CN201112640Y - 卡连接器 - Google Patents

Abstract

一种卡连接器，包括电路板、第一绝缘本体、第二绝缘本体、数个导电端子及金属壳体；该第一绝缘本体安置于该电路板上，包括左侧壁、右侧壁、后侧壁及底侧壁，该底侧壁挖设一通孔；该第二绝缘本体，略成立方体并穿过该通孔安置于电路板上且包括一上表面；该数个导电端子，收置于该第二绝缘本体中，各该导电端子包括一本体及连接于其一侧边的焊接部，该本体为一平板结构并从中央延伸出一三面断开的弹臂，该弹臂并突出于该上表面；该金属壳体，包覆该第一绝缘本体并具有数个可连接该电路板的接地片。

Description

卡连接器

【技术领域】

本实用新型是关于一种卡连接器，是固定于电路板上，提供电子卡读取的用，特别是关于一种能降低卡连接器的厚度并提高制程良率的薄型卡连接器。

【背景技术】

目前的卡连接器是将绝缘本体与导电端子制作成单一连接器并固定于电路板上，借此提供电子卡读取之用。此种单一连接器的制作将使绝缘本体具有一定的厚度，如此方能稳固该导电端子于其内。但随着电子产品的轻、薄、短、小化，所有的电子零件也必须随之搭配进行设计上的改良。特别是目前的通讯产品或是多媒体播放机均须借由卡连接器提供读取电子卡的功能，因此卡连接器的薄型化也成为势在必行的改变。但从机械设计的角度观之，如果仅降低绝缘本体的厚度，将减少绝缘本体包覆导电端子的材料，也就意味着减低绝缘本体稳固导电端子的力量而导致卡连接器易于损坏的情形。更甚者，绝缘本体要完整包覆导电端子的机率也将大幅降低外，绝缘本体也容易因为薄型化后周边的支撑力不足而导致绝缘本体产生翘曲现象，不仅增加将此卡连接器焊接于电路板上的困难度，也降低了产品的良率，缩短了电子产品的寿命。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种卡连接器，可降低卡连接器的厚度，降低卡连接器损坏的情形。

本实用新型的再一目的在于提供一种卡连接器，可避免卡连接器于薄型化后绝缘本体产生翘曲现象，从而提高产品的良率，并延长电子产品的寿命。

为达上述目的，本实用新型的卡连接器包括电路板、第一绝缘本体、第二绝缘本体、数个导电端子及金属壳体；该第一绝缘本体安置于该电路板上，包括左侧壁、右侧壁、后侧壁及底侧壁，该底侧壁挖设一通孔；该第二绝缘本体，略成立方体并穿过该通孔安置于电路板上且包括一上表面；该数个导电端子，收置于该第二绝缘本体中，各该导电端子包括一本体及连接于其一侧边的焊接部，该本体为一平板结构并从中央延伸出一三面断开的弹臂，该弹臂并突出于该上表面；该金属壳体，包覆该第一绝缘本体，包括一上盖面及垂直连接于该上盖面的左侧面、右侧面及底侧面，且各该侧面具有一个以上可连接该电路板的接地片。

结合上述可知，本实用新型具有下述进步功效：由于将第一绝缘本体与第二绝缘本体分开制作，因此当第一绝缘本体降低厚度时即无需考量能否完整包覆导电端子的问题，因此第一绝缘本体将可大幅地降低厚度，而且于第一绝缘本体薄型化后也不会因为各元件间的相互影响而导致第一绝缘本体产生翘曲现象；而第二绝缘本体与第一绝缘本体是分开独立制作，因此第二绝缘本体的体积相较于第一绝缘本体而言也较小，从而降低了设计及制造上的难度。此外，借由金属壳体于包覆第一绝缘本体后，将金属壳体焊接固定于电路板上，即可达到将第一绝缘本体稳固于电路板的目的，从而可降低整体卡连接器的厚度、提高产品的良率，延长电子产品的寿命。

【附图说明】

图1是本实用新型卡连接器的较佳实施例立体图。

图2是本实用新型卡连接器的较佳实施例结构分解图。

图3是本实用新型卡连接器第二绝缘本体与导电端子固定于电路板上的立体图。

图4A是本实用新型卡连接器的金属壳体第一种形式的立体图。

图4B是本实用新型卡连接器的金属壳体第二种形式的立体图。

为使本实用新型构造与技术特征能让熟悉此项技术者更加明了，特以实施例配合图式详加说明如后。

【具体实施方式】

请参阅图1，是本实用新型「卡连接器」一较佳实施例组合图，其结构至少包括第一绝缘本体10、第二绝缘本体20、数个导电端子30、金属壳体40及电路板50。以下并请参阅其他图式，将详细说明本卡连接器100的各部构造。

请参阅图2，本卡连接器100中的第一绝缘本体10，包括左侧壁101、右侧壁103、后侧壁105及底侧壁107，该底侧壁107上挖设一通孔109。其中该通孔109的大小应略大于第二绝缘本体20。此外，可于左侧壁101、右侧壁103、后侧壁105其中之一或任择其中的数个侧壁上另包含凸块102，而可与金属壳体40相卡合。

请参阅图1、2、3，该第二绝缘本体20略成立方体并穿过该第一绝缘本体10的通孔109且包括一上表面201。该导电端子30收置于该第二绝缘本体20中，各该导电端子30包括一本体301及连接于其一侧边的焊接部303，该本体301为一平板结构并从中央延伸出一三面断开的弹臂305，该弹臂305并突出于该第二绝缘本体20的上表面201。该导电端子30是以嵌入射出成型(InsertMolding)方式收置于第二绝缘本体20中，之后，再将导电端子30的焊接部303焊接于电路板50上，从而产生电性导通外，亦可将第二绝缘本体20与导电端子30固定于电路板50上。

请参阅图2、4A、4B，该金属壳体40用以包覆该第一绝缘本体10，包括一上盖面407及垂直连接于该上盖面407的三侧面，分别为左侧面401、右侧面403及底侧面405，且各该侧面与上盖面407相连接的对边具有一个以上可连接该电路板50的接地片409。

该接地片409可为两种形式，其一为延伸自各该侧面而为一平板状，此时电路板50上具有焊接孔501可容该接地片409穿越，借由焊接将接地片409与焊接孔501连接一体，不仅达到电性连接的目的外，亦可将金属壳体40所包覆的第一绝缘本体10固着于电路板50上。

该接地片409的第二种形式，该接地片409略成L型，其末端具有与电路板50平行的连接部404，借由表面粘着技术(Surface Mounting Technology，SMT)将接地片409与电路板50焊接一体，不仅达到电性连接的目的外，亦可将金属壳体40所包覆的第一绝缘本体10固着于电路板50上。

此外，左侧面401、右侧面403及底侧面405上可另挖设与第一绝缘本体10上的凸块102相卡合的卡扣孔402，增强金属壳体40包覆第一绝缘本体10的强度。

由于将第一绝缘本体10与第二绝缘本体20分开制作，因此当第一绝缘本体10降低厚度时即无需考量能否完整包覆导电端子30的问题，因此第一绝缘本体10将可大幅地降低厚度，而且于第一绝缘本体10薄型化后也不会因为各元件间的相互影响而导致第一绝缘本体10产生翘曲现象；而第二绝缘本体20与第一绝缘本体10是分开独立制作，因此第二绝缘本体20的体积相较于第一绝缘本体10而言也较小，从而降低了设计及制造上的难度。此外，借由金属壳体40于包覆第一绝缘本体10后，将金属壳体40焊接固定于电路板50上，即可达到将第一绝缘本体10稳固于电路板50的目的，从而可降低整体卡连接器100的厚度、提高产品的良率，延长电子产品的寿命。

本实用新型所揭示的结构实施方式乃是为了方便说明本实用新型，并非用以限制本实用新型的范围，凡借由本实用新型的说明书而了解此一技艺者，所作的修改在不脱离本实用新型的精神，均应视为本实用新型的相似结构，为本实用新型的申请专利范围所涵盖。

【主要元件符号说明】

100-卡连接器

10-第一绝缘本体

101-左侧壁    102-凸块

103-右侧壁    105-后侧壁

107-底侧壁    109-通孔

20-第二绝缘本体

201-上表面

30-导电端子

301-本体      303-焊接部

305-弹臂

40-金属壳体

401-左侧面    402-卡合孔

403-右侧面    404-连接片

405-后侧面    407-上盖面

409-接地片

50-电路板

501-焊接孔

Claims (8)

1. 一种卡连接器，其特征在于：包括：

电路板；

第一绝缘本体，安置于该电路板上，包括左侧壁、右侧壁、后侧壁及底侧壁，该底侧壁挖设一通孔；

第二绝缘本体，成立方体并穿过该通孔安置于电路板上且包括一上表面；

数个导电端子，收置于该第二绝缘本体中，各该导电端子包括一本体及连接于其一侧边的焊接部，该本体为一平板结构并从中央延伸出一三面断开的弹臂，该弹臂突出于该上表面；以及

金属壳体，包覆该第一绝缘本体，包括一上盖面及垂直连接于该上盖面的左侧面、右侧面及底侧面，且各该侧面具有一个以上连接该电路板的接地片。

2. 如权利要求1所述的卡连接器，其特征在于：该接地片位于各该侧面与上盖面相连接的对边。

3. 如权利要求1所述的卡连接器，其特征在于：该接地片成L型，其末端具有与电路板平行的连接部。

4. 如权利要求3所述的卡连接器，其特征在于：该连接部与电路板以焊接方式达到电性连接。

5. 如权利要求1所述的卡连接器，其特征在于：该接地片延伸自各该侧面而为一平板状。

6. 如权利要求5所述的卡连接器，其特征在于：该电路板上具有数个焊接孔，容该接地片穿越。

7. 如权利要求1所述的卡连接器，其特征在于：该第一绝缘本体还包含数个凸块，且该金属壳体还挖设有与凸块相卡合的卡扣孔。

8. 如权利要求7所述的卡连接器，其特征在于：该凸块可设置于左侧壁、右侧壁、后侧壁其中之一或任择其中的数个侧壁上。

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