CN211184426U

CN211184426U - 一种电路板堆叠结构及电子设备

Info

Publication number: CN211184426U
Application number: CN202020199929.2U
Authority: CN
Inventors: 吴会兰
Original assignee: Vivo Mobile Communication Co Ltd
Current assignee: Vivo Mobile Communication Co Ltd
Priority date: 2020-02-24
Filing date: 2020-02-24
Publication date: 2020-08-04
Anticipated expiration: 2030-02-24

Abstract

本实用新型提供一种电路板堆叠结构及电子设备，涉及通信技术领域。该电路板堆叠结构包括：第一电路板和第二电路板；其中，所述第一电路板包括朝向所述第二电路板的第一端面，所述第一端面上设置有凹槽，且在所述第一端面上围绕所述凹槽设置有导电引脚；所述第二电路板上设置有与所述导电引脚对应的连接焊盘，所述第一端面延伸至所述第二电路板，所述凹槽的内底面与所述第二电路板间隔设置，所述导电引脚与所述连接焊盘连接。本实用新型的方案用于解决现有的电路板使用难度大、易发生虚焊和假焊的问题。

Description

一种电路板堆叠结构及电子设备

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，特别涉及一种电路板堆叠结构及电子设备。

背景技术

随着电子产品的多功能化，显示模组、摄像模组、音腔组件以及电池等需要占用的空间越来越大，而为了保持电子产品的便携性和舒适性，产品的尺寸又不能太大，故能够给到电路板的平面面积越来越小，难以满足电子元器件占用更大空间的需求。

因此，现有技术中，会采用一种电路板的堆叠方式，将两块印刷电路板PCB中间夹一块PCB，再将三块PCB焊接在一起，来增加电路板在空间Z方向的贴片面积。

然而，这种堆叠方式，因需要两次焊接，不仅焊接工艺流程多、难度大，而且易发生虚焊和假焊，影响电路板的使用。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种电路板堆叠结构及电子设备，以解决现有的电路板使用难度大、易发生虚焊和假焊的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

第一方面，本实用新型的实施例提供了一种电路板堆叠结构，包括：

第一电路板和第二电路板；

其中，所述第一电路板包括朝向所述第二电路板的第一端面，所述第一端面上设置有凹槽，且在所述第一端面上围绕所述凹槽设置有导电引脚；

所述第二电路板上设置有与所述导电引脚对应的连接焊盘，所述第一端面延伸至所述第二电路板，所述凹槽的内底面与所述第二电路板间隔设置，所述导电引脚与所述连接焊盘连接。

可选地，所述第一电路板还包括：背离所述第二电路板的第二端面；以及，远离所述凹槽，贯穿所述第一端面与所述第二端面的通孔；

所述第二电路板上设置有对应所述通孔的安装孔；

其中，所述第一电路板通过连接件穿设所述通孔后插入所述安装孔中，固定在所述第二电路板上。

可选地，所述凹槽的内底面、所述第二端面和/或所述第二电路板的两个相对端面都可以设置电子元器件。

可选地，所述通孔和/或所述安装孔的内壁设置有螺纹。

可选地，所述第一电路板和所述第二电路板均为多层电路板。

可选地，所述导电引脚为弹片。

第二方面，本实用新型的实施例还提供了一种电子设备，包括：如上所述的电路板堆叠结构。

这样，本实用新型实施例中，因第一电路板的凹槽的内底面与第二电路板间隔设置，能够具有足够的空间进行第一电路板和第二电路板的电子元器件安装，且第一电路板围绕凹槽的部分可支撑该第一电路板，并通过导电引脚实现与第二电路板的电气性能连接，如此，第一电路板和第二电路板之间的连接无需使用焊接，解决了现有的电路板使用难度大、易发生虚焊和假焊的问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例的电路板堆叠结构的示意图；

图2为本实用新型实施例中第一电路板的示意图之一；

图3为本实用新型实施例中第一电路板的示意图之二；

图4为本实用新型实施例中第二电路板的示意图；

图5为本实用新型实施例中第一电路板的制作示意图之一；

图6为本实用新型实施例中第一电路板的制作示意图之二。

具体实施方式

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

如图1至4图所示，本实用新型的一种电路板堆叠结构，包括：

第一电路板1和第二电路板2；

其中，所述第一电路板1包括朝向所述第二电路板2的第一端面，所述第一端面上设置有凹槽3，且在所述第一端面上围绕所述凹槽3设置有导电引脚4；

所述第二电路板2上设置有与所述导电引脚4对应的连接焊盘10，所述第一端面延伸至所述第二电路板2，所述凹槽3的内底面与所述第二电路板2间隔设置，所述导电引脚4与所述连接焊盘10连接。

这样，本实用新型实施例的电路板堆叠结构，因第一电路板1的凹槽3的内底面与第二电路板2间隔设置，能够具有足够的空间进行第一电路板1和第二电路板2的电子元器件9安装，且第一电路板1围绕凹槽3的部分可支撑该第一电路板1，并通过导电引脚4实现与第二电路板2的电气性能连接，如此，第一电路板1和第二电路板2之间的连接无需使用焊接，解决现有的电路板使用难度大、易发生虚焊和假焊的问题。

当然，该实施例中电路板可是PCB。

应该知道的是，为保证电气性能的连接，该导电引脚4设置于第一电路板1中的导通孔上。

可选地，所述导电引脚4为弹片。

如此，该弹片受力发生变形后增大了与第二电路板2的连接焊盘10的接触面积，可提升两者间电气性能连接的质量。并且，第二电路板2对应导电引脚4的连接焊盘10，会做化金或镍钯金表面处理。

此外，由于接触式连接易受外界影响，因此，该实施例中，为维持第一电路板1和第二电路板2之间的电气性能连接，可选地，所述第一电路板1还包括：背离所述第二电路板2的第二端面；以及，远离所述凹槽3，贯穿所述第一端面与所述第二端面的通孔5；

所述第二电路板2上设置有对应所述通孔5的安装孔6；

其中，所述第一电路板1通过连接件7穿设所述通孔5后插入所述安装孔6中，固定在所述第二电路板2上。

这里，将第一电路板1与第二电路板2通过连接件7固定，有效避免了外界因素对第一电路板1和第二电路板2之间的电气性能连接的影响。而且，连接件7穿设通孔5后插入安装孔6的连接方式，还能够实现快速地拆卸，便于后续维修。

其中，该安装孔6可以是第二电路板2上的通孔，在连接件7(如螺钉)穿过第二电路板2后，进一步使用螺栓旋紧。该安装孔6也可以是第二电路板2上的盲孔，在连接件7(如末端带螺纹的螺钉)穿过第一电路板1插入该盲孔后，通过盲孔内壁的螺纹配合旋紧。当然，连接件7的实现不限于上述方式，在此不再一一列举。

优选地，如图3所示，通孔5设置在第一电路板1的各边角位置，共同保证连接的稳固性。

另外，该实施例中，可选地，所述通孔5和/或所述安装孔6的内壁设置有螺纹。

如此，在连接件7的安装时，可通过螺纹进行旋紧，而且，减少了在固定过程中对电路板造成的损伤。

还应该知道的是，该实施例中，为提升与大量电子元器件的连接，可选地，所述第一电路板1和所述第二电路板2均为多层电路板。

而且，可选地，所述凹槽3的内底面、所述第二端面和/或所述第二电路板2的两个相对端面都可以设置电子元器件9。

其中，第一电路板1和第二电路板2上，电子元器件9均通过表面贴装技术SMT工艺，在表面通过锡膏与电子元器件焊盘8焊接。因贴片完后，电子元器件9均裸露在PCB板表面，可在对应的位置点胶。

应该了解的是，该实施例中，第一电路板1上凹槽的形成采用如下制作工艺：

首先，在基板上作为凹槽内底面的位置上制作线路图形；之后，在作为凹槽内底面的位置贴保护层11或印保护层11；然后通过压合、钻孔、电镀、图形制作实现增层，直到制作外层图形后，在需要开槽的一侧压接弹片，依次经过沉铜、镀铜镀镍、负片图形、镀金、正片图形等，实现单个弹片与弹片下导通孔的电气性能连接，如图5所示；最后，利用激光切割，从凹槽的一侧切割PCB板的介质层直到下面的保护层，开盖并将保护层去除，即可制作成如图6所示带凹槽3和带弹片4的电路板。

综上所述，本实用新型实施例的电路板堆叠结构，因第一电路板的凹槽的内底面与第二电路板间隔设置，能够具有足够的空间进行第一电路板和第二电路板的电子元器件安装，且第一电路板围绕凹槽的部分可支撑该第一电路板，并通过导电引脚实现与第二电路板的电气性能连接，如此，第一电路板和第二电路板之间的连接无需使用焊接，解决现有的电路板使用难度大、易发生虚焊和假焊的问题。

本实用新型实施例还提供了一种电子设备，包括电路板堆叠结构，其中所述电路板堆叠结构包括：

第一电路板和第二电路板；

因第一电路板的凹槽的内底面与第二电路板间隔设置，能够具有足够的空间进行第一电路板和第二电路板的电子元器件安装，且第一电路板围绕凹槽的部分可支撑该第一电路板，并通过导电引脚实现与第二电路板的电气性能连接，如此，第一电路板和第二电路板之间的连接无需使用焊接，解决现有的电路板使用难度大、易发生虚焊和假焊的问题。

所述第二电路板上设置有对应所述通孔的安装孔；

可选地，所述通孔和/或所述安装孔的内壁设置有螺纹。

可选地，所述导电引脚为弹片。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实用新型的保护之内。

Claims

1.一种电路板堆叠结构，其特征在于，包括：

第一电路板和第二电路板；

2.根据权利要求1所述的电路板堆叠结构，其特征在于，所述第一电路板还包括：背离所述第二电路板的第二端面；以及，远离所述凹槽，贯穿所述第一端面与所述第二端面的通孔；

所述第二电路板上设置有对应所述通孔的安装孔；

3.根据权利要求2所述的电路板堆叠结构，其特征在于，所述凹槽的内底面、所述第二端面和/或所述第二电路板的两个相对端面都可以设置电子元器件。

4.根据权利要求2所述的电路板堆叠结构，其特征在于，所述通孔和/或所述安装孔的内壁设置有螺纹。

5.根据权利要求1所述的电路板堆叠结构，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板均为多层电路板。

6.根据权利要求1所述的电路板堆叠结构，其特征在于，所述导电引脚为弹片。

7.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至6中任一项所述的电路板堆叠结构。