CN210156423U - 一种用于侧发光rgb led的bt板封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种用于侧发光RGB LED的BT板封装结构，其包括BT板和引脚，在所述BT板的第一面和与所述第一面相对的第二面上均蚀刻有功能区和线路，在所述第一面上开设有通孔，在所述第二面上开设有盲孔，所述盲孔中的孔壁设有金属涂层，所述引脚的一端设置在所述盲孔中，所述通孔中设置有金属导通件，所述第一面的所述功能区与所述引脚通过所述金属导通件连接。本实用新型通过在BT板上的第一面和第二面蚀刻功能区和线路，将引脚设置在位于第二面的盲孔中，通过设置在通孔中的金属导通件，将引脚与第一面的功能区导通。通过上述设置，使用单层的BT板代替现有技术中的双层BT板，从而降低了封装工艺的难度，减少了制造成本。

Description

一种用于侧发光RGB LED的BT板封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种用于侧发光RGB LED的 BT板封装结构。

背景技术

随着显示屏及背光应用市场需求越来越大，采用BT(Bismaleimide Triazine)板封装的产品日趋增多，在RGBLED(red green blue LED三原色光 LED)产品类型上，顶部发光(Top view)形式有如1615,1010等主流产品。这些产品在BT板设计上主要采用钻孔和锣槽的导通方式，使单层BT板正面功能区与引脚连接，形成电路导通。此种结构设计及封装工艺已经非常成熟，能满足现有的封装及产品的设计和应用要求。

但在侧发光(Side view)形式上，因应用位置的差异，导致无法按上述的设计方案来实现，现有技术中均采用双层BT板结构设计,此种产品结构，设计复杂，线路板工艺实现难度大，即两层板压合工艺管控困难，且压合不平整，导致整板厚度一致性差，给封装工艺管控带来相当大的难度，制造成本高。

因此，亟需一种用于侧发光RGB LED的BT板封装结构来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于侧发光RGB LED的BT板封装结构，能够降低BT板封装难度，减少制造成本。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于侧发光RGB LED的BT板封装结构，包括：BT板和引脚，在所述 BT板的第一面和与所述第一面相对的第二面上均蚀刻有功能区和线路，在所述第一面上开设有通孔，在所述第二面上开设有盲孔，所述盲孔中的孔壁设有金属涂层，所述引脚的一端设置在所述盲孔中，所述通孔中设置有金属导通件，所述第一面的所述功能区与所述引脚通过所述金属导通件连接。

优选地，所述通孔和所述盲孔均设置多个，且所述通孔和所述盲孔一一对应。

优选地，所述盲孔的深度为所述BT板厚度的2/3。

优选地，所述引脚的一端通过金属焊料焊接在所述盲孔中。

优选地，所述引脚包括引脚本体和焊接层，所述焊接层用于将所述引脚本体固定在所述盲孔中，且所述焊接层与所述金属导通件的一端连接。

优选地，所述金属焊料为SMT焊料。

优选地，所述BT板为树脂基板。

优选地，所述金属导通件的材料为铜。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的用于侧发光RGB LED的BT板封装结构，通过在BT板上的第一面和第二面蚀刻功能区和线路，将引脚设置在位于第二面的盲孔中，通过设置在通孔中的金属导通件，将引脚与第一面的功能区导通。通过上述设置，使用单层的BT板代替现有技术中的双层BT板，从而降低了封装工艺的难度，减少了制造成本。

附图说明

图1是本实用新型一种用于侧发光RGB LED的BT板封装结构的剖切后的示意图；

图2是本实用新型一种用于侧发光RGB LED的BT板封装结构的分解图。

图中：

1-BT板；2-盲孔；3-通孔；4-金属导通件；5-焊接层。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

为了降低用于侧发光RGB LED的BT板的封装难度，减少制造成本，如图1 和图2所示，本实用新型提供一种用于侧发光RGB LED的BT板封装结构，包括 BT板1和引脚，在BT板1的第一面和与第一面相对的第二面上均蚀刻有功能区和线路，在第一面上开设有通孔3，在第二面上开设有盲孔2，盲孔2中的孔壁设有金属涂层，引脚的一端设置在盲孔2中，通孔3中设置有金属导通件4，第一面的功能区与引脚通过金属导通件4连接。为了保证第一面的功能区与引脚连接稳定，保证导电导通性能良好，在本实施例中，可选地，金属导通件4的材料为导电性能较好且价格也不贵的铜。

通过采用单层的BT板1代替现有技术中的双层BT板，在保证BT板1的功能正常实现的基础上，避免了现有技术中用双层BT板结构设计复杂，线路板工艺实现难度大，加工封装后的BT整板厚度一致性差的问题，降低了封装工艺的难度，减少了制造成本。

进一步地，为了保证引脚稳固地设置在盲孔2中，盲孔2开设的深度为BT 板1厚度的2/3，并且引脚的一端通过金属焊料焊接在盲孔2中，通过焊接工艺保证引脚与盲孔2通过金属焊料稳定连接，防止引脚在特殊情况下脱落，有效保证BT板1在封装后可以满足工作的要求，且工作性能稳定。在本实施例中，采用的金属焊料为SMT(Surface MountedTechnology表面组装技术)焊料，采用SMT焊料可以降低焊点缺陷率，同时能够实现自动化生产，提高生产率。当然，在其他实施例中，也可以采用焊锡等易熔且导电良好的焊料，在此不做过多限制。

进一步地，由于引脚设置的数量需要根据实际的情况进行确定，可选地，在本实施例中，通孔3和盲孔2均设置多个，且通孔3和盲孔2一一对应，为每个位于盲孔2中的引脚与位于第一面上的功能区连接提供了方便。具体地，引脚包括引脚本体和焊接层5，焊接层5用于将引脚本体固定在盲孔2中，焊接层5与金属导通件4的一端连接。通过上述设置，使得通孔3位置不受引脚位置的影响，使得采用本分封装结构的BT板满足侧贴的应用场合。

进一步地，在本实施例中采用的BT板1为树脂基板。采用本封装结构的BT 板1取代原来的双层BT板结构，优化了用于侧发光RGB LED的BT板1制作工艺，降低了封装难度，减少了制造成本。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于侧发光RGB LED的BT板封装结构，其特征在于，包括：BT板(1)和引脚，在所述BT板(1)的第一面和与所述第一面相对的第二面上均蚀刻有功能区和线路，在所述第一面上开设有通孔(3)，在所述第二面上开设有盲孔(2)，所述盲孔(2)中的孔壁设有金属涂层，所述引脚的一端设置在所述盲孔(2)中，所述通孔(3)中设置有金属导通件(4)，所述第一面的所述功能区与所述引脚通过所述金属导通件(4)连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于侧发光RGB LED的BT板封装结构，其特征在于，所述通孔(3)和所述盲孔(2)均设置多个，且所述通孔(3)和所述盲孔(2)一一对应。

3.根据权利要求1所述的一种用于侧发光RGB LED的BT板封装结构，其特征在于，所述盲孔(2)的深度为所述BT板(1)厚度的2/3。

4.根据权利要求1所述的一种用于侧发光RGB LED的BT板封装结构，其特征在于，所述引脚的一端通过金属焊料焊接在所述盲孔(2)中。

5.根据权利要求4所述的一种用于侧发光RGB LED的BT板封装结构，其特征在于，所述引脚包括引脚本体和焊接层(5)，所述焊接层(5)用于将所述引脚本体固定在所述盲孔(2)中，且所述焊接层(5)与所述金属导通件(4)的一端连接。

6.根据权利要求4所述的一种用于侧发光RGB LED的BT板封装结构，其特征在于，所述金属焊料为SMT焊料。

7.根据权利要求1所述的一种用于侧发光RGB LED的BT板封装结构，其特征在于，所述BT板(1)为树脂基板。

8.根据权利要求1所述的一种用于侧发光RGB LED的BT板封装结构，其特征在于，所述金属导通件(4)的材料为铜。

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