CN102629851A - 振荡器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种振荡器，能够通过简易的结构廉价地抑制与温度变化相伴的焊锡裂纹的产生，能够提高耐热循环性能。本发明的振荡器，具备环氧树脂的基板(1)和搭载于基板(1)上的电子部件(2)，其中，通过焊锡(5)连接到电子部件(2)的端子电极(3)的两端子的电极图案(4)形成于基板(1)上，在电极图案(4)的与端子电极(3)连接的部分形成突起部(6)，在端子电极(3)与电极图案(4)之间形成空间，在该空间形成焊锡(5)的倒角形状，所以能够提高焊锡(5)的粘接强度。

Description

振荡器
技术领域
本发明涉及使用了玻璃环氧树脂的电路基板的振荡器，特别涉及使向焊锡的变形缓和而提高了耐热循环性能的振荡器。
背景技术
[以往的技术]
以往，在晶体振荡器中，有在电路基板中使用有玻璃环氧树脂的晶体振荡器。
在该电路基板上形成金属的电极图案，并在该电极图案上通过锡焊安装陶瓷等的电子部件。
[以往的晶体振荡器：图22]
参照图22来说明以往的晶体振荡器。图22A是以往的晶体振荡器的平面说明图，图22B是以往的晶体振荡器的剖面说明图。
如图22所示，以往的晶体振荡器将玻璃环氧树脂的电路基板(基板)1上形成金属的图案布线4，且将具备2个端子电极3的电子部件2搭载于基板1上。此处，电子部件2例如是晶体振子、电阻等。
特别地，端子电极3和图案布线4通过焊锡5粘接。
[另一以往的晶体振荡器：图23]
参照图23，说明另一以往的晶体振荡器。图23是另一以往的晶体振荡器的剖面说明图。
如图23所示，另一以往的晶体振荡器在环氧树脂的基板1上形成金属的焊接区图案(电极图案)4和阻焊剂(solder resist)8，并在电极图案4上搭载电路部件(电子部件)2。
具体而言，电子部件2与焊接区图案4连接的部分形成有部件电极3，部件电极3和焊接区图案4通过安装焊锡5固定。
[关联技术1]
作为关联的现有技术，有日本特开2004-200187号公报“印刷布线板”(株式会社Nikon)[专利文献1]、日本特开2007-104005号公报“表面安装用的晶体振荡器”(日本电波工业株式会社)[专利文献2]。
[关联技术2]
作为关联的现有技术，有日本特开平11-135674号公报“半导体装置及其制造方法”(关西日本电气株式会社)[专利文献3]、日本特开2000-332396号公报“电子部件的安装构造”(阿尔卑斯电气株式会社)[专利文献4]、日本特开2008-238253号公报“无铅焊锡连接材料以及使用该无铅焊锡连接材料的半导体安装构造体的制造方法”(株式会社日立制作所)[专利文献5]。
[关联技术3]
作为关联的现有技术，有日本特开平07-231237号公报“多模晶体振子以及晶体振子”(日本电波工业株式会社)[专利文献6]、日本特开平10-051263号公报“晶体振子”(RIVER ELETEC株式会社)[专利文献7]、日本特开2003-037441号公报“压电器件以及电子设备”(精工爱普生株式会社)[专利文献8]。
[关联技术4]
作为关联的现有技术，有日本特开2005-203525号公报“电力用半导体装置以及金属基板的制造方法”(三菱电机株式会社)[专利文献9]、日本特开2007-089003号公报“压电部件”(TDK株式会社)[专利文献10]、日本特开2010-087145号公报“电子部件安装基板”(FDK株式会社)[专利文献11]。
在专利文献1中，公开了在接合焊锡凸点的电极焊接区(land)设置圆柱状的凸部，不仅在焊锡凸点与电极焊接区的边界，而且在凸部的侧面也承受横向的应力(stress)。
在专利文献2中，公开了在接合晶体振子和安装基板的表面安装振荡器中，通过焊锡接合晶体振子中的振子端子和安装基板的连接端子的情况下，在连接端子上形成凸部。
在专利文献3中，公开了通过在微细的导电图案上形成宽幅的焊锡供给部，能够将具有精细间距的凸块电极的半导体片状元件(pellet)连接到布线基板的半导体装置。
在专利文献4中，公开了在搭载电子部件的搭载区域内使用于涂敷临时接合电子部件的粘接剂的绝缘层的厚度形成得比电路图案的厚度厚、并在搭载于绝缘层上的电子部件的下表面与电路图案之间形成有规定的间隙的电子部件的安装构造。
在专利文献5中，公开了作为焊锡连接材料使用使Sn-Zn系焊锡粉和熔点比其高的Sn粉或者Zn粉混合而得到的焊锡膏，从而在安装低耐热无铅部件时，实现部件的倾斜控制/连接部的厚度确保。
在专利文献6中，公开了如下结构：在基板上将晶体片经由导电性粘接剂粘接到2个保持部，从该保持部对晶体片供给电压，将形成于未粘接到保持部的晶体片的面上的公共引出电极通过引线键合连接到形成于基板上的屏蔽电极。
即，从基板侧的2个保持部对晶体片供给电压，该晶体片的相反侧的公共引出电极通过引线键合与地电平连接。
在专利文献7中，公开了在横型配置晶体振动片而成的晶体振子中，晶体振子片仅一端被支撑，使另一端成为自由状态，从而消除对晶体振子片施加的应力。
在专利文献8中，公开了在封装内搭载IC芯片，并用键合引线连接IC芯片的上表面的电极和第2层上的电极的结构。
在专利文献9中，公开了如下内容：在金属基底板中，在至少与绝缘基板的四角对应的部位配置具有与绝缘基板同等或者接近的膨胀率的低线膨胀材料，在绝缘基板和金属基板的焊锡接合部，缓和热循环中的剪断应力，抑制焊锡裂纹的产生。
在专利文献10中，公开了如下内容：依次层叠有基底基板、压电基板、顶板的压电部、和通过焊锡安装压电部的印刷基板关于线膨胀系数满足特定的条件式，并且确定基底基板的维氏硬度、最大形变，从而抑制焊锡裂纹的产生。
在专利文献11中，公开了如下内容：在印刷布线基板中，在与电子部件对置的表面或者内表面设置陶瓷片(形变抑制体)，从而与电子部件附近的温度变化相伴的电子部件和印刷布线基板的伸缩之差变小，能够减小施加到焊锡的倒角(fillet)的应力。
【专利文献1】日本特开2004-200187号公报
【专利文献2】日本特开2007-104005号公报
【专利文献3】日本特开平11-135674号公报
【专利文献4】日本特开2000-332396号公报
【专利文献5】日本特开2008-238253号公报
【专利文献6】日本特开平07-231237号公报
【专利文献7】日本特开平10-051263号公报
【专利文献8】日本特开2003-037441号公报
【专利文献9】日本特开2005-203525号公报
【专利文献10】日本特开2007-089003号公报
【专利文献11】日本特开2010-087145号公报
但是，在上述以往的振荡器中，存在如下问题：由于使用了陶瓷等的电子部件(电路部件)和玻璃环氧树脂的电路基板的热膨胀系数之差，所以在产生热循环的使用环境中变形集中到安装焊锡，从而在焊锡中产生裂纹。
众所周知，一般地，与小型部件相比，在大型的部件中更易于产生焊锡裂纹。
但是，根据部件的性能、常数也有无法小型化的电路部件，必需使用大型的电路部件的情况也很多。
特别地，在带恒温槽的晶体振荡器(OCXO：Oven ControlledCrystal Oscillator)中，在反复电源的接通/断开的使用环境中，针对每次电源接通/断开，附加从周围温度到恒温槽控制温度(例如85℃)的温度变化，所以在焊锡中产生裂纹，在长期可靠性上存在问题。
另外，在专利文献1中，虽然形成有凸部的电极焊接区和对置的电极通过焊锡凸点接合，但却非接触，且与横向的力对应，因此无法对应由于电极焊接区和对置的电极的热膨胀系数之差引起的向焊锡的变形。
另外，在专利文献2中，用焊锡来接合振子用端子和形成有凸部的连接端子，但振子用端子和连接端子同样地由钨构成，并未考虑由于两者的热膨胀系数之差引起的向焊锡的变形。
另外，在专利文献3中，形成有易于对形成在基板上的导电图案供给焊锡的焊锡供给部，所以产生成为电极的焊接区图案的厚度，并非相对该焊接区图案提升电子部件而在焊接区图案与形成于电子部件的部件电极之间形成易于填充焊锡的空间的结构。
另外，在专利文献4中，形成具有用于涂敷临时接合电子部件的粘接剂的涂敷部的绝缘层，在电路图案与电子部件之间形成间隙，但为了提升电子部件，需要形成专用的绝缘层，并非对制造电路基板的通常的工序进行研究而简易地进行提升的结构。
另外，在专利文献5中，在安装基板上的焊盘上形成金属隔板，搭载半导体元件，在间隙部分进行锡焊，但并非在基板上的电极图案和电子部件的部件电极之间的锡焊中增加焊锡量、形成倒角形状而加强粘接的结构。
另外，在专利文献6中，通过基板上的2个部位的保持部保持着晶体片，所以并未对应由于温度变化引起的基板的膨胀和收缩。
另外，在专利文献7中，仅仅公开了对晶体振动片进行单支撑的结构，在专利文献8中，仅仅公开了通过键合引线连接固定于封装内的IC芯片和第2层上的电极的结构。
在专利文献9～11中，公开了用于抑制焊锡裂纹的产生的技术，但条件、结构复杂，且并未通过简易的结构廉价地抑制与温度变化相伴的焊锡裂纹。
发明内容
本发明是鉴于上述实际情况而完成的，其目的在于提供一种振荡器，该振荡器能够通过简易的结构廉价地抑制与温度变化相伴的焊锡裂纹的产生，提高耐热循环性能。
用于解决上述以往例的问题的本发明提供一种振荡器(第1组振荡器)，具备环氧树脂的基板和搭载于基板上的电路部件，具有：两端子的电极图案，形成于基板上，通过焊锡与电路部件的端子电极连接；突起部，形成于电极图案上的与端子电极接触的部分；焊锡，涂覆于电极图案上，填充于所述电极图案与所述端子电极之间，通过搭载所述电路部件之后的回流，以倒角形状形成在所述电极图案与所述端子电极的侧面之间，具有能够加厚焊锡而加强粘接、能够通过简易的结构廉价地抑制与温度变化相伴的焊锡裂纹的产生、能够提高耐热循环性能的效果。
本发明在第1组的振荡器中，形成于电极图案上的突起部设置在对置的电极图案侧。
本发明在第1组的振荡器中，在电极图案上的没有形成突起部的部位形成倒角形状的焊锡。
本发明在第1组的振荡器中，在一个电极图案上设置有多个突起部。
本发明在第1组的振荡器中，突起部的高度是10μm～100μm。
本发明在第1组的振荡器中，突起部的高度是20μm～50μm。
本发明在第1组的振荡器中，以使端子的电极图案相互对置的方向与基板的线膨胀率最小的方向一致的方式，配置有电极图案，具有能够通过简易的结构廉价地抑制与温度变化相伴的焊锡裂纹的产生，能够提高耐热循环性能的效果。
本发明在第1组的振荡器中，应用于带恒温槽的晶体振荡器。
本发明提供一种振荡器(第2组的第1振荡器)，具备环氧树脂的基板和搭载于基板上的电子部件，具有：电极的焊接区图案，形成于基板上；虚设的焊接区图案，形成于搭载电子部件的基板上；阻焊剂，形成为覆盖虚设的焊接区图案；以及安装焊锡，通过虚设的焊接区图案和阻焊剂提升所述电子部件，对形成于电子部件的端部的部件电极和电极的焊接区图案进行焊锡连接，具有能够加厚焊锡而加强粘接，能够通过简易的结构廉价地抑制产生与温度变化相伴的焊锡裂纹，能够提高耐热循环性能的效果。
本发明在第2组的第1振荡器中，使阻焊剂成为二层。
本发明提供一种振荡器的制造方法，该振荡器具备环氧树脂的基板和搭载于基板上的电子部件，该振荡器的制造方法(第2组的第1振荡器的制造方法)，在基板上形成电极的焊接区图案并在搭载电子部件的基板上形成虚设的焊接区图案，以覆盖虚设的焊接区图案的方式形成阻焊剂，在电极的焊接区图案上涂覆焊锡，在阻焊剂上搭载电子部件，在通过虚设的焊接区图案和阻焊剂提升了电子部件的状态下，通过回流对形成于电子部件的端部的部件电极和电极的焊接区图案进行焊锡连接。
本发明在第2组的第1振荡器的制造方法中，使阻焊剂成为二层。
本发明提供一种振荡器(第2组的第2振荡器)，具备环氧树脂的基板和搭载于基板上的电子部件，具有：电极的焊接区图案，形成于基板上；虚设的焊接区图案，形成于搭载电子部件的基板上；阻焊剂，形成为覆盖虚设的焊接区图案；丝印刷层，形成为覆盖阻焊剂；以及安装焊锡，通过虚设的焊接区图案、阻焊剂以及丝印刷层提升电子部件，对形成于电子部件的端部的部件电极和电极的焊接区图案进行焊锡连接，具有能够加厚焊锡而加强粘接，能够通过简易的结构廉价地抑制产生与温度变化相伴的焊锡裂纹，能够提高耐热循环性能的效果。
本发明提供一种振荡器的制造方法，该振荡器具备环氧树脂的基板和搭载于基板上的电子部件，该振荡器的制造方法(第2组的第2振荡器的制造方法)，在基板上形成电极的焊接区图案并在搭载电子部件的基板上形成虚设的焊接区图案，以覆盖虚设的焊接区图案的方式形成阻焊剂，以覆盖阻焊剂的方式形成丝印刷层，在电极的焊接区图案上涂覆焊锡，在丝印刷层上搭载电子部件，在通过虚设的焊接区图案、阻焊剂以及丝印刷层提升了电子部件的状态下，通过回流对形成于电子部件的端部的部件电极和电极的焊接区图案进行焊锡连接。
本发明提供一种振荡器(第2组的第3振荡器)，具备环氧树脂的基板和搭载于基板上的电子部件，具有：电极的焊接区图案，形成于基板上；阻焊剂，形成为覆盖电极的焊接区图案的电子部件的中央侧的一部分；以及安装焊锡，通过电极的焊接区图案和阻焊剂提升所述电子部件，对形成于电子部件的端部的部件电极和电极的焊接区图案进行焊锡连接，具有能够加厚焊锡而加强粘接，能够通过简易的结构廉价地抑制产生与温度变化相伴的焊锡裂纹，能够提高耐热循环性能的效果。
本发明提供一种振荡器的制造方法(第2组的第3振荡器的制造方法)，该振荡器具备环氧树脂的基板和搭载于基板上的电子部件，该振荡器的制造方法，在基板上形成电极的焊接区图案，以覆盖电极的焊接区图案的电子部件的中央侧的一部分的方式形成阻焊剂，在电极的焊接区图案上涂覆焊锡，在阻焊剂上搭载电子部件，在通过电极的焊接区图案和阻焊剂提升了电子部件的状态下，通过回流对形成于电子部件的端部的部件电极和电极的焊接区图案进行焊锡连接。
本发明在第2组的振荡器中，应用于带恒温槽的晶体振荡器。
本发明提供一种振荡器(第3组振荡器)，将具备多个端子电极的电子部件搭载于基板上，在基板上形成与端子电极对应的图案布线，在多个端子电极内特定的电极通过焊锡与对应的图案布线连接，在多个端子电极内特定的电极以外的电极通过键合引线与对应的图案布线连接，具有缓和由于温度变化引起的电子部件与基板之间的热应力，而能够缓和向焊锡的由于温度变化引起的应力，能够抑制在焊锡中产生裂纹，而提高耐热循环性能的效果。
本发明在第3组的振荡器中，端子电极形成于电子部件的表面和背面这两方，键合引线连接于与通过焊锡与图案布线连接的面相反的面的端子电极。
本发明在第3组的振荡器中，其特征在于，在键合引线所连接的端子电极的基板侧的面与基板之间形成有粘接剂。
本发明在第3组的振荡器中，在键合引线所连接的端子电极的基板侧的面与基板之间形成有图案布线。
本发明在第3组的振荡器中，代替键合引线而使用电线材料。
本发明在第3组的振荡器中，应用于带恒温槽的晶体振荡器。
本发明提供一种振荡器(第4组的第1振荡器)，具备环氧树脂的基板和搭载于基板上的电路部件，通过焊锡与电路部件的端子电极连接的两端子的电极图案形成于基板上，以使两端子的电极图案相互对置的方向与基板的线膨胀率最小的方向一致的方式，配置有电极图案，具有能够通过简易的结构廉价地抑制与温度变化相伴的焊锡裂纹的产生，能够提高耐热循环性能的效果。
本发明提供一种振荡器(第4组的第2振荡器)，具备环氧树脂的基板和搭载于基板上的电路部件，通过焊锡与电路部件的端子电极连接的四端子的电极图案形成于基板上，以在四端子的电极图案内、使形成于与电路部件的同一长边的角部相当的位置的电极图案相互对置的方向与基板的线膨胀率最小的方向一致的方式，配置有电极图案，具有能够通过简易的结构廉价地抑制与温度变化相伴的焊锡裂纹的产生，能够提高耐热循环性能的效果。
本发明在第4组的振荡器中，电路部件由陶瓷形成。
本发明在第4组的振荡器中，在电极图案中，在与端子电极接触的部分设置突起部，在形成于端子电极与电极图案之间的空间，将焊锡形成为倒角形状，具有提高焊锡的强度、能够通过简易的结构廉价地抑制与温度变化相伴的焊锡裂纹的产生，能够提高耐热循环性能的效果。
本发明在第4组的振荡器中，应用于带恒温槽的晶体振荡器。
附图说明
图1是第1组的振荡器的平面说明图。
图2是第1组的振荡器的剖面说明图。
图3是第1组的电极图案和端子电极的连接部分(焊锡部分)的放大说明图。
图4是示出第1组的第1实施例中的突起部的形状的图。
图5是示出第1组的第2实施例中的突起部的形状的图。
图6是示出第1组的第3实施例中的突起部的形状的图。
图7是示出第1组的第4实施例中的突起部的形状的图。
图8是第2组的第1振荡器的平面说明图。
图9是第2组的第1振荡器的制造剖面说明图。
图10是第2组的第1振荡器的剖面说明图。
图11是示出第2组的第1振荡器的应用例的制造剖面说明图。
图12是第2组的第2振荡器的剖面说明图。
图13是第2组的第3振荡器的制造剖面说明图。
图14A是第3组的第1晶体振荡器的平面说明图，图14B是第3组的第1晶体振荡器的剖面说明图。
图15是第3组的第2晶体振荡器的剖面说明图。
图16是第3组的第3晶体振荡器的剖面说明图。
图17是示出第4组的振荡器的基板上的两端子电极图案的概略图。
图18是第4组的振荡器的平面说明图。
图19是第4组的振荡器的剖面说明图。
图20是示出第4组的四端子电极图案的概略图。
图21是第4组的另一振荡器的剖面说明图。
图22A是以往的晶体振荡器的平面说明图，图22B是以往的晶体振荡器的剖面说明图。
图23是另一以往的晶体振荡器的剖面说明图。
(符号说明)
1：基板；2：电子部件；3：端子电极；4：电极图案；5：焊锡；6：突起部(凸部)；11：基板；12：电子部件；13：部件电极；14：焊接区图案；15：安装焊锡；17：虚设的焊接区图案；18、18a、18b、18c：阻焊剂；19：丝印刷层；21：基板；22：电子部件；23、23a、23b：端子电极；24、24a、24b、24c：图案布线；25：焊锡；26：键合引线；27：粘接剂；31：基板；32：电子部件；33：端子电极；34：电极图案；35：焊锡
具体实施方式
参照附图，说明本发明的实施方式。
具体而言，将本发明的实施方式分成第1～4组而进行说明。
[第1组的实施方式的概要]
在本发明的实施方式的振荡器(第1组的振荡器)中，在形成于玻璃环氧树脂的电路基板上的电极图案上，在与电路部件的端子电极接触的部分形成突起部，在通过该突起部而在端子电极与电极图案之间形成的空间填充焊锡，并且在端子电极的侧面将焊锡形成为倒角形状，由此，焊锡的粘接加强，能够缓和由于电路部件与玻璃环氧树脂材的热膨胀系数之差而通过温度变化产生的安装焊锡的变形，从而提高耐热循环性能。
[第1组的振荡器：图1、图2]
参照图1、图2，说明本发明的实施方式的振荡器(第1组的振荡器)。图1是第1组的振荡器的平面说明图，图2是第1组的振荡器的剖面说明图。
如图1、2所示，第1组的振荡器在环氧树脂的基板1上形成金属的电极图案4，并在该电极图案4上搭载电路部件(电子部件)2。
具体而言，在电子部件2的与电极图案4连接的部分形成端子电极3，端子电极3和电极图案4通过焊锡5固定。
另外，电子部件2由例如陶瓷等形成。
另外，作为基板1的环氧树脂的材质，使用CEM-3(CompositeEpoxy Material 3，环氧复合材料3)或者FR-4(Flame RetardantType 4，阻燃型4)等。
CEM-3是玻璃环氧基板，以混合玻璃纤维和环氧树脂而成的板为基底。
FR-4是玻璃环氧基板，以将环氧树脂含浸到用玻璃纤维编织的布而得到的板为基底。
[部分的放大说明：图3]
进而，参照图3来说明电极图案4和端子电极3的经由焊锡5的连接部分。图3是电极图案和端子电极的连接部分(焊锡部分)的放大说明图。
如图3所示，在形成于基板1上的电极图案4中，在与电子部件2的端子电极3接触的部分形成有突起部(凸部)6。
然后，在电极图案4上涂敷焊锡5，进而，搭载电子部件2。
具体而言，突起部6的前端接触到端子电极3、在形成于电极图案4与端子电极3之间的空间填充有焊锡5，在这种状态下，在回流之后，在端子电极3的侧面形成焊锡5的倒角形状。
突起部6的凸部的高度也可以因振荡器的产品而不同，为10μm～100μm左右，并且，20μm～50μm左右为最佳值。
另外，例如，在电极图案4上形成镀敷层，并通过掩模留下特定部分，来制造突起部6。
进而，突起部6形成于对置的电极图案4侧，在没有形成突起部6的空间形成上述的焊锡5的倒角形状。
相比于没有突起部6的以往的结构，在本振荡器中，粘接电极图案4和端子电极3的焊锡5的量变多(变厚)，所以能够加强电极图案4和端子电极3的粘接。
由此，即使形成有电极图案4的基板1和形成有端子电极3的电子部件2热膨胀系数不同，也能够缓和由于温度变化而产生的安装焊锡的变形，能够提高耐热循环性能的效果。
接下来，对于形成于电极图案4的突起部6的形状，使用图4～7，例示地说明4个图案。图4是示出第1组的第1实施例中的突起部的形状的图，图5是示出第1组的第2实施例中的突起部的形状的图，图6是示出第1组的第3实施例中的突起部的形状的图，图7是示出第1组的第4实施例中的突起部的形状的图。另外，在图4～7中，上侧的图是平面说明图，下侧的图是剖面说明图。
[第1组的第1实施例：图4]
在第1组的第1实施例中，如图4所示，在电极图案4上，在对置的电极图案4侧，设置有2个圆柱状的突起部6。
另外，在电极图案4上没有形成突起部6的空间形成焊锡5的倒角形状。
另外，由于要用掩模形成突起部6，所以还是圆柱形状的突起部易于制成。
[第1组的第2实施例：图5]
在第1组的第2实施例中，如图5所示，在电极图案4上，在对置的电极图案4侧，设置有四角柱的突起部6。
与第1实施例同样地，在电极图案4上的没有形成突起部6的空间形成焊锡5的倒角形状。
相比于第1实施例，端子电极3和突起部6的接触面增加，所以电极图案4与端子电极3之间的填充焊锡5的空间减少，粘接的强度稍微降低，但电子部件2的搭载的稳定度变高。
[第1组的第3实施例：图6]
在第1组的第3实施例中，如图6所示，在电极图案4上，在对置的电极图案4侧，设置有3个圆柱的突起部6。
与第1实施例同样地，在电极图案4上的没有形成突起部6的空间形成焊锡5的倒角形状。
另外，由于要用掩模形成突起部6，所以还是圆柱形状的突起部易于制成。
与第2实施例同样地，相比于第1实施例，端子电极3与突起部6的接触面增加，所以电极图案4与端子电极3之间的填充焊锡5的空间减少，粘接的强度稍微降低，但电子部件2的搭载的稳定度变高。
[第1组的第4实施例：图7]
在第1组的第4实施例中，如图7所示，在电极图案4上，在对置的电极图案4侧，设置有2个四角柱的突起部6。
与第1实施例同样地，在电极图案4上的没有形成突起部6的空间形成焊锡5的倒角形状。
[应用例的实施方式]
接下来，说明本振荡器的应用例。
在应用例中，在本振荡器中，搭载电子部件2的两端子的电极图案4被配置成在与玻璃环氧树脂的基板1中线膨胀率最小的方向相同的方向上相互对置。
此处，在作为基板1的材质的、一般的CEM-3的基板的情况下，线膨胀率在纵向上是25ppm/℃、在横向上是28ppm/℃、在厚度方向上是65ppm/℃。
另外，在一般的FR-4的基板的情况下，线膨胀率在纵向上是13ppm/℃、在横向上是16ppm/℃、在厚度方向上是60ppm/℃。
另外，例如，电子部件2的陶瓷(氧化铝)的线膨胀率是约7ppm/℃。
此处，对于基板1，如图1所示，将图1的长度方向设为“纵向”，将宽度方向设为“横向”。
在一般的FR-4的“纵向”，线膨胀率是13ppm/℃，小于“横向”的线膨胀率16ppm/℃。在基板1的“厚度”方向上，线膨胀率是60ppm/℃。
因此，在基板1中线膨胀率为最小的是“纵向”(长度方向)。
而且，如图1所示，以线膨胀率最小的“纵向”(长度方向)为基准，使该纵向与电极图案4所对置的方向一致(成为相同的方向)。
即，搭载电子部件2的两端子的电极图案4被配置成在与基板1中线膨胀率最小的“纵向”相同的方向上相互对置。
[耐热循环性能]
由于陶瓷等电子部件2的线膨胀率、与环氧树脂的基板1的线膨胀率的不同，形成于电子部件2的端子电极3和形成于基板1的电极图案4由于热膨胀而特别受到影响的部分是基板1的“纵向”(图1中的基板1的长度方向)。
因此，如果易于受到热膨胀的影响的“纵向”的基板1的线膨胀率小，则具有能够使该影响成为最小，能够缓和针对焊锡5的变形，能够抑制在焊锡5中产生裂纹，能够提高耐热循环性能的效果。
[第1组的实施方式的效果]
根据第1组的振荡器，在电极图案4的与端子电极3连接的部分形成突起部6，在端子电极3与电极图案4之间形成空间，在该空间形成焊锡5的倒角形状，所以具有能够提高焊锡5的粘接强度、抑制焊锡5的裂纹产生、提高耐热循环性能的效果。
根据第1组的应用例的振荡器，依据上述本振荡器的结构，使形成于环氧树脂的基板1上的两端子的电极图案4相互对置的方向与基板1的线膨胀率小的方向一致，所以具有能够缓和向涂敷于电极图案4上的焊锡5的、由于温度变化引起的变形，抑制在焊锡5中产生裂纹，提高耐热循环性能的效果。
关于第1组的振荡器以及应用例的振荡器，当应用于带恒温槽的晶体振荡器时更有效。
[第2组的实施方式的概要]
在本发明的实施方式的振荡器(第2组的振荡器)中，在玻璃环氧树脂的电路基板上形成提升电子部件的提升部，在形成于基板上的电极的焊接区图案和电子部件的部件电极接触的部分，在形成于部件电极与焊接区图案之间的空间填充安装焊锡，并且在部件电极的侧面以倒角形状形成有安装焊锡，由此，安装焊锡的粘接加强，能够缓和因为电子部件与玻璃环氧树脂材的热膨胀系数之差而由温度变化产生的安装焊锡的变形，能够提高耐热循环性能。
[第2组的第1振荡器：图8、图9、图10]
参照图8、图9、图10，说明本发明中的第1实施方式的振荡器(第2组的第1振荡器)。图8是第2组的第1振荡器的平面说明图，图9是第2组的第1振荡器的制造剖面说明图，图10是第2组的第1振荡器的剖面说明图。
如图8、10所示，第2组的第1振荡器在环氧树脂的基板11上，形成金属的焊接区图案(电极图案)14和虚设的焊接区图案17，在基板11上以及虚设的焊接区图案17上形成阻焊剂18a，在焊接区图案14上搭载电路部件(电子部件)12。
另外，电子部件12由例如陶瓷等形成，阻焊剂18a由例如热硬化性环氧树脂等形成。
具体而言，在电子部件12与焊接区图案14连接的部分形成有部件电极13。即，部件电极13形成于电子部件12的端部。
而且，电子部件12的底面中央部分成为如下状态：通过层叠有虚设的焊接区图案17和阻焊剂18a的提升部，使电子部件12从焊接区图案14提升了阻焊剂18a的厚度量。即，虚设的焊接区图案17和阻焊剂18a形成有提升电子部件12的提升部。
进而，部件电极13和焊接区图案14通过安装焊锡15固定
此处，在虚设的焊接区图案17上层叠阻焊剂18a，但在成为电极的焊接区图案14上不层叠阻焊剂18a。
另外，虚设的焊接区图案17和焊接区图案14通过相同的工序形成，所以厚度相同，电子部件12被提升层叠于虚设的焊接区图案17上的阻焊剂18a的厚度量。
但是，在焊接区图案14上，由于在电子部件12上形成了部件电极13，所以部件电极13与焊接区图案14之间的间隙小于提升幅度。
而且，在焊接区图案14与部件电极13的间隙填充安装焊锡15，并且在焊接区图案14与部件电极13的侧面之间，以倒角形状形成安装焊锡15。
另外，作为基板11的环氧树脂的材质，使用CEM-3(CompositeEpoxy Material 3)或者FR-4(Flame Retardant Type 4)等。
CEM-3是玻璃环氧基板，以混合玻璃纤维和环氧树脂而成的板为基底。
FR-4是玻璃环氧基板，以将环氧树脂含浸到用玻璃纤维编织的布而得到的板为基底。
焊接区图案14和虚设的焊接区图案17的金属层一般形成为10～50μm左右的厚度，在图8的情况下，例如成为45～50μm左右的厚度。
另外，阻焊剂18a的厚度约为10μm左右。
另外，在图9、10的剖面说明图中，描绘了阻焊剂18a，但在图8中为了使附图变得明确而省略。
[第2组的第1振荡器的制造方法：图9]
接下来，参照图9、图10，说明第2组的第1振荡器的制造方法。图9是第2组的第1振荡器的制造剖面说明图。
如图9A所示，第2组的第1振荡器在环氧树脂的基板11上，通过金属膜形成成为电极的焊接区图案14和虚设的焊接区图案17。
虚设的焊接区图案17形成于搭载电子部件12的位置的中央部分，焊接区图案14形成于安装在电子部件12的部件电极13连接的位置。
接下来，如图9(b)所示，覆盖虚设的焊接区图案17，在基板11上的所需要的部位形成阻焊剂18a。
此处，未以覆盖电极的焊接区图案14的方式形成阻焊剂18a。
然后，进行以下配置，即在焊接区图案14上涂敷安装焊锡15，在虚设的焊接区图案17和阻焊剂18a层叠的场所搭载电子部件12，使部件电极13位于焊接区图案14上。
具体而言，由于成为通过虚设的焊接区图案17和阻焊剂18a的厚度而提升了电子部件12的状态，所以成为在形成于部件电极13与焊接区图案14之间的空间(间隙)填充有安装焊锡15的状态。在回流之后，在部件电极13的侧面形成安装焊锡15的倒角形状。
根据第2组的第1振荡器，相比于图23所示的以往的结构，粘接焊接区图案14和部件电极13的安装焊锡15的量变多(变厚)，所以能够加强焊接区图案14和部件电极13的粘接。
由此，具有即使形成有焊接区图案14的基板11和形成有部件电极13的电子部件12的热膨胀系数不同，也能够缓和由于温度变化而产生的安装焊锡15的变形，能够提高耐热循环性能的效果。
[第2组的第1振荡器的应用例：图11]
接下来，参照图11，说明第2组的第1振荡器的应用例。图11是示出第2组的第1振荡器的应用例的制造剖面说明图。
相比于图10，图11所示的第1振荡器的应用例使阻焊剂成为二层而增大了电子部件12的提升幅度。
阻焊剂18a、18b的厚度分别是约10μm左右，所以在做成二层的情况下，厚度约为20μm左右。相比于第1振荡器，进一步提升10μm左右。
具体而言，如图11A所示，在基板11上形成焊接区图案14、17，在虚设的焊接区图案17上和基板11上形成阻焊剂18a，进而在该阻焊剂18a上形成阻焊剂18b。
然后，在焊接区图案14上涂敷安装焊锡15，在阻焊剂18b上配置电子部件12，电子部件12成为从焊接区图案14提升了的状态，在形成于部件电极13与焊接区图案14之间的空间(间隙)填充安装焊锡15，在回流之后，在部件电极13的侧面形成安装焊锡15的倒角形状。
根据第2组的第1振荡器的应用例，相比于图10的第1振荡器，焊接区图案14与部件电极13之间的间隙变大，所填充的安装焊锡15的量变多，所以具有能够加强焊接区图案14和部件电极13的粘接，即使基板11和电子部件12的热膨胀系数不同，也能够缓和由于温度变化而产生的安装焊锡15的变形，能够提高耐热循环性能的效果。
[第2组的第2振荡器：图12]
接下来，参照图12，说明本发明中的第2实施方式的振荡器(第2组的第2振荡器)。图12是第2组的第2振荡器的剖面说明图。
如图12所示，第2组的第2振荡器为如下结构：在图10的第1振荡器中，在阻焊剂18a的上表面形成丝印刷层19，并在该丝印刷层19上搭载了电子部件12。
丝印刷层19是通过丝网印刷(丝印刷)技术形成的绝缘性的喷墨层。
因此，电子部件12通过虚设的焊接区图案17、阻焊剂18a、丝印刷层19从焊接区图案14提升部件电极13。即，虚设的焊接区图案17、阻焊剂18a、丝印刷层19形成了提升部。
此处，丝印刷层19是约10μm左右的厚度。
一般，在振荡器的制造工序中，利用丝印刷，以进行抗蚀剂形成和丝印刷，与第2组的第1振荡器的应用例比较，相比于设为阻焊剂18a、18b的二层，没有工序的浪费。
另外，在第2组的第2振荡器中，通过阻焊剂18a和丝印刷层19而具备约20μm左右的厚度，成为与第1振荡器的应用例相同程度的厚度(阻焊剂18a约10μm左右+阻焊剂18b约10μm左右＝约20μm左右)，能够得到电子部件12的提升效果。
根据第2组的第2振荡器，通过在虚设的焊接区图案17上形成阻焊剂18a和丝印刷层19，能够增大在焊接区图案14与部件电极13之间形成的空间，所以填充该空间的安装焊锡15的量变多，能够加强焊接区图案14和部件电极13之间的粘接，由此，具有即使基板11和电子部件12的热膨胀系数不同，也能够缓和由于温度变化而产生的安装焊锡15的变形，提高耐热循环性能的效果。
[第2组的第3振荡器：图13]
接下来，参照图13，说明本发明中的第3实施方式的振荡器(第2组的第3振荡器)。图13是第2组的第3振荡器的制造剖面说明图。
如图13A所示，第2组的第3振荡器，在基板11上形成焊接区图案14，如图13B所示，以覆盖焊接区图案14的一部分的方式形成阻焊剂18c。
此处，焊接区图案14的厚度是45～50μm左右，阻焊剂18c的厚度约为10μm左右。
形成阻焊剂18c的焊接区图案14的一部分是指所搭载的电子部件12的中央侧的一部分。
在图13中，在电子部件12的下侧整体形成阻焊剂18c，以覆盖对置的焊接区图案14的一部分的方式形成阻焊剂18c。
进而，优选阻焊剂18c连接为支撑部件电极13的基板11侧的一部分的程度。如果阻焊剂18c覆盖焊接区图案14与部件电极13之间，则通过安装焊锡15实现的粘接变弱。因此，优选在部件电极13与焊接区图案14之间形成空间，加强通过安装焊锡15实现的粘接。
然后，如图13C所示，在焊接区图案14上涂敷安装焊锡15，以使电子部件12的部件电极13与形成于焊接区图案14上的阻焊剂18c接触的方式，搭载电子部件12，之后，在部件电极13与焊接区图案14之间形成的空间填充安装焊锡15，在回流之后，在部件电极13的侧面形成安装焊锡15的倒角形状。
根据第2组的第3振荡器，通过以覆盖焊接区图案14的一部分的方式形成的阻焊剂18c提升电子部件12，在部件电极13与焊接区图案14之间形成空间(间隙)，所以在该空间填充安装焊锡15，在部件电极13的侧面形成安装焊锡15的倒角形状，从而具有能够加强安装焊锡15的粘接的效果。
即，焊接区图案14的一部分和在其上形成的阻焊剂18c构成了提升电子部件12的提升部。
另外，应用于第2组的第3振荡器的该技术还能够应用于小的部件。即，在第1、2的振荡器中，需要在成为电极的焊接区图案14之间形成提升部，所以虽然不适用于小的部件，但若采用第3振荡器的技术，只要图案的精度良好，就能够对应。
[第2组的实施方式的效果]
根据第2组的第1振荡器，在焊接区图案14与部件电极13之间形成空间，所以粘接两者的安装焊锡15的量变多，能够加强焊接区图案14和部件电极13的粘接，由此，即使形成有焊接区图案14的基板11和形成有部件电极13的电子部件12的热膨胀系数不同，也能够缓和由于温度变化而产生的安装焊锡15的变形，具有提高耐热循环性能的效果。
根据第2组的第1振荡器的应用例，通过用阻焊剂18a、18b这二层覆盖虚设的焊接区图案17上，能够增大形成于焊接区图案14与部件电极13之间的空间，所以填充该空间的安装焊锡15的量变多，能够加强焊接区图案14和部件电极13的粘接，由此，即使基板11和电子部件12的热膨胀系数不同，也能够缓和由于温度变化而产生的安装焊锡15的变形，具有提高耐热循环性能的效果。
根据第2组的第2振荡器，通过在虚设的焊接区图案17上形成阻焊剂18a和丝印刷层19，能够增大形成于焊接区图案14与部件电极13之间的空间，所以填充该空间的安装焊锡15的量变多，能够加强焊接区图案14和部件电极13的粘接，由此，即使基板11和电子部件12的热膨胀系数不同，也能够缓和由于温度变化而产生的安装焊锡15的变形，具有提高耐热循环性能的效果。
根据第2组的第3振荡器，通过以覆盖焊接区图案14的一部分的方式形成的阻焊剂18c来提升电子部件12，并在部件电极13与焊接区图案14之间形成空间，所以在该空间中填充安装焊锡15，在部件电极13的侧面形成安装焊锡15的倒角形状，而能够加强安装焊锡15的粘接，由此，即使基板11和电子部件12的热膨胀系数不同，也能够缓和由于温度变化而产生的安装焊锡15的变形，具有提高耐热循环性能的效果。
关于第2组的第1～3的振荡器，当应用于带恒温槽的晶体振荡器时更有效。
[第3组的实施方式的概要]
在本发明的实施方式的振荡器(第3组的振荡器)中，将具有2个端子电极的电子部件搭载于玻璃环氧树脂的基板上，在基板上与端子电极对应地形成图案布线，一方的端子电极通过焊锡连接到对应的图案布线，另一方的端子电极通过键合引线连接到对应的图案布线，由此，能够缓和因为电路部件与玻璃环氧树脂材的线膨胀率之差而由温度变化引起的向安装焊锡的应力，提高耐热循环性能。
[第3组的第1晶体振荡器：图14]
参照图14，说明本发明的第1实施方式的晶体振荡器(第3组的第1晶体振荡器)。图14A是第3组的第1晶体振荡器的平面说明图，图14B是第3组的第1晶体振荡器的剖面说明图。
如图14所示，第3组的第1晶体振荡器在玻璃环氧树脂的电路基板(基板)21上形成2个图案布线24a、24b，形成有端子电极23a、23b的电子部件22搭载于基板21上。
具体而言，图案布线24a和端子电极23a通过焊锡25连接，端子电极23b和图案布线24b通过键合引线26连接。
基板21的材质是CEM-3(Composite Epoxy Material 3)或者FR-4(Flame Retardant Type 4)等。
CEM-3是玻璃环氧基板，以混合玻璃纤维和环氧树脂而成的板为基底。
FR-4是玻璃环氧基板，以将环氧树脂含浸到用玻璃纤维编织的布而得到的板为基底。
此处，在一般的CEM-3的基板的情况下，线膨胀率在纵向上是25ppm/℃、在横向上是28ppm/℃、在厚度方向上是65ppm/℃。
另外，在一般的FR-4的基板的情况下，线膨胀率在纵向上是13ppm/℃、在横向上是16ppm/℃、在厚度方向上是60ppm/℃。
另外，电路部件的陶瓷(氧化铝)的线膨胀率约为7ppm/℃。
电子部件22是例如晶体振子、大型的电阻等。
图案布线24a、24b和端子电极23a、23b由导电性的金属形成。
另外，也可以使用电线材料代替键合引线26。
[第3组的第1晶体振荡器的制造方法]
在第3组的第1晶体振荡器的制造方法中，在玻璃环氧树脂的基板21上形成图案布线24a、24b，搭载具备端子电极23a、23b的电子部件22，通过焊锡25连接并紧固图案布线24a和端子电极23a，通过键合引线26连接端子电极23b和图案布线24b。
特别地，通过键合引线26连接端子电极23b的形成于与基板21侧相反一侧的面(上表面)的部分和图案布线24b。其原因为，从上表面的利用键合引线26的连接作业容易。
[第3组的第2晶体振荡器：图15]
接下来，参照图15，说明本发明的第2实施方式的晶体振荡器(第3组的第2晶体振荡器)。图15是第3组的第2晶体振荡器的剖面说明图。
如图15所示，第3组的第2晶体振荡器与图14的第1晶体振荡器大致相同，但不同点在于，在基板21侧的端子电极23b与基板21之间插入粘接剂27，并通过粘接剂27紧固端子电极23b和基板21。
通过利用粘接剂27紧固，能够防止电子部件22变得不稳定。
[第3组的第2晶体振荡器的制造方法]
在第3组的第2晶体振荡器的制造方法中，在玻璃环氧树脂的基板21上形成图案布线24a、24b，涂敷粘接剂27，搭载具备端子电极23a、23b的电子部件22，通过粘接剂27紧固基板21和端子电极23b，通过焊锡25连接并紧固图案布线24a和端子电极23a，通过键合引线26连接端子电极23b和图案布线24b。
另外，也可以在形成焊锡25之后插入粘接剂27。
[第3组的第3晶体振荡器：图16]
接下来，参照图16，说明本发明的第3实施方式的晶体振荡器(第3组的第3晶体振荡器)。图16是第3组的第3晶体振荡器的剖面说明图。
如图16所示，第3组的第3晶体振荡器与图14的第1晶体振荡器或者图15的第2晶体振荡器大致相同，但不同点在于，在基板21侧的端子电极23b与基板21之间形成图案布线24c，并经由图案布线24c连接端子电极23b和基板21。
通过利用图案布线24c连接，能够防止电子部件22变得不稳定。
另外，端子电极23b通过键合引线26与图案布线24b电连接，所以图案布线24c仅埋入端子电极23b与基板21之间，而并非电连接。
进而，端子电极23a和图案布线24a通过焊锡25紧固，但端子电极23b和图案布线24c并非通过焊锡25紧固，而是在图案布线24c上搭载端子电极23b的状态。
[第3组的第3晶体振荡器的制造方法]
在第3组的第3晶体振荡器的制造方法中，在玻璃环氧树脂的基板21上形成图案布线24a、24b、24c，搭载具备端子电极23a、23b的电子部件22，使图案布线24c和端子电极23b连接(接触)，通过焊锡25连接并紧固图案布线24a和端子电极23a，通过键合引线26连接端子电极23b和图案布线24b。
[第3组的实施方式的效果]
根据第3组的第1晶体振荡器，在环氧树脂的基板21上形成图案布线24a、24b，具备端子电极23a、23b的电子部件22搭载于基板21上，端子电极23a和图案布线24a通过焊锡25连接，端子电极23b和图案布线24b通过键合引线26连接，所以具有如下效果：能够缓和由于温度变化引起的电子部件22与基板21之间的热应力，缓和向焊锡25的由于温度变化引起的应力，抑制在焊锡25中产生裂纹，提高耐热循环性能。
根据第3组的第2晶体振荡器，通过粘接剂27粘接基板侧的端子电极23b和基板21，所以除了第1晶体振荡器的效果以外，还具有能够使电子部件22稳定化的效果。
根据第3组的第3晶体振荡器，通过图案布线24c连接基板侧的端子电极23b和基板21，所以除了第1晶体振荡器的效果以外，还具有能够使电子部件22稳定化的效果。
[第4组的实施方式的概要]
在本发明的实施方式的振荡器(第4组的振荡器)中，使搭载大型的电路部件而锡焊的、形成于玻璃环氧树脂的电路基板上的电极图案对置的方向与电路基板中的线膨胀率最小的方向一致，由此，能够缓和因为电路部件与玻璃环氧树脂材的线膨胀率之差而由温度变化引起的向安装焊锡的应力，能够提高耐热循环性能。
[两端子电极图案：图17]
参照图17，说明本发明的实施方式的振荡器(第4组的振荡器)。图17是示出第4组的振荡器的基板上的两端子电极图案的概略图。
如图17所示，本发明的实施方式的振荡器(第4组的振荡器)在玻璃环氧树脂的电路基板(基板)31上形成有两端子的电极图案34。
基板31的材质是CEM-3(Composite Epoxy Material 3)或者FR-4(Flame Retardant Type 4)等。
CEM-3是玻璃环氧基板，以混合玻璃纤维和环氧树脂而成的板为基底。
FR-4是玻璃环氧基板，以将环氧树脂含浸到用玻璃纤维编织的布而得到的板为基底。
此处，在一般的CEM-3的基板的情况下，线膨胀率在纵向上是25ppm/℃、在横向上是28ppm/℃、在厚度方向是65ppm/℃。
另外，在一般的FR-4的基板的情况下，线膨胀率在纵向上是13ppm/℃、在横向上是16ppm/℃、在厚度方向上是60ppm/℃。
另外，电路部件的陶瓷(氧化铝)的线膨胀率约为7ppm/℃。
此处，对于基板31，如图17所示，将图17的长度方向设为“纵向”，将宽度方向设为“横向”。
在一般的FR-4的“纵向”，线膨胀率是13ppm/℃，而小于“横向”的线膨胀率16ppm/℃。
限于参考，在基板31的“厚度”方向上，线膨胀率是60ppm/℃。
因此，在基板31中线膨胀率为最小的部分是“纵向”。
然后，如图17所示，以线膨胀率最小的“纵向”为基准，使该纵向和电极图案34所对置的方向一致(成为相同的方向)。
两端子的电极图案34是搭载大型电路部件的电极图案。
[第4组的振荡器的结构：图18、图19]
接下来，参照图18、图19，说明第4组的振荡器的结构。图18是第4组的振荡器的平面说明图，图19是第4组的振荡器的剖面说明图。
如图18、19所示，第4组的振荡器在环氧树脂的基板31上形成金属的电极图案34，并在该电极图案34上搭载电路部件(电子部件)32。
具体而言，在电子部件32的与电极图案34连接的部分形成端子电极33，端子电极33和电极图案34通过焊锡35固定。
另外，搭载电子部件32的两端子的电极图案34被配置成在与在基板31中线膨胀率最小的“纵向”相同的方向上相互对置。
[耐热循环性能]
因为陶瓷等电子部件32的线膨胀率、与环氧树脂的基板31的线膨胀率的不同，形成于电子部件32的端子电极33和形成于基板31的电极图案34由于热膨胀而特别受到影响的部分是基板31的“纵向”(在图17中为基板31的长度方向)。
因此，如果易于受到热膨胀的影响的“纵向”的基板31的线膨胀率小，则具有如下效果：能够使该影响成为最小，缓和针对焊锡35的应力，抑制在焊锡35中产生裂纹，提高耐热循环性能。
[四端子电极图案：图20]
接下来，参照图20，说明四端子电极图案。图20是示出四端子电极图案的概略图。
四端子电极图案的配置根据所搭载的电子部件32的形状确定。
具体而言，在矩形的电子部件32的角部形成端子电极，且与该端子电极连接的电极图案34a～34d配置于基板31上的情况下，形成于与电子部件32的一短边的角部相当的位置处的电极图案34a、34b、和形成于与电子部件32的另一短边的角部相当的位置处的电极图案34c、34d对置的方向成为基板31的“纵向”。
根据其他见解，形成于与电子部件32的同一长边的角部相当的位置处的电极图案34a和34c对置的方向、和电极图案34b和34d对置的方向以成为基板31的“纵向”的方式一致。
如上所述，通过配置四端子电极图案，具有能够缓和针对焊锡的应力、能够抑制焊锡的裂纹产生、能够提高耐热循环性能的效果。
[第4组的另一实施方式：图21]
参照图21，说明另一实施方式的振荡器(第4组的另一振荡器)。图21是第4组的另一实施方式的振荡器的剖面说明图。
在第4组的另一振荡器中，以图17～20的结构为基础，如图21所示，在电极图案34上，在与端子电极33接触的部分形成突起部(凸部)，使焊锡35成为倒角形状。
具体而言，能够通过形成于电极图案34的突起部而在端子电极33的下侧形成空间，在该空间中也通过回流而提高焊锡35，形成倒角形状，所以能够提高焊锡35的强度，由此，具有能够抑制焊锡的裂纹产生、能够提高耐热循环性能的效果。
在图21的振荡器中，也在图17～20的基板31的线膨胀率最小的方向(“纵向”)上设定电极图案34的配置，所以通过第4组的另一振荡器，也能够得到缓和由于基板31与电子部件32的线膨胀率的差异引起的向焊锡35的应力，而抑制焊锡35的裂纹产生的效果。
[第4组的实施方式的效果]
根据第4组的振荡器，使形成于环氧树脂的基板31上的两端子的电极图案34相互对置的方向与基板31的线膨胀率小的方向一致，具有能够使缓和向涂敷于电极图案34上的焊锡35的、由于温度变化引起的应力、能够抑制在焊锡35中产生裂纹、能够提高耐热循环性能的效果。
根据第4组的振荡器，对于形成于环氧树脂的基板31上的四个端子的电极图案34a、34b、34c、34d，使设置于与电子部件32的同一长边的角部相当的位置处的电极图案34a和34c、或者电极图案34b和34d相互对置的方向和基板31的线膨胀率小的方向一致，具有能够缓和向涂敷于电极图案34上的焊锡35的、由于温度变化引起的应力、能够抑制在焊锡35中产生裂纹、能够提高耐热循环性能的效果。
根据第4组的另一振荡器，以上述振荡器的结构为基础，在电极图案34的与端子电极33连接的部分形成突起部，在端子电极33与电极图案34之间形成空间，并在该空间中形成焊锡35的倒角形状，所以具有能够提高焊锡35的强度、能够抑制焊锡35的裂纹产生，能够提高耐热循环性能的效果。
本发明适合于能够通过简易的结构廉价地抑制与温度变化相伴的焊锡裂纹的产生、提高耐热循环性能的振荡器。

Claims (19)

1.一种振荡器，具备环氧树脂的基板和搭载于所述基板上的电路部件，其特征在于，具有：
两端子的电极图案，形成于所述基板上，通过焊锡与所述电路部件的端子电极连接；
突起部，形成于所述电极图案上的与所述端子电极接触的部分；
焊锡，涂覆于所述电极图案上，填充于所述电极图案与所述端子电极之间，通过搭载所述电路部件之后的回流，以倒角形状形成在所述电极图案与所述端子电极的侧面之间。
2.根据权利要求1所述的振荡器，其特征在于，
形成于电极图案上的突起部设置在对置的电极图案侧。
3.根据权利要求1或者2所述的振荡器，其特征在于，
在电极图案上的没有形成突起部的部位形成倒角形状的焊锡。
4.根据权利要求1或者2所述的振荡器，其特征在于，
在一个电极图案上设置有多个突起部。
5.根据权利要求1或者2所述的振荡器，其特征在于，
以使两端子的电极图案相互对置的方向与基板的线膨胀率最小的方向一致的方式配置电极图案。
6.一种振荡器，具备环氧树脂的基板和搭载于所述基板上的电子部件，其特征在于，具有：
电极的焊接区图案，形成于所述基板上；
虚设的焊接区图案，形成于搭载所述电子部件的所述基板上；
阻焊剂，形成为覆盖所述虚设的焊接区图案；以及
安装焊锡，通过所述虚设的焊接区图案和所述阻焊剂提升所述电子部件，对形成于所述电子部件的端部的部件电极和所述电极的焊接区图案进行焊锡连接。
7.一种振荡器的制造方法，该振荡器具备环氧树脂的基板和搭载于所述基板上的电子部件，该振荡器的制造方法的特征在于，
在所述基板上形成电极的焊接区图案并在搭载所述电子部件的所述基板上形成虚设的焊接区图案，
以覆盖所述虚设的焊接区图案的方式形成阻焊剂，
在所述电极的焊接区图案上涂覆焊锡，
在所述阻焊剂上搭载所述电子部件，
在通过所述虚设的焊接区图案和所述阻焊剂提升了所述电子部件的状态下，通过回流对形成于所述电子部件的端部的部件电极和所述电极的焊接区图案进行焊锡连接。
8.一种振荡器，具备环氧树脂的基板和搭载于所述基板上的电子部件，其特征在于，具有：
电极的焊接区图案，形成于所述基板上；
虚设的焊接区图案，形成于搭载所述电子部件的所述基板上；
阻焊剂，形成为覆盖所述虚设的焊接区图案；
丝印刷层，形成为覆盖所述阻焊剂；以及
安装焊锡，通过所述虚设的焊接区图案、所述阻焊剂以及所述丝印刷层提升所述电子部件，对形成于所述电子部件的端部的部件电极和所述电极的焊接区图案进行焊锡连接。
9.一种振荡器的制造方法，该振荡器具备环氧树脂的基板和搭载于所述基板上的电子部件，该振荡器的制造方法的特征在于，
在所述基板上形成电极的焊接区图案并在搭载所述电子部件的所述基板上形成虚设的焊接区图案，
以覆盖所述虚设的焊接区图案的方式形成阻焊剂，
以覆盖所述阻焊剂的方式形成丝印刷层，
在所述电极的焊接区图案上涂覆焊锡，
在所述丝印刷层上搭载所述电子部件，
在通过所述虚设的焊接区图案、所述阻焊剂以及所述丝印刷层提升了所述电子部件的状态下，通过回流对形成于所述电子部件的端部的部件电极和所述电极的焊接区图案进行焊锡连接。
10.一种振荡器，具备环氧树脂的基板和搭载于所述基板上的电子部件，其特征在于，具有：
电极的焊接区图案，形成于所述基板上；
阻焊剂，形成为覆盖所述电极的焊接区图案的所述电子部件的中央侧的一部分；以及
安装焊锡，通过所述电极的焊接区图案和所述阻焊剂提升所述电子部件，对形成于所述电子部件的端部的部件电极和所述电极的焊接区图案进行焊锡连接。
11.一种振荡器的制造方法，该振荡器具备环氧树脂的基板和搭载于所述基板上的电子部件，该振荡器的制造方法的特征在于，
在所述基板上形成电极的焊接区图案，
以覆盖所述电极的焊接区图案的所述电子部件的中央侧的一部分的方式形成阻焊剂，
在所述电极的焊接区图案上涂覆焊锡，
在所述阻焊剂上搭载所述电子部件，
在通过所述电极的焊接区图案和所述阻焊剂提升了所述电子部件的状态下，通过回流对形成于所述电子部件的端部的部件电极和所述电极的焊接区图案进行焊锡连接。
12.一种振荡器，在基板上搭载具备多个端子电极的电子部件，其特征在于，
在所述基板上形成与所述端子电极对应的图案布线，
在所述多个端子电极内特定的电极通过焊锡与所述对应的图案布线连接，
在所述多个端子电极内所述特定的电极以外的电极通过键合引线与所述对应的图案布线连接。
13.根据权利要求12所述的振荡器，其特征在于，
端子电极形成于电子部件的表面和背面这两面上，
键合引线连接于与通过焊锡连接到图案布线的面相反的面的端子电极。
14.根据权利要求12或者13所述的振荡器，其特征在于，
在键合引线所连接的端子电极的基板侧的面与所述基板之间形成有粘接剂。
15.根据权利要求12或者13所述的振荡器，其特征在于，
在键合引线所连接的端子电极的基板侧的面与所述基板之间形成有图案布线。
16.一种振荡器，具备环氧树脂的基板和搭载于所述基板上的电路部件，其特征在于，
通过焊锡与所述电路部件的端子电极连接的两端子的电极图案形成于所述基板上，
以使所述两端子的电极图案相互对置的方向与所述基板的线膨胀率最小的方向一致的方式，配置有所述电极图案。
17.一种振荡器，具备环氧树脂的基板和搭载于所述基板上的电路部件，其特征在于，
通过焊锡与所述电路部件的端子电极连接的四端子的电极图案形成于所述基板上，
以在所述四端子的电极图案内、使形成在与所述电路部件的同一长边的角部相当的位置处的电极图案相互对置的方向与所述基板的线膨胀率最小的方向一致的方式，配置有所述电极图案。
18.根据权利要求16或者17所述的振荡器，其特征在于，
在电极图案中，在与端子电极接触的部分设置突起部，在形成于所述端子电极与所述电极图案之间的空间将焊锡形成为倒角形状。
19.根据权利要求1、2、6、8、10、12、13中的任意一项所述的振荡器，其特征在于，应用于带恒温槽的晶体振荡器。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106374869A (zh) * 2016-08-31 2017-02-01 成都晶宝时频技术股份有限公司 一种贴片式石英晶体谐振器基座

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9230890B2 (en) * 2012-04-27 2016-01-05 Lapis Semiconductor Co., Ltd. Semiconductor device and measurement device
JP2014033389A (ja) * 2012-08-06 2014-02-20 Seiko Epson Corp 振動デバイス、電子デバイス、電子機器、および移動体
JP2014110370A (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 Seiko Epson Corp ベース基板、実装構造体、モジュール、電子機器、および移動体
USD759022S1 (en) * 2013-03-13 2016-06-14 Nagrastar Llc Smart card interface
USD758372S1 (en) * 2013-03-13 2016-06-07 Nagrastar Llc Smart card interface
US9650238B2 (en) * 2013-09-03 2017-05-16 Electronics And Telecommunications Research Institute Vibration device including support portion
JP6011573B2 (ja) * 2014-03-24 2016-10-19 株式会社村田製作所 電子部品
JP6476871B2 (ja) * 2014-05-22 2019-03-06 株式会社村田製作所 回路基板、蓄電装置、電池パックおよび電子機器
USD864968S1 (en) 2015-04-30 2019-10-29 Echostar Technologies L.L.C. Smart card interface
KR20210051346A (ko) * 2019-10-30 2021-05-10 삼성전자주식회사 발진기 구조체 및 발진기 구조체를 포함하는 전자 장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1051904C (zh) * 1994-12-01 2000-04-26 阿尔卑斯电气株式会社 电子部件的固定端子结构
JP2003008191A (ja) * 2001-06-21 2003-01-10 Toshiba Corp 配線基板装置
CN1516898A (zh) * 2001-06-07 2004-07-28 ��ʽ���������Ƽ� 半导体装置及其制造方法
EP1458018A1 (en) * 2003-03-10 2004-09-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component device and manufacturing method therefor
CN1926929A (zh) * 2004-12-27 2007-03-07 松下电器产业株式会社 电子部件安装方法及电子部件安装结构
WO2010100855A1 (ja) * 2009-03-04 2010-09-10 パナソニック株式会社 実装構造体及びモータ

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07231237A (ja) 1993-11-26 1995-08-29 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 多重モード水晶振動子及び水晶振動子
JPH1051263A (ja) 1996-07-31 1998-02-20 River Eletec Kk 水晶振動子
JPH11135674A (ja) 1997-10-29 1999-05-21 Nec Kansai Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2000332396A (ja) 1999-05-20 2000-11-30 Alps Electric Co Ltd 電子部品の取付構造
JP3528824B2 (ja) 2001-07-26 2004-05-24 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイス及び電子機器
JP2004200187A (ja) 2002-12-16 2004-07-15 Nikon Corp プリント配線板
JP2005203525A (ja) 2004-01-15 2005-07-28 Mitsubishi Electric Corp 電力用半導体装置及び金属ベース板の製造方法
US7345552B2 (en) * 2004-05-19 2008-03-18 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Constant temperature type crystal oscillator
JP2007089003A (ja) 2005-09-26 2007-04-05 Tdk Corp 圧電部品
JP2007104005A (ja) 2005-09-30 2007-04-19 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装用の水晶発振器
JP2008177422A (ja) * 2007-01-19 2008-07-31 Toshiba Corp プリント回路板及び電子機器
JP2008238253A (ja) 2007-03-29 2008-10-09 Hitachi Ltd Ｐｂフリーはんだ接続材料及びこれを用いた半導体実装構造体の製造方法
JP2010087145A (ja) 2008-09-30 2010-04-15 Fdk Corp 電子部品実装基板

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1051904C (zh) * 1994-12-01 2000-04-26 阿尔卑斯电气株式会社 电子部件的固定端子结构
CN1516898A (zh) * 2001-06-07 2004-07-28 ��ʽ���������Ƽ� 半导体装置及其制造方法
JP2003008191A (ja) * 2001-06-21 2003-01-10 Toshiba Corp 配線基板装置
EP1458018A1 (en) * 2003-03-10 2004-09-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component device and manufacturing method therefor
CN1926929A (zh) * 2004-12-27 2007-03-07 松下电器产业株式会社 电子部件安装方法及电子部件安装结构
WO2010100855A1 (ja) * 2009-03-04 2010-09-10 パナソニック株式会社 実装構造体及びモータ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106374869A (zh) * 2016-08-31 2017-02-01 成都晶宝时频技术股份有限公司 一种贴片式石英晶体谐振器基座

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Publication number Publication date
TW201244375A (en) 2012-11-01
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US8680932B2 (en) 2014-03-25
CN102629851B (zh) 2015-01-14
US20140285275A1 (en) 2014-09-25
US20120200366A1 (en) 2012-08-09

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