KR20200106062A

KR20200106062A - 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판의 제작 방법 및 이동 단말

Info

Publication number: KR20200106062A
Application number: KR1020207022390A
Authority: KR
Inventors: 호우순 탕
Original assignee: 비보 모바일 커뮤니케이션 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2018-01-30
Filing date: 2019-01-25
Publication date: 2020-09-10
Also published as: US11490520B2; AU2019215528B2; KR102488402B1; AU2019215528A1; CN108282957B; JP2021511675A; CN108282957A; EP3749070A4; US20210045248A1; WO2019149148A1; EP3749070A1; JP7575270B2; BR112020015576A2

Abstract

본 개시는 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판의 제작 방법 및 이동 단말을 제공한다. 인쇄 회로 기판은, 제1 표면상에 하나의 그루브가 설치되어 있는 PCB 보드 본체; 및 연결 단자를 포함하며, 일부가 상기 그루브내에 위치하는 PCB 소자; 를 포함하고, 연결 단자는 그루브내에 위치하는 제1 부분 및 그루브밖에 위치하는 제2 부분을 포함하며, 제1 부분은 PCB 보드 본체내의 전기 전도층과 전기적으로 연결된다.

Description

인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판의 제작 방법 및 이동 단말

관련 출원에 대한 참조

본 출원은 2018년 1월 30일 중국에서 제출된 중국 특허 출원 제 201810089210.0호의 우선권을 주장하며, 그 전체 내용을 본 출원에 원용한다.

본 개시는 전자 제품 기술분야에 관한 것으로, 특히 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판의 제작 방법 및 이동 단말에 관한 것이다.

경박화는 이동 단말의 현재의 발전 방향이다. 하지만, 이동 단말의 구현 기능이 다양화되고 기기 성능에 대한 요구가 끊임없이 높아지면서, 이동 단말의 개발에서, 예컨대 충전 회로, 마스터 칩의 전원 공급 네트워크, 표시 스크린의 구동 회로 등의 전원 관리 모듈을 점점 많이 사용하게 된다. 이러한 전원 관리 모듈에서, 대부분은 모두 스위칭 전원의 구현 방식을 적용하고 있다. 스위칭 전원에서 사용되어야 하는 소자는 사이즈가 모두 비교적 큰데, 예컨대 파워 인덕터의 경우가 그러하다.

동시에, 스위칭 전원에 스위칭 노이즈의 문제점이 존재하기 때문에, 파워 인덕터에는 자기 방사의 문제점도 존재한다. 이들은 모두 주위의 기타 회로 기능 모듈에 간섭적 영향을 미치게 되므로, 스위칭 전원 및 파워 인덕터를 실드 케이스 내부에 설치해야 한다. 실드 케이스는 통상적으로 금속 재료(예컨대, 구리 니켈 합금, 스테인리스 강)로 만들어지기 때문에, 실드 케이스 내부에 일정 안전 갭을 남겨 두어 높이가 높은 소자의 핀이 실드 케이스 본체와 접촉하여 단락이 발생하는 것을 방지해야 한다.

상기의 경우, 특정 영역의 높이가 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)상의 기타 영역의 높이에 대해 돌출되게 되며, 통상적으로 높이 보틀 네크로 되어, 나아가 이동 단말 전체의 두께에 영향을 미치게 된다. 아울러, 높이가 높은 소자의 위치는 통상적으로 반대편의 대형 사이즈 칩과 중첩되며, 주위에서 지지되지 않아, 정적압력 시나리오의 경우에 소자 본체 및 대응되는 칩 패드를 손상시켜 이동 단말의 무효를 초래하게 된다.

또한, 이런 유형의 모듈에서 대형 소자와 연결되는 부분은 모두 대전류의 과전류 요구가 있으므로, 인접층 회선 사이에 대량의 비아홀을 추가하여 과전류 능력을 확보하고 임피던스를 감소시켜야 하는데, 비아홀의 추가는 별도의 임피던스와 소모를 초래하게 된다.

상기한 바를 요약하면, 관련 기술에 따른 이동 단말은, 내부 구조의 설치가 두께에 영향을 미치고, 정적 압력 시나리오에서 무효를 초래하기 용이하며, 별도로 비아홀을 추가함에 따라 임피던스와 소모를 초래한다는 문제점이 존재한다.

본 개시의 실시예는 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판의 제작 방법 및 이동 단말을 제공하여, 관련 기술에 따른 이동 단말에 내부 구조의 설치가 두께에 영향을 미치고, 정적 압력 시나리오에서 무효를 초래하기 용이하며, 별도로 비아홀을 추가함에 따라 임피던스와 소모를 초래한다는 문제점을 해결하고자 한다.

상기의 과제를 해결하기 위하여, 본 개시의 실시예는 하기와 같이 구현된다.

제1 측면에 있어서, 본 개시의 실시예는 인쇄 회로 기판을 제공한다. 상기 인쇄 회로 기판은,

제1 표면상에 하나의 그루브가 설치되어 있는 PCB 보드 본체; 및 연결 단자를 포함하며, 일부가 상기 그루브내에 위치하는 PCB 소자; 를 포함하고, 연결 단자는 그루브내에 위치하는 제1 부분 및 그루브밖에 위치하는 제2 부분을 포함하며, 제1 부분은 PCB 보드 본체내의 전기 전도층과 전기적으로 연결된다.

제2 측면에 있어서, 본 개시의 실시예는 인쇄 회로 기판의 제작 방법을 제공한다. 상기 방법은,

PCB 보드 본체상에 그루브를 제작하는 단계; 및

PCB 소자를 그루브내에 설치하여, 상기 PCB 소자의 그중 일부가 그루브 내부에 위치하도록 하는 단계; 를 포함하고, PCB 소자의 연결 단자는 그루브내에 위치하는 제1 부분 및 그루브밖에 위치하는 제2 부분을 포함하며, 제1 부분은 PCB 보드 본체내의 전기 전도층과 전기적으로 연결된다.

제3 측면에 있어서, 본 개시의 실시예는 상기의 인쇄 회로 기판을 포함하는 이동 단말을 제공한다.

본 개시의 실시예에서, PCB 보드 본체의 제1 표면상에 하나의 그루브가 설치되어 있고, PCB 소자의 일부는 그루브의 내부에 위치하고, PCB 소자에 포함되는 연결 단자는 그루브내에 위치하는 제1 부분 및 그루브밖에 위치하는 제2 부분을 포함하며, 제1 부분은 PCB 보드 본체내의 전기 전도층과 전기적으로 연결된다. 상기의 구조는, 소자가 PCB 보드 본체 표면에서 돌출하는 높이를 낮추고, 나아가 인쇄 회로 기판과 전자 부품 조립 후에 형성되는 조립 구조의 높이를 낮출 수 있으며, 또한 동일한 높이의 전제하에 소자 본체와 실드 케이스 본체 사이의 안전 갭을 추가시켜, 조립 구조의 외계 정적 압력에 견디는 능력을 제고시킬 수 있는바, 따라서 이동 단말의 신뢰성을 향상시킨다. 아울러, PCB 소자와 PCB 보드 본체내의 적어도 두 개의 전기 전도층은 전기적으로 연결되어, 전기 전도층간의 비아홀의 설치를 줄일 수 있고, 나아가 비아홀에 따른 임피던스 및 소모를 저감시킨다.

도 1은 본 개시의 실시예에 따른 PCB 보드 본체상에 그루브를 개설하는 것을 나타내는 개략도 1이다.
도 2는 본 개시의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타내는 개략도 1이다;
도 3은 본 개시의 실시예에 따른 PCB 보드 본체상에 그루브를 개설하는 것을 나타내는 개략도 2이다.
도 4는 본 개시의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타내는 개략도 2이다.
도 5는 본 개시의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 제작 방법을 나타내는 플로우차트이다.
도 6은 본 개시의 실시예에 따른 PCB 보드 본체를 나타내는 개략도이다.

이하, 본 개시의 실시예에서의 도면을 결부시켜, 본 개시의 실시예에 따른 기술방안을 명확하고 완전하게 설명하기로 한다. 설명되는 실시예들은 본 개시의 일부 실시예일 뿐, 전부의 실시예가 아님은 자명한 것이다. 본 개시에서의 실시예실시예들을 토대로, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자들에 의해 창조적 노동을 하지 않았다는 전제하에 얻어지는 모든 기타 실시예들은 모두 본 개시의 보호범위에 속한다.

본 개시의 실시예는 인쇄 회로 기판을 제공한다. 도 1, 도 2, 도 3 및 도 4가 나타내는 바와 같이, 상기 인쇄 회로 기판은, 제1 표면상에 하나의 그루브(11)가 설치되어 있는 PCB 보드 본체(1); 및 연결 단자(21)를 포함하며, 일부가 그루브(11)내에 위치하는 PCB 소자(2); 를 포함하고, 연결 단자(21)는 그루브(11)내에 위치하는 제1 부분(211) 및 그루브(11)밖에 위치하는 제2 부분(212)을 포함하며, 제1 부분(211)은 PCB 보드 본체(1)내의 전기 전도층(12)과 전기적으로 연결된다.

본 개시의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 표면에 그루브(11)가 설치된 PCB 보드 본체(1), 및 일부가 그루브(11)내부에 위치하는 PCB 소자(2)를 포함하고, PCB 소자(2)는 소자 본체(22) 및 연결 단자(21)를 포함하고, 연결 단자(21)는 그루브(11)내에 위치하는, PCB 보드 본체(1)내의 전기 전도층(12)과 전기적으로 연결되는 제1 부분(211)을 포함하고, 그루브(11)밖에 위치하는 제2 부분(212)을 더 포함한다.

PCB 소자(2)를 그루브(11)내에 설치함으로써, PCB 소자(2)가 PCB 보드 본체(1)의 표면에서 돌출하는 높이를 낮추고, 나아가 PCB 보드 본체(1)과 전자 부품 조립 후에 형성되는 조립 구조의 높이를 낮출 수 있으며, 또한 동일한 높이의 전제하에 소자 본체(22)와 실드 케이스 본체 사이의 안전 갭을 추가시켜, 조립 구조의 외계 정적 압력에 견디는 능력을 제고시킬 수 있는바, 따라서 이동 단말의 신뢰성을 향상시킨다.

본 개시의 실시예에서, PCB 보드 본체(1)는 복수 개의 전기 전도층(12)을 포함하고, 인접한 전기 전도층(12) 사이에 유전체층(13)이 설치되어 있으며, PCB 보드 본체(1)의 제1 표면을 가까이 하는 층구조는 제1 전기 전도층이고, PCB 보드 본체(1)의 제2 표면을 가까이 하는 층구조는 제2 전기 전도층이며, 제1 표면과 제2 표면은 대향한다.

PCB 보드 본체(1)는 평행하게 설치된 전기 전도층(12) 및 유전체층(13)을 포함하고, 전기 전도층(12)과 유전체층(13)은 순차적으로 배열되고, 인접한 전기 전도층(12) 사이에 하나의 유전체층(13)이 설치되고, 인접한 유전체층(13) 사이에 하나의 전기 전도층(12)이 설치되며, PCB 보드 본체(1)의 최상층과 밑층은 모두 전기 전도층(12)이다. PCB 보드 본체(1)의 최상층은 제1 표면을 가까이 하는 층구조이고, PCB 보드 본체(1)의 밑층은 제2 표면을 가까이 하는 층구조이다. 유전체층(13)은 비전기 전도성 재질로서, 통상적으로, 난연 재료 등급 번호가 FR-4인 재료를 적용할 수 있으며, 전기 전도층(12)은 동박일 수 있다.

연결 단자(21)의 제2 부분(212)은 전기 전도성 부재(3)를 통해 제1 전기 전도층과 연결된다. 본 개시의 실시예에서 사용되는 전기 전도성 부재(3)는 솔더링 플럭스일 수 있는데, 솔더링 플럭스에 의해, 그루브(11)밖에 위치하는 연결 단자(21)의 제2 부분(212)과 제1 전기 전도층의 접착 연결을 실현한다. 그리고 나서, 솔더링에 의해 연결 단자(21)의 제2 부분(212)과 제1 전기 전도층의 연결을 실현하는데, 솔더링 플럭스는 납땜 페이스트일 수 있다.

본 개시의 일 실시예에서, 도 1 및 도 2가 나타내는 바와 같이, 그루브(11)의 측벽은 적어도 하나의 전기 전도층(12) 및 적어도 하나의 유전체층(13)의 단면으로 구성되고, 그루브(11)의 밑면은 전기 전도층(12)으로 구성되며, 밑면의 중부는 유전체 부분이고, 양단에 전기 전도 부분이 형성된다.

PCB 보드 본체(1)의 제1 표면상에 형성되는 그루브(11)는, PCB 보드 본체(1)내의 적어도 하나의 전기 전도층(12)과 적어도 하나의 유전체층(13)이 노치를 형성하도록 한다. 그루브(11) 내부에 위치하는 연결 단자(21)의 제1 부분(211)은 노치 개소의 전기 전도층(12)과 연결되는 동시에, 또한 노치 개소의 유전체층(13)과 접촉될 수 있다.

PCB 보드 본체(1)의 제1 표면상에 형성되는 그루브(11)의 밑면의 중부는 유전체 부분이고, 그루브(11)의 밑면 양단은 전기 전도 부분으로서, 연결 단자(21)의 제1 부분(211)의 하단이 그루브(11)의 밑면의 전기 전도 부분과 접촉되도록 할 수 있다.

그루브(11)의 밑면의 전기 전도층(12)이 노치 위치와 중첩되는 일부 영역의 전기 전도 유전체는 PCB 보드 본체(1)의 제작 과정에서 제거되며, 제거된 부분은 유전체에 의해 충진되는데, 제거된 부분 영역은 노치 위치와 중첩되는 중부 영역이다. 따라서, 그루브(11) 밑면의 중부가 유전체 부분이고, 양단에 전기 전도 부분이 형성되는 구조를 형성할 수 있다.

그루브(11)의 측벽은 하나의 전기 전도층(12) 및 하나의 유전체층(13)이 단면으로 구성될 수도 있고, 두 개의 전기 전도층(12) 및 두 개의 유전체층(13)의 단면으로 구성되거나, 또는 기타 수량의 전기 전도층(12) 및 대응되는 유전체층(13)의 단면으로 구성될 수도 있다. 그루브(11)의 단면이 어떻게 형성되는지를 물론하고, 그루브(11)의 밑면은 모두 양단이 전기 전도 부분이고, 중부가 유전체 부분인 구조 형태이다. 양단이 형성하는 전기 전도 부분의 면적은 연결 단자(21)의 제1 부분(211)의 하단의 면적보다 크거나 같아야 한다.

상기의 구조의 기초상에서, 본 개시의 실시예는, 연결 단자(21)의 제1 부분(211)이 제1 전기 전도층의 단면과 연결되는 동시에, 그루브(11)의 밑면의 전기 전도 부분과 연결되는 구조를 제공한다.

이때, 그루브(11)의 측벽은 하나의 전기 전도층(12) 및 하나의 유전체층(13)의 단면으로 구성되는바, 즉 제1 전기 전도층 및 제1 유전체층에 노치가 개설되며, 제1 유전체층은 제1 전기 전도층과 인접한 층구조이다. 제1 유전체층과 인접한 제4 전기 전도층은 그루브(11)의 밑면을 형성하며, 상기 제4 전기 전도층이 노치 위치와 중첩되는 중부 영역은 유전체 부분이고, 양단은 전기 전도 부분이다.

이하, 이러한 구조의 형태 방식을 소개하기로 한다.

PCB 보드 본체(1)내의 제1 전기 전도층과, 대응되는 제1 유전체층은 노치를 형성하고, 제1 전기 전도층과 인접하며 제1 유전체층과 순차적으로 배열되는 제4 전기 전도층은 그루브(11)의 밑면을 형성한다. 설명해야 할 것은, 제4 전기 전도층이 노치 위치와 중첩되는 일부 영역의 전기 전도 유전체는 PCB 보드 본체(1)의 제작 과정에서 제거되며, 제거된 부분은 유전체에 의해 충진된다. 제4 전기 전도층이 노치 위치와 중첩되는 중부 영역의 전기 전도 유전체는 제거되며, 제4 전기 전도층이 노치 위치와 중첩되는 양단 영역의 전기 전도 유전체는 보류된다. 나아가, 제4 전기 전도층이 노치 위치와 중첩되는 중부 영역을 유전체 부분으로 형성할 수 있으며, 양단은 전기 전도 부분이다.

진일보하여, PCB 보드 본체(1)의 두께 방향에서, 제4 전기 전도층이 노치 위치와 중첩되는 양단의 전기 전도 부분과 제1 전기 전도층은 비중첩되게 설치되기 때문에, 제4 전기 전도층이 노치 위치와 중첩되는 양단의 전기 전도 부분은 연결 영역을 형성하는데, 연결 영역을 이용하여 연결 단자(21)를 지지할 수 있다.

연결 단자(21)의 제1 부분(211)의 측벽은 제1 전기 전도층의 단면과 전기적으로 연결되며, 연결 단자(21)의 상단 위치와 하단 위치의 사이즈는 중간 위치의 사이즈보다 작기 때문에, 연결 단자(21)의 제1 부분(211)의 측벽은 제1 유전체층의 단면과 부분적으로 접촉되거나 접촉되지 않을 수 있다. 연결 단자(21)의 제1 부분(211)의 하단은 제4 전기 전도층과 연결되는데, 구체적으로는, 제1 부분(211)의 하단은 연결 영역과 연결된다. 설명해야 할 것은, 제4 전기 전도층상에 유전체 부분을 형성함으로써, 단락이 발생하는 경우를 피할 수 있다.

본 개시의 실시예에서, 연결 단자(21)의 제1 부분(211)은 전기 전도성 부재(3)를 통해 그루브(11) 밑면의 전기 전도 부분과 연결된다.

그루브(11)의 밑면 양단에 전기 전도 부분이 형성되며, 연결 단자(21)의 그루브(11)내에 위치하는 제1 부분(211)의 하단이 그루브(11)의 밑면과 연결될 경우, 연결 단자(21)의 제1 부분(211)은 전기 전도성 부재(3)를 통해 그루브(11)의 밑면과의 전기 전도 부분의 연결을 실현할 수 있다.

여기서, 전기 전도성 부재(3)는 솔더링 플럭스로서, 솔더링 플럭스에 의해 그루브(11)내에 위치하는 연결 단자(21)의 제1 부분(211)의 하단과 그루브(11)의 밑면 개소의 전기 전도 부분의 접착 연결을 실현한다. 그리고 나서, 솔더링에 의해, 연결 단자(21)의 제1 부분(211)의 하단과 그루브(11)의 밑면 개소의 전기 전도 부분의 연결을 실현하는데, 솔더링 플럭스는 납땜 페이스트일 수 있다.

상기의 실시예에 따른 구조에 있어서, 그루브(11)내에 위치하는 연결 단자(21)는 PCB 보드 본체(1)내의 적어도 두 개의 전기 전도층(12)과 전기적으로 연결되며, 두 개의 전기 전도층(12) 사이에 추가적으로 비아홀을 설치할 필요가 없어, 비아홀에 따른 임피던스 및 소모를 저감시킨다.

본 개시의 다른 실시예에서, 도 3 및 도 4가 나타내는 바와 같이, PCB 보드 본체(1) 내부에 하나의 전기 전도 구조(14)를 포함하고, 그루브(11)는 전기 전도 구조(14)상에 설치되며; 전기 전도 구조(14)는, 제1 전기 전도층의 일부 및 제1 전기 전도층의 일부와 제3 전기 전도층의 일부 사이에 충진되는 전기 전도 유전체를 포함하고, 제3 전기 전도층과 제1 전기 전도층은 인접하거나 또는 사전 설정 수량만큼의 전기 전도층을 사이에 두며; 제3 전기 전도층의 일부는 그루브(11)의 밑면을 형성하고, 밑면의 중부는 유전체 부분이고, 양단에 전기 전도 부분이 형성되며, 전기 전도 구조(14)의 단면은 그루브(11)의 측벽을 형성한다.

PCB 보드 본체(1)의 내부에 하나의 전기 전도 구조(14)을 형성하는데, 전기 전도 구조(14)는 제1 전기 전도층의 일부 및 제1 전기 전도층의 일부와 제3 전기 전도층의 일부 사이에 충진되는 전기 전도 유전체를 포함한다. 여기서, 제3 전기 전도층은 제1 전기 전도층과 인접한 전기 전도층일 수도 있고, 제3 전기 전도층과 제1 전기 전도층은 사전 설정 수량만큼의 전기 전도층을 사이에 둘 수도 있다.

여기서, 제1 전기 전도층의 일부는 제1 전기 전도층에서 절취되는 제1 영역이고, 상응하게, 제3 전기 전도층의 일부는 제3 전기 전도층에서 절취되는 제1 영역인 것으로, 절취가 완료된 후, 두 개의 제1 영역 사이에 위치하는 부분에 모두 전기 전도 유전체를 충진하는데, 이 때, 전기 전도 구조(14)가 형성될 수 있다.

그리고, 전기 전도 구조(14)상에 그루브(11)를 개설할 수 있는데, 형성되는 그루브(11)의 측벽은 전기 전도 구조(14)의 단면으로서, 형성되는 그루브(11)의 밑면은 제3 전기 전도층의 일부이다. 그루브(11)의 밑면은, 중부가 유전체 부분이고 양단이 전기 전도 부분인 구조를 형성한다.

이하, 상기의 구조의 형성 방식을 소개하기로 한다.

PCB 보드 본체(1)의 제1 전기 전도층과 제3 전기 전도층 사이에 하나의 블라인드 홀을 설치하는데, 블라인드 홀의 직경은 개설되는 그루브(11)의 길이보다 커야 한다. 블라인드 홀내에 전기 전도 유전체를 전기 도금하여, 제1 전기 전도층의 일부와 제3 전기 전도층의 일부 사이에 전기 전도 유전체가 충진되도록 한다. PCB 보드 본체(1)의 두께 방향에서, 블라인드 홀 위치와 중첩되는 제1 전기 전도층의 일부 및 블라인드 홀내의 전기 전도 유전체는 전기 전도 구조(14)를 형성한다.

설명해야 할 것은, 그루브(11)는 전기 전도 구조(14)의 중부에 설치되고, PCB 보드 본체(1)의 두께 방향에서, 제3 전기 전도층이 그루브(11)와 중첩되는 부분 영역의 전기 전도 유전체는 제거되며, 제거된 영역은 유전체에 의해 충진된다. 제거된 전기 전도 유전체에 의해 형성되는 영역의 길이는 그루브(11)의 길이보다 작아, 그루브(11)의 밑면이 중부가 유전체 부분이고 양단이 전기 전도 부분인 구조를 형성하도록 한다.

연결 단자(21)의 제1 부분(211)은, 전기 전도성 부재(3)를 통해 그루브(11)의 측벽과 연결되는 동시에, 전기 전도성 부재(3)를 통해 그루브(11)의 밑면의 전기 전도 부분과 연결된다.

그루브(11)내에 설치되는 연결 단자(21)의 제1 부분(211)은 각각 그루브(11)의 측벽 및 그루브(11)의 밑면과 연결되며, 제1 부분(211)의 측면은 전기 전도성 부재(3)를 통해 그루브(11)의 측벽과 연결되고, 제1 부분(211)의 하단은 전기 전도성 부재(3)를 통해 그루브(11)의 밑면의 전기 전도 부분과 연결된다.

여기서, 전기 전도성 부재(3)는 솔더링 플럭스로서, 솔더링 플럭스에 의해, 그루브(11)내에 위치하는 연결 단자(21)의 제1 부분(211)의 하단과 그루브(11)의 밑면 개소의 전기 전도 부분의 접착 연결을 실현할 수 있다. 그리고 나서, 솔더링에 의해, 연결 단자(21)의 제1 부분(211)의 하단과 그루브(11)의 밑면 개소의 전기 전도 부분의 연결을 실현하는데, 솔더링 플럭스는 납땜 페이스트일 수 있다.

본 개시의 실시예에 따른 상기의 구조 형태는, 소자가 PCB 보드 본체 표면에서 돌출하는 높이를 낮추고, 비아홀에 따른 임피던스 및 소모를 저감시키는 기초상에서, 인접층간의 과전류 능력을 더 한층 증가시키는 동시에, 솔더링 플럭스와 연결 단자의 결합 면적을 늘려, 연결의 견고성을 확보할 수 있다.

본 개시의 실시예에서, 도 2 및 도 4가 나타내는 바와 같이, PCB 소자(2)는 대향하여 설치되는 두 개의 연결 단자(21)를 포함하고, 두 개의 연결 단자(21)는 모두 그루브내(11)에 위치하는 제1 부분(211)을 포함하고, 두 개의 연결 단자(21)의 제1 부분(211)은 PCB 보드 본체(1)내의 전기 전도층(12)과 전기적으로 연결되며, 두 개의 제1 부분(211)과 연결되는 전기 전도층(12)은 분리하여 설치된다.

PCB 소자(2)는 소자 본체(22) 및 대향하여 설치되는 두 개의 연결 단자(21)를 포함하고, 연결 단자(21)는 소자 본체(22)의 양측에 위치하고, 두 개의 연결 단자(21)의 구조는 동일한 것으로, 모두 부분적으로 그루브(11) 내부에 설치되는 구조로 형성되며, 연결 단자(21)의 제1 부분(211)은 그루브(11) 내부에 위치하며, 연결 단자(21)의 제2 부분(212)은 그루브(11)의 외부에 위치한다.

연결 단자(21)의 제1 부분(211)이 제1 전기 전도층의 단면과 연결되는 동시에, 그루브(11)의 밑면의 전기 전도 부분과 연결되는 경우에 있어서, 구체적인 구조는 하기와 같다. 즉, 두 개의 연결 단자(21)는 모두 PCB 보드 본체(1)의 제1 전기 전도층 및 제4 전기 전도층과 연결되고, 제1 전기 전도층은 PCB 보드 본체(1)의 최상층이고, 제4 전기 전도층과 제1 전기 전도층은 제1 유전체층을 사이에 두며, 제4 전기 전도층의 일부는 그루브(11)의 밑면으로 형성되고, 그루브(11)의 밑면의 양단은 전기 전도 부분이고, 중부는 유전체 부분이다. 두 개의 연결 단자(21)의 그루브(11)내에 위치하는 제1 부분(211)은 모두 제1 전기 전도층의 단면 및 제4 전기 전도층의 전기 전도 부분과 연결된다. 제1 전기 전도층의 단면은 두 개이며, 분리하여 설치된다. 제4 전기 전도층의 전기 전도 부분도 두 개인 것으로, 두 개의 전기 전도 부분 역시 분리하여 설치된다. 연결 단자(21)의 그루브(11)내에 위치하는 제1 부분(211)의 측벽은 제1 전기 전도층의 단면과 연결되고, 연결 단자(21)의 그루브(11)내에 제1 부분(211)의 하단은 제4 전기 전도층의 전기 전도 부분과 연결된다.

연결 단자(21)의 제1 부분(211)의 하단은 전기 전도성 부재(3)를 통해 그루브(11)의 저부와 접착 연결되고, 연결 단자(21)의 제2 부분(212)은 전기 전도성 부재(3)를 통해 PCB 보드 본체(1)의 제1 전기 전도층과 접착 연결되는데, 전기 전도성 부재(3)는 솔더링 플럭스이다. 솔더링 플럭스에 의해 접착 연결을 실현한 후, 솔더링 공정에 의해 고정 연결을 실현하는데, 여기서 솔더링 플럭스는 납땜 페이스트일 수 있다.

PCB 보드 본체(1) 내부에 하나의 전기 전도 구조(14)를 포함하고, 그루브(11)는 전기 전도 구조(14)상에 설치되고, 연결 단자(21)의 제1 부분(211)은 전기 전도성 부재(3)를 통해 그루브(11)의 측벽과 연결되는 동시에, 전기 전도성 부재(3)를 통해 그루브(11)의 밑면의 전기 전도 부분과 연결되는 경우에 있어서, 구체적인 구조 형태는 하기와 같다.

즉, 두 개의 연결 단자(21)의 제1 부분(211)의 측벽은 모두 그루브(11)의 측벽과 연결되며, 두 개의 연결 단자(21)의 제1 부분(211)의 하단은 모두 그루브(11)의 저부와 연결된다.

연결 단자(21)의 하단은 전기 전도성 부재(3)를 통해 그루브(11)의 밑면의 전기 전도 부분과 접착 연결되고, 연결 단자(21)의 제1 부분(211)의 측벽은 전기 전도성 부재(3)를 통해 그루브(11)의 내벽과 접착 연결되며, 연결 단자(21)의 제2 부분(212)은 전기 전도성 부재(3)를 통해 PCB 보드 본체(1)의 제1 전기 전도층과 접착 연결된다. 전기 전도성 부재(3)는 솔더링 플럭스이다. 솔더링 플럭스에 의해 접착 연결을 실현한 후, 솔더링 공정에 의해 고정 연결을 실현하는데, 여기서 솔더링 플럭스는 납땜 페이스트일 수 있다.

본 개시의 실시예에서, 전기 전도층이 연결 단자와 접촉하는 표면 위치에서, 솔더링 플럭스를 설치하기 전에, 전기 전도층을 보호하도록, 전기 전도층의 표면에 OSP(Organic Solderability Preservatives, 유기 보호막)을 설치해야 한다. 솔더링 과정의 실시를 확보하도록, OSP는 솔더링 과정에서 솔더링 플럭스에 의해 제거될 수 있다.

본 개시의 실시예에서, PCB 보드 본체(1)의 상단부의 제1 전기 전도층 및 저부의 제2 전기 전도층상에 잉크를 덮어야 하는데, 제1 전기 전도층이 연결 단자(21)와 연결되는 위치는 잉크를 제거할 수 있음은 당연하다.

본 개시의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판에 있어서, PCB 보드 본체의 제1 표면상에 하나의 그루브가 설치되어 있고, PCB 소자의 일부는 그루브의 내부에 위치하고, PCB 소자에 포함되는 연결 단자는 그루브내에 위치하는 제1 부분 및 그루브밖에 위치하는 제2 부분을 포함하며, 제1 부분은 PCB 보드 본체내의 전기 전도층과 전기적으로 연결된다. 상기의 구조는, 소자가 PCB 보드 본체 표면에서 돌출하는 높이를 낮추고, 나아가 인쇄 회로 기판과 전자 부품 조립 후에 형성되는 조립 구조의 높이를 낮출 수 있으며, 또한 동일한 높이의 전제하에 소자 본체와 실드 케이스 본체 사이의 안전 갭을 추가시켜, 조립 구조의 외계 정적 압력에 견디는 능력을 제고시킬 수 있는바, 따라서 이동 단말의 신뢰성을 향상시킨다. 아울러, PCB 소자와 PCB 보드 본체내의 적어도 두 개의 전기 전도층은 전기적으로 연결되어, 전기 전도층간의 비아홀의 설치를 줄일 수 있고, 나아가 비아홀에 따른 임피던스 및 소모를 저감시킨다. 인접층간의 과전류 능력을 더 한층 증가시키는 동시에, 솔더링 플럭스와 연결 단자의 결합 면적을 늘려, 연결의 견고성을 확보할 수 있다.

본 개시의 실시예는 상기의 인쇄 회로 기판을 포함하는 이동 단말을 더 제공한다.

본 개시의 실시예는 인쇄 회로 기판의 제작 방법을 더 제공한다. 도 5가 나타내는 바와 같이, 상기 방법은 하기 단계들을 포함한다.

단계 501: PCB 보드 본체상에 그루브를 제작한다.

우선, PCB 보드 본체상에 그루브를 제작하는데, 그루브를 제작하기 전에 PCB 보드의 구조를 파악할 필요가 있다. PCB 보드 본체의 내부에 평행하게 설치되는 전기 전도층 및 유전체층을 포함하고, 전기 전도층과 유전체층은 순차적으로 배열되고, 인접한 전기 전도층 사이에 하나의 유전체층이 설치되고, 인접한 유전체층 사이에 하나의 전기 전도층이 설치되며, PCB 보드 본체의 최상층과 밑층은 모두 전기 전도층이다. 유전체층은 비전기 전도성 재질로서, 통상적으로 FR-4 재질을 적용하며, 전기 전도층은 동박일 수 있다. PCB 보드 본체상에 제작된 그루브는 일부 PCB 소자를 수용해야 하므로, PCB 소자의 유효성을 확보하기 위하여, PCB 소자와 PCB 보드 본체내의 전기 전도층의 연결을 실현해야 한다.

PCB 보드 본체상에 그루브를 제작하는 단계는, 레이저를 이용하여, 회선과 드릴홀이 완성된 PCB 보드 본체의 제1 표면상에 그루브를 제작하는 단계; 를 포함한다.

그루브를 제작할 때, 회선과 드릴홀 제작이 완성된 PCB 보드 본체를 선정해야 한다. 그리고 나서, 레이저를 이용하여, 선정된 PCB 보드 본체의 제1 표면상에 그루브 제작을 진행하는데, 제작 과정에서 사전 설정된 사이즈 정보에 근거하여 제작을 진행한다.

이하, 그루브의 제작 과정을 소개하기로 한다.

복수 개의 전기 전도층을 포함하는 PCB 보드 본체상에 그루브를 제작하여, PCB 보드 본체내의 적어도 하나의 전기 전도층과 적어도 하나의 유전체층의 단면이 그루브의 내벽을 형성하도록 하며, 하나의 전기 전도층이 그루브의 밑면을 형성하도록 하는데, 밑면의 중부는 유전체 부분이고, 양단에 전기 전도 부분이 형성된다.

구체적으로는, PCB 보드 본체의 적어도 하나의 전기 전도층 및 적어도 하나의 유전체층에 노치를 설치하고, 노치가 형성된 후, 노치 개소의 단면을 이용하여 그루브의 내벽을 형성할 수 있다. 그루브는 일부 PCB 소자를 수용해야 하므로, PCB 소자의 연결의 유효성을 확보하기 위하여, PCB 보드 본체내의 그중 하나의 전기 전도층이 그루브의 밑면을 형성하도록 해야 하는데, 이때, 적어도 두 개의 전기 전도층 및 두 전기 전도층 사이에 위치하는 유전체층에 의해 그루브를 형성해야 한다.

PCB 보드 본체의 제1 전기 전도층 및 제1 유전체층에 노치를 형성하며, PCB 보드 본체의 제4 전기 전도층을 그루브의 밑면으로 이용할 수 있다. 이때, 노치 개소의 제1 전기 전도층, 제1 유전체층의 단면은 그루브의 내벽을 형성하고, 일부 제4 전기 전도층은 그루브의 밑면을 형성한다. 본 개시의 실시예에 따른 제1 전기 전도층은 PCB 보드 본체의 최상층이고, 제2 전기 전도층은 PCB 보드 본체의 밑층이다. 제1 유전체층과 제1 전기 전도층은 인접하고, 제4 전기 전도층과 제1 유전체층은 인접한다.

설명해야 할 것은, 이 때, 제4 전기 전도층이 노치 위치와 중첩되는 부분 영역의 전기 전도 유전체는 PCB 보드 본체의 제작 과정에서 제거되며, 제거된 부분은 유전체에 의해 충진된다. 전기 전도 유전체가 제거된 부분의 길이는 노치의 길이보다 작으며, 전기 전도 유전체가 제거된 부분이 노치와 중첩되는 위치는 노치의 중부에 있어, 제4 전기 전도층이 형성한 그루브 밑면의 양단이 여전히 전기 전도 유전체이도록 한다. 진일보하여, PCB 보드 본체의 두께 방향에서, 형성된 그루브의 밑면과 제1 전기 전도층은 비중첩 영역이 존재하는데, 여기서 비중첩 영역은 전기 전도 부분으로서, 연결 단자에 대한 지지 및 연결 단자와의 전기적 연결을 실현할 수 있다.

PCB 소자는 소자 본체 및 소자 본체의 대향하는 양단에 설치되는 두 개의 연결 단자를 포함한다. 상기의 과정은 그루브의 밑면의 중부가 유전체 영역을 형성하도록 할 수 있어, 나아가 단락이 발생하는 경우를 피할 수 있다.

PCB 보드 본체에 있어서, 그 대응되는 제작 과정은 하기와 같다. 즉, 일 전기 전도층 및 유전체층을 기준으로, 각각 양단으로, 전기 전도층과 유전체층이 순차적으로 배열되는 원칙에 따라 중첩을 진행하여, PCB 보드 본체를 형성하며, 형성되는 PCB 보드 본체의 최상층과 밑층은 모두 전기 전도층이다. 본 실시예에서 제1 전기 전도층 및 제4 전기 전도층을 이용하여 그루브를 형성하는 예에 있어서, 제4 전기 전도층이 형성된 후, 제4 전기 전도층상의 전기 전도 유전체의 일부를 제거하고, 유전체로 충진한다. 제1 전기 전도층을 형성할 때, 제1 전기 전도층상의 전기 전도 유전체의 일부를 제거하며, 제거된 부분과 제4 전기 전도층상의 제거된 부분은 오버랩 영역이 존재한다. 제1 전기 전도층의 제거 영역은 제4 전기 전도층보다 크고, 제4 전기 전도층의 제거 영역은 제1 전기 전도층의 제거 영역의 중부에 위치한다. 구체적인 구조는 도 6이 나타내는 바와 같은데, 부호 (131)이 지칭하는 영역은 유전체 영역이고, 부호 (121)이 지칭하는 영역은 전기 전도 영역이다. 상기의 구조는 후속의 그루브 제작의 편의를 도모하며, 아울러 단락 고장이 발생하는 경우를 피하도록 한다.

PCB 보드가 형성된 후, 종래의 PCB 보드 제작 방식대로, PCB 보드상에 회선과 드릴홀을 제작해야 하는데, 부호 (15)가 지칭하는 영역은 PCB 보드상의 회선이고, 부호 (16)이 지칭하는 영역은 PCB 보드상에 형성되는 드릴홀이다. 지금까지, 회선과 드릴홀 제작이 완성된 PCB 보드 본체를 형성하였다. 그리고 나서, PCB 보드 본체상에 그루브를 설치할 수 있다. PCB 보드 본체상에 그루브가 형성된 상태는 도 1이 나타내는 바와 같을 수 있으며, 부호 (11)이 지칭하는 영역은 그루브이다.

그루브의 제작 과정은,

복수 개의 전기 전도층을 포함하는 PCB 보드 본체상에 블라인드 홀을 제작하고, 블라인드 홀은 제1 전기 전도층 및 제3 전기 전도층이 연통되도록 하는 단계 - 제1 전기 전도층은 PCB 보드 본체의 제1 표면과 가까이 하는 전기 전도층이고, 제3 전기 전도층과 제1 전기 전도층은 인접하거나 또는 사전 설정 수량만큼의 전기 전도층을 사이에 둠 - ; 블라인드 홀 내부에 전기 전도 유전체를 충진하여, 제1 전기 전도층의 사전 설정 영역과 블라인드 홀내의 전기 전도 유전체가 하나의 전체적인 전기 전도 구조를 형성하도록 하는 단계 - 사전 설정 영역은 제1 전기 전도층상의 블라인드 홀에 대응되는 영역임 - ; 및 전기 전도 구조상에 그루브를 설치하는 단계; 를 더 포함한다.

구체적으로는, PCB 보드 본체 내부에 설치되는 전기 전도 구조는 제1 전기 전도층의 사전 설정 영역 및 블라인드 홀내의 전기 전도 유전체에 의해 형성된다. 전기 전도 구조상에 그루브가 개설되며, PCB 소자의 연결 단자의 그루브내에 위치하는 부분은 그루브의 내벽과 전기적으로 연결되는 동시에, 그루브의 밑면의 일부와 연결된다. 그루브의 내벽은 모두 전기 전도 유전체이고, 제3 전기 전도층은 제1 전기 전도층과 인접할 수도 있고, 제3 전기 전도층과 제1 전기 전도층은 사전 설정 수량만큼의 전기 전도층을 사이에 둘 수도 있다.

이하, 제1 전기 전도층과 제3 전기 전도층이 인접한 두 전기 전도층인 경우를 예로 설명하기로 한다.

회선과 드릴홀 제작이 완성된 PCB 보드 본체의 제1 전기 전도층과 제3 전기 전도층 사이에 하나의 블라인드 홀을 설치하는데, 블라인드 홀의 직경은 개설하고자 하는 그루브의 길이보다 커야 하며, 블라인드 홀의 직경은 사전 설정 영역에 대응되는 길이와 같다. 블라인드 홀내에 전기 전도 유전체를 전기 도금하여, 제1 전기 전도층의 사전 설정 영역과 제3 전기 전도층의 일부 사이에 전기 전도 유전체가 충진되도록 한다. 블라인드 홀 위치와 중첩되는 제1 전기 전도층의 사전 설정 영역과 블라인드 홀내의 전기 전도 유전체는 전체적인 전기 전도 구조를 형성한다. 그리고 나서, 전기 전도 구조상에 그루브를 설치한다.

설명해야 할 것은, 그루브는 전기 전도 구조의 중부에 설치되고, PCB 보드 본체의 두께 방향에서, 제3 전기 전도층이 그루브와 중첩되는 중부 영역의 전기 전도 유전체는 제거되며, 제거된 영역은 유전체에 의해 충진된다. 제3 전기 전도층이 그루브와 중첩되는 양단은 전기 전도 유전체로서, 제3 전기 전도층이 그루브와 중첩되는 양단의 전기 전도 유전체를 이용하여 연결 단자를 지지할 수 있다. 전기 전도 부분상에 그루브가 개설된 상태는 도 3이 나타내는 바와 같으며, 부호 (11)이 지칭하는 영역은 그루브이다.

이와 같은 구조는, 소자가 PCB 보드 본체 표면에서 돌출하는 높이를 낮추고, 비아홀에 따른 임피던스 및 소모를 저감시키는 기초상에서, 인접층간의 과전류 능력을 더 한층 증가시키는 동시에, 솔더링 플럭스와 연결 단자의 결합 면적을 늘려, 연결의 견고성을 확보할 수 있다.

단계 502: PCB 소자를 그루브내에 설치하여, PCB 소자의 그중 일부가 그루브 내부에 위치하도록 하며, PCB 소자의 연결 단자는 그루브내에 위치하는 제1 부분 및 그루브밖에 위치하는 제2 부분을 포함하며, 제1 부분은 PCB 보드 본체내의 전기 전도층과 전기적으로 연결된다.

PCB 소자를 그루브내에 설치하기 전에, 또한, 스텐실 프린팅 또는 스프레이 코팅 방식을 사용하여 그루브내의 연결 단자와 연결되는 위치에 솔더링 플럭스를 설치해야 한다.

PCB 소자를 그루브내에 설치하는 과정은 하기와 같다. 즉, 칩 마운터에 의해 PCB 소자를 그루브내에 배치하고; 전기 전도성 부재에 의해 PCB 소자의 연결 단자의 제2 부분을 PCB 보드 본체의 제1 표면과 가까이 하는 제1 전기 전도층과 연결시키고; PCB 보드 본체 및 PCB 소자를 리플로우로를 통과시켜, PCB 소자와 PCB 보드 본체가 솔더링을 형성하도록 한다.

상기의 조작에 의해, 연결 단자의 그루브밖에 위치하는 제2 부분이 전기 전도성 부재를 통해 PCB 보드 본체를 가까이 하는 제1 표면의 제1 전기 전도층과 연결되는 것 및 PCB 소자와 PCB 보드 본체가 솔더링을 형성하는 것을 실현할 수 있는데, 상기의 전기 전도성 부재는 솔더링 플럭스이다.

본 개시의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 제작 방법에 의하면, PCB 보드 본체의 제1 표면상에 그루브를 설치하여, PCB 소자의 일부가 그루브의 내부에 위치하고, PCB 소자의 연결 단자의 제1 부분이 그루브내에 위치하며 PCB 보드 본체내의 전기 전도층과 전기적으로 연결되고, PCB 소자의 연결 단자의 제2 부분이 그루브밖에 위치하며 PCB 보드 본체의 표면의 전기 전도층과 연결되도록 하는바, 따라서 소자가 PCB 보드 본체 표면에서 돌출하는 높이를 낮추고, 나아가 인쇄 회로 기판과 전자 부품 조립 후에 형성되는 조립 구조의 높이를 낮출 수 있으며, 또한 동일한 높이의 전제하에 소자 본체와 실드 케이스 본체 사이의 안전 갭을 추가시켜, 조립 구조의 외계 정적 압력에 견디는 능력을 제고시킬 수 있는바, 따라서 이동 단말의 신뢰성을 향상시킨다. 아울러, PCB 소자와 PCB 보드 본체내의 적어도 두 개의 전기 전도층은 전기적으로 연결되어, 전기 전도층간의 비아홀의 설치를 줄일 수 있고, 나아가 비아홀에 따른 임피던스 및 소모를 저감시킨다. 진일보하여, 상이한 그루브 설치 방식에 의해, 또한, 인접층간의 과전류 능력을 증가시키는 동시에 솔더링 플럭스와 연결 단자의 결합 면적을 늘려, 연결의 견고성을 확보할 수 있다.

본 개시의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판의 제작 방법은, 높이가 높은 소자의 응용 시나리오에 한정되지 않으며, 높이를 낮추거나 소자가 소재하는 영역에 인접한 층의 과전류 능력 및 소자 솔더링 강도를 증가시키는 동시에 그 유지보수성을 확보해야 하는 응용 시나리오에 확장될 수도 있다.

본 명세서에서의 각각의 실시예에서는 모두 기타 실시예와의 상이한 점을 중점적으로 설명하였으며, 각각의 실시예간의 흡사한 부분은 서로 참조할 수 있다.

본 개시의 실시예의 바람직한 실시예들이 기술되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자들은, 기본적인 창조적 개념을 파악하게 되면, 이러한 실시예들에 대해 다른 변경 및 수정을 실시할 수 있을 것이다. 따라서, 첨부되는 청구항은 바람직한 실시예 및 본 개시의 실시예 범위에 포함되는 모든 변경 및 수정을 포함하는 것으로 해석될 것을 의도한다.

마지막으로 더 설명해야 할 것은, 본 명세서에서, 제1 및 제2 등과 같은 관계 용어는 단지 일 엔티티 또는 조작을 다른 엔티티 또는 조작과 구분하기 위한 것으로, 반드시 이러한 엔티티 또는 조작 사이에 임의의 이러한 실제적 관계 또는 순서가 존재함을 요구하거나 암시하는 것은 아니다. 그리고, 용어 ‘포함’, ‘내포’ 또는 기타 임의의 변체는 비배타적인 포함을 포괄함으로써, 일련의 요소를 포함하는 과정, 방법, 물품 또는 이동 단말이 그러한 요소들만을 포함하는 것이 아니라, 명시적으로 열거되지 않은 기타 요소들을 더 포함하거나, 또는 이러한 과정, 방법, 물품 또는 이동 단말에 고유한 요소들을 더 포함하도록 할 것을 의도한다. 진일보한 한정이 없는 경우, 어구 ‘하나의 …를 포함’에 의해 한정되는 요소는, 당해 요소를 포함하는 과정, 방법, 물품 또는 이동 단말에 다른 동일한 요소가 존재함을 배제하지 않는다.

상기한 바는 본 개시의 바람직한 실시형태인 것으로, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자들에게 있어서, 본 개시에 따른 원리를 일탈하지 않는다는 전제하에 일부 개량 및 윤색을 더 실시할 수 있으며, 이러한 개량 및 윤색도 본 개시의 보호 범위에 포함됨을 일러둔다.

Claims

인쇄 회로 기판에 있어서,
제1 표면상에 하나의 그루브가 설치되어 있는 PCB 보드 본체; 및
연결 단자를 포함하며, 일부가 상기 그루브내에 위치하는 PCB 소자; 를 포함하고,
상기 연결 단자는 상기 그루브내에 위치하는 제1 부분 및 상기 그루브밖에 위치하는 제2 부분을 포함하며, 상기 제1 부분은 상기 PCB 보드 본체내의 전기 전도층과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
제1항에 있어서,
상기 PCB 보드 본체는 복수 개의 전기 전도층을 포함하고, 인접한 전기 전도층 사이에 유전체층이 설치되어 있으며, 상기 PCB 보드 본체의 제1 표면과 가까이 하는 층구조는 제1 전기 전도층이고, 상기 PCB 보드 본체의 제2 표면을 가까이 하는 층구조는 제2 전기 전도층이며, 상기 제1 표면과 상기 제2 표면은 대향하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
제2항에 있어서,
상기 연결 단자의 제2 부분은 전기 전도성 부재를 통해 상기 제1 전기 전도층과 연결되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
제2항에 있어서,
상기 그루브의 측벽은 적어도 하나의 전기 전도층 및 적어도 하나의 유전체층의 단면으로 구성되고, 상기 그루브의 밑면은 전기 전도층으로 구성되며, 상기 밑면의 중부는 유전체 부분이고, 양단에 전기 전도 부분이 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
제4항에 있어서,
상기 연결 단자의 제1 부분은 상기 제1 전기 전도층의 단면과 연결되는 동시에, 상기 그루브의 밑면의 전기 전도 부분과 연결되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
제5항에 있어서,
상기 연결 단자의 제1 부분은 전기 전도성 부재를 통해 상기 그루브의 밑면의 전기 전도 부분과 연결되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
제2항에 있어서,
상기 PCB 보드 본체 내부에 하나의 전기 전도 구조를 포함하고, 상기 그루브는 상기 전기 전도 구조상에 설치되며;
상기 전기 전도 구조는, 제1 전기 전도층의 일부 및 상기 제1 전기 전도층의 일부와 제3 전기 전도층의 일부 사이에 충진되는 전기 전도 유전체를 포함하고, 상기 제3 전기 전도층과 상기 제1 전기 전도층은 인접하거나 또는 사전 설정 수량만큼의 전기 전도층을 사이에 두며;
상기 제3 전기 전도층의 일부는 상기 그루브의 밑면을 형성하고, 상기 밑면의 중부는 유전체 부분이고, 양단에 전기 전도 부분이 형성되며, 상기 전기 전도 구조의 단면은 상기 그루브의 측벽을 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
제7항에 있어서,
상기 연결 단자의 제1 부분은, 전기 전도성 부재를 통해 상기 그루브의 측벽과 연결되는 동시에, 상기 전기 전도성 부재를 통해 상기 그루브의 밑면의 전기 전도 부분과 연결되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
제3항, 제6항 또는 제8항에 있어서,
상기 전기 전도성 부재는 솔더링 플럭스인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
제1항에 있어서,
상기 PCB 소자는 대향하여 설치되는 두 개의 연결 단자를 포함하고, 두 개의 상기 연결 단자는 모두 상기 그루브내에 위치하는 제1 부분을 포함하고, 두 개의 상기 연결 단자의 제1 부분은 상기 PCB 보드 본체내의 전기 전도층과 전기적으로 연결되며, 두 개의 상기 제1 부분과 연결되는 전기 전도층은 분리하여 설치되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
인쇄 회로 기판의 제작 방법에 있어서,
PCB 보드 본체상에 그루브를 제작하는 단계; 및
PCB 소자를 상기 그루브내에 설치하여, 상기 PCB 소자의 그중 일부가 상기 그루브 내부에 위치하도록 하는 단계; 를 포함하고,
상기 PCB 소자의 연결 단자는 상기 그루브내에 위치하는 제1 부분 및 상기 그루브밖에 위치하는 제2 부분을 포함하며, 상기 제1 부분은 상기 PCB 보드 본체내의 전기 전도층과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 방법.
제11항에 있어서,
PCB 보드 본체상에 그루브를 제작하는 단계는,
레이저를 이용하여, 회선과 드릴홀이 완성된 상기 PCB 보드 본체의 제1 표면상에 그루브를 제작하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제11항에 있어서,
PCB 보드 본체상에 그루브를 제작하는 단계는,
복수 개의 전기 전도층을 포함하는 상기 PCB 보드 본체상에 상기 그루브를 제작하여, 상기 PCB 보드 본체내의 적어도 하나의 전기 전도층과 적어도 하나의 유전체층의 단면이 상기 그루브의 내벽을 형성하도록 하며, 하나의 전기 전도층이 상기 그루브의 밑면을 형성하도록 하는 단계; 를 포함하고,
상기 밑면의 중부는 유전체 부분이고, 양단에 전기 전도 부분이 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
제11항에 있어서,
PCB 보드 본체상에 그루브를 제작하는 단계는,
복수 개의 전기 전도층을 포함하는 상기 PCB 보드 본체상에 블라인드 홀을 제작하는 단계 - 상기 블라인드 홀은 제1 전기 전도층 및 제3 전기 전도층이 연통되도록 하고, 상기 제1 전기 전도층은 상기 PCB 보드 본체의 제1 표면과 가까이 하는 전기 전도층이며, 상기 제3 전기 전도층과 상기 제1 전기 전도층은 인접하거나 또는 사전 설정 수량만큼의 전기 전도층을 사이에 둠 - ;
상기 블라인드 홀 내부에 전기 전도 유전체를 충진하여, 상기 제1 전기 전도층의 사전 설정 영역과 상기 블라인드 홀내의 전기 전도 유전체가 하나의 전체적인 전기 전도 구조를 형성하도록 하는 단계 - 상기 사전 설정 영역은 상기 제1 전기 전도층상의 상기 블라인드 홀에 대응되는 영역임 - ; 및
상기 전기 전도 구조상에 상기 그루브를 설치하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제11항에 있어서,
PCB 소자를 상기 그루브내에 설치하기 전에,
스텐실 프린팅 또는 스프레이 코팅 방식을 사용하여 상기 그루브내의 상기 연결 단자와 연결되는 위치에 솔더링 플럭스를 설치하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제11항에 있어서,
PCB 소자를 상기 그루브내에 설치하는 단계는,
칩 마운터에 의해 상기 PCB 소자를 상기 그루브내에 설치하는 단계;
전기 전도성 부재를 통해 상기 PCB 소자의 연결 단자의 제2 부분을 상기 PCB 보드 본체의 제1 표면과 가까이 하는 제1 전기 전도층과 연결시키는 단계; 및
상기 PCB 보드 본체 및 상기 PCB 소자를 리플로우로를 통과시켜, 상기 PCB 소자와 상기 PCB 보드 본체가 솔더링을 형성하도록 하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
이동 단말에 있어서,
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 상기 인쇄 회로 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말.