KR100878228B1

KR100878228B1 - 정배열을 위한 ｐｃｂ와 ｆｆｃ

Info

Publication number: KR100878228B1
Application number: KR1020080011149A
Authority: KR
Inventors: 조형남
Original assignee: (주)대영배선; 조형남
Priority date: 2008-02-04
Filing date: 2008-02-04
Publication date: 2009-01-13

Abstract

본 발명은 각종 전자제품의 PCB(인쇄회로기판,Printed Circuit Board)와 다른 PCB 및 각종 부품을 전기적으로 연결하는 플렉시블 케이블(Flexibe Flat Cable, 이하 'FFC'라 한다.)의 단자가 PCB의 단자부에 정확한 위치에서 배열되어 솔더링될 수 있도록 하는 정배열을 위한 PCB기판과 FFC에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 종래 PCB와 FFC의 연결 수단인 PCB의 삽입식 소켓에 FFC를 삽입 연결하는 방식을 대체하기 위한 FFC을 PCB에 직접 솔더링 방법에서 상기 PCB에 FFC를 정확하게 배열하여 솔더링할 수 있도록 정배열을 위한 PCB와 FFC에 관한 것이다.

본 발명은 솔더링을 위한 단자부가 형성된 PCB와, 상기 PCB의 단자부에 연결되는 단자가 형성된 FFC에 있어서, 상기 PCB의 단자부 일측에 천공된 형태의 정렬구와, 상기 FFC의 단부에 형성된 헤드부와, 상기 헤드부에 형성되되, 상기 PCB의 정렬구와 대응되도록 헤드부에 천공된 정렬구와, 상기 헤드부 일측에 형성되어 상기 PCB단자부에 솔더링되는 단자를 포함하여 구성된다.

PCB, FFC, FFC

Description

정배열을 위한 ＰＣＢ와 ＦＦＣ {PCB and Flexible Flat Cable for solder-array}

본 발명은 각종 전자제품의 PCB(인쇄회로기판,Printed Circuit Board)와 다른 PCB 및 각종 부품을 전기적으로 연결하는 플렉시블 케이블(Flexibe Flat Cable, 이하 'FFC'라 한다.)의 단자가 PCB의 단자부에 정확한 위치에서 배열되어 솔더링될 수 있도록 하는 정배열을 위한 PCB기판과 케이블에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 종래 PCB와 FFC의 연결 수단인 PCB의 삽입식 소켓에 FFC를 삽입 연결하는 방식을 대체하기 위한 FFC를 PCB에 직접 솔더링 방법에서 상기 PCB에 FFC를 정확하게 배열하여 솔더링할 수 있도록 정배열을 위한 PCB와 FFC에 관한 것이다.

일반적으로 거의 모든 전자제품은 다양한 회로패턴이 형성된 PCB와, 상기 PCB간의 전기적 신호 연결 또는 상기 PCB와 부품간의 전기적 신호 연결을 위하여 얇은 판 형태의 FFC를 이용하여 상기 PCB와 PCB사이 또는 PCB와 주변부품을 전기적 으로 연결한다.

이때, 종래에는 FFC와 PCB를 전기적으로 연결하기 위해서 도 1에 도시한 바와 같이 PCB(10)의 단자부에 삽입식 소켓(11)을 형성하고, FFC(20)의 단자(21)를 상기 소켓(11)에 삽입함으로써 PCB(10)와 FFC(20)를 연결하였다. 그러나, 상기와 같은 종래의 PCB(10)와 FFC(20)의 연결방법은 PCB(10) 상에 FFC(20)와 연결을 위한 소켓(11)을 별도로 설치하여야 하기 때문에 제작비가 많이 소요되고, 공정이 복잡해지며 특히, 상기 소켓(11)이 PCB(10)의 상부에 설치됨으로써 두께가 두꺼워져서 전자제품의 두께가 슬림화 되지 못하는 문제점이 있었다.

또한, 갈수록 전자제품이 소형화, 슬림화 및 다기능화 되어 가는 추세에 따라 신호선의 증가에 의해 FFC(20)의 폭이 넓어지고, 전자제품의 소형화 추세에 따라 FFC(20)의 두께가 얇아지고 있는 상황에서 종래의 방법과 같이 소켓(11)을 이용하여 PCB(10)와 FFC(20)를 결합하는 데 한계가 있었다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 근래에는 FFC(20)와 PCB(10)를 연결하기 위한 소켓(11)의 구성없이, FFC(20)의 단자(21)를 PCB(10)의 단자부에 직접 솔더링하여 결합하는 방법이 시도되고 있으나, 상기와 같이 FFC(20)의 단자(21)를 PCB(10)의 단자부에 직접 솔더링하기 위해서는 FFC(20)의 단부에 형성된 단자(21)를 PCB(10)의 단자부에 정확하게 위치시킨 상태에서 솔더링하여야 하는데, 작업자가 육안 또는 확대경을 이용하여 FFC(20)의 단자(21)를 PCB(10)의 단자부에 정렬시키는 방법은 그 정렬 상태가 정확하지 못할 뿐 아니라, 시간이 많이 소요되는 문제점이 있어 생산효율이 현저히 저하되고 불량이 많이 발생하는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, FFC의 단자를 PCB의 단자부에 직접 솔더링하기 위하여 상기 FFC의 단자를 PCB의 단자부에 정확하게 배열 고정된 상태에서 PCB의 단자부에 FFC의 단자가 정확하게 솔더링 될 수 있도록 하는 정배열을 위한 PCB기판과 케이블을 제공하는 것이 본 발명의 목적이다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 솔더링을 위한 단자부가 형성된 PCB와, 상기 PCB의 단자부에 연결되는 단자가 형성된 FFC에 있어서, 상기 PCB의 단자부 일측에 천공되어 형성되되, 상기 단자부의 폭 길이 범위 이내에 천공 형성되는 정렬구와, 상기 FFC의 단부에 형성된 헤드부와, 상기 헤드부에 형성되되, 상기 PCB의 정렬구와 대응되도록 헤드부)에 천공된 정렬구와, 상기 헤드부 일측에 형성되어 상기 PCB의 단자부에 솔더링되는 단자를 포함하여 구성됨으로써 본 발명의 정배열을 위한 PCB와 FFC가 구성된다.

이때, 상기 PCB의 정렬구 및 상기 FFC의 정렬구는 각각 2개인 것이 바람직하다.

삭제

본 발명에 의한 정배열을 위한 PCB와 FFC 및 그 배열 방법으로 FFC의 단자를 PCB기판의 단자부에 정확하게 배열 고정함으로써 PCB의 단자부에 FFC의 단자를 직접 솔더링함으로써 불량발생율을 최소화 할 수 있고, FFC가 결합된 PCB의 두께를 최소화함으로써 전자제품을 슬림화할 수 있는 장점이 있다.

이하 첨부한 도면에 의하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명의 일 실시예를 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 PCB의 사시도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 FFC의 사시도이고, 도 5는 본 발명에 의한 PCB와 FFC의 정배열 방법을 도시한 도면이며, 도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 FFC를 제조하는 공정을 도시한 도면이고, 도 8은 본 발명의 다른 실시예를 도시한 분해 사시도이다.

본 발명의 일 실시예에 의한 PCB(110)와 FFC(120)의 결합구조는 도 2에 도시된 바와 같이, FFC(120)의 단자(123)가 직접 PCB(110)의 단자부(112)에 솔더링(Soldering) 결합된다.

상기와 같이 솔더링으로 직접 결합되는 PCB(110)와 FFC(120)의 구조를 살펴보면 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, PCB(110)의 단자부(112) 일측에 정렬구(111)가 천공되어 형성되고, FFC(120)의 단부에 헤드부(121)와 단자(123)가 순서대로 형성되며, 상기 헤드부(121)에는 PCB(110)의 단자부(112) 일측에 형성된 정렬구(111)와 대응되는 천공된 형태의 정렬구(122)가 형성된다.

이때, 상기 PCB(110)의 청공된 형태의 정렬구(111)는 PCB(110)의 회로패턴과 중첩되지 않아야 하는 것은 자명한 것이고, 상기 PCB(110)의 정렬구(111)는 PCB(110)의 단자부(112) 폭 넓이 범위 이내에 형성되는 것이 가장 바람직하다.

또한, 상기 FFC(120)는 전기신호의 도통을 위해 내부에 여러 가닥의 구리선(204)과, 상기 구리선(204)을 보호하고 쇼트를 방지하기 위해 구리선 (204)양측에 합성수지(203)가 코팅되어 형성된 것으로서, 상기 FFC(120)의 단부 일부를 박피하여 단자(123)를 형성하고, 상기 박피된 단자(123)의 상부에 헤드부(121)가 형성되는 것이다.

상기와 같이 단부 일부가 박피된 형태의 FFC(120)는 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이 한 쌍의 압착롤러(201)로 연속 공급되는 구리선(204)의 상,하부에 합성수지(203)를 연속공급하여 압착롤러(201)에 의해 구리선(204)의 상,하부에 합성수지(203)가 코팅되도록 하되, 상기 연속 공급되는 합성수지(203)에 비연속구간(205)이 존재하는 상태에서 구리선(204)의 상,하부에 합성수지(203)가 코팅되고 커터(202)에 의해 FFC(120)를 커팅하고, 별도의 천공기에 의해 헤드부(121)에 천공하면 도 4에 도시한 바와 같이 정렬구(122)가 구비된 헤드부(121)와 단자(123)가 형성된 FFC(120)가 제조되는 것이다.

상기와 같이 구성된 PCB(110)의 단자부(112)에 FFC(120)의 단자(123)를 정확한 위치에 정배열시키고 솔더링하는 방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.

우선, PCB(110)의 단자부(112) 일측과 FFC(120)의 헤드부(121)를 천공하여 정렬구(111)(122)를 형성하는 천공단계를 실시한다.

그리고, 도 5에 도시한 바와 같이 PCB(110) 및 FFC(120)에 형성된 정렬구(111)(122)와 대응되는 형태의 봉(131)이 상부에 형성된 지그(130)를 준비하고, 상기 지그(130)의 봉(131)에 PCB(110)의 정렬구(111)를 삽입하며, 상기와 같이 PCB(110)가 삽입된 상태에서 FFC(120)의 헤드부(121)에 형성된 정렬구(122)를 상기 지그(130)의 봉(131)에 삽입함으로써, FFC(120)의 단자(123)를 PCB(110)의 단자부(112)에 정배열 고정시키는 배열단계를 실시한다.

상기와 같이 지그(130)의 상부에 돌출된 봉(131)에 PCB(110)와 FFC(120)의 정렬구(111)(122)를 삽입하면 PCB(110)의 단자부(111)와 케이블(120)의 단자(122)가 정확하게 정배열된 상태에서 고정되고, 이 상태에서 공지의 기술인 솔더링 머신을 이용하여 PCB(110)의 단자부(112)에 FFC(120)의 단자(123)를 솔더링 결합하는 솔더링단계를 실시한다.

상기와 같이 FFC(120)의 단자(123)가 PCB(110)의 단자부(112)에 정확한 위치에 정배열 된 상태에서 솔더링이 이루어지면 쇼트에 의한 불량을 미연에 방지할 수 있다. 그리고, 솔더링단계 후, FFC(120)의 헤드부(121)를 절단할 수도 있는데, 이는 솔더링단계 후, 상기 헤드부(121)는 아무런 역할을 하지 않을 뿐아니라 다른 부품과의 간섭이 발생할 수 있고 미관상 좋지 못하기 때문이다.

그리고, 본 발명의 일 실시예로서 상기 FFC(120)의 헤드부(121)에 형성된 정렬구(122) 및 PCB(110)의 정렬구(111)를 각각 2개로 구성하였다. 이는 FFC(120)와 PCB(110)의 정렬구(111)(122)가 각각 2개일 때 FFC(120)가 PCB(110)에 정배열된 상태에서 효과적으로 고정될 수 있는 최소의 개수이기 때문이다. 물론. 상기 PCB(110) 및 FFC(120)에 정렬구(111)(122)를 3개 이상 형성하는 것도 가능하며 이도 본 발명의 범주에 포함되는 것은 자명하다.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 의한 정배열을 위한 PCB와 케이블을 도시한 분해 사시도이다.

도 8에 도시한 바와 같이 본 발명의 다른 실시예는 PCB(150)의 단자부(151) 양측에 가이드라인(152)이 형성되고, 단부에 단자(141)가 형성된 FFC(140)의 하부에는 상기 FFC(140)와 PCB(150)의 고정을 위한 고정수단(142)이 형성된다.

상기 PCB(150)의 가이드라인(152)은 PCB(150)의 상부에 실크스프린 인쇄를 통해 상기 FFC(140)의 폭과 동일한 넓이가 되도록 가이드라인(152)을 인쇄하여 형성된 것이고, 상기 FFC(140)의 하단에 형성된 고정수단(142)은 상기 FFC(140)의 단자(141)를 PCB(150)의 단자부(151)에 정배열한 후 FFC(140)를 PCB(150)에 고정하기 위한 수단이다. 상기 고정수단(142)은 접착제 또는 양면 접착테이프를 사용하는 것이 바람직하다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 다른 실시예는 단부에 단자(141)가 형성된 FFC(140)의 양 측단을 PCB(150)의 단자부(151) 양측에 형성된 가이드라인(152)에 맞추어서 상기 FFC(140) 하부의 고정수단(142)을 이용하여 FFC(140)를 PCB(150) 상부에 고정시키면 FFC(140)의 단자(141)가 PCB(150)의 단자부(151)에 정확하게 배열 고정되고, 상기와 같이 배열 고정된 상태에서 공지된 솔더링머신을 이용하여 FFC(140)를 PCB(150)에 결합한다.

이상, 본 발명에 의한 정배열을 위한 PCB와 FFC 및 그 배열 방법에 대해 설명하였다. 상기 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정 적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 전술한 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

도 1은 종래의 PCB와 케이블의 결합방식을 도시한 도면.

도 2는 본 발명의 일 실시예를 도시한 사시도.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 PCB의 사시도.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 FFC의 사시도.

도 5는 본 발명에 의한 PCB와 FFC의 정배열 방법을 도시한 도면.

도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 FFC를 제조하는 공정을 도시한 도면.

도 8은 본 발명의 다른 실시예를 도시한 분해 사시도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10,110,150 : PCB

11 : 소켓 21,141 : 단자

20,120,140 : FFC

112,151 : 단자부 121 : 헤드부

111,122 : 정렬구 123 : 단자

130 : 지그 131 : 봉

142 : 고정수단 152 : 가이드라인

201 : 압착롤러 202 : 커터

203 : 합성수지 204 : 구리선

205 : 비연속구간

Claims

솔더링을 위한 단자부가 형성된 PCB와, 상기 PCB의 단자부에 연결되는 단자가 형성된 FFC에 있어서,

상기 PCB(110)의 단자부(112) 일측에 천공되어 형성되되, 상기 단자부(112)의 폭 길이 범위 이내에 천공 형성되는 정렬구(111)와,

상기 FFC(120)의 단부에 형성된 헤드부(121)와, 상기 헤드부(121)에 형성되되, 상기 PCB(110)의 정렬구(111)와 대응되도록 헤드부(121)에 천공된 정렬구(122)와,

상기 헤드부(121) 일측에 형성되어 상기 PCB(110)의 단자부(112)에 솔더링되는 단자(123)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 정배열을 위한 PCB와 FFC.
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제 1항에 있어서,

상기 PCB(110)의 정렬구(111) 및 상기 FFC(120)의 정렬구(122)는 각각 2개인 것을 특징으로 하는 정배열을 위한 PCB와 FFC.
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