CN203242783U

CN203242783U - 连接器

Info

Publication number: CN203242783U
Application number: CN 201320179673
Authority: CN
Inventors: 范智朋; 谢清河; 薛永浩; 田国庆
Original assignee: Xinxing Electronics Co Ltd
Current assignee: Xinxing Electronics Co Ltd
Priority date: 2013-04-11
Filing date: 2013-04-11
Publication date: 2013-10-16
Anticipated expiration: 2023-04-11

Abstract

本实用新型公开一种连接器，其适用于一软性电路板上。软性电路板包括一软性基材。连接器包括多个端子、一粘着层以及一绝缘层。各端子包括一弹性悬臂以及一固定端。各固定端连接对应的弹性悬臂并设置于软性基材上，以与软性电路板电连接。各弹性悬臂朝远离软性基材的方向延伸。粘着层设置于软性基材与端子之间。绝缘层覆盖于端子上并具有多个开口。开口分别暴露弹性悬臂。

Description

连接器

技术领域

本实用新型涉及一种连接器，且特别是涉及一种适用于软性电路板的连接器。

背景技术

为因应现代电子产品对于轻薄短小的要求，各种电子组件莫不积极地朝向体积小型化的趋势发展。由于电子产品的功能越来越强大，而电子产品的体积也越来越小，使得各种携带式电子产品蓬勃发展，并已取代大型电子产品，而逐渐成为市场上的主流，例如笔记型电脑（Notebook）、行动电话（CellPhone）以及平板电脑（tablet PC）等。各式携带式电子产品，为满足小型化的要求，除了内部所装设的各个零件都必须符合体积小，重量轻的条件之外，通常为了使电子产品在携带时体积可以更小、更便于携带，将电子产品设计为两个单元，并将此两单元相互叠合。值得注意的是，此两单元通常是通过一具可挠性、能随意弯折的软性电路板连接于其间，而达到电性导通的目的。

上述的软性电路板，其一端通常具有多个接点，以连接至一连接器（Connector）上，其中连接器内部具有多个接触脚，且一端插接于电路板上，并与电路板上的另一连接器电连接。然而，现有配置于软性电路板上的连接器，多半为事先做好后，再通过表面接合技术（surface mounting technology,SMT）固设于软性电路板的接点上，其通常具有多层叠构而具有相当的厚度，加上此种连接器多半具有基板，因此连接器的厚度往往受限于基板的厚度而无法符合目前薄型化的需求。此外，软性电路板上的连接器须与电路板上的另一连接器彼此公母配合（例如一为插头，一为插座），因而降低了电子产品的设计弹性，加上其组装较为复杂，无形中增加了电子产品的材料成本以及组装成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种连接器，其厚度较薄且成本较低。

为达上述目的，本实用新型的连接器适用于一软性电路板上。软性电路板包括一软性基材。连接器包括多个端子、一粘着层以及一绝缘层。各端子包括一弹性悬臂以及一固定端。各固定端连接对应的弹性悬臂并设置于软性基材上，以与软性电路板电连接。各弹性悬臂朝远离软性基材的方向延伸。粘着层设置于软性基材与端子之间。绝缘层覆盖于端子上并具有多个开口。开口分别暴露弹性悬臂。

在本实用新型的一实施例中，上述的连接器还包括一补强材。软性基材具有一第一表面以及相对第一表面的一第二表面。端子、粘着层以及绝缘层设置于第一表面，而补强材对应设置于第二表面。

在本实用新型的一实施例中，上述的连接器通过多个锁固件，穿过补强材而将连接器以及软性电路板锁固至一电子元件上，并通过弹性悬臂与电子元件形成电连接。

在本实用新型的一实施例中，上述的将连接器以及软性电路板锁固至电子元件上时，软性电路板位于电子元件与补强材之间，且弹性悬臂与电子元件接触。

在本实用新型的一实施例中，上述的软性电路板的厚度介于0.15毫米（mm）至0.3毫米（mm）之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的软性电路板与连接器的厚度总和介于0.3毫米（mm）至0.5毫米（mm）之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的连接器还包括一导电膏，设置于软性基材与端子之间。

基于上述，本实用新型的优点在于，其连接器将具有弹性悬臂的端子压合于软性电路板上，减少了连接器的叠构层数，进而降低了软性电路板与连接器的整体厚度，使其符合目前电子产品薄型化的需求。并且，由于本实用新型减少了连接器的叠构层数，进而减少电流信号需通过的界面数量，因此能提高高频信号传输的完整性（Signal integratity）。此外，本实用新型的连接器无须分别于软性电路板及其外接电子元件上设置对应的连接器，更节省了电镀导通孔、焊球接合等繁复的制作工艺，组装成本以及生产成本也可因此降低。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1为依照本实用新型的一实施例的一种连接器设置于软性电路板的示意图；

图2为图1的连接器的局部放大示意图；

图3为图1的连接器的局部剖面示意图；

图4为依照本实用新型的一实施例的一种软性电路板的俯视示意图；

图5A至图5E为依照本实用新型的一实施例的一种连接器的制作流程示意图；

图6为依照本实用新型的一实施例的一种连接器的补强材的组装示意图。

符号说明

100：连接器

110：端子

110a：金属箔

112：弹性悬臂

112a：自由端

114：固定端

120：粘着层

130：绝缘层

132：开口

140：补强材

150：锁固件

200：软性电路板

210：软性基材

212：第一表面

214：第二表面

222：接点

300：电子元件、电路板

D₁：软性电路板厚度

D₂：厚度总和

D3：间距

H1：高度

具体实施方式

图1为依照本实用新型的一实施例的一种连接器设置于软性电路板的示意图。图2为图1的连接器的局部放大示意图。图3为图1的连接器的局部剖面示意图。请同时参照图1、图2及图3，本实施例的连接器100如图1所示适于设置于一软性电路板200上。软性电路板200包括一软性基材210。连接器100包括多个端子110、一粘着层120以及一绝缘层130。各端子110包括一弹性悬臂112以及一固定端114。各固定端114连接对应的弹性悬臂112并设置于软性基材210上，以与软性电路板200电连接。各弹性悬臂112朝远离软性基材210的方向延伸。在本实施例中，弹性悬臂112以及固定端114为一体成型，且端子110的材料包括铜，也就是说，端子110分别为一体成型的图案化铜箔层，而端子110的间距D3约介于1毫米（mm）至2毫米（mm）之间。粘着层120设置于软性基材210与端子110之间。绝缘层130覆盖于端子110上并具有多个开口132。开口132分别暴露弹性悬臂112。

如图3所示，弹性悬臂112包括一自由端112a，其凸出于绝缘层130的表面。在本实施例中，弹性悬臂112的自由端112a至绝缘层130的表面的高度H1约为0.2毫米（mm）。此外，连接器100更可包括一导电膏（未绘示），设置于电连接端220上，并位于电连接端220与端子110之间。在本实施例中，导电膏可例如为铜膏、银膏、锡膏、碳膏、锡球、纳米银或是其他低电阻系数的导电高分子材料，并通过印刷的方式形成于电连接端220上。

在本实施例中，两个连接器100可分别设置于软性电路板200的相对两端上。如此，两个连接器100可分别连接至例如两个相互叠合的外部电子元件，以通过软性电路板200的可挠性，将相互叠合的两个外部电子元件电连接。上述的两个外部电子元件可例如分别为一电路板以及一液晶显示面板，以通过软性电路板200的两个连接器100将视讯信号从电路板传送到液晶显示面板上，以使液晶显示面板达到显示的功能。当然，本实施例仅用以举例说明，本实用新型并不限定连接器100的数量、其与电子元件连接的方式以及与其连接的电子元件的种类。

图4为依照本实用新型的一实施例的一种软性电路板的俯视示意图。请参照图4，在本实施例中，软性电路板200可例如具有两个彼此电连接的连接部220、230，分别位于软性基板210的相对两端。两个连接器100可分别设置于连接部220、230上。连接部220、230各具有多个接点222。接点222间以及两连接部220、230间可例如为图4所示通过导线电连接，而接点222则分别与图3所示的端子110电连接。当然，本实用新型并不用以限定连接器100的数量、其与电子元件连接的方式或是电子元件的种类。软性电路板200除了可如图1所示的弯折设置，以分别电连接两相互叠合的外部电子元件外，软性电路板200也可无需弯折，而是如图4所示的平直设置，以分别电连接至两个同平面设置的外部电子元件。

如此配置，软性电路板200便可通过端子110的弹性悬臂112与外部元件电连接。并且，在本实施例中，软性电路板200的厚度D₁约介于0.15毫米（mm）至0.3毫米（mm）之间，而本实施例的连接器100由于仅通过其粘着层120压合于软性电路板200上，其叠构层数较少，因此，本实施例的软性电路板200与连接器100的厚度总和D₂仅约介于0.3毫米（mm）至0.5毫米（mm）之间，可符合目前电子产品薄型化的需求。

图5A至图5E为依照本实用新型的一实施例的一种连接器的制作流程示意图。上述的连接器100的制作方法可例如包括下列步骤。首先，如图5A所示，提供一软性电路板200，其包括一软性基材210，且软性基材210如图5A所示具有多个接点222。接着，再参照图5B，形成一粘着层120于软性基材210上，在本实施例中，更可再通过钢板印刷、网板印刷或其他适当的印刷方法，形成一导电膏于软性基材210上。

请同时参照图5B以及图5C，提供一金属箔110a，其包括多个弹性悬臂112以及多个固定端114，固定端114分别连接对应的弹性悬臂112，而弹性悬臂112则如图3所示分别朝远离固定端114的方向延伸。接着，将上述的金属箔110a压合于如图5B所示的软性基材210上，使其粘着层120以及导电膏位于软性基材210与金属箔110a之间。此时，固定端114分别连接如图5B所示的软性基材210上的接点222，以与软性电路板200电连接，而弹性悬臂112则分别朝远离软性基材210的方向延伸。

接着，再如图5D所示，移除如图5C所示的金属箔110a中除了弹性悬臂112以及固定端114以外的部分，以形成多个彼此独立的端子110。如此，端子110包括上述的弹性悬臂112以及固定端114。在本实施例中，移除金属箔110a中除了弹性悬臂112以及固定端114以外的部分的方法包括蚀刻。此外，在本实施例中，更可选择性地于各弹性悬臂112的自由端（例如为图3所示的自由端112a）处镀上一金属层，例如为金、银或锡，以提高自由端112a与外部元件之间的接触界面品质，防止自由端112a与外部元件之间接触不良的问题发生。

请接续参照图5E，覆盖一绝缘层130于端子110上，绝缘层130具有多个开口132，以分别暴露弹性悬臂112。如此，即大致完成了软性电路板（例如为图5A所示的软性电路板200）上的连接器100的制作，而软性电路板便可通过绝缘层130暴露出的弹性悬臂112与外部元件电连接。

图6为依照本实用新型的一实施例的一种连接器的补强材的组装示意图。软性电路板200通过连接器100与一电子元件300电连接。在本实施例中，电子元件300例如为一电路板300。为确保连接器100与电子元件300间的连接稳固性，在本实施例中，连接器100更可包括一补强材140，用以增强软性电路板200的结构强度。软性电路板200的软性基材210具有一第一表面212以及相对第一表面212的一第二表面214。上述的端子110、粘着层120以及绝缘层130即设置于第一表面212，而补强材140则对应设置于第二表面214上。补强材140是通过多个锁固件150，穿过补强材140而将连接器100以及软性电路板200锁固至电路板300上。连接器100以及软性电路板200锁固于电路板300上时，软性电路板200位于电路板300与补强材140之间，且连接器100的弹性悬臂与电路板300接触，使软性电路板200通过弹性悬臂与电路板300形成电连接。

综上所述，本实用新型的连接器将具有弹性悬臂的端子压合于软性电路板上，减少了连接器的叠构层数，进而降低了软性电路板与连接器的整体厚度，使其符合目前电子产品薄型化的需求。并且，由于本实用新型减少了连接器的叠构层数，进而减少电流信号需通过的界面数量，因此能提高高频信号传输的完整性（Signal integratity）。此外，本实用新型的连接器无须分别于软性电路板及其外接电子元件上设置对应的连接器，更节省了电镀导通孔、焊球接合等繁复的制作工艺，组装成本以及生产成本也可因此降低。

Claims

1.一种连接器，其适用于一软性电路板上，该软性电路板包括一软性基材，其特征在于，该连接器包括：

多个端子，各该端子包括一弹性悬臂以及一固定端，各该固定端连接对应的弹性悬臂并设置于该软性基材上，以与该软性电路板电连接，各该弹性悬臂朝远离该软性基材的方向延伸；

粘着层，设置于该软性基材与该些端子之间；以及

绝缘层，覆盖于该些端子上并具有多个开口，该些开口分别暴露该些弹性悬臂。

2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，该连接器还包括一补强材，该软性基材具有一第一表面以及相对该第一表面的一第二表面，该些端子、该粘着层以及该绝缘层设置于该第一表面，该补强材对应设置于该第二表面。

3.如权利要求2所述的连接器，其特征在于，该连接器通过多个锁固件，穿过该补强材而将该连接器以及该软性电路板锁固至一电子元件上，并通过该些弹性悬臂与该电子元件形成电连接。

4.如权利要求3所述的连接器，其特征在于，将该连接器以及该软性电路板锁固至该电子元件上时，该软性电路板位于该电子元件与该补强材之间，且该些弹性悬臂与该电子元件接触。

5.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，该软性电路板的厚度介于0.15毫米至0.3毫米之间。

6.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，该软性电路板与该连接器的厚度总和介于0.3毫米至0.5毫米之间。

7.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，该连接器还包括一导电膏，设置于该软性基材与该些端子之间。