CN210093671U

CN210093671U - 模块基板

Info

Publication number: CN210093671U
Application number: CN201920379603.5U
Authority: CN
Inventors: 唐晓莉
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2019-03-22
Filing date: 2019-03-22
Publication date: 2020-02-18
Anticipated expiration: 2029-03-22

Abstract

本实用新型提供一种模块基板(100)，是将两个PCB基板(101、102)组装而成的模块基板，其特征在于，所述模块基板(100)具备设置有元器件的两个PCB基板(101、102)，在所述PCB基板(101、102)的边缘具有槽形状的端面电极(103、104)，所述两个PCB基板(101、102)当中的一个PCB基板(102)所具有的槽形状的端面电极(104)在厚度方向上不完全贯通该基板。

Description

模块基板

技术领域

本实用新型涉及模块基板，尤其涉及将在边缘具有槽形状的端面电极的两个PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)基板组装而成的模块基板。

背景技术

以往，已知有将两个PCB基板组装而成的模块基板，但却不存在将边缘具有槽形状的端面电极的两个PCB基板组装而成的模块基板。

一般而言，将两个PCB基板组装而成的模块基板本身都是比较小型的，因此对于这样的模块基板，空间利用率的要求比较高。

但是，有时为了提高空间利用率而往往会使得上下两个PCB基板之间的信号传输变差。

实用新型内容

实用新型要解决的课题

本实用新型目的在于，提供一种既能提高空间利用率又能很好地实现上下两个PCB基板之间的信号传输的模块基板。

用于解决课题的技术方案

本实用新型的一个方式涉及的模块基板是将两个PCB基板组装而成的模块基板，其特征在于，所述模块基板具备设置有元器件的两个PCB基板，在所述PCB基板的边缘具有槽形状的端面电极，所述两个PCB基板当中的一个PCB基板所具有的槽形状的端面电极在厚度方向上不完全贯通该基板。

在本实用新型的另一方式中，优选所述PCB基板具有多个层。

在本实用新型的又一方式中，优选所述槽形状的端面电极设置在所述多个层中的至少一层。

在本实用新型的再一方式中，优选在俯视下所述槽形状的端面电极为半圆状。

在本实施方式的另一方式中，优选在俯视下所述两个PCB基板分别具有的所述槽形状的端面电极重合。

在本实用新型的又一方式中，优选所述两个PCB基板的接合部是针脚通过焊料膏固定于所述槽形状的端面电极而形成的接合部。

实用新型效果

根据本实用新型，能够实现一种既能提高空间利用率又能很好地实现上下两个PCB基板之间的信号传输的模块基板。

附图说明

图1为本实施方式的模块基板100的部分立体图。

图2为本实施方式的槽形状的端面电极103、104的俯视图。

图3为本实施方式的模块基板100的处于下方的PCB基板102的第3层的部分示意图。

图4为本实施方式的模块基板100的处于下方的PCB基板102的第4层的部分示意图。

图5为本实施方式的模块基板100的处于下方的PCB基板102的第5层的部分示意图。

图6为本实施方式的模块基板100的处于下方的PCB基板102的第8层的部分示意图。

图7为本实施方式的构成模块基板100的PCB基板101、102的边缘槽形状的端面电极103、104的部分示意图。

图8为本实施方式的构成模块基板100的PCB基板101、102的边缘全孔移动的示意图。

图9为焊盘与PCB基板边缘之间的间隙在工艺上的要求的示意图。

符号说明：

100：模块基板；

101：处于上方的PCB基板；

102：处于下方的PCB基板；

103：(处于上方的PCB基板具有的)槽形状的端面电极；

104：(处于下方的PCB基板具有的)槽形状的端面电极。

具体实施方式

以下，参照附图来说明本实施方式的模块基板。另外，以下说明的实施方式均示出总括或具体的例子。以下的实施方式中示出的构成要素、构成要素的配置以及连接方式等是一例，并非旨在限定本实用新型。关于以下的实施方式中的构成要素之中未记载于独立权利要求的构成要素，作为任意的构成要素来说明。此外，附图所示的构成要素的大小或者大小之比未必严密。

图1为本实施方式的模块基板100的部分立体图。

如图1所示，在组装设置有元器件的两个PCB基板101、102时，设置有元器件的两个PCB基板101、102是通过在边缘的槽形状的端面电极103、104内插入针脚(Pin)来实现安装的。具体而言，在组装设置有元器件的两个PCB基板101、102时，首先，在PCB基板101、102的边缘形成槽形状的端面电极103、104，然后，在槽形状的端面电极103、104内插入针脚，并且，例如通过焊料膏将针脚固定在槽形状的端面电极103、104内，使其在再次回流焊时不容易脱落。

另外，如图1所示，例如，两个PCB基板101、102当中的处于下方的PCB基板102所具有的槽形状的端面电极104在厚度方向上不是完全贯通，而是贯通至厚度方向的中途，即，在厚度方向上不完全贯通该基板。例如，在PCB基板102为8层的情况下，槽形状的端面电极104可以贯通至8层中的4层，而其余的4层不贯通。在此，虽然示出处于下方的PCB基板102所具有的槽形状的端面电极104在厚度方向上采用不完全贯通该基板的方式，但也可处于上方的PCB基板101所具有的槽形状的端面电极103在厚度方向上采用不完全贯通该基板的方式。

因而，通过边缘的槽形状的端面电极104不完全贯通基板的结构，不仅能够提高空间利用率，而且还能够实现稳固的连接，能很好地实现上下两个PCB基板之间的信号传输。

也就是说，如图1所示，模块基板100是将两个PCB基板101、102组装而成的模块基板，模块基板100具备设置有元器件的上下两个PCB基板101、102，在PCB基板101、102的边缘具有槽形状的端面电极103、104，两个PCB基板101、102当中的一个PCB基板102所具有的槽形状的端面电极104在厚度方向上不完全贯通该基板。另外，针脚通过焊料膏固定于槽形状的端面电极103、104而形成了上下两个PCB基板的接合部。

图2为本实施方式的槽形状的端面电极103、104的俯视图。

如图2所示，在俯视下，槽形状的端面电极103、104例如为半圆状。不过，虽然在此示出了半圆状，但槽形状的端面电极103、104的形状也可以为半圆状以外的形状。

另外，如图2所示，在俯视下，两个PCB基板101、102分别具有的槽形状的端面电极103、104重合。

例如，PCB基板101、102可以具有多个层。具体而言，处于上方的PCB基板101例如为20层，处于下方的PCB基板102例如为8层。

槽形状的端面电极103、104可以设置在多个层中的至少一层。槽形状的端面电极103、104可以完全贯通PCB基板，也可以不完全贯通PCB基板。例如，对于处于上方的PCB基板101而言，槽形状的端面电极103可以完全贯通该PCB基板，例如贯通第1～20层的所有层，对于处于下方的PCB基板102而言，槽形状的端面电极104可以不完全贯通PCB基板，例如贯通8层中的第1～4层，不贯通8层中的第5～8层(如图3～6所示)，那么不贯通的第5～8层的空间会得到有效的利用。

图3为本实施方式的模块基板100的处于下方的PCB基板102的第3层的部分示意图，图4为本实施方式的模块基板100的处于下方的PCB基板102的第4层的部分示意图，图5为本实施方式的模块基板100的处于下方的PCB基板102的第5层的部分示意图，图6为本实施方式的模块基板100的处于下方的PCB基板102的第8层的部分示意图。

如图3～6所示可知，与被贯通的第3层、第4层相比，未被贯通的第5层、第8层的空间能够得到更有效的利用，例如用于上下两个PCB基板之间的信号传输。

此外，在为了进一步节省空间而采用了不完全贯通的情况下，不限于上述示例，例如也可以不贯通第1～4层或第1～6层等，这样不贯通的第1～4层或第1～6层例如可以用于信号传输，空间利用率会得到进一步的提高，从而能够更好地实现上下两个PCB基板之间的信号传输。

以下，以PCB基板的某一层为例，说明采用在边缘设置槽形状的端面电极的理由。

图7为本实施方式的构成模块基板100的PCB基板101、102的某一层的边缘槽形状的端面电极103、104的部分示意图，图8为本实施方式的构成模块基板100的PCB基板101、102的某一层的边缘全孔移动的示意图，图9为某一层的焊盘与PCB基板边缘之间的间隙在工艺上的要求的示意图。

如图7、8所示，如果将全孔移动到PCB基板内，由于在工艺上要求焊盘与PCB边缘之间的间隙需为一定的距离，例如15mil(密耳)(如图9所示)，因此在移动时需要将全孔设置在下层，这样会有两条信号线断开，故不优选这样的全孔移动。相对于此，在本实施方式中，如果在边缘设置槽形状的端面电极，则不仅会节省空间，还不会出现例如信号线断开这样的问题。换言之，通过采用边缘槽形状的端面电极不完全贯通基板的结构，不仅能提高空间利用率，还能很好地实现上下两个PCB基板之间的信号传输。

上述的实施方式的说明在所有的方面均为例示，并不是限制性的。对本领域技术人员而言，能够适当地进行变形以及变更。本实用新型的范围不是由上述的实施方式示出，而是由权利要求书示出。进而，在本实用新型的范围中包括从与权利要求书的范围等同的范围内的实施方式进行的变更。

Claims

1.一种模块基板，是将两个PCB基板组装而成的模块基板，其特征在于，

所述模块基板具备设置有元器件的两个PCB基板，

在所述PCB基板的边缘具有槽形状的端面电极，

所述两个PCB基板当中的一个PCB基板所具有的槽形状的端面电极在厚度方向上不完全贯通该基板。

2.根据权利要求1所述的模块基板，其特征在于，

所述PCB基板具有多个层。

3.根据权利要求2所述的模块基板，其特征在于，

所述槽形状的端面电极设置在所述多个层中的至少一层。

4.根据权利要求1或2所述的模块基板，其特征在于，

在俯视下，所述槽形状的端面电极为半圆状。

5.根据权利要求1或2所述的模块基板，其特征在于，

在俯视下，所述两个PCB基板分别具有的所述槽形状的端面电极重合。

6.根据权利要求1或2所述的模块基板，其特征在于，

所述两个PCB基板的接合部是针脚通过焊料膏固定于所述槽形状的端面电极而形成的接合部。