CN208480079U - 一种印锡钢网 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及SMT生产技术领域，提供了一种印锡钢网，包括基板，基板上设置有若干开窗，每个开窗与PCB上每个焊盘的位置、大小相对应，开窗包括若干通孔，通孔之间设有隔离带进行间隔，与上述现有技术中较大的开窗面积相比，在焊盘面积相同的情况下，隔离带的设置减少了开窗的通孔面积，从而减少了锡的用量，使产品在SMT作业时，避免了锡熔化后的堆积现象，从而改善SMD焊锡浮高的问题，解决因SMD焊锡浮高造成的灯条组装困难、组装过程SMD易损坏造成的缺亮不良现象，有助于提升产品生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及SMT生产技术领域，尤其涉及一种印锡钢网。
背景技术
表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，或称为表面安装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD)安装在印制电路板(PrintedCircuit Board，简称PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
表面组装元器件(Surface Mounted Devices，简称SMD)，或称为表面贴装元器件，它是SMT元器件中的一种。
目前车载产品的灯源基本都是使用高功率3014或4014SMD，使用此种高功率灯源，为了方便散热，通常将焊盘做得比较大，所以此种焊盘对应的开窗也比较大，造成产品刷的锡较多，因此在SMT作业过程中，锡膏熔化后出现堆积，使得很多SMD过回流焊后发生SMD浮高现象(参照附图2中B部分)；由于SMD浮高，使得产品灯条组装困难，组装过程中SMD易损坏，造成背光源缺亮不良，影响产品不良率，降低产品生产效率；因此，需要针对上述现有技术中存在的问题，提供一种技术方案以解决SMD过回流焊后发生SMD浮高而使得组装困难的技术问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种印锡钢网，解决SMD过回流焊后发生SMD浮高的问题。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：
提供了一种印锡钢网，用于在SMT作业时辅助锡膏的沉积，以将锡膏转移到PCB上的焊盘上，包括基板，所述基板上设置有若干开窗，每个所述开窗与PCB上每个焊盘的位置、大小相对应，所述开窗包括若干通孔，所述通孔之间设有隔离带进行间隔。
作为上述技术方案的改进，所述通孔位于所述隔离带的两侧。
作为上述技术方案的进一步改进，所述通孔大小相同并对称设置在所述隔离带两侧。
作为上述技术方案的进一步改进，所述开窗包括两个所述通孔，所述隔离带位于所述开窗的中部从而将两个所述通孔间隔开来。
作为上述技术方案的进一步改进，所述通孔为细长的条形孔。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型提供一种印锡钢网，包括基板，基板上设置有若干开窗，每个开窗与PCB上每个焊盘的位置、大小相对应，开窗包括若干通孔，通孔之间设有隔离带进行间隔，与上述现有技术中较大的开窗面积相比，在焊盘面积相同的情况下，隔离带的设置减少了开窗的通孔面积，从而减少了锡的用量，使产品在SMT作业时，避免了锡熔化后的堆积现象，从而改善SMD焊锡浮高的问题，解决因SMD焊锡浮高造成的灯条组装困难、组装过程SMD易损坏造成的缺亮不良现象，有助于提升产品生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做简单说明：
图1为现有印锡钢网的示意图；
图2为SMD焊锡正常状态和浮高状态的示意图；
图3为本实用新型印锡钢网一个实施例的示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型中所涉及的上、下、左、右等方位描述仅仅是相对于附图中本实用新型各组成部分的相互位置关系来说的。本实用新型中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
印锡钢网用于在SMT作业时辅助锡膏的沉积，以将锡膏转移到PCB上的焊盘上。图1为现有印锡钢网的开口结构示意图，图2为SMD焊锡正常状态和浮高状态的示意图；同时参考图1、2，现有的印锡钢网包括基板1，基板1上设置有若干开窗2，该开窗2为与SMD焊盘的外形相同的通孔，图中左右两本分别示意两个不同大小的开窗2，通常，高功率的SMD由于为了方便散热，所以将焊盘做得比较大，所以此种焊盘的开窗也比较大，造成产品刷的锡较多，在SMT作业时，锡熔化后堆积起来，顶起了SMD，造成SMD浮高，参考图2，其中A部分示意为正常SMD焊锡状态，B部分示意为SMD焊锡浮高状态，从而使得产品组装困难，从而在组装过程中易造成SMD损坏，使得背光源缺亮不良，影响产品不良率，降低产品生产效率。
图3为本实用新型印锡钢网一个实施例的结构示意图，参考图3，印锡钢网包括基板10，基板上设置有若干开窗20，图中左右两边分别示意两个不同的开窗20，每个开窗20与PCB上每个焊盘的位置相对应、开窗20的大小与PCB上每个焊盘的大小相对应，开窗20包括若干通孔21，通孔21之间设有隔离带22进行间隔，与上述现有技术中较大的开窗20面积相比，在焊盘面积相同的情况下，隔离带22的设置减少了开窗20的通孔21面积，从而减少了锡的用量，实用产品在SMT作业时，避免了锡熔化后的堆积现象，是SMD焊锡保持正常状态(参考图2中A部分)，从而改善SMD焊锡浮高的问题，解决因SMD焊锡浮高造成的灯条组装困难、组装过程SMD易损坏造成的缺亮不良现象，有助于提升产品生产效率。并且，锡的用量相对减少，可降低产品的裸成本，并节约资源。
具体的，各通孔21的大小相同，相邻的通孔21对称设置在隔离带22两侧。所述隔离带22为在所述基板上加工所述通孔21时预留的间隙而形成的。
本实施例中，开窗20包括两个通孔21，隔离带22位于开窗20的中部从而将两个通孔21间隔开来。通孔21为细长的条形孔，考虑应力集中，也可将两头设置为圆角。
具体实施时，可根据焊盘的大小，在满足推力试验的前提下，设置多个通孔和隔离带，保证锡膏由开窗通孔的孔壁释放到PCB板上的量不会过多，从而避免锡熔化后发生堆积，从而改善SMD焊锡浮高的问题。
上述仅为本实用新型的较佳实施例，但本实用新型并不限制于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可以做出多种等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (5)
1.一种印锡钢网，用于在SMT作业时辅助锡膏的沉积，以将锡膏转移到PCB上的焊盘上，其特征在于：包括基板，所述基板上设置有若干开窗，每个所述开窗与PCB上每个焊盘的位置、大小相对应，所述开窗包括若干通孔，所述通孔之间设有隔离带进行间隔。
2.根据权利要求1所述的印锡钢网，其特征在于：所述通孔位于所述隔离带的两侧。
3.根据权利要求1所述的印锡钢网，其特征在于：所述通孔大小相同并对称设置在所述隔离带两侧。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的印锡钢网，其特征在于：所述开窗包括两个所述通孔，所述隔离带位于所述开窗的中部从而将两个所述通孔间隔开来。
5.根据权利要求1～3中的任一项所述的印锡钢网，其特征在于：所述通孔为细长的条形孔。
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| CN201821145413.9U CN208480079U (zh) | 2018-07-17 | 2018-07-17 | 一种印锡钢网 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN110678008A (zh) * | 2019-09-24 | 2020-01-10 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种电路板显示器连接器的钢网及制备方法 |
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