CN111654778B - 电子设备、壳体组件以及电子设备的装配方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种电子设备、壳体组件以及电子设备的装配方法，中框、声电组件以及后盖，所述中框包括中板、边框和阻隔件，所述边框围绕所述中板的周缘设置，所述阻隔件设置于所述中板，所述阻隔件、所述边框和所述中板围合成第一凹槽；所述声电组件设置于所述第一凹槽内；所述后盖通过所述第一密封件分别与所述阻隔件和所述边框连接，以密封所述第一凹槽而形成所述声电组件的音腔。通过阻隔件、边框、中板、第一密封件以及后盖形成一密闭空间，密闭空间可用于作为声电组件的音腔。有效利用电子设备内部有限的空间，扩大声电组件的音腔，提高声电组件的音质。

Description

电子设备、壳体组件以及电子设备的装配方法

技术领域

本申请涉及通信设备技术领域，尤其是涉及电子设备、壳体组件以及电子设备的装配方法。

背景技术

电子设备中往往设置有声电组件，诸如扬声器组件等。扬声器组件是一种把电信号转变为声信号的换能器件，扬声器组件根据电磁、压电或静电效应，使其膜片振动并与周围的空气产生共振而发出声音。扬声器组件往往由设置有膜片的扬声器本体，上盖和下盖组成，上盖和下盖盖合形成一腔体结构，扬声器本体放置于腔体结构内，腔体结构形成扬声器组件的音腔。随着对电子设备轻薄化的需求越来越大，电子设备内部可用于放置扬声器组件的空间越来越小，由于电子设备内部空间的限定，扬声器组件的音腔较小，扬声器组件的音质无法满足需求。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备、壳体组件以及电子设备的装配方法，可以增大电子设备声电组件的音腔，提高声电组件的音质。

本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：

中框，所述中框包括中板、边框和阻隔件，所述边框围绕所述中板的周缘设置，所述阻隔件设置于所述中板，所述阻隔件、所述边框和所述中板围合成第一凹槽；

声电组件，所述声电组件设置于所述第一凹槽内；以及

后盖，所述后盖通过所述第一密封件分别与所述阻隔件和所述边框连接，以密封所述第一凹槽而形成所述声电组件的音腔。

本申请实施例还提供一种壳体组件，所述壳体组件包括：

中框，所述中框包括中板、边框和阻隔件，所述边框围绕所述中板的周缘设置，所述阻隔件设置于所述中板，所述阻隔件、所述边框和所述中板围合成第一凹槽，所述第一凹槽用于放置声电组件；以及

后盖，所述后盖通过第一密封件分别与所述阻隔件和所述边框连接，所述后盖通过所述第一密封件密封所述第一凹槽以形成一密闭空间，所述密闭空间为所述声电组件的音腔。

本申请实施例还提供一种电子设备的装配方法，应用于电子设备，所述电子设备包括中框、声电组件和后盖，所述中框包括中板、边框和阻隔件，所述边框围绕所述中板的周缘设置，所述阻隔件设置于所述中板，所述阻隔件、所述边框和所述中板围合成第一凹槽，所述声电组件设置于所述第一凹槽内，所述方法包括：

在所述第一凹槽内装配所述声电组件；

将所述后盖通过第一密封件密封所述第一凹槽，以形成一密闭空间，所述密闭空间为所述声电组件的音腔。

本申请实施例中，通过中板、围绕中板周缘的边框、设置在中板上的阻隔件、后盖、以及第一密封件形成的密封空间作为声电组件的音腔，充分利用电子设备内的空间，不再是采用专门的上盖和下盖形成体积较小的音腔，而是利用中板、边框、阻隔件和后盖等形成的密闭空间作为音腔，充分利用壳体边缘的边框和后盖，也可以理解为利用壳体组件的部分边缘作为密闭空间的侧壁，可以增大电子设备声电组件的音腔，提高声电组件的音质。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。

图2为图1所示电子设备的另一视角示意图。

图3为图1所示的电子设备中的壳体组件A部分的爆炸示意图。

图4为图1所示的电子设备中的壳体组件局部A的结构示意图。

图5为图4所示壳体组件部分B的局部放大图。

图6为图4所示壳体组件中阻隔件的第一视角结构示意图。

图7为图4所示壳体组件中阻隔件第二视角结构示意图。

图8为图1所示电子设备沿P-P’方向的剖视图。

图9为图8所示电子设备中C部分的局部放大图。

图10为本申请实施例中第二密封件和第三密封件的结构示意图。

图11为本申请实施例中第一密封件和第四密封件的结构示意图。

图12为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。

图13为图12所示电子设备的爆炸示意图。

图14为本申请实施例提供的电子设备装配方的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1和图2，图1为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图，图2为图1所示电子设备的另一视角示意图，其中，图1为电子设备的后视图，图 2为电子设备的侧视图。

电子设备10包括壳体组件100和声电组件200，其中，壳体组件100可用于形成但不限于平板电脑、蜂窝电话、媒体播放器、或其他手持式或便携式电子设备的壳体，可以理解的是，壳体组件可以为规则形状，诸如长方体结构、圆角矩形结构，壳体组件100也可以为不规则形状。

其中，声电组件200可以为扬声器，扬声器是一种把电信号转变为声信号的换能器件，扬声器主体根据电磁、压电或静电效应，使其膜片振动并与周围的空气产生共振而发出声音。根据振膜振动声波传播的方向可以分为前音腔和后音腔，在一些实施例中，为了避免前音腔和后音腔之间声波的干扰，造成声短路的现象，后音腔需要密封设计，由于后音腔对于低频有修复作用，在没有其他干扰的情况下，形成后音腔的密闭空间越大越好，因此通过对整个电子设备的壳体进行密封，将整个电子设备的壳体内部作为扬声器的后音腔。

但是，若将整个电子设备内部作为扬声器的后音腔，虽然后音腔的体积扩大了，但是电子设备内部多种电子元件会对扬声器的声波造成干扰，导致出现杂音的现象。

为了解决以上问题，本申请实施例还提供以下壳体组件100，以形成声电组件200的后音腔。

壳体组件100可以包括中框110和后盖120，中框110包括边框111、中板112 和阻隔件113，边框111围绕中板112的周缘设置，阻隔件113设置于中板112，阻隔件113、边框111和中板112围合成第一凹槽101，第一凹槽101用于放置声电组件200。

为了实现对第一凹槽101的密封，在边框111和后盖120之间以及阻隔件113 和后盖120之间设置有第一密封件，请继续参阅图3，图3为图1所示的电子设备中的壳体组件A部分的爆炸示意图。

后盖120盖合中框110，后盖120和形成第一凹槽101的阻隔件113以及边框 111之间设置有第一密封件140，通过第一密封件140密封第一凹槽101以形成一密闭空间，密闭空间可以作为声电组件200的音腔。其中，边框111与后盖120 可用于形成电子设备10的外部轮廓，对电子设备10内部的声电组件200形成密封和保护作用。利用边框111、中板112、阻隔件113和后盖120形成的密闭空间作为音腔，充分利用形成于电子设备10外部轮廓的边框111和后盖120，形成较大的密闭空间作为音腔，提高声电组件200的音质。

边框111包括相对设置的第一侧边1111和第二侧边1112，以及和第一侧边和第二侧边均连接的第三侧边1113，阻隔件113、第一侧边1111邻接第三侧边1113 的一部分、第二侧边1112邻接第三侧边1113的一部分以及第三侧边1113围合成第一凹槽101，中板112的一部分形成第一凹槽101的槽底，其中，中板112上设置有一容纳声电组件200的容纳槽201，声电组件200可以通过固定件固定在容纳槽201，固定件可以为螺丝、卡扣或固定胶等用于固定的器件。可以理解的是，边框上设置有声电组件200的出音孔，声电组件200的前音腔和出音孔连通，用于将声电组件发出的声音信号传播至电子设备10外部，可以理解的是，前音腔的通道和后音腔的通道为独立的不同的通道，在后音腔保证密封的前提下，前音腔和后音腔不连通。声电组件200可以靠近边框111诸如靠近第一侧边1111设置，以使第一凹槽101内可以划分出一块较大的区域用于放置其他电子元件，诸如SIM(Subscriber IdentityModule)模组和指纹模组等元件。

其中，第一密封件140包括第一部分1401和第二部分1402，第一部分1401 覆盖于第一侧边1111、第二侧边1112以及第三侧边1113，第二部分1402覆盖于阻隔件113，第一密封件140的形状根据第一侧边1111、第二侧边1112、第三侧边1113以及阻隔件113的形状设置，通过第一密封件140可以填充后盖和形成第一凹槽101的中框之间的缝隙，以形成密闭空间。可以理解的是，第一密封件可以为环形结构，诸如圆环、方环等环状结构，其中，第一密封件140的材料可以为泡棉、硅胶、塑胶或固化胶等用于密封的材料。

请继续参阅图1和图2，边框111和后盖120的材质可以为金属材料，诸如不锈钢、铝合金、钛合金等，边框111和后盖120的材质也可以为非金属材料，诸如塑料、橡胶、木质材料等，边框111和后盖120的材质还可以既包括金属材料也包括非金属材料，可以根据实际需求选择边框111和后盖120的材质。

中板112可以为薄板状或薄片状的结构，中板112朝向后盖120的第一容置面用于安装声电组件200，或其他电子元件，诸如电池组件、指纹模组、摄像头模组等，与第一容置面背离的一面用于放置显示屏组件800，中板112也可以为部分中空的结构，通过冲压工艺在中板上冲压出部分中空结构，中空的部分可以用于容置电子元件。中板112还可以由多个小板拼装而成，每个小板上设置有对应的电子元件，便于电子元件的安装或拆卸。中板112用于为电子设备中的电子元件提供支撑作用。

边框111和中板112形成一容纳槽，阻隔件113可以将容纳槽划分为第一凹槽 101和第二凹槽102，阻隔件113可以和中板112一体成型，也可以通过连接件固定在中板112上，阻隔件113和中板112通过连接件可拆卸连接，便于根据电子元件诸如电池组件的大小调整阻隔件113在中板上的位置，进而调整第一凹槽101 和第二凹槽102的大小。

由于第一凹槽101和第二凹槽102内设置有不同的电子元件，不同电子元件之间需要进行信号的传递，因此，第一凹槽101和第二凹槽102之间需要通过导线等传输介质用于传输信号，而贯穿第一凹槽101和第二凹槽102的导线对于密闭空间的密闭性有一定的影响，因此，通过第二密封件可以降低连通第一凹槽和第二凹槽内电子元件的导线对于密闭空间密闭性的影响。请结合图4和图5，图4为图1所示的电子设备中的壳体组件局部A的结构示意图，图5为图4所示壳体组件部分B的局部放大图。

阻隔件113包括朝向第一侧边1111的第一端部1131，第一端部1131通过第二密封件150和第一侧边1111连接，第二密封件150设置有通孔151，第一导线可穿设于通孔151，以使第一凹槽内的第一电子元件和第二凹槽内的第二电子元件电连接，其中，通孔151可以根据第一导线的大小设置。例如，若第二密封件150 为泡棉，用泡棉将第一导线包裹，将包裹好的导线压入第一端部1131和第一侧边1111之间的第一间隙中。又例如，若第二密封件为固化胶，将第一导线放入第一端部1131和第一侧边1111的第一间隙中，在间隙处填充固化胶，固化胶包裹第一导线位于间隙的部分，其中，固化胶可以为紫外固化胶，在经过紫外线照射后可以凝固，在间隙中形成固定的形状，以填充第一端部1131和第一侧边 1111之间的间隙。

其中，第一导线可以为同轴线，同轴线由两根同轴的圆柱导体构成的导线，内外导体之间填充空气或高频介质的一种宽频带微波传输线，可以用于传输射频信号，若同轴线用于传输射频信号，第一电子元件和第二电子元件可以为形成射频电路的电子元件，诸如射频天线、信号源或调谐开关等。第一导线还可以为其他连接线，如电源线、显示屏信号线等。

为了增加射频信号的种类，提高射频信号的质量，电子设备内往往设置有多个射频天线，因此，需要设置多根导线用于传输不同的射频信号，例如，阻隔件还包括朝向第二侧边1112的第二端部1132，第二端部1132通过对称设置的另一第二密封件160和第二侧边1112连接，对称设置的另一第二密封件160上设置有通孔，第二导线可穿设于该通孔，将第二导线穿设于对称设置的另一第二密封件通孔的方式和第一导线穿过第二密封件的通孔的方法类似，在此不再赘述。

通过在相对设置的第一侧边1111和第二侧边1112与阻隔件113之间形成两个间隙，分别用于容置贯穿第一凹槽和第二凹槽的第一导线和第二导线，并通过第二密封件150包裹第一导线，通过另一第二密封件160包裹第二导线，在满足电子设备对于射频信号种类和射频信号的质量的同时，还可以形成密闭空间，该密闭空间作为声电组件的音腔，提高了密闭空间的气密性，同时又可以实现密闭空间内的电子元件与密闭空间外的电子元件的电连接。

为了合理规划第一导线或第二导线在第一凹槽内的位置，减少第一导线或第二导线对设置在第一凹槽内的其他电子元件的影响，通过限位件限制第一导线或第二导线的位置，可以有效利用密闭空间，使得密闭空间内可以规划有较大的区域用于布设体积较大的电子元件，请结合图6和图7，图6为图4所示壳体组件中阻隔件的第一视角结构示意图，图7为图4所示壳体组件中阻隔件第二视角结构示意图。

阻隔件113朝向第一凹槽101的侧面1133上设置有限位槽331，限位槽331用于限制第一导线或第二导线的位置。其中，限位槽331可以为侧面1133上形成的U 型槽，U型槽的槽口可以朝向第一凹槽，U型槽的槽口332还可以朝向后盖，如图6和图7所示，U型槽槽口的宽度可以略小于第一导线或第二导线直径，通过限位槽的设计，可以使得第一导线或第二导线贴合阻隔件的侧面1133走线，减少第一导线或第二导线在第一凹槽内走线对其他电子元件的影响。可以理解的是，可以根据导线的位置以及数量合理设置限位槽的位置和数量。

为了限制并固定声电组件在第一凹槽的位置，阻隔件侧面1133还设置有第一突出部333和第二突出部334，第一突出部333突出于第一凹槽，第一突出部333 用于卡接声电组件以限制声电组件的位置，本申请实施例提供的声电组件为扬声器组件，扬声器组件包括扬声器主体和扬声器上盖，扬声器上盖构成扬声器组件的外壳体，其中外壳体表面形成有与第一突出部适配的凹槽，扬声器组件装配时，第一突出部与扬声器组件的外壳体上的凹槽卡接，以限制扬声器组件在第一凹槽内的位置。

为了固定扬声器组件，避免电子设备受到外力碰撞导致扬声器组件松动或脱落的问题，还可以通过第二突出部334以及固定件对扬声器组件进行加固。例如，第二突出部334上设置有固定孔，固定孔335用于与固定件配合以固定扬声器组件的位置，其中固定件可以为螺丝，固定孔为螺孔，扬声器外壳设置有与螺丝和螺孔配合的定位孔、通过螺丝和螺孔以及定位孔的配合固定扬声器组件。固定件还可以为其他诸如卡扣或固定胶等用于固定的器件。在一些实施例中，第二突出部334的固定孔还可以复用为其他电子元件的固定孔，可以减少固定孔的设置，增大第一凹槽内可用于容置电子元件的有效面积。例如，固定孔可以复用为指纹模组盖板的固定孔，或复用为USB模组盖板的固定孔。

其中，第二突出部334的形状可以根据设置于第一凹槽内的电子元件的形状设置，例如，第二突出部334可以为圆弧结构336，与设置于第一凹槽内的电子元件外形适配，电子元件可以为马达组件，圆弧结构336可以对马达组件起到限位的作用。

阻隔件朝向后盖的表面1134上设置台阶面341，第一密封件(图中未示出) 和台阶面之间存在间隙342，间隙342用于放置柔性线路板，以使第一凹槽内的第三电子元件和第二凹槽内的第四电子元件通过柔性线路板电连接。其中，台阶面形成凹槽342的槽口的宽度可以等于槽底的宽度，便于柔性线路板的放置，台阶面形成凹槽342的槽口的宽度还可以小于槽底的宽度，凹槽在用于容置柔性线路板的同时，槽壁还可以与柔性线路板抵接，以限定柔性线路板的位置，可以理解的是，台阶面的数量以及台阶面的位置可以根据柔性线路板的数量以及位置排布设置，其中，柔性线路板为连通第一凹槽和第二凹槽内电子元件的柔性线路板。

为了增加密闭空间的密封性，壳体组件还包括第三密封件，请参阅图8和图 9，图8为图1所示电子设备沿P-P’方向的剖视图，图9为图8所示电子设备中C部分的局部放大图。

阻隔件113和第一密封件140之间还设置有第三密封件170，阻隔件113与第三密封件170连接的表面设置有台阶面，第三密封件170和台阶面之间存在间隙，电子设备还包括第三电子元件、第四电子元件以及柔性线路板，第三电子元件设置于第一凹槽；第四电子元件设置于第二凹槽；柔性线路板穿设于间隙，并电连接第三电子元件和第四电子元件。

其中，第三密封件170设置在阻隔件113和第一密封件140之间，第三密封件 170覆盖阻隔件113，且覆盖设置在阻隔件表面1134的柔性线路板(图中未示出)，第一密封件140覆盖第三密封件170，由于后盖120边缘呈一定的弧度，若只通过第一密封件140对第一凹槽进行密封，由于后盖中部位置与阻隔件朝向后盖的表面之间存在间隙公差，导致密封效果较差，因此在第一密封件140和阻隔件表面 1134之间增设第三密封件170，可以增加第一密封件140的密闭性。

在一些实施例中，为了增强第二密封件150对第一导线包裹的紧密性，第三密封件170可以覆盖第二密封件150，请参阅图10，图10为本申请实施例中第二密封件和第三密封件的结构示意图。

其中，第三密封件170可以延长至第二密封件150，并覆盖第二密封件150，可以对第二密封件150的形状起到限制作用，若第二密封件150为泡棉等具有一定弹性的密封件，在将第二密封件150包裹好第一导线后放置阻隔件和第一侧边之间的间隙后，通过第三密封件170覆盖第二密封件150，第三密封件170对第二密封件150起到压紧的作用，可以理解的是，在增加第三密封件170的长度后，还可以对与第二密封件150对称设置的另一第二密封件(图中未示出)的形状起到限制作用。其中，第三密封件170可以为泡棉、背胶、固化胶等密封件。

为了增加后盖和中框之间的紧密性，壳体组件还可以包括第四密封件，请参阅图11，图11为本申请实施例中第一密封件和第四密封件的结构示意图。

后盖和中框之间还设置有第四密封件180，第四密封件180和第一密封件140 连接，第四密封件180还用于与后盖共同作用对第二凹槽进行密封，第一密封件 140和第四密封件180的厚度相等，其中，第四密封件180可以围绕边框设置，在提高电子设备整体密封性的同时还可以提高第二凹槽的防水性。可以理解的是，第四密封件180和第一密封件140可以一体成型，在将第一密封件140和第四密封件180设置于后盖和中框之间时，根据边框以及阻隔件的形状设计密封材料，以形成第一密封件140和第四密封件180。第一密封件140和第四密封件180的材料可以为背胶泡棉，用于实现电子设备的密封和防水。

为了更清楚的说明本申请实施例提供的电子设备，请参阅图12和图13，图 12为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图，图13为图12所示电子设备的爆炸示意图。

电子设备包括壳体组件100、声电组件200、电池组件300、功能组件400、第一电子元件510、第二电子元件520、第三电子元件530以及第四电子元件540。

其中，壳体组件100的结构可以采用上所任意一个实施例中的壳体组件的结构，在此不再赘述。

声电组件200，声电组件如上的声电组件，声电组件设置于密闭空间，密闭空间为声电组件的音腔。

电池组件300，电池组件设置于第二凹槽102。

第一电子元件510，第一电子元件设置于第一凹槽101；

第二电子元件520，第二电子元件设置于第二凹槽102；

第一导线601，第一导线601贯穿第一凹槽101和第二凹槽102，以电连接第一电子元件510与第二电子元件520。其中，第一导线601可以为同轴线，同轴线为由两根同轴的圆柱导体构成的导线，内外导体之间填充空气或高频介质的一种宽频带微波传输线，可以用于传输射频信号，若同轴线用于传输射频信号，第一电子元件510和第二电子元件520可以为形成射频电路的电子元件，诸如射频天线、信号源或调谐开关等。在一些实施例中，还可以包括第二导线602，第二导线602贯穿第一凹槽101和第二凹槽102，电连接其他的电子元件。

在一些实施例中，通过柔性线路板603电连接第三电子元件530和第四电子元件540，其中，第三电子元件530设置于第一凹槽101，第四电子元件540设置于第二凹槽102；柔性线路板603设置于阻隔件台阶面形成的凹槽内，并电连接第三电子元件530和第四电子元件540。

其中，第三电子元件530可以为设置于第一凹槽101内需要与第二凹槽102 的处理器芯片电连接的电子元件，诸如指纹模组，第四电子元件540可以为设置于第二凹槽102内的处理器芯片。

在一些实施例中，第一凹槽101内设置有功能组件400，诸如SIM(SubscriberIdentity Module)模组以及USB模组等多种功能组件中的至少一种，中板上设置有与功能组件适配的限位通孔，功能组件设置于限位通孔且位于第一凹槽101 内，功能组件和声电组件间隔设置，功能组件和限位通孔之间存在缝隙，缝隙填充有第五密封件，第五密封件的材料可以为防水胶，在对缝隙进行防水设计的同时还可以提高密闭空间的密封性。

需要说明的是，中框上还可以集成有麦克风、受话器、耳机接口、摄像头、加速度传感器、陀螺仪以及处理器等功能组件中的一个或多个。

请继续参阅图13，电子设备可以包括第一密封件140、第二密封件150、另一第二密封件160、第三密封件170以及第四密封件180。

第二密封件150包裹第一导线601，将第二密封件150和第一导线601放置于阻隔件第一端部和第一侧边之间的间隙内，第一端部通过第二密封件150和第一侧边连接，以填充第一端部和第一侧边之间的间隙。

另一第二密封件160包裹第二导线602，将另一第二密封件160和第二导线 602放置阻隔件第二端部和第二侧边之间的间隙内，第二端部通过另一第二密封件160和第二侧边连接，以填充第二端部和第二侧边之间的间隙。

第三密封件170覆盖阻隔件朝向电池后盖的表面以及柔性线路板，为了限制第二密封件150和另一第二密封件160的形状，第三密封件170还可以覆盖第二密封件150、另一第二密封件160。

第四密封件180和第一密封件140连接，第一密封件140和第四密封件180的厚度相等，其中，第四密封件180可以根据边框形状设置。

本申请实施例提供的电子设备中，后盖通过第一密封件、第二密封件、另一第二密封件、第三密封件、第四密封件对第一凹槽进行密封，充分利用壳体组件有限的空间，不再是采用专门的上盖和下盖形成体积较小的音腔，而是利用中板、边框、阻隔件和后盖等形成的密闭空间作为音腔，充分利用壳体边缘的边框和后盖，也可以理解为利用壳体组件的部分边缘作为密闭空间的侧壁，形成较大的密闭空间作为音腔，提高声电组件的音质。

本申请还提供一种电子设备的装配方法，图14为本申请实施例提供的电子设备的装配方法流程示意图。该方法应用于电子设备，电子设备包括壳体组件和声电组件，壳体组件包括中框和后盖，中框包括中板、边框和阻隔件，边框围绕中板的周缘设置，阻隔件设置于中板，阻隔件、边框和中板围合成第一凹槽，方法包括：

701，在第一凹槽内装配声电组件。

702，将后盖通过第一密封件密封第一凹槽，以形成一密闭空间，密闭空间为声电组件的音腔。

在一些实施例中，边框包括相对设置的第一侧边和第二侧边，阻隔件设置在第一侧边和所述第二侧边之间，并与第一侧边和第二侧边连接，阻隔件和第一侧边之间存在第一间隙，还包括：

将包裹后的第一导线放入所述第一间隙，以填充所述第一间隙；

所述后盖通过所述第一密封件密封所述第一凹槽包括：

将第一密封件覆盖于所述第二密封件，所述后盖通过所述第一密封件、所述第二密封件以及所述第一导线密封所述第一凹槽。

具体的，在电子设备外部通过第二密封件对第一导线进行包裹，以及通过另一第二密封件对第二导线进行包裹，将包裹后的第一导线放入第一间隙，其中，若第二密封件为泡棉，用泡棉将第一导线包裹，将包裹好的第一导线压入阻隔件和第一侧边之间的第一间隙中。若第二密封件为固化胶，将第一导线放入阻隔件和第一侧边的第一间隙中，在间隙处填充固化胶，固化胶包裹第一导线位于第一间隙的部分，其中，固化胶可以为紫外固化胶，在经过紫外线照射后可以凝固，在间隙中形成固定的形状，以填充阻隔件和第一侧边之间的第一间隙。

其中，第一导线可以为同轴线，同轴线由两根同轴的圆柱导体构成的导线，内外导体之间填充空气或高频介质的一种宽频带微波传输线，可以用于传输射频信号，若同轴线用于传输射频信号，第一电子元件和第二电子元件可以为形成射频电路的电子元件，诸如射频天线、信号源或调谐开关等。

在一些实施例中，阻隔件朝向后盖的表面上设置有台阶面，第一密封件和台阶面之间存在空隙，在将包裹后的第一导线放入第一间隙，以填充第一间隙之后，还包括：

将柔性线路板装配置所述空隙；

将第三密封件覆盖于柔性线路板；

将第一密封件覆盖于第三密封件，后盖通过第一密封件、第二密封件、第三密封件、第一导线以及柔性线路板密封所述第一凹槽。

在一些实施例中，后盖和中框之间还设置有第四密封件，在将第一密封件覆盖于第三密封件后，第四密封件和第一密封件连接，还用于与后盖共同作用对第二凹槽进行密封，其中，第四密封件可以围绕边框设置，在提高电子设备整体密封性的同时还可以提高第二凹槽的防水性。可以理解的是，第四密封件和第一密封件可以一体成型。

在一些实施例中，可以先将第一密封件和第四密封件设置于后盖，将后盖盖合中框时，后盖通过第一密封件和第四密封件与中框连接。

本申请实施例提供的电子设备的装配方法，后盖通过第一密封件、第二密封件、第三密封件、第一导线以及柔性线路板密封第一凹槽以形成一密闭空间，该密闭空间为声电组件的后音腔，充分利用壳体组件有限的空间，不再是采用专门的上盖和下盖形成体积较小的音腔，形成较大的密闭空间作为音腔，提高声电组件的音质。另外，第四密封件填充在后盖和边框之间，在提高后盖和边框之间稳固性的同时，在一定程度上，可以避免由于第一密封件、第二密封件、第三密封件的损耗，带来的后音腔泄露的问题。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

上文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，上文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/ 或其他材料的使用。

以上对本申请实施例提供的电子设备、壳体组件以及电子设备的装配方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (14)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

中框，所述中框包括中板、边框和阻隔件，所述边框围绕所述中板的周缘设置，所述阻隔件设置于所述中板，所述阻隔件、所述边框和所述中板围合成第一凹槽；

声电组件，所述声电组件设置于所述第一凹槽内；以及

后盖，所述后盖通过第一密封件分别与所述阻隔件和所述边框连接，以密封所述第一凹槽而形成所述声电组件的音腔；

所述阻隔件朝向所述第一凹槽的侧面设置有第一突出部，所述第一突出部突出于所述第一凹槽的槽壁，所述第一突出部与所述声电组件卡接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述边框包括相对设置的第一侧边和第二侧边，所述阻隔件设置在所述第一侧边和所述第二侧边之间，并与所述第一侧边和所述第二侧边连接，所述边框和所述中板形成一容纳槽，所述阻隔件将所述容纳槽划分为所述第一凹槽和第二凹槽；

所述电子设备还包括电池组件，所述电池组件设置于所述第二凹槽。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述阻隔件通过第二密封件和所述第一侧边连接，所述第二密封件设置有通孔，所述电子设备还包括：

第一电子元件，所述第一电子元件设置于所述第一凹槽；

第二电子元件，所述第二电子元件设置于所述第二凹槽；以及

第一导线，所述第一导线穿设于所述通孔，并电连接所述第一电子元件与所述第二电子元件。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述阻隔件朝向所述第一凹槽的侧面设置有限位槽，所述限位槽用于放置所述第一导线。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括固定件，所述阻隔件朝向所述第一凹槽的侧面设置有第二突出部，所述第二突出部开设有固定孔，所述固定孔用于与所述固定件配合以固定所述声电组件。

6.根据权利要求2-4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述阻隔件朝向所述后盖的表面设置有台阶面，所述台阶面和所述第一密封件之间存在间隙；

所述电子设备还包括：

第三电子元件，所述第三电子元件设置于所述第一凹槽；

第四电子元件，所述第四电子元件设置于所述第二凹槽；

柔性线路板，所述柔性线路板穿设于所述间隙，并电连接所述第三电子元件和所述第四电子元件；以及

第三密封件，设置于所述台阶面和所述第一密封件之间，以密封所述间隙。

7.根据权利要求2-4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述后盖和所述中框之间设置有第四密封件，所述第四密封件和所述第一密封件连接，所述后盖通过所述第四密封件密封所述第二凹槽。

8.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述阻隔件和所述中板一体成型，或所述阻隔件通过连接件设置于所述中板，所述阻隔件通过所述连接件和所述中板可拆卸连接。

9.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

功能组件，所述中板上设置有与所述功能组件适配的限位通孔，所述功能组件设置于所述限位通孔且位于所述第一凹槽内，所述功能组件和所述声电组件间隔设置，所述功能组件和所述限位通孔之间存在缝隙，所述缝隙填充有第五密封件。

10.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括：

中框，所述中框包括中板、边框和阻隔件，所述边框围绕所述中板的周缘设置，所述阻隔件设置于所述中板，所述阻隔件、所述边框和所述中板围合成第一凹槽，所述第一凹槽用于放置声电组件，所述阻隔件朝向所述第一凹槽的侧面设置有第一突出部，所述第一突出部突出于所述第一凹槽的槽壁，所述第一突出部用于与所述声电组件卡接；以及

后盖，所述后盖通过第一密封件分别与所述阻隔件和所述边框连接，所述后盖通过所述第一密封件密封所述第一凹槽以形成一密闭空间，所述密闭空间为所述声电组件的音腔。

11.根据权利要求10所述的壳体组件，其特征在于，所述边框包括相对设置的第一侧边和第二侧边，所述阻隔件通过第二密封件和所述第一侧边连接，所述第二密封件设置有通孔，所述通孔用于使第一导线穿设。

12.根据权利要求11所述的壳体组件，其特征在于，所述阻隔件和所述第一密封件之间还设置有第三密封件，所述阻隔件与所述第三密封件连接的表面设置有台阶面，所述第三密封件和所述台阶面之间存在间隙，所述间隙用于放置柔性线路板。

13.一种电子设备的装配方法，应用于电子设备，其特征在于，所述电子设备包括中框、声电组件和后盖，所述中框包括中板、边框和阻隔件，所述边框围绕所述中板的周缘设置，所述阻隔件设置于所述中板，所述阻隔件、所述边框和所述中板围合成第一凹槽，所述阻隔件朝向所述第一凹槽的侧面设置有第一突出部，所述第一突出部突出于所述第一凹槽的槽壁，所述第一突出部与所述声电组件卡接，所述方法包括：

在所述第一凹槽内装配所述声电组件；

将所述后盖通过第一密封件密封所述第一凹槽，以形成一密闭空间，所述密闭空间为所述声电组件的音腔。

14.根据权利要求13所述的电子设备的装配方法，其特征在于，所述边框包括相对设置的第一侧边和第二侧边，所述阻隔件设置在所述第一侧边和所述第二侧边之间，并与所述第一侧边和所述第二侧边连接，所述阻隔件和所述第一侧边之间存在第一间隙，在通过第一密封件将后盖和所述阻隔件以及所述后盖和所述边框连接之前，还包括：

通过第二密封件对第一导线进行包裹；

将包裹后的第一导线放入所述第一间隙，以填充所述第一间隙；

所述后盖通过所述第一密封件密封所述第一凹槽包括：

将第一密封件覆盖于所述第二密封件，所述后盖通过所述第一密封件、所述第二密封件以及所述第一导线密封所述第一凹槽。

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