CN114942539A - 用于液晶显示器的玻璃基板及其生产工艺 - Google Patents

Abstract

本发明揭示了用于液晶显示器的玻璃基板及其生产工艺，包括具备若干穿孔通道的玻璃基层，玻璃基层的顶面和底面分别设有导电膜层，任意导电膜层上设有OC绝缘层，穿孔通道内设有第一导通体，OC绝缘层上设有若干连通穿孔，连通穿孔内设有第二导通体。本发明通过玻璃基层上穿孔通道内置导通体实现两侧导电线路的稳定连接与导通配合，提高了玻璃基层与导电线路之间的结合力。采用OC绝缘层上开设连通穿孔且内置导通体结构，使得OC绝缘层与导电线路之间结合力较为可靠稳定，同时易于外部导通元器件稳定导通配合。各层相互结合力可靠稳定，具备非常显著地抗震特性，尤为适用于车载等高振动环境中显示器的应用，极大地延长了显示器的有效使用寿命。

Description

用于液晶显示器的玻璃基板及其生产工艺

技术领域

本发明涉及用于液晶显示器的玻璃基板及其生产工艺，属于集成电路玻璃基板的技术领域。

背景技术

液晶显示器，为平面超薄的显示设备，它由一定数量的彩色或黑白像素组成，放置于光源或者反射面前方。液晶显示器功耗很低，因此倍受工程师青睐，适用于使用电池的电子设备。它的主要原理是以电流刺激液晶分子产生点、线、面配合背部灯管构成画面。

液晶显示器的工作原理：液晶是一种介于固体和液体之间的特殊物质，它是一种有机化合物，常态下呈液态，但是它的分子排列却和固体晶体一样非常规则，因此取名液晶，它的另一个特殊性质在于，如果给液晶施加一个电场，会改变它的分子排列，这时如果给它配合偏振光片，它就具有阻止光线通过的作用(在不施加电场时，光线可以顺利透过)，如果再配合彩色滤光片，改变加给液晶电压大小，就能改变某一颜色透光量的多少，也可以形象地说改变液晶两端的电压就能改变它的透光度(但实际中这必须和偏光板配合)。

此类液晶显示装置会涉及到玻璃基板，即玻璃电路板，玻璃电路板具备驱动回路，一般情况下，玻璃电路板的玻璃基板上具备导电层、绝缘层、外侧电路层，在一些背光等组件构建过程中，需要玻璃电路板的两侧均设计导电层、绝缘层、外侧电路层等，在进行导通配合时，内外导电层之间、导电层与外侧电路层之间需要进行分别导通配接，会采用到柔性电路板等连接方式，因此边缘需要预留空间。

授权公告号：CN101072471B的中国发明专利揭示玻璃电路板及其制造方法，其在玻璃基层上依次成型有金属层、金属结合层、绝缘层，从而形成玻璃基板。

其中，金属层一般采用贴膜等形式成型，贴膜粘结力稳定性较差，在玻璃层表面结合金属层的方式越来越多，目前主流采用镀金属层、溅射、磁控溅射的方式形成，而绝缘层采用黏贴、涂布、热熔贴片等方式形成。

此类相似工艺繁多，主要形成玻璃基层、导电层、OC绝缘层的结合结构，也存在多层导电层和OC绝缘层的结构，此类玻璃电路板中，玻璃基层与导电层之间、导电层穿过OC绝缘层与外侧金属层之间的结合力较小，很容易出现相对脱膜分离现象，尤其是在作为车载显示器应用中，高振等环境下更易产生故障，降低了显示器的有效使用寿命。

发明内容

本发明的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统显示器玻璃电路板中玻璃基层与导电层之间、导电层与OC绝缘层之间、导电层穿过OC绝缘层与外侧电路层之间结合力不可靠的问题，提出用于液晶显示器的玻璃基板及其生产工艺。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：

用于液晶显示器的玻璃基板，包括具备若干穿孔通道的玻璃基层，所述玻璃基层的顶面和底面分别设有导电膜层，任意所述导电膜层上设有OC绝缘层，

所述穿孔通道内设有用于两层所述导电膜层相导通配合的第一导通体，所述OC绝缘层上设有若干用于与对应所述导电膜层相连通的连通穿孔，所述连通穿孔内设有第二导通体。

优选地，所述导电膜层为镀铜层，并且所述镀铜层上具备导电线路，所述第一导通体为两层所述镀铜层成型时产生的镀层连接体。

优选地，所述镀铜层的厚度为2~6μm。

优选地，所述第二导通体为在所述连通穿孔内化学沉淀或金属灌浆形成的导电体。

本发明还提出了用于液晶显示器的玻璃基板的其生产工艺，包括如下步骤：

S1穿孔通道成型，在玻璃基层上进行穿孔通道的成型；

S2镀导电层，对玻璃基层的两面进行导电膜层的成型，在穿孔通道中形成连通两层所述导电膜层的第一导通体；

S3导电线路成型，通过机加工或蚀刻的方式进行在导电膜层上的导电线路成型；

S4绝缘成型，采用涂胶或热熔片对导电线路进行绝缘封隔形成OC绝缘层；

S5连通穿孔成型，在OC绝缘层上形成若干连通导电线路的连通穿孔；

S6第二导通体成型，采用化学沉淀或金属灌浆在连通穿孔内形成与导电线路相导通的第二导通体。

优选地，所述步骤S1中，采用激光镭雕工艺在玻璃基层上进行穿孔通道的成型，并且在穿孔通道成型后，对玻璃基层的两面进行抛光作业。

优选地，所述步骤S2中，导电膜层为镀铜层，镀铜层的附着力≥4B。

优选地，所述步骤S5中，采用激光镭雕工艺在所述OC绝缘层上形成连通穿孔，并且所述连通穿孔具备延伸至导电线路内的盲孔。

优选地，包括S7外层电路层成型及保护，在OC绝缘层上形成外层电路层，并且外层电路层与第二导通体相导通连接，再在外层电路层上贴覆保护膜。

本发明的有益效果主要体现在：

1.通过玻璃基层上穿孔通道内置导通体实现两侧导电线路的稳定连接与导通配合，提高了玻璃基层与导电线路之间的结合力。

2.采用OC绝缘层上开设连通穿孔且内置导通体结构，使得OC绝缘层与导电线路之间结合力较为可靠稳定，同时易于组装配合时外部导通元器件与导电线路之间的稳定导通配合。

3.玻璃基层、导电线路、OC绝缘层之间结合力可靠稳定，具备非常显著地抗震特性，尤为适用于车载等高振动环境中显示器的应用，极大地延长了显示器的有效使用寿命。

4.玻璃基层结构设计简洁巧妙，通过配合生产工艺易于实现其加工成型，产品合格率得到较大保障，质量稳定可靠。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是本发明用于液晶显示器的玻璃基板的层状结构示意图。

图2是本发明用于液晶显示器的玻璃基板中玻璃基层穿孔通道成型后的结构示意图。

图3是本发明用于液晶显示器的玻璃基板一侧导电线路的结构示意图。

图4是本发明用于液晶显示器的玻璃基板另一侧导电线路的结构示意图。

图5是本发明用于液晶显示器的玻璃基板的其生产工艺的流程示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关发明相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

本发明提供用于液晶显示器的玻璃基板，如图1至图4所示，包括具备若干穿孔通道10的玻璃基层1，玻璃基层1的顶面和底面分别设有导电膜层2，任意导电膜层2上设有OC绝缘层3。

穿孔通道10内设有用于两层导电膜层相导通配合的第一导通体4，OC绝缘层3上设有若干用于与对应导电膜层2相连通的连通穿孔5，连通穿孔5内设有第二导通体6。

具体地实现过程及原理说明：

采用穿孔通道实现两侧的导电膜层2相导通连接，通过第一导通体4实现两个导电膜层2之间的机械连接与导通连接一体，极大地提高了玻璃基层1与导电膜层2之间的复合稳定性。

而在OC绝缘层3成型后，通过连通穿孔5实现其导通开窗成型，同时进行内置的第二导通体6成型，使得第二导通体6与内部的导电膜层2相导通保持连接稳定性，外部电路及电元器件直接与该第二导通体6进行导通连接，满足导通稳定性与结合强度需求。

在一个具体实施例中，导电膜层2为镀铜层，并且镀铜层2上具备导电线路7，第一导通体4为两层镀铜层2成型时产生的镀层连接体。

一般情况下，该玻璃基板与触摸屏光学基板存在一定地差异，光学基板要求较高地透光率，因此一般采用溅射镀透光性金属材料，本案中，其主要为了实现电路板的高导通率需求，采用电镀铜的方式形成镀铜层，具备可靠地导电性能，同时，在两侧进行电镀铜层2的成型过程中，能实现在穿孔通道内形成第一导通体4的需求，直接满足两层导电膜层2相导通配接需求，且满足相互连接作用力稳定需求。

当然，也可以采用两侧镀铜层成型后，进行在该穿孔通道内的金属体灌注等方式成型，采用电镀成型该第一导通体4的工艺最节省成本，同时已经满足连接结构强度需求，具备较优地抗震效果。

该镀铜层的厚度为2~6μm，满足超薄玻璃基板成型需求，满足电导通稳定性需求，同时此规格厚度的镀铜层在进行镀层连接体成型后，具备较为可靠地连接稳定性。

需要说明的是，该导电膜层2成型后，需要进行其上的导电线路7成型，一般采用蚀刻成型的工艺，满足其较为精细印制图案的蚀刻高精度成型需求。

在一个具体实施例中，第二导通体6为在连通穿孔5内化学沉淀或金属灌浆形成的导电体。

具体地说明，传统OC绝缘层3采用开窗的方式，即通过刮除或者钻孔等方式实现开窗，在后续组装过程中，通过对位压接的方式使得外部导通体穿过该开窗与导电膜层2相抵接导通配合。

本案中，采用化学沉淀或金属灌浆形成的导电体，其能实现与导电膜层2之间的稳定导通结合，同时其与OC绝缘层3之间存在较为可靠稳定地结合力，使得导电膜层2与OC绝缘层3之间结合力更可靠，且提供了外露的导电端，在组装压接乃至外侧导电层复合时，OC绝缘层3的压接形变后，满足第二导通体6外露稳定导通配接需求，使得后端导通配接组装或覆膜导通配合作业更稳定可靠。

对本发明的用于液晶显示器的玻璃基板的其生产工艺进行详细说明，如图5所示，其具备包括如下步骤：首先是，穿孔通道成型，在玻璃基层上进行穿孔通道的成型，接着进行镀导电层作业，对玻璃基层的两面进行导电膜层的成型，在穿孔通道中形成连通两层导电膜层的第一导通体；导电线路成型，通过机加工或蚀刻的方式进行在导电膜层上的导电线路成型；绝缘成型，采用涂胶或热熔片对导电线路进行绝缘封隔形成OC绝缘层；连通穿孔成型，在OC绝缘层上形成若干连通导电线路的连通穿孔；第二导通体成型，采用化学沉淀或金属灌浆在连通穿孔内形成与导电线路相导通的第二导通体。

经过以上工艺步骤能实现本案玻璃基板的流水化生产，成产高效且成型产品质量稳定可靠，本案对工艺参数不进行赘述，开孔、电镀铜、化学沉积等工艺属于现有技术。

在一个具体实施例中，采用激光镭雕工艺在玻璃基层上进行穿孔通道的成型，并且在穿孔通道成型后，对玻璃基层的两面进行抛光作业。

具体地说明，玻璃介质属于易碎材料，机加工穿孔作业较为困难，因此采用激光镭雕的方式进行成型，而激光镭雕会在玻璃基层表面形成μm级的熔融毛刺等，一般毛刺会影响到镀层平整性，因此会采用抛光等工艺进行毛刺去除。该导电膜层为镀铜层，镀铜层的附着力≥4B。满足自身附着力的同时再配合第一导通体的连接结合，确保玻璃基层与镀铜层之间的结合稳定性和可靠性。

在一个具体实施例中，采用激光镭雕工艺在OC绝缘层上形成连通穿孔，并且连通穿孔具备延伸至导电线路内的盲孔。

采用激光镭雕工艺能满足该连通穿孔延伸至导电线路内形成盲孔需求，确保后期成型的第二导通体与导电线路之间连接可靠稳定，同时激光镭雕的作业更精确稳定，使得连通穿孔得到安全成型，且不会破坏OC绝缘层与导电线路之间的粘结稳定性。

在一个具体实施例中，外层电路层成型及保护，在OC绝缘层上形成外层电路层，并且外层电路层与第二导通体相导通连接，再在外层电路层上贴覆保护膜。

具体地说明，在一些玻璃电路板生产中，其OC绝缘层上需要再进行一层电路层的电镀，此时满足第二导通体与外层电路层之间的导通配接需求，结合力可靠稳定。

通过以上描述可以发现，用于液晶显示器的玻璃基板及其生产工艺，通过玻璃基层上穿孔通道内置导通体实现两侧导电线路的稳定连接与导通配合，提高了玻璃基层与导电线路之间的结合力。采用OC绝缘层上开设连通穿孔且内置导通体结构，使得OC绝缘层与导电线路之间结合力较为可靠稳定，同时易于组装配合时外部导通元器件与导电线路之间的稳定导通配合。玻璃基层、导电线路、OC绝缘层之间结合力可靠稳定，具备非常显著地抗震特性，尤为适用于车载等高振动环境中显示器的应用，极大地延长了显示器的有效使用寿命。玻璃基层结构设计简洁巧妙，通过配合生产工艺易于实现其加工成型，产品合格率得到较大保障，质量稳定可靠。

术语“包括”或者任何其它类似用语旨在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备/装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者还包括这些过程、方法、物品或者设备/装置所固有的要素。

至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本发明的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本发明的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本发明的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征作出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.用于液晶显示器的玻璃基板，其特征在于：

包括具备若干穿孔通道的玻璃基层，所述玻璃基层的顶面和底面分别设有导电膜层，任意所述导电膜层上设有OC绝缘层，

所述穿孔通道内设有用于两层所述导电膜层相导通配合的第一导通体，所述OC绝缘层上设有若干用于与对应所述导电膜层相连通的连通穿孔，所述连通穿孔内设有第二导通体。

2.根据权利要求1所述用于液晶显示器的玻璃基板，其特征在于：

所述导电膜层为镀铜层，并且所述镀铜层上具备导电线路，所述第一导通体为两层所述镀铜层成型时产生的镀层连接体。

3.根据权利要求2所述用于液晶显示器的玻璃基板，其特征在于：

所述镀铜层的厚度为2~6μm。

4.根据权利要求1所述用于液晶显示器的玻璃基板，其特征在于：

所述第二导通体为在所述连通穿孔内化学沉淀或金属灌浆形成的导电体。

5.基于权利要求1~4任意一项所述用于液晶显示器的玻璃基板的其生产工艺，其特征在于包括如下步骤：

S1穿孔通道成型，在玻璃基层上进行穿孔通道的成型；

S2镀导电层，对玻璃基层的两面进行导电膜层的成型，在穿孔通道中形成连通两层所述导电膜层的第一导通体；

S3导电线路成型，通过机加工或蚀刻的方式进行在导电膜层上的导电线路成型；

S4绝缘成型，采用涂胶或热熔片对导电线路进行绝缘封隔形成OC绝缘层；

S5连通穿孔成型，在OC绝缘层上形成若干连通导电线路的连通穿孔；

S6第二导通体成型，采用化学沉淀或金属灌浆在连通穿孔内形成与导电线路相导通的第二导通体。

6.根据权利要求5所述用于液晶显示器的玻璃基板的其生产工艺，其特征在于：

所述步骤S1中，采用激光镭雕工艺在玻璃基层上进行穿孔通道的成型，并且在穿孔通道成型后，对玻璃基层的两面进行抛光作业。

7.根据权利要求5所述用于液晶显示器的玻璃基板的其生产工艺，其特征在于：

所述步骤S2中，导电膜层为镀铜层，镀铜层的附着力≥4B。

8.根据权利要求5所述用于液晶显示器的玻璃基板的其生产工艺，其特征在于：

所述步骤S5中，采用激光镭雕工艺在所述OC绝缘层上形成连通穿孔，并且所述连通穿孔具备延伸至导电线路内的盲孔。

9.根据权利要求5所述用于液晶显示器的玻璃基板的其生产工艺，其特征在于包括：

S7外层电路层成型及保护，在OC绝缘层上形成外层电路层，并且外层电路层与第二导通体相导通连接，再在外层电路层上贴覆保护膜。

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