CN211788750U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供一种电子设备100，包括侧边框1、按键模组2、主板3以及连接件4，侧边框1内部设置容纳腔11，容纳腔11中第一侧壁12设置与容纳腔11连通的第一通孔13，容纳腔11中第二侧壁14设置与容纳腔11连通的第二通孔15，第一侧壁12与第二侧壁14相对设置，第一侧壁12靠近主板3；按键模组2包括电路板21、键帽22以及与键帽22对应的按键本体23，电路板21固定设置在容纳腔11中，按键本体23设置在电路板21上，键帽22穿过第二通孔15；连接件4穿过第一通孔13，连接件4分别与主板3和电路板21电连接。减小了电子设备100主板3外的侧边厚度占用的电子设备100内部空间。

Description

一种电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电子设备。

背景技术

侧边按键模组是电子设备的重要组成，用户通过按压按键模组中按键可以实现开/关机，增/减音量等功能，用户通过组合按压多个按键还可以进行截屏等操作。

现有技术中通常将侧边按键焊接在FPC(Flexible Printed Circuit，柔性线路板)上，FPC下方通过胶水粘接补强钢片形成FPC按键模组，在整机装配时，将FPC安装在中框侧壁与主板之间，FPC末端的BTB(Board-to-board，板对板)连接器延伸到主板侧并与主板上的BTB插座扣合，形成导电网络。

现有技术中的FPC按键模组还存在以下缺陷：电子设备主板外的侧边厚度主要由中框侧壁的厚度和中框侧壁与主板之间的FPC按键模组部分厚度构成，电子设备主板外的侧边厚度占用电子设备的内部空间很大，导致整机堆叠空间小。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型实施例的目的在于提供一种电子设备，以解决现有FPC按键模组占用电子设备侧边厚度导致整机堆叠空间小的问题。

为了解决上述问题，本实用新型实施例公开了一种电子设备100，其特征在于，包括侧边框1、按键模组2、主板3以及连接件4，其中，所述侧边框1内部设置容纳腔11，所述容纳腔11中第一侧壁12设置与所述容纳腔11连通的第一通孔13，所述容纳腔11中第二侧壁14设置与所述容纳腔11连通的第二通孔15，所述第一侧壁12与所述第二侧壁14相对设置，所述第一侧壁12靠近所述主板3；所述按键模组2包括电路板21、键帽22以及与所述键帽22对应的按键本体23，所述电路板21固定设置在所述容纳腔11中，所述按键本体23设置在所述电路板21上，所述键帽22穿过所述第二通孔15；所述连接件4穿过所述第一通孔13，所述连接件4分别与所述主板3和所述电路板21电连接；在所述键帽22被按压时，所述按键本体23、所述电路板21、所述连接件4和所述主板3形成导电通路。

本实用新型实施例的电子设备100包括以下优点：设置电子设备100包括侧边框1、按键模组2、主板3以及连接件4，侧边框1内部设置容纳腔11，容纳腔11中第一侧壁12设置与容纳腔11连通的第一通孔13，容纳腔11中第二侧壁14设置与容纳腔11连通的第二通孔15，第一侧壁12与第二侧壁14相对设置，第一侧壁12靠近主板3；按键模组2包括电路板21、键帽22以及与键帽22对应的按键本体23，电路板21固定设置在容纳腔11中，按键本体23设置在电路板21上，键帽22穿过第二通孔15；连接件4穿过第一通孔13，连接件4分别与主板3和电路板21电连接；在键帽22被按压时，按键本体23、电路板21、连接件4和主板3形成导电通路。本实用新型实施例通过将按键模组2设置在侧边框1内的容纳腔11中，按键模组2的厚度对电子设备100主板3外的侧边厚度无影响，使得电子设备100主板3外的侧边厚度主要由侧边框1的厚度构成，有效减小了电子设备100主板3外的侧边厚度占用的电子设备100内部空间，扩大了整机堆叠空间。

附图说明

图1是本实用新型的一种电子设备100实施例的结构示意图；

图2是本实用新型的一种电子设备100实施例中侧边框1和按键模组2的结构示意图；

图3是本实用新型的一种电子设备100实施例中主板3和电路板21连接后的结构示意图；

图4是本实用新型的一种电子设备100实施例中主板3的侧视图；

图5是本实用新型的一种电子设备100实施例中侧边框1的侧视图。

附图标记说明：100、电子设备；1、侧边框；2、按键模组；3、主板；4、连接件；11、容纳腔；12、第一侧壁；13、第一通孔；14、第二侧壁；15、第二通孔；21、电路板；22、键帽；23、按键本体；211、第一表面；212、第二表面；213、第二焊盘；31、主板3的侧壁；32、第一焊盘。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

参照图1，其示出了本实用新型的一种电子设备100实施例的结构示意图，该电子设备100包括侧边框1、按键模组2、主板3以及连接件4，其中，如图1和图2所示，侧边框1内部设置容纳腔11，容纳腔11中第一侧壁12设置与容纳腔11连通的第一通孔13，容纳腔11中第二侧壁14设置与容纳腔11连通的第二通孔15，第一侧壁12与第二侧壁14相对设置，第一侧壁12靠近主板3；如图1和图2所示，按键模组2包括电路板21、键帽22以及与键帽22对应的按键本体23，电路板21固定设置在容纳腔11中，按键本体23设置在电路板21上，键帽22穿过第二通孔15；如图1所示，连接件4穿过第一通孔13，连接件4分别与主板3和电路板21电连接；在键帽22被按压时，按键本体23、电路板21、连接件4和主板3形成导电通路，主板3触发键帽22所在的按键模组2对应的按键功能。其中，连接件4可以与电路板21中任意位置电连接。

这样，实现了将按键模组2设置在侧边框1内的容纳腔11中，按键模组2的厚度对电子设备100主板3外的侧边厚度无影响，使得电子设备100主板3外的侧边厚度主要由侧边框1的厚度构成，有效减小了电子设备100主板3外的侧边厚度占用的电子设备100内部空间，扩大了整机堆叠空间。

需要说明的是，本实用新型中键帽22的结构和按键本体23的结构包括但不限于图1和图2所示的结构。

具体地，容纳腔11具有与电子设备100顶部连通的开口，以便于将按键模组2安装于容纳腔11中，电子设备100顶部朝向电子设备100的屏幕方向。

可选地，如图1和图2所示，按键本体23可以与电路板21中与第二侧壁14对应的第一表面211连接，如图1和图3所示，连接件4可以与电路板21中与第一侧壁12对应的第二表面212电连接，连接件4可以与主板3的侧壁31电连接，从而实现电路板21从主板3的侧面与主板3连接，主板3上无需设置用于与连接件4连接的连接器件和连接位置，有效增加了主板3的可用面积。

可选地，如图3所示，连接件4可以与主板3的侧壁31中导电区域焊接。可选地，如图3和图4所示，主板3的侧壁31中导电区域可以为设置在主板3的侧壁31上的第一焊盘32，该第一焊盘32可以与第一通孔13对应设置，以便于减小连接件4的长度。

可选地，如图1所示，连接件4可以与电路板21中第二表面212的第一导电区域焊接或接触连接。其中，如图5所示，电路板21中第二表面212的第一导电区域可以为设置在电路板21中第二表面212上的第二焊盘213。可选地，第二焊盘213可以为铜焊盘，第二焊盘213的表面处理方式可以为化金方式或镀金方式等。

其中，若连接件4与电路板21中第二表面212的第一导电区域焊接，则电路板21可以为PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)电路板或FPC电路板等任意电路板21。若连接件4与电路板21中第二表面212的第一导电区域接触连接，则电路板21可以为PCB电路板或其它硬度大于预设硬度的电路板，以确保连接件4与电路板21中第二表面212的第一导电区域可靠接触。其中，PCB电路板可以为两层电路板，PCB电路板与FPC电路板相比，工艺周期短，成本更低，有利于降低按键模组2的成本和生产周期。

可选地，连接件4可以为导电弹片或其它连接件，其中，图3中，连接件4为导电弹片。需要说明的是，本实用新型实施例中导电弹片的结构可以为任意结构，包括但不限于图3中导电弹片的结构。

可选地，按键本体23可以与电路板21中第一表面211贴片焊接，在键帽22被按压时，按键本体23与电路板21中第一表面211上的第二导电区域电连接。其中，电路板21中第一表面211上的第二导电区域可以为设置在电路板21中第一表面211上的第三焊盘。电路板21中第一表面211的第二导电区域与电路板21中第二表面212的第一导电区域电连接。

可选地，侧边框1可以为导电侧边框例如金属侧边框，或侧边框1可以为绝缘侧边框例如塑胶侧边框。可选地，若侧边框1为导电侧边框例如金属侧边框，则侧边框1的内部和表面可以设置绝缘层，以避免按键模组2、连接件4与侧边框1电连接。可选地，若侧边框1为导电侧边框例如金属侧边框，则侧边框1上与按键模组2的接触面和与连接件4的接触面设置绝缘层，以避免按键模组2、连接件4与侧边框1电连接的同时，降低绝缘成本。其中，各绝缘层可以在同一工艺流程中生成，以减少工艺流程，缩短工艺周期。

可选地，绝缘层可以为绝缘胶水或绝缘双面胶等。

可选地，按键模组2和连接件4可以为多个，第一通孔13为一个，多个按键模组2与多个连接件4一一对应，多个连接件4穿过第一通孔13。

可选地，如图1、图2、图4以及图5所示，按键模组2、连接件4以及第一通孔13可以为多个，多个按键模组2与多个连接件4一一对应，多个连接件4与多个第一通孔13一一对应，这样可以增大第一侧壁12的面积，便于固定电路板21。

具体地，多个按键模组2中的电路板21可以为同一个电路板，或多个按键模组2中的电路板21可以为多个不同的电路板。

可选地，电路板21可以与容纳腔11中第一侧壁12固定连接，以便于减小连接件4的长度。

由于本实用新型实施例中按键模组2无需设置补强钢片与电路板21连接，电路板21可以为低成本的PCB硬电路板，连接件4可以与电路板21接触连接而无需与电路板21焊接，与现有技术中的FPC按键模组相比，结构简单，不仅降低了按键模组2的成本、工艺周期和装配复杂度，且避免了由于补强钢片的毛边和主板的毛边等造成电路板21破损或电路板21电路失效的风险。

具体地，在本实用新型的一个实施例中，电子设备的安装过程为：将键帽22的本体穿过第一通孔13，此后将键帽22的固定部与第一侧壁12的内侧固定连接，将按键本体23设置在电路板21上后，将电路板21从容纳腔11顶部的开口安装至容纳腔11中，电路板21与第一侧壁12固定连接，键帽22与按键本体23的位置对应，连接件4的一端与主板3中第一焊盘32焊接后，连接件4的另一端穿过第一通孔13与电路板21中第二焊盘213接触连接。

本实用新型实施例的电子设备100可以为任意在侧边框1上设置按键的电子设备100，包括但不限于手机、手表、平板电脑等电子设备100。

本实用新型实施例的电子设备100包括以下优点：设置电子设备100包括侧边框1、按键模组2、主板3以及连接件4，侧边框1内部设置容纳腔11，容纳腔11中第一侧壁12设置与容纳腔11连通的第一通孔13，容纳腔11中第二侧壁14设置与容纳腔11连通的第二通孔15，第一侧壁12与第二侧壁14相对设置，第一侧壁12靠近主板3；按键模组2包括电路板21、键帽22以及与键帽22对应的按键本体23，电路板21固定设置在容纳腔11中，按键本体23设置在电路板21上，键帽22穿过第二通孔15；连接件4穿过第一通孔13，连接件4分别与主板3和电路板21电连接；在键帽22被按压时，按键本体23、电路板21、连接件4和主板3形成导电通路，其中，电路板21可以从主板3的侧面与主板3连接，电路板21可以为PCB电路板，连接件4可以电路板21接触连接。本实用新型实施例通过将按键模组2设置在侧边框1内的容纳腔11中，按键模组2的厚度对电子设备100主板3外的侧边厚度无影响，使得电子设备100主板3外的侧边厚度主要由侧边框1的厚度构成，有效减小了电子设备100主板3外的侧边厚度占用的电子设备100内部空间，扩大了整机堆叠空间；主板3上无需设置用于与连接件4连接的连接器件和连接位置，有效增加了主板3的可用面积；结构简单，降低了按键模组2的成本、工艺周期和装配复杂度，且避免了由于补强钢片的毛边和主板3的毛边等造成电路板21破损或电路板21电路失效的风险。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本实用新型实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本实用新型所提供的一种电子设备，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种电子设备(100)，其特征在于，包括侧边框(1)、按键模组(2)、主板(3)以及连接件(4)，其中，

所述侧边框(1)内部设置容纳腔(11)，所述容纳腔(11)中第一侧壁(12)设置与所述容纳腔(11)连通的第一通孔(13)，所述容纳腔(11)中第二侧壁(14)设置与所述容纳腔(11)连通的第二通孔(15)，所述第一侧壁(12)与所述第二侧壁(14)相对设置，所述第一侧壁(12)靠近所述主板(3)；

所述按键模组(2)包括电路板(21)、键帽(22)以及与所述键帽(22)对应的按键本体(23)，所述电路板(21)固定设置在所述容纳腔(11)中，所述按键本体(23)设置在所述电路板(21)上，所述键帽(22)穿过所述第二通孔(15)；

所述连接件(4)穿过所述第一通孔(13)，所述连接件(4)分别与所述主板(3)和所述电路板(21)电连接；

在所述键帽(22)被按压时，所述按键本体(23)、所述电路板(21)、所述连接件(4)和所述主板(3)形成导电通路。

2.根据权利要求1所述的电子设备(100)，其特征在于，所述按键本体(23)与所述电路板(21)中与所述第二侧壁(14)对应的第一表面(211)连接，所述连接件(4)与所述电路板(21)中与所述第一侧壁(12)对应的第二表面(212)电连接，所述连接件(4)与所述主板(3)的侧壁(31)电连接。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备(100)，其特征在于，所述连接件(4)与所述主板(3)的侧壁(31)中导电区域焊接。

4.根据权利要求1或2所述的电子设备(100)，其特征在于，所述连接件(4)与所述电路板(21)中第二表面(212)的第一导电区域焊接或接触连接。

5.根据权利要求1所述的电子设备(100)，其特征在于，所述连接件(4)为导电弹片。

6.根据权利要求1所述的电子设备(100)，其特征在于，所述侧边框(1)为金属侧边框(1)，所述侧边框(1)上与所述按键模组(2)的接触面和与所述连接件(4)的接触面设置绝缘层。

7.根据权利要求6所述的电子设备(100)，其特征在于，所述绝缘层为绝缘胶水或绝缘双面胶。

8.根据权利要求1所述的电子设备(100)，其特征在于，所述按键模组(2)和所述连接件(4)为多个，多个所述按键模组(2)与多个所述连接件(4)一一对应，多个所述连接件(4)穿过所述第一通孔(13)。

9.根据权利要求1所述的电子设备(100)，其特征在于，所述按键模组(2)、所述连接件(4)以及所述第一通孔(13)为多个，多个所述按键模组(2)与多个所述连接件(4)一一对应，多个所述连接件(4)与多个所述第一通孔(13)一一对应。

10.根据权利要求1所述的电子设备(100)，其特征在于，所述电路板(21)为PCB电路板。

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