔽罩3用于屏蔽静电，避免静电从声孔13和音孔24进入硅麦单体2内，从而防护静电释放时对硅麦单体2产生破坏。在本实施例中，所述屏蔽罩3的材质为金属材质。屏蔽罩3可以设置在声孔13内，并遮盖声孔13，也即屏蔽罩3的周缘与声孔13的孔壁连接，从而屏蔽进入声孔13的静电。可选地，屏蔽罩3一体成型于壳体1的声孔13内。当然，屏蔽罩3也可以设置在音孔24处，只要是能够屏蔽从声孔13进入的静电即可，在此不做限定。

本实用新型中屏蔽罩3用于隔断声孔13和音孔24，从而避免静电释放时穿过声孔13和音孔24进入硅麦单体2内，对硅麦单体2产生破坏。可以理解的，屏蔽罩3与硅麦单体2面向声孔13的一侧呈层叠设置，也即屏蔽罩3夹设于硅麦单体2与壳体1的内壁之间。

在本实施例中，硅麦单体2可固设于壳体1的安装腔11内，例如采用焊接、注塑或过盈配合等，如此可提高硅麦单体2的安装稳定性。当然，硅麦单体2也可采用可拆卸连接方式安装于壳体1的安装腔11内，例如采用卡扣连接、插接配合、螺钉连接或销钉连接等，只要是能够实现可拆卸连接的结构均可，如此可提高硅麦单体2的拆装便利性，方便硅麦单体2更换或维修等，在此不做限定。

可以理解的，屏蔽罩3与壳体1为一体成型结构，例如将屏蔽罩3与壳体1一体注塑成型等，从而简化麦克风结构100的加工步骤。当然，屏蔽罩3与壳体1也可采用可拆卸连接方式，例如采用卡扣连接、插接配合、螺钉连接或销钉连接等，如此可方便屏蔽罩3的拆装、更换或维修。在其他实施例中，屏蔽罩3也可与硅麦单体2为一体成型结构，或者，屏蔽罩3采用可拆卸连接方式装设于硅麦单体2的音孔24处，例如采用卡扣连接、插接配合、螺钉连接或销钉连接等，如此可方便屏蔽罩3的拆装、更换或维修，在此不做限定。

本实用新型技术方案的麦克风结构100通过在壳体1的声孔13和硅麦单体2的音孔24之间设置屏蔽罩3，利用屏蔽罩3有效屏蔽通过壳体1的声孔13进入的静电，从而避免静电通过硅麦单体2的音孔24进入硅麦单体2内对硅麦单体2产生破坏或影响；同时，通过在屏蔽罩3设置连通声孔13和音孔24的通孔31，从而方便声音通过声孔13和通孔31从音孔24进入硅麦单体2内，从而将声音信号转换为电信号。本实用新型提出的麦克风结构100不仅有利于提高静电屏蔽效果，还有利于提高静电防护性能，提高麦克风结构100安全性的同时，有效防止麦克风结构100受损伤，避免麦克风结构100的语音定位、语音识别以及降噪功能降低或丧失。

在一实施例中，如图3、图4、图5和图6所示，所述安装腔11的内壁环绕所述声孔13凹设形成限位槽12，所述屏蔽罩3至少部分容纳并限位于所述限位槽12内。

可以理解的，通过在壳体1的安装腔11内壁设置限位槽12，从而方便将屏蔽罩3安装在壳体1的安装腔11内，同时使得屏蔽罩3遮盖或罩盖在壳体1的声孔13上，从而通过屏蔽罩3有效屏蔽从声孔13进入的静电。

在本实施例中，壳体1对应音孔24凹设有限位槽12，此时声孔13贯穿壳体1和限位槽12的底壁设置。当然，限位槽12也可以由壳体1面向音孔24的一侧凸设有凸筋，凸筋环绕声孔13并围合形成限位槽12。

在一实施例中，如图2、图3、图4、图5和图7所示，所述屏蔽罩3包括呈夹角设置的屏蔽部32和连接部33，所述屏蔽部32容纳并限位于所述限位槽12内，所述连接部33远离所述屏蔽部32的一端伸出所述限位槽12，并与所述硅麦单体2抵接，以使所述屏蔽罩3与所述硅麦单体2电连接。

在本实施例中，所述屏蔽罩3的屏蔽部32与连接部33呈夹角设置的，可选地，屏蔽部32与连接部33呈垂直设置，也即连接部33与屏蔽部32的一端连接。屏蔽部32容纳并限位于壳体1安装腔11内的限位槽12内。可以理解的，屏蔽部32呈板状或片状设置，连接部33呈板状或片状设置。

在本实施例中，可利用密封件4与安装腔11的内壁配合实现安装屏蔽罩3的屏蔽部32，屏蔽罩3通过连接部33与硅麦单体2的电路板21实现连接的同时，实现电连接，从而方便通过连接部33将屏蔽部32吸收的静电通过电路板21释放。

在一实施例中，如图2、图5和图7所示，所述屏蔽部32对应所述声孔13设有多个所述通孔31，多个所述通孔31呈阵列排布。可以理解的，屏蔽部32对应声孔13开设有多个间隔设置的通孔31，连接部33与屏蔽部32的一端连接，并呈垂直设置。连接部33远离屏蔽部32的一端与电路板21连接。

可以理解的，通过在屏蔽罩3上设置多个通孔31，如此可减小单个通孔31的孔径，从而进一步避免静电通过通孔31和音孔24进入硅麦单体2内，对硅麦单体2产生破坏或影响。在本实施例中，通孔31可以微孔结构，多个通孔31呈间隔且呈阵列排布。通孔31可选为圆孔、方形孔、三角孔或异形孔等，在此不做限定。

在一实施例中，如图2、图3、图4和图5所示，所述麦克风结构100还包括设于所述安装腔11内的密封件4，所述密封件4夹设于所述硅麦单体2与所述安装腔11的腔壁之间，且所述密封件4对应所述音孔24设有过孔41。

可以理解的，通过设置密封件4，一方面通过密封件4密封壳体1的声孔13，使得声孔13通过密封件4的过孔41与硅麦单体2的音孔24直接连通，避免声孔13与安装腔11连通，从而避免灰尘等杂物从声孔13进入安装腔11影响对硅麦单体2的性能；另一方面，通过密封件4密封壳体1的声孔13与硅麦单体2的音孔24，确保声音从声孔13进入后全部由音孔24进入硅麦单体2内，避免发生漏音现象。

在一实施例中，如图3和图4所示，所述屏蔽罩3设于所述安装腔11的腔壁与所述密封件4之间，如此可确保密封件4与安装腔11的腔壁密封抵接时对屏蔽罩3实现安装固定。

当然，在其他实施例中，所述屏蔽罩3设于所述密封件4与所述硅麦单体2之间。此时，屏蔽罩3遮盖或罩盖在硅麦单体2的音孔24上，例如密封件4与硅麦单体2配合实现屏蔽罩3的安装固定。

可以理解的，为了提高密封件4的密封性能，壳体1安装腔11的内壁环绕声孔13凹设有凹槽，密封件4远离硅麦单体2的一端容纳并限位于该凹槽内。当然，硅麦单体2环绕音孔24也可设置有凹槽，使得密封件4远离安装腔11腔壁的一端容纳并限位于该凹槽内，在此不做限定。

在本实施例中，密封件4为密封圈结构，密封件4可选用软质或弹性材质，例如采用橡胶或硅胶等材料制成。

为了进一步避免灰尘等杂物从声孔13进入壳体1的安装腔11内，从而影响硅麦单体2的性能。在一实施例中，如图2和图5所示，所述声孔13处设有防尘网5。可以理解的，防尘网5可以纱网或防尘格栅结构等。防尘网5具有若干微孔，如此可有利于声音穿过微孔。

为了进一步避免灰尘等杂物从音孔24进入硅麦单体2内，从而影响硅麦单体2的性能。在一实施例中，如图2和图5所示，所述音孔24处设有防尘网5。可以理解的，防尘网5可以纱网或防尘格栅结构等。防尘网5具有若干微孔，如此可有利于声音穿过微孔。

为了进一步避免灰尘等杂物从密封件4的过孔41进入硅麦单体2内，从而影响硅麦单体2的性能。在一实施例中，如图2和图5所示，所述过孔41处设有防尘网5。可以理解的，防尘网5可以纱网或防尘格栅结构等。防尘网5具有若干微孔，如此可有利于声音穿过微孔。

可以理解的，防尘网5可只设置在声孔13、音孔24和过孔41中的其中一处。当然，在其他实施例中，防尘网5也可设置在声孔13、音孔24和过孔41中的多处，如此可进一步提高防尘效果。

为了进一步提高静电屏蔽效果，保护硅麦单体2，在本实施例中，麦克风结构100包括多个屏蔽罩3，多个屏蔽罩3可以间隔设置在声孔13内，也可以设置在声孔13、过孔41以及音孔24上，在此不做限定。当然，在其他实施例中，屏蔽罩3也可以有多层金属材料叠设形成，在此不做限定。

在一实施例中，如图2、图3、图4和图5所示，所述硅麦单体2包括电路板21、外壳22及芯片23，其中，所述屏蔽罩3与所述电路板21电连接；外壳22设于所述电路板21的一侧，并与所述电路板21围合形成容置腔221；芯片23设于所述电路板21面向所述外壳22的一侧，并位于所述容置腔221内。

在本实施例中，硅麦单体2的电路板21可以硬质电路板或软质电路板，电路板21用于实现控制和信号传输。为了能够释放屏蔽罩3吸收的静电，屏蔽罩3与所述电路板21电连接，从而方便通过电路板21释放静电。

芯片23可以是MEMS芯片和/或ASIC芯片，芯片23包括衬底以及固定在衬底上的振膜和背极，振膜和背极构成了电容器并集成在电路板21的硅晶片上。芯片23用于将声音信号转换为电信号，从而通过电路板21实现电信号传输。

在一实施例中，如图2和图3所示，所述音孔24开设于所述外壳22，并与所述容置腔221连通。此时，密封件4和屏蔽罩3夹设于外壳22和壳体1安装腔11的内壁之间。

在一实施例中，如图4和图5所示，所述音孔24开设于所述电路板21，并与所述容置腔221连通。此时，密封件4和屏蔽罩3夹设于电路板21和壳体1安装腔11的内壁之间。

在一实施例中，如图2、图3、图4和图5所示，所述电路板21包括层叠设置的主电路板211和硅麦电路板212，所述芯片23设于所述硅麦电路板212背向所述主电路板211的一侧，所述外壳22与所述硅麦电路板212连接，并围合形成所述容置腔221，所述屏蔽罩3与所述主电路板211电连接。

可以理解的，主电路板211用于为硅麦单体2供电，并提供麦克风信号传输通道。硅麦电路板212用于将芯片23转换的电信号传输至主电路板211。

在一实施例中，如图4和图5所示，所述音孔24开设于所述电路板21，所述音孔24包括开设于所述主电路板211的第一音孔241以及开设于所述硅麦电路板212的第二音孔242，所述第一音孔241和所述第二音孔242与所述声孔13正对设置。

在本实施例中，屏蔽罩3的连接部33与主电路板211背向硅麦电路板212连接，且密封件4夹设于主电路板211和安装腔11的内壁之间。

在一实施例中，所述主电路板211设有导电插槽，所述屏蔽罩3的一端插入所述导电插槽内，并与所述主电路板211电连接。

可以理解的，通过在主电路板211设置导电插槽，可利用导电插槽对高屏蔽罩3实现安装固定，从而提高屏蔽罩3与主电路板211的连接稳定性。

在一实施例中，所述主电路板211还设有接地端，所述屏蔽罩3与所述接地端电连接。可以理解的，通过设置接地端，从而使得主电路板211通过接地端将静电或多于电流释放，有效保护硅麦单体2的电路板21。

在一实施例中，所述外壳22与所述硅麦电路板212通过密封材料密封连接，所述密封材料包括硅胶、环氧胶、导电银胶、焊锡膏以及耐高温黏胶中的至少一种。

本实用新型提出的麦克风结构100通过壳体1与硅麦单体2进行耦合，通过壳体1的声孔13接收声音信号。屏蔽罩3为金属材质，屏蔽罩3可屏蔽外界静电放电，起到保护硅麦单体2不受损坏。防尘网5有效防止外界灰尘进入到麦克风结构100的内部，避免硅麦单体2受到异物的音响而降低麦克风结构100性能。密封件4用于硅麦单体2与壳体1的有效耦合，防止声泄露。

可以理解的，现有麦克风结构100如果不设置屏蔽罩3，则在遇到静电放电时，放电瞬间产生的电流直达硅麦单体2内，硅麦单体2的振膜会被瞬间击穿，使得硅麦单体2的IC被损坏，造成麦克风结构100的功能失效。

本申请的麦克风结构100通过设置屏蔽罩3，麦克风结构100在遇到静电释放时，静电首先遇到屏蔽罩3，从而使得静电释放的能力被屏蔽罩3吸收，屏蔽罩3可以连通硅麦单体2的电路板接地，从而将静电放掉，从而保护壳体1安装腔11内的硅麦单体2以及其他静电敏感元件，避免了因为静电导致的损坏。

本实用新型还提出一种电子设备，包括设备主体和麦克风结构100，所述麦克风结构100与所述设备主体连接。该麦克风结构100的具体结构参照前述实施例，由于本电子设备采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构包括：

壳体，设有安装腔以及贯穿所述安装腔腔壁的声孔；

硅麦单体，设于所述安装腔内，所述硅麦单体对应所述声孔设有音孔；及

屏蔽罩，设于所述声孔和所述音孔之间，所述屏蔽罩设有连通所述声孔和所述音孔的通孔。

2.如权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，所述安装腔的内壁环绕所述声孔凹设形成限位槽，所述屏蔽罩至少部分容纳并限位于所述限位槽内。

3.如权利要求2所述的麦克风结构，其特征在于，所述屏蔽罩包括呈夹角设置的屏蔽部和连接部，所述屏蔽部容纳并限位于所述限位槽内，所述连接部远离所述屏蔽部的一端伸出所述限位槽，并与所述硅麦单体抵接，以使所述屏蔽罩与所述硅麦单体电连接。

4.如权利要求3所述的麦克风结构，其特征在于，所述屏蔽部对应所述声孔设有多个所述通孔，多个所述通孔呈阵列排布。

5.如权利要求1至4中任一项所述的麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构还包括设于所述安装腔内的密封件，所述密封件夹设于所述硅麦单体与所述安装腔的腔壁之间，且所述密封件对应所述音孔设有过孔；

所述屏蔽罩设于所述安装腔的腔壁与所述密封件之间；或，所述屏蔽罩设于所述密封件与所述硅麦单体之间。

6.如权利要求5所述的麦克风结构，其特征在于，所述声孔处设有防尘网；

且/或，所述音孔处设有防尘网；

且/或，所述过孔处设有防尘网。

7.如权利要求1至4中任一项所述的麦克风结构，其特征在于，所述硅麦单体包括：

电路板，所述屏蔽罩与所述电路板电连接；

外壳，设于所述电路板的一侧，并与所述电路板围合形成容置腔；及

芯片，设于所述电路板面向所述外壳的一侧，并位于所述容置腔内；

所述音孔开设于所述电路板或所述外壳，并与所述容置腔连通。

8.如权利要求7所述的麦克风结构，其特征在于，所述电路板包括层叠设置的主电路板和硅麦电路板，所述芯片设于所述硅麦电路板背向所述主电路板的一侧，所述外壳与所述硅麦电路板连接，并围合形成所述容置腔，所述屏蔽罩与所述主电路板电连接。

9.如权利要求8所述的麦克风结构，其特征在于，所述音孔开设于所述电路板，所述音孔包括开设于所述主电路板的第一音孔以及开设于所述硅麦电路板的第二音孔，所述第一音孔和所述第二音孔与所述声孔正对设置；

且/或，所述主电路板设有导电插槽，所述屏蔽罩的一端插入所述导电插槽内，并与所述主电路板电连接；

且/或，所述主电路板还设有接地端，所述屏蔽罩与所述接地端电连接；

且/或，所述外壳与所述硅麦电路板通过密封材料密封连接，所述密封材料包括硅胶、环氧胶、导电银胶、焊锡膏以及耐高温黏胶中的至少一种。

10.一种电子设备，其特征在于，包括设备主体和如权利要求1至9中任一项所述的麦克风结构，所述麦克风结构与所述设备主体连接。

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