CN101467500B - 中继基板以及电路安装结构体 - Google Patents

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Abstract

一种中继基板(1)，其至少连接第1电路基板与第2电路基板，该中继基板包括：具有设置在外周的凸部(11)与设置在内周的开口部(13)的壳体(10)，和连接壳体(10)的上下面的多个连接端子电极。

Description

中继基板以及电路安装结构体
技术领域
本发明涉及对搭载有IC芯片等电子部件的多块电路基板之间进行连接的中继基板以及使用该中继基板的电路安装结构体。 
背景技术
以往，伴随着电子设备的小型化、高密度化，提出了将搭载有IC芯片、芯片部件等的电子部件的模块基板等的电路基板三维层叠的结构(例如，参照专利文献1)。所提出的结构为：作为连接电路基板之间的中继基板使用树脂制基板，通过软钎料连接2块电路基板之间。由此，实现了小型化、矮化、薄型化。 
但是，伴随着便携式电话等便携式设备的高功能化，具有电路基板之间的连接端子数增加的倾向，产生了将连接端子的端子间隔设为微距的需要。因此，具有软钎料部的连接面积减少、接合强度下降的倾向，在容易受到冲撞力等的便携式设备中，存在由于连接不良导致的可靠性下降这一问题。 
相对于此，可以考虑下述的方法：通过中继基板将电路基板之间连接，然后在中继基板的外周侧面涂敷粘接用树脂并使其热硬化，由此进行电路基板之间的粘接，进行加强。但是，在使用上述以往的中继基板连接电路基板之间、在其外周侧面形成粘接用树脂时，有时由于粘接用树脂的硬化时的加热，由于被2块电路基板以及中继基板包围的区域中的空气的热膨胀，会产生粘接用树脂的飞散或者电路基板与中继基板的连接不良。另外，在被组装到便携式设备上后，有时由于反复受到加热，内部的空气的热膨胀反复产生，最终会产生电路基板与中继基板的连接不良，从而导致可靠 性的下降。在为了防止这一情况而提高粘接用树脂的粘度涂敷成点状时，粘接用树脂不进入电路基板间的间隙，粘接面积变小，因此存在不能保持充分的粘接力这一问题。 
另外，还提出了防止由被封闭的区域的空气的热膨胀引起的壳体盖与外围壳体之间的粘接区域的剥离的树脂密封型半导体装置的封装体的组装结构(例如，参照专利文献2)。为了防止在通过密封树脂将壳体盖的周缘全周粘接密闭时，在密封树脂的硬化时发生封装体内的空气的膨胀，壳体内压上升而产生粘接区域的剥离，该方法中，将密封树脂涂敷在壳体盖的2边进行粘接。通过这样粘接，使由于加热而膨胀的空气通过没有涂敷密封树脂的其他的2边逸出，防止内压的上升，由此防止粘接区域的剥离的发生。 
在上述的专利文献1所记载的那样的现有技术中，在使用中继基板连接电路基板之间的情况下，为了改善电路基板之间的粘接强度而在中继基板的外周侧面涂敷粘接剂，也会有由于被上下的电路基板与中继基板包围的区域的空气的膨胀，而产生粘接用树脂的飞散或电路基板与中继基板的连接不良的情况。在被组装到便携式设备上后，有时由于反复受到加热，内部的空气的热膨胀反复产生，最终会产生电路基板与中继基板的连接不良从而导致可靠性的下降。 
另外，在上述的专利文献2所记载的那样的现有技术中，是通过局部进行树脂密封型半导体装置的壳体盖与外围壳体的粘接，从而使得即使在密闭空间的空气热膨胀时也不会产生壳体盖与外围壳体的粘接不良的方法。在所公开的那样的半导体装置的情况下，粘接用树脂的涂敷也简单，但如果要将这样的方法应用于通过中继基板连接2块电路基板之间的情况，则产生与上述相同的问题，难以可靠地确保密闭空间的空气逸出的区域。 
专利文献1：JP特开2005-333046号公报 
专利文献2：JP特开平7-14946号公报
发明内容
一种中继基板，该中继基板是至少连接第1电路基板与第2电路基板的中继基板，包括：多边形的框状的、并且在其外周侧面具有至少2个凸部的壳体，和连接该壳体的上下面的多个连接端子电极。 
一种电路安装结构体，其包括：第1电路基板；第2电路基板；连接第1电路基板与第2电路基板的中继基板；和粘接第1电路基板、第2电路基板以及中继基板的粘接用树脂；中继基板，构成为，具有：多边形的框状的、并且具有设置在其外周侧面的凸部的壳体，和连接该壳体的上下面的多个连接端子电极；并且粘接用树脂没有被形成在凸部间的至少1个外周侧面。 
附图说明
图1A是表示本发明的实施方式1中的中继基板的结构的概略立体图。 
图1B是表示本发明的实施方式1中的中继基板的结构的概略俯视图。 
图1C是沿着图1B所示的1C-1C线的剖视图。 
图1D是沿着图1B所示的1D-1D线的剖视图。 
图2是表示本发明的实施方式1中的中继基板的其他的例子的概略立体图。 
图3A是表示本发明的实施方式1中的电路安装结构体的结构的概略立体图。 
图3B是沿着图3A所示的3B-3B线的剖视图。 
图4是本发明的实施方式1中的电路安装结构体的其他的例子的概略剖视图。 
图5A是表示本发明的实施方式2中的中继基板的结构的概略立体图。 
图5B是表示本发明的实施方式2中的中继基板的结构的概略俯视图。 
图5C是沿着图5B所示的5C-5C线的剖视图。 
图6是表示本发明的实施方式2中的中继基板的其他的例子的概略立体图。
图7A是表示本发明的实施方式2中的电路安装结构体的结构的概略立体图。 
图7B是沿着图7A所示的7B-7B线的剖视图。 
图8A是表示本发明的实施方式3中的中继基板的结构的概略立体图。 
图8B是表示本发明的实施方式3中的中继基板的结构的概略俯视图。 
图8C是沿着图8B所示的8C-8C线的剖视图。 
图9A是表示本发明的实施方式3中的电路安装结构体的结构的概略剖视图。 
图9B是图9A的G部的放大图。 
图10A是表示本发明的实施方式4中的中继基板的结构的概略立体图。 
图10B是表示本发明的实施方式4中的中继基板的其他的例子的概略立体图。 
符号说明 
1、2、3、4、5、6、7、8：中继基板 
10、20、30、40、50：壳体 
11、21、41、51：凸部 
12、22、32：连接端子电极 
12a、22a、32a：上面端子电极 
12b、22b、32b：下面端子电极 
12c、22c、32c：连接电极 
13、23、33：开口部 
14、24、44、54：外周侧面 
15、25：屏蔽层 
34：软钎料接合部 
100、200、300：电路安装结构体 
101、201、301：第1电路基板 
102、202、302：第2电路基板 
103、203：粘接用树脂 
104、107、112、204、207、304、307：电路部件 
105、106、205、206、305、306：布线图形 
108、109：边 
110：芯片部件 
111：屏蔽壳体 
具体实施方式
下面，对于本发明的实施方式，一边参照附图一边进行说明。 
(实施方式1) 
图1A～图1D是表示本发明的实施方式1所涉及的中继基板的结构的图，图1A是概略立体图，图1B是概略俯视图，图1C是沿着图1B所示的1C-1C线的剖视图，图1D是沿着图1B所示的1D-1D线的剖视图。 
本实施方式的中继基板1，包括：多边形的框状的、并且具有设置于其外周侧面的凸部11的壳体10，和连接壳体10的上下面的多个连接端子电极12。而且，在本实施方式的情况下，在壳体10的相对的2边的外周侧面上分别设置有2个凸部11。该凸部11，如图所示，被设为与壳体10的厚度相同的厚度。另外，壳体10的内周侧为开口部13。 
具有凸部11的框体10，如果使用例如液晶聚合物、聚苯硫醚或者聚对苯二甲酸乙二醇酯等树脂进行成型加工，就能够容易地形成。另外，不仅仅是树脂材料，也可以使用陶瓷材料。例如，也可以是氧化铝、氮化铝等烧结体，或者也可以是添加了玻璃的低温烧成陶瓷材料的烧结体。进而，也可以使用在树脂材料中添加有陶瓷粉末的材料进行成型加工而形成。但是，在要求高导热性时，优选使用氧化铝等陶瓷材料的烧结体。 
另外，连接端子电极12，能够通过并用例如无电解镀铜与电解镀铜而形成在框体10的上面、内周侧面、下面上，然后以预定的图案形状进行蚀刻而形成。由此，能够设为将设置在壳体10的上面的上面端子电极12a与设置在下面的下面端子电极12b通过形成在壳体10的内周侧面上的连接 电极12c而连接为一体的结构。另外，优选，在上面端子电极12a、下面端子电极12b以及连接电极12c，在其表面上形成金属薄膜(未图示)。此时，优选，在铜镀膜上进行例如镀镍，然后进行镀金而形成金属薄膜。另外，也可以在铜镀膜上涂敷软钎料预涂层、防锈剂。这样一来，能够改善软钎料熔析性，能够改善软钎料连接部的可靠性。 
另外，连接端子电极12的形成方法并不限定于上述方法。例如，也可以将铜箔粘付于壳体10，然后以预定的图案形状蚀刻，从而形成连接端子电极12。 
图2是本实施方式的其他的例子的中继基板2的概略立体图。如图所示，中继基板2，在壳体10的外周侧面14具备屏蔽层15。屏蔽层15与所述的连接端子电极12同时并以同样的步骤形成。此时，优选，将屏蔽层15的一部分与连接端子电极12的接地端子电连接。进而优选，将连接端子电极12的接地端子电连接于多块电路基板(未图示)的接地面。这样一来，能够屏蔽对被安装在电路基板上的中继基板的开口部内的电路部件的外部干扰、从电路部件自身产生的内部干扰从中继基板向外部的放射。 
图3A～图3B是表示使用了本实施方式的中继基板1的电路安装结构体100的结构的图，图3A是概略立体图，图3B是沿着图3A所示的3B-3B线的剖视图。另外，为了使说明容易理解，在图3A中，表示将配置在中继基板1上的第2电路基板102除去后的状态。另外，在图3B中，也表示了第2电路基板102，本实施方式的电路安装结构体100，具有将第1电路基板101以及第2电路基板102设置成在中间夹着中继基板1而相对的结构。 
在这里，在第1电路基板101上以被收纳在中继基板1的开口部13内的方式，将例如高频电路等由IC芯片构成的电路部件104，通过例如软铅料与在第1电路基板101形成的布线图形105的连接端子(未图示)连接，并被安装在预定的位置上。 
另外，在第2电路基板102上，将由半导体元件等构成的电路部件107，通过例如软铅料与形成在第2电路基板102的布线图形106的连接端子(未图示)连接。 
而且，通过例如软钎料连接在中继基板1上设置的连接端子电极12、在第1电路基板101上设置的预定的布线图形105的连接端子以及在第2电路基板102上设置的预定的布线图形106的连接端子。 
进而，将第1电路基板101以及第2电路基板102的间隙，包含第2电路基板102的相对的2边，即边108以及边109，通过在凸部11之间的周缘部以及凸部11之间的周缘部形成的粘接用树脂103粘接固定。 
在这里，中继基板1的厚度为例如0.45mm，连接端子电极12的间距为0.40mm。另外，第2电路基板102的厚度为例如0.2mm。 
另外，凸部11在中继基板1的外周面侧设置至少2个以上，粘接用树脂13可以在凸部11间形成至少1个。 
下面，使用图1A～图3B简单说明本实施方式的电路安装结构体的制作方法。 
在图3B所示的第2电路基板102的布线图形106的连接端子上，使用金属掩模与橡胶辊(スキ—ジ，squeegee)通过印刷方式供给软钎料膏。接下来将电容器、电阻器、线圈等多个芯片部件(未图示)、电路部件107配置在布线图形106的连接端子上，通过回流焊将芯片部件、电路部件的端子电极与布线图形106的连接端子软钎焊连接。由此能够在第2电路基板102上安装预定的芯片部件、电路部件等。 
接下来，在第1电路基板101的布线图形105的连接端子上，使用金属掩模与橡胶辊通过印刷方式供给软钎料膏，并配置芯片部件、电路部件104。由此能够在第1电路基板102上安装预定的芯片部件、电路部件等。进而，将中继基板1的下面端子电极12b与第1电路基板101的布线图形105的连接端子进行对位，并进行搭载。 
接下来，在与搭载有电路部件107的第2电路基板102的部件搭载面相反一侧的主面上的布线图形106的连接端子上，预先通过例如印刷方式等供给软钎料膏，与中继基板1的上面端子电极12a进行对位，并进行搭载。接下来，通过回流焊将软钎料膏熔化，将中继基板1以及搭载有第2 电路基板102的第1电路基板101接合。 
在这里作为软钎料材料，可以使用例如Sn-Ag-Cu系、Sn-Pb系、Sn-Ag-Bi-In系以及An-Zn-Bi系。 
接下来，如图3A所示那样，在第2电路基板102的周缘即相对的2边、边108以及边109的周缘部通过分配器涂敷粘接用树脂103。所涂敷的粘接用树脂103，由于毛细现象在第1电路基板101与第2电路基板102之间的间隙中沿着中继基板1的外周侧面流出。中继基板的连接端子电极12的厚度约为60μm，另外软钎焊接合部的厚度约为50μm，所以连接端子电极12以外的中继基板1与电路基板的间隙约为110μm。粘接用树脂103稍微流入该间隙中，但通过将粘接用树脂103的粘度控制为例如1～10Pa·s，就能够抑制流入，通过中继基板1的凸部11阻止粘接用树脂103。 
然后，通过以预定的硬化条件使粘接用树脂103热硬化，能够制作本实施方式的电路安装结构体100。 
另外，在在中继基板1上没有设置凸部11的情况下，通过分配器涂敷的粘接用树脂103堵塞中继基板1的整个外周，其结果由第1电路基板101、第2电路基板102以及中继基板1包围的区域变为密闭空间。因此，在粘接用树脂103的热硬化时，由第1电路基板101、第2电路基板102以及中继基板1包围的区域的空气膨胀，由于空气的膨胀粘接用树脂103飞散，附着在附近的电子部件上。由此，存在产生由于例如电子部件的电特性的变动、粘接用树脂的硬化收缩所引起的电子部件的破损等的恶性影响的情况，也存在产生第1电路基板101或者第2电路基板102与中继基板1的剥离的情况。进而，即使在没有发生粘接用树脂103飞散的情况下，在电路安装结构体被组装在便携式设备上受到热循环时，存在产生由空气的热膨胀引起的连接不良而有损可靠性的情况。 
在这里，作为粘接用树脂103，只要包含从例如环氧树脂、硅酮树脂以及氰酸酯中选择的至少1种即可。另外作为环氧树脂，只要包含从例如二元酚A型、二元酚F型、联苯型、萘型等中选择的至少1种即可。 
另外，在本实施方式中对在第1电路基板101上在中继基板1的开口 部内搭载芯片部件、电路部件的例子进行了说明，但一般情况下芯片部件、电路部件也被搭载在开口部以外的区域。进而，有时在相反侧的面上也搭载有芯片部件、电路部件，有时也在第1电路基板101的内部内置有芯片部件、电路部件。 
在本实施方式中在第2电路基板102的中继基板1的开口部内没有搭载芯片部件、电路部件，但也可以在该区域搭载芯片部件、电路部件。进而在本实施方式中，使用了与中继基板1大致相同大小的第2电路基板102，但也可以使用形状比中继基板1大的第2电路基板102。在该情况下也能在涂敷粘接用树脂时可靠地将粘接用树脂阻止在中继基板的凸部之间，所以能够防止由内压的增加引起的不良情况。 
另外，在本实施方式中，示出了将中继基板1搭载在第1电路基板101上的例子，但也可以在将中继基板1搭载在第2电路基板102上之后，与第2电路基板102一起搭载在第1电路基板101上。另外，也可以在第2电路基板102、第1电路基板101与第2电路基板102的两面安装芯片部件、电路部件。由此，能够实现进一步的高密度安装。 
另外，在本实施方式中，以通过中继基板连接2块电路基板的例子进行了说明，但并不限定于此。例如，也可以使用3块以上电路基板，分别通过中继基板多层连接。由此，能够实现进一步的高密度安装。 
图4是本实施方式的其他的例子的概略剖视图。在第2电路基板102的布线图形106的连接端子上安装电路部件107、芯片部件110，在中继基板1的开口部内也搭载有电路部件112。另外，将屏蔽壳体111以覆盖第2电路基板102的方式通过例如软钎料与第2电路基板102的布线图形106的连接端子连接。 
这样一来，能够实现高密度化，能够提供电磁屏蔽效果更优异的电路安装结构体。 
另外，对于本实施方式的其他的例子的制作方法进行说明。 
在第2电路基板102的背面的布线图形106的连接端子上，预先通过例如印刷方式等供给软钎料膏，搭载电路部件112与中继基板1，通过回流焊将软钎料膏熔化，进行接合。 
接下来，在电路部件112的主面侧的布线图形106的连接端子上预先通过例如印刷方式等供给软钎料膏，搭载电路部件107与芯片部件110，通过回流焊将软钎料膏熔化，进行接合。 
接下来，在第1电路基板101的布线图形105的连接端子上，通过例如印刷方式等供给软钎料膏，搭载安装有电路部件104与中继基板1的第2电路基板102，通过回流将软钎料膏熔化，进行接合。 
在这里作为软钎料材料，可以使用例如Sn-Ag-Cu系、Sn-Pb系、Sn-Ag-Bi-In系以及An-Zn-Bi系。 
(实施方式2) 
图5A～图5C是表示本发明的实施方式2所涉及的中继基板的图，图5A是概略立体图，图5B是概略俯视图，图5C是沿着图5B所示的5C-5C线的剖视图。 
本实施方式的中继基板3，与实施方式1的中继基板1相比较，具有在壳体20的至少4个边的外周侧面分别设置有2个凸部21的特征。该凸部21如图所示，被设为与壳体20的厚度相同的厚度。另外，壳体20的内周侧为开口部23。另外，与实施方式1同样，连接端子电极22可以通过在框体20的上面、内周侧面、下面上合用例如无电解镀铜与电解镀铜，然后以预定的图案形状进行蚀刻而形成。由此，能够设为将设置在框体20的上面的上面端子电极22a与设置在下面的下面端子电极22b通过形成在壳体20的内周侧面的连接电极22c而连接为一体的结构。另外，优选，在上面端子电极22a、下面端子电极22b以及连接电极22c上，在其表面形成金属薄膜(未图示)。此时，优选，在铜镀膜上进行例如镀镍，然后进行镀金而形成金属薄膜。另外，也可以在铜镀膜上涂敷软钎料预涂层或者防锈剂。这样一来，能够改善软钎料熔析性，能够改善软钎料连接部的可靠性。 
图6是本实施方式的其他的例子的中继基板4的概略立体图。如图所示，该其他的例子的中继基板4，在壳体20的外周侧面(未图示)具备屏 蔽层25。屏蔽层25与所述的连接端子电极22同时并以同样的步骤形成。此时，优选，将屏蔽层25与连接端子电极22的接地端子电连接。进而优选，将连接端子电极22的接地端子电连接于多块电路基板(未图示)的接地面。这样一来，能够屏蔽对安装在被电路基板上的由中继基板4包围的区域内的电路部件的外部干扰、从电路部件自身产生的内部干扰从中继基板向外部的放射。 
图7A～图7B是表示使用了本实施方式的中继基板3的电路安装结构体200的结构的图，图7A是概略立体图，图7B是沿着图7A所示的7B-7B线的剖视图。另外，为了使说明容易理解，在图7A中，表示将配置在中继基板3上的第2电路基板202除去后的状态。另外，在图7B中，也表示了第2电路基板202，本实施方式的电路安装结构体200，具有将第1电路基板201以及第2电路基板202设置成在中间夹着中继基板3而相对的结构。 
本实施方式的电路安装结构体200，与实施方式1的电路安装结构体100相比较，具有在第2电路基板202的角部即在第1电路基板201与第2电路基板202的间隙部形成有粘接用树脂203的特征。在这里，在第1电路基板201上以被收纳在中继基板3的开口部23内的方式，将例如高频电路等由IC芯片构成的电路部件204，通过例如软钎料与形成在第1电路基板201上的布线图形205的连接端子(未图示)连接，并被安装在预定的位置上。 
另外，在第2电路基板202上，将由半导体元件等构成的电路部件207，通过例如软钎料与形成在第2电路基板202上的布线图形206的连接端子(未图示)连接。 
而且，通过例如软钎料连接设置在中继基板3上的连接端子电极22、设置在第1电路基板201上的预定的布线图形205的连接端子以及设置在第2电路基板202上的预定的布线图形206的连接端子。 
进而，将第1电路基板201以及第2电路基板202的间隙，包含第2电路基板202的角部，通过形成在凸部21之间的周缘部的粘接用树脂203 粘接固定。 
下面，使用图5A～图7B简单说明本实施方式的电路安装结构体的制作方法。 
在图7B所示的第2电路基板202的布线图形206的连接端子上，使用金属掩模与橡胶辊通过印刷方式供给软钎料膏。接下来，将电容器、电阻器、线圈等多个芯片部件(未图示)、电路部件207配置在布线图形206的连接端子上，通过回流焊将芯片部件、电路部件的端子电极与布线图形206的连接端子软钎焊连接。由此，能够在第2电路基板202上安装预定的芯片部件、电路部件等。 
接下来，在第1电路基板201的布线图形205的连接端子上，使用金属掩模与橡胶辊通过印刷方式供给软钎料膏，并配置芯片部件、电路部件204。由此，能够在第1电路基板201上安装预定的芯片部件、电路部件等。 
进而，将中继基板3的下面端子电极22b与第1电路基板201的布线图形205的连接端子进行对位，并进行搭载。 
接下来，在与搭载有电路部件207的第2电路基板202的部件搭载面相反一侧的主面上的布线图形206的连接端子上，预先通过例如印刷方式等供给软钎料膏，与中继基板3的上面端子电极22a进行对位，并进行搭载。接下来，通过回流焊将软钎料膏熔化，将中继基板3以及搭载有第2电路基板202的第1电路基板201接合。 
在这里作为软钎料材料，可以使用例如Sn-Ag-Cu系、Sn-Pb系、Sn-Ag-Bi-In系以及An-Zn-Bi系。 
接下来，如图7A所示那样，在第2电路基板202的角部的周缘部通过分配器(dispenser)涂敷粘接用树脂203。所涂敷的粘接用树脂203，由于毛细现象而在第1电路基板201与第2电路基板202之间的间隙中沿着中继基板3的外周侧面流出。中继基板3的连接端子电极22的厚度约为60μm，另外软钎料接合部的厚度约为50μm，所以连接端子电极22以外的中继基板3与电路基板的间隙约为110μm。粘接用树脂203稍微流入该间隙中，但通过将粘接用树脂203的粘度控制为例如1～10Pa·s，能够抑 制流入，通过中继基板3的凸部21将粘接用树脂203阻止。 
然后，以预定的硬化条件例如150℃将粘接用树脂203热硬化3分钟，由此能够得到本实施方式的电路安装结构体200。 
另外，当在中继基板3上没有设置凸部21的情况下，通过分配器涂敷的粘接用树脂203堵塞中继基板3的整个外周，其结果由第1电路基板201、第2电路基板202以及中继基板3包围的区域变为密闭空间。因此，在粘接用树脂203的热硬化时，由第1电路基板201、第2电路基板202以及中继基板3包围的区域的空气膨胀，粘接用树脂203由于空气的膨胀而飞散，存在给附近的电子部件带来恶性影响的情况，也会有发生第1电路基板201或者第2电路基板202与中继基板3剥离的情况。进而，即使在没有发生粘接用树脂203飞散的情况下，在电路安装结构体被组装在便携式设备上受到热循环时，也会有产生由空气的热膨胀引起的连接不良而有损可靠性的情况。 
与实施方式1相比较，在中继基板3的外周部没有形成粘接用树脂203的位置增加，膨胀后的空气能够放射状地逸出，所以可靠性进一步增加。另外，将电路安装结构体组装在便携式设备中，即使施加扭转等机械应力，由于在角部形成有粘接用树脂，所以应力容于均等地分散，可靠性也进一步增加。 
进而，优选，形成在壳体20的同一边上的凸部21的间隔较窄。由于粘接用树脂203的涂敷面积变大，所以能够将第1电路基板与第2电路基板更牢固地粘接固定。 
在这里，作为粘接用树脂203，与实施方式1同样，只要包含从例如环氧树脂、硅酮树脂以及氰酸酯中选择的至少1种即可。另外作为环氧树脂，只要包含从例如二元酚A型、二元酚F型、联苯型、萘型等中选择的至少1种即可。 
另外，在本实施方式中，对在第1电路基板201上在中继基板3的开口部内搭载芯片部件、电路部件的例子进行了说明，但一般情况是芯片部件、电路部件也被搭载在开口部以外的区域。进而，有时在相反侧的面上 也搭载有芯片部件、电路部件，有时也在第1电路基板201的内部内置有芯片部件、电路部件。 
另外，在本实施方式中在第2电路基板202的中继基板3的开口部内没有搭载芯片部件、电路部件，但也可以在该区域搭载芯片部件、电路部件。进而在本实施方式中，使用了与中继基板3大致相同大小的第2电路基板202，但也可以使用形状比中继基板3大的第2电路基板202。在该情况下，也能在涂敷粘接用树脂时可靠地在中继基板的凸部之间阻止粘接用树脂，所以能够防止由内压的增加引起的不良情况。 
另外，在本实施方式中，示出了将中继基板3搭载在第1电路基板201上的例子，但也可以在将中继基板3搭载在第2电路基板202上之后，与第2电路基板202一起搭载在第1电路基板201上。另外，也可以在第2电路基板、第1电路基板与第2电路基板的两面安装芯片部件、电路部件。由此，能够实现进一步的高密度安装。 
另外，在本实施方式中，对通过中继基板连接2块电路基板的例子进行了说明，但并不限定于此。例如，也可以使用3块以上电路基板，分别通过中继基板多层连接。由此，能够实现进一步的高密度安装。 
(实施方式3) 
图8A～图8C是表示本发明的实施方式3所涉及的中继基板的图，图8A是概略立体图，图8B是概略俯视图，图8C是沿着图8B所示的8C-8C线的剖视图。 
另外，图9A～图9B是表示使用了本实施方式的中继基板6的电路安装结构体300的结构的图，图9A是概略剖视图，图9B是图9A所示的G部的放大剖视图。 
本实施方式的中继基板6，与实施方式1的中继基板1相比较，具有将连接端子电极32的上面端子电极32a、下面端子电极32b形成在壳体30的槽部内，制成不从壳体30的表面突出的结构的特征。 
在壳体30的材质为液晶聚合物时，对壳体30的上面端子电极32a以及下面端子电极32b的形成部分，使用例如喷射成形、蚀刻、激光加工，在壳体30的材质为陶瓷时，使用蚀刻、激光加工，形成大约10μm的槽部(未图示)。连接端子电极32，与实施方式1同样，可以通过并用例如无电解镀铜与电解镀铜而形成在壳体30的上面槽部、内周侧面、下面槽部上，然后以预定的图案形状进行蚀刻而形成。由此，能够设为将设置在壳体30的上面的上面端子电极32a与设置在下面的下面端子电极32b通过形成在壳体30的内周侧面的连接电极32c而连接为一体的结构。另外，优选，在上面端子电极32a、下面端子电极32b以及连接电极32c，在其表面形成金属薄膜(未图示)。此时，优选，在铜镀膜上进行例如镀镍，然后进行镀金而形成金属薄膜。另外，也可以在铜镀膜上涂敷软钎料预涂层或者防锈剂。通过这样，能够改善软钎料熔析性，能够改善软钎料连接部的可靠性。 
本实施方式的电路安装结构体300，如图9A所示具有将第1电路基板301以及第2电路基板302设置成在中间夹着中继基板6而相对的结构。 
在这里，在第1电路基板301上以被收纳在中继基板6的开口部33内的方式，将例如高频电路等由IC芯片构成的电路部件304，通过例如软钎料与形成于第1电路基板301的布线图形305的连接端子(未图示)连接，并被安装在预定的位置上。 
另外，在第2电路基板302上，将由半导体元件等构成的电路部件307，通过例如软钎料与形成在第2电路基板302上的布线图形306的连接端子(未图示)连接。 
而且，通过例如软钎料连接设置在中继基板6上的连接端子电极32、设置在第1电路基板301上的预定的布线图形305的连接端子以及设置在第2电路基板302上的预定的布线图形306的连接端子。 
进而，使用与实施方式1同样的粘接用树脂以及方法将第1电路基板301以及第2电路基板302的间隙粘接固定。 
下面，使用图8A～图9B简单说明本实施方式的电路安装结构体的制作方法。 
在图9A所示的第2电路基板302的布线图形306的连接端子上，使 用例如金属掩模与橡胶辊通过印刷方式供给软钎料膏。接下来将电容器、电阻器、线圈等多个芯片部件(未图示)、电路部件307配置在布线图形306的连接端子上，通过回流焊将芯片部件、电路部件的端子电极与布线图形306的连接端子软钎焊连接。由此，能够在第2电路基板302上安装预定的芯片部件、电路部件等。 
接下来，在第1电路基板301的布线图形305的连接端子上，使用例如金属掩模与橡胶辊通过印刷方式供给软钎料膏，并配置芯片部件、电路部件304。由此，能够在第1电路基板301上安装预定的芯片部件、电路部件等。 
进而，将中继基板6的下面端子电极32b与第1电路基板301的布线图形305的连接端子进行对位，并进行搭载。 
接下来，在与搭载有电路部件307的第2电路基板302的部件搭载面相反一侧的主面上的布线图形306的连接端子上，预先通过例如印刷方式等供给软钎料膏，与中继基板1的上面端子电极32a进行对位，并进行搭载。接下来，通过回流焊将软钎料膏熔化，将中继基板6以及搭载有第2电路基板302的第1电路基板301接合。 
在这里作为软钎料材料，可以使用例如Sn-Ag-Cu系、Sn-Pb系、Sn-Ag-Bi-In系以及An-Zn-Bi系。 
接下来，与实施方式1同样在第2电路基板302的周缘部通过分配器涂敷粘接用树脂。所涂敷的粘接用树脂，由于毛细现象而在第1电路基板301与第2电路基板302之间的间隙中沿着中继基板6的外周侧面流出。 
如图9B所示，中继基板6的上面端子电极32a、下面端子电极32b形成在壳体30的槽部内，所以中继基板6与第1电路基板以及第2电路基板的间隙变为软钎料接合部34的厚度，即大约50μm。 
该间隙与实施方式1相比较变为大约一半，能够抑制粘接用树脂向由中继基板6包围的内部区域流入，不会对安装在由中继基板6包围的内部区域内的电路部件304带来影响。 
然后，通过以预定的硬化条件将粘接用树脂热硬化，能够得到本实施方式的电路安装结构体300。 
另外，优选，形成在槽部内的上面端子电极32a以及下面端子电极32b不从壳体30的表面突出。 
通过设为这样的结构，能够进一步减小电路安装结构体的中继基板6与电路基板的间隙，能够防止在粘接用树脂的涂敷时粘接用树脂向由中继基板6包围的区域流入。 
另外，也可以在本实施方式的中继基板6的框体30的外周侧面形成屏蔽层。通过设置屏蔽层得到具备电磁屏蔽功能的中继基板6。 
另外，在本实施方式中，对通过中继基板连接2块电路基板的例子进行了说明，但并不限定于此。例如，也可以使用3块以上电路基板，分别通过中继基板多层连接。由此，能够实现进一步的高密度安装。 
(实施方式4) 
图10A是本发明的实施方式4所涉及的中继基板7的概略立体图。 
本实施方式的中继基板7，与实施方式1的中继基板1相比较，具有凸部41被设置在中继基板7的相对的2个边上、另外凸部41与凸部11相比在边方向上为宽度较宽的矩形形状的特征。 
通过设为这样的形状，中继基板7的机械强度增加，成为耐扭转性较强的构造。 
特别是将中继基板7搭载在电路基板(未图示)上，在回流焊时具有抑制中继基板7的热变形的效果。 
图10B是本实施方式的其他的例子的中继基板8的概略立体图。如图所示，中继基板8的特征是凸部51的角部具有曲线形状。 
通过设为这样的形状，与中继基板7相比，凸部的投影面积变小，所以在将其搭载在电路基板(未图示)上时，能够减小搭载面积。 
另外，与实施方式1的其他的例子同样，可以在中继基板7的壳体40的外周侧面44上设置屏蔽层(未图示)，也可以在中继基板8的壳体50的外周侧面54上设置屏蔽层(未图示)。这样一来，能够屏蔽对被安装在电路基板上的中继基板的开口部内的电路部件的外部干扰、从电路部件自 身产生的内部干扰从中继基板向外部的放射。 
根据本发明中的中继基板以及使用该中继基板的电路安装结构体，由于在其制作时粘接用树脂不会堵塞中继基板整个周边，所以能够抑制在粘接用树脂的热硬化时由连接不良、树脂的飞散等引起的不良情况的产生，所以能够实现具有高可靠性并且能够高密度安装的电路安装结构体，在便携式设备领域有用。

Claims (5)

1.一种电路安装结构体，其特征在于：
具备：第1电路基板；
第2电路基板；
连接所述第1电路基板与所述第2电路基板的中继基板；和
粘接所述第1电路基板、所述第2电路基板以及所述中继基板的侧面的粘接用树脂；
所述中继基板具有：四边形的框状的、且在其外周侧面的一对相对的外周侧面的各个分别具有2个凸部的壳体，和连接所述壳体的上下面的多个连接端子电极；并且，
所述粘接用树脂形成在相邻且位于相对外周侧面的两个凸部之间，即所述粘接用树脂不形成在同一外周侧面的两个凸部之间。
2.一种电路安装结构体，其特征在于：
具备：第1电路基板；
第2电路基板；
连接所述第1电路基板与所述第2电路基板的中继基板；和
粘接所述第1电路基板、所述第2电路基板以及所述中继基板的侧面的粘接用树脂；
所述中继基板具有：四边形的框状的、且在其外周侧面的4个侧面的各个分别具有2个凸部的壳体，和连接所述壳体的上下面的多个连接端子电极；并且，
所述粘接用树脂不形成于相同外周侧面的2个所述凸部之间，而形成于在相邻的所述外周侧面设置的相邻的所述凸部之间。
3.如权利要求1或2所述的电路安装结构体，其特征在于：
所述中继基板在上下面具有槽部，所述多个连接端子电极形成在所述槽部内。
4.如权利要求1或2所述的电路安装结构体，其特征在于：
所述中继基板的所述壳体在所述外周侧面具有屏蔽层。
5.如权利要求4所述的电路安装结构体，其特征在于：
所述屏蔽层与所述连接端子电极电连接。
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