JP5699342B2 - 電子モジュール、電子モジュールの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、端子電極をもつ部品が配線板上に実装された電子モジュールおよびその製造方法に係り、特に、高密度に板厚み方向の配線を配置するのに好適な電子モジュールおよびその製造方法に関する。

端子電極をもつ部品が配線板上に実装された電子モジュールは、半導体部品を含めて複数の部品が実装された、より高付加価値のモジュールとして多用されるようになってきている。これによりモジュール内での配線は、半導体部品の端子電極からの単なる引き出し線の機能を超えてより複雑なレイアウトになっている。一方、モジュールが使用される電子機器はその小型化などの要求が強く、モジュールとしても強く小型化が求められている。

複雑な配線レイアウトのモジュールを小型化するには、板厚み方向（縦方向）の配線の配置密度を上げることは重要である。この配置密度を向上するほど、モジュールとして横方向への広がりをより抑制することができる。縦方向の配線として、現在、絶縁層に開けたスルーホールの内壁上にめっきで形成した導電層（いわゆるスルーホール）や、絶縁層に貫通させた密構造の導電性組成物の導電体が多用されている。

前者は、アスペクト比が大きくできる点では制約が少なく優位であるが、穴径、ランド径を小さくする点で制約が多く高密度配置化に限界がある。後者は、その直径をより小径化でき高密度配置の点に優位であるが、アスペクト比に関しては、等価的に高アスペクトにするには配線板を多層配線化して配線パターン間に重ねて配置する必要があり、高アスペクト化だけのための多層配線化は高コストになる。

特開平６−１３５４１号公報 特開２０１０−２１９１８１号公報 特開２００７−２０１１２５号公報 特開２００９−７６６１８号公報

本発明は、端子電極をもつ部品が配線板上に実装された電子モジュールおよびその製造方法において、コストを抑え、アスペクト比を大きくより高密度に板厚み方向の配線を配置することができる電子モジュールおよびその製造方法を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、本発明の一態様である電子モジュールは、部品実装用ランドと基板接続用ランドとを同一の主面上に備えた配線板と、前記部品実装用ランドを介して前記配線板上に実装された、端子電極を備えた部品と、前記配線板上に前記基板接続用ランドを介して電気的、機械的に接続された被接続用ランドを一方の主面上に有しており、かつ、該被接続用ランドから導電パターンが、該一方の主面上から側壁面上を経て他方の主面上にまで延設されている基板と、を具備し、前記基板が、前記部品の位置を避けて該部品を囲む矩形の開口が形成されるように配置された複数のピースからなっており、該複数のピース全体の平面形状が、前記矩形の開口の各辺と平行な辺を有する矩形の外形であり、該複数のピースにおいて前記部品に対向する側の側壁面上に前記導電パターンが設けられており、該複数のピースどうしが、前記開口における頂点である第１の頂点から、該第１の頂点と同じ向きを有する前記外形における頂点である第２の頂点に至る線を境界として接している。

すなわち、この電子モジュールは、部品が実装されている配線板のほかに基板を有しており、この基板には、導電パターンが、一方の主面上から側壁面上を経て他方の主面上にまで延設されている。換言すると、この導電パターンは、この基板の両主面間を電気的に導通するパターンになっている。この導電パターンは、基板の側壁面上を利用した縦方向の配線であり、スルーホール内壁導電層ほどには横方向の配置の制約がなく、かつ、縦方向のサイズにも特に制約がないため等価的なアスペクト比も高くできる。よって、電子モジュールとしてコストを抑え、アスペクト比を大きくより高密度に板厚み方向の配線を配置することができる。

また、本発明の別の態様である電子モジュールの製造方法は、部品実装用ランドと基板接続用ランドとを同一の主面上に備えた配線板に、端子電極を備えた部品を前記部品実装用ランドを介して実装する工程と、被接続用ランドを一方の主面上に有しており、かつ、該被接続用ランドから導電パターンが、該一方の主面上から側壁面上を経て他方の主面上にまで延設されている、複数のピースからなる基板を、該複数のピースの配置により、前記部品の位置を避けて該部品を囲む矩形の開口が形成されるように、かつ前記矩形の開口の各辺と平行な辺を有する矩形の外形をもつ平面形状が形成されるように、かつ前記部品に対向する側の側壁面上に前記導電パターンが位置するように、かつ、該複数のピースどうしが、前記開口における頂点である第１の頂点から、該第１の頂点と同じ向きを有する前記外形における頂点である第２の頂点に至る線を境界として接して配置されるように、前記被接続用ランドを用い前記配線板に前記基板接続用ランドを介して電気的、機械的に接続する工程とを具備する。

この製造方法は、上記の電子モジュールを製造するためのひとつの方法である。

本発明によれば、端子電極をもつ部品が配線板上に実装された電子モジュールおよびその製造方法において、コストを抑え、アスペクト比を大きくより高密度に板厚み方向の配線を配置することができる。

一実施形態である電子モジュールの構成を模式的に示す断面図および下面図。 別の実施形態である電子モジュールのうちの一部部材を模式的に示す平面図。 さらに別の実施形態である電子モジュールの構成を模式的に示す断面図およびそのうちの一部部材を模式的に示す平面図。 さらに別の（第４の）実施形態である電子モジュールの構成を模式的に示す断面図。

本発明の態様として、前記配線板が、前記部品実装用ランドと前記基板接続用ランドとを同一主面上に備えており、前記基板が、前記配線板上の該基板が接続された側の主面上に実装された前記部品の位置を囲んで避けるための貫通開口を有し、かつ、該貫通開口の内壁面が、前記側壁面として前記部品を取り囲むように位置している。

これによれば、部品の高さに応じた基板の厚みを設定することにより、部品の高さが高い場合であってもその高さに応じた高アスペクトの縦方向の配線を配置することができる。また、基板の貫通開口の内壁面が部品を取り囲むような基板の配置にしているので、内壁面上に設けられた導電パターンがモジュールとしての外形の側に位置せず、その意味で導電パターン上に非導電性保護膜を形成する必要性を小さくできる。このような非導電性保護膜を省略できればそれだけ低コストである。

また、実施態様として、前記基板の前記被接続用ランドが、はんだを介して前記配線板の前記基板接続用ランドに接続されており、該被接続用ランドおよび該基板接続用ランドが、１列に列設されている、とすることができる。

被接続用ランドおよび基板接続用ランドの配置は、それぞれ対応するように１列に列設されることがレイアウト上単純であるため、それらの配置がしやすいと考えられる。しかしながら、単に１列に列設されているだけの場合、基板を配線板にはんだで接続するときに基板が傾く可能性がある。これは、はんだに対して、列が延びる方向を軸とする回転モーメントが発生し得るためである。

このような傾きを避けるためには、例えば、基板を集合させて被接続用ランドが２列に列設されるように製造した集合基板をあらかじめ用意する。そして、配線板を多面付けして製造した大判配線板に対して、この集合基板をはんだで接続し、その後、集合基板を本来の形状に分離するように大判配線板ともどもダイシングする。このように製造すれば、製造上の不都合を排除して、被接続用ランドおよび基板接続用ランドをそれぞれ対応するように１列に列設できる。

また、実施態様として、前記基板の前記被接続用ランドが、はんだを介して前記配線板の前記基板接続用ランドに接続されており、該被接続用ランドおよび該基板接続用ランドが、２列に並んで列設されている、とすることができる。

このようにすれば、上記で述べた製造上の不都合はなく、基板を配線板にはんだで接続するときに基板が傾くことを防止できる。すなわち、被接続用ランドおよび基板接続用ランドが２列に並んで列設されているので、はんだに対して、列が延びる方向を軸とする回転モーメントが発生しない。

また、実施態様として、前記基板の前記他方の主面上に、前記導電パターンに電気的に接続して設けられた、電子モジュールとしての外部接続用端子をさらに具備する、とすることができる。これは、基板の他方の主面（配線板が位置する側の主面と反対の側の主面）を、例えばマザーボードなどの大きな基板に実装するための面として供する態様である。この場合の基板は、配線板上に実装された部品またはマザーボード上に実装された部品の高さを逃げるためのスペーサとして機能していると言える。

また、実施態様として、前記配線板が、前記基板が接続された側の主面とは反対の側の主面上に、前記部品実装用ランドと第２の基板接続用ランドとを備え、前記配線板上に前記第２の基板接続用ランドを介して電気的、機械的に接続された第２の被接続用ランドを一方の主面上に有しており、かつ、該第２の被接続用ランドから第２の導電パターンが、該一方の主面上から前記部品に対向する側壁面上を経て他方の主面上にまで延設されており、かつ、該他方の主面上に、前記第２の導電パターンに電気的に接続して第３の被接続用ランドが設けられている第２の基板と、前記第２の基板上に前記第３の被接続用ランドを介して電気的、機械的に接続された第３の基板接続用ランドを一方の主面上に有する第２の配線板と、をさらに具備する、とすることができる。

この態様は、下から、基板、配線板、第２の基板、第２の配線板の積層配置を持った３次元構造の電子モジュールである。このように基板を複数の配線板の間それぞれに設けるように積層配置すれば、アスペクト比を大きくより高密度に縦方向の配線を配置できる特徴を活かした３次元電子モジュールを構成することができる。

以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、一実施形態である電子モジュールの構成を模式的に示す断面図（図１（ａ））および下面図（図１（ｂ））である。図１に示すように、この電子モジュールは、配線板１０、半導体部品２１、表面実装型受動素子部品４１、基板６０を有する。

半導体部品２１は、はんだ３１により配線板１０の一方の主面上に実装され、表面実装型受動素子部品４１は、はんだ４２により配線板１０の他方の主面上に実装されている。半導体部品２１は、例えば、表面実装用のグリッド配置の端子電極２１ａが半導体チップ上に設けられてチップスケールパッケージ品とされた電子部品である。配線板１０へのはんだ３１による半導体部品２１の実装を補強するため、配線板１０と半導体部品２１との間には樹脂３２が設けられている。

配線板１０は、絶縁層１１、配線パターン１２、１３、層間接続導体１４、はんだレジスト１５、１６を有する。配線板１０は、このように両主面上に配線パターン１２、１３（素材は例えば銅）を有しているが、配線パターンに関しては、これが、少なくとも、基板６０が位置する側の主面上に設けられていればよい。基板６０との接続（はんだ５１による接続）が必要なためである。配線板１０としては、この必須的条件のほかは、さまざまな変形例が考えられる。

配線板の１０の配線パターンに関しては、図１に示すように両主面上にこれらを有する形態のほか、内層配線層を有するいわゆる多層配線パターンとしてもよい。配線パターンに関連して、部品の実装は、配線パターンが有する部品実装用ランドを介して、少なくとも配線板１０のいずれか一方の主面上に対してなされている、とすることができる。もちろん、内層の配線パターンが有するなどの場合は、絶縁層内に部品を埋め込むように実装がなされた部品内蔵配線板であってもよい。

配線板１０の主面上に実装される部品に関しては、端子電極を有する点を満たせば図示するような種別の部品には限られない。また、同一主面上に異種の部品を混載するようにしてもよい。その数も限られない。半導体部品に関しては、チップスケールパッケージ品のほかに、そのほかのパッケージ品であってもよく、さらには、フリップチップ接続され得るような半導体チップであってもよい。フリップチップ接続の場合には、配線板１０とは、はんだによる接続でなく例えば金（Ａｕ）バンプによる接続を採用することができる。

また、層間接続導体１４に関しては、最低限の構成として、これを備えない形態も考えられる。ここでは、層間接続導体１４として、導電性組成物を被印刷物上に印刷して得られた導電性バンプを絶縁層１１に貫通させて形成した導体を利用しているが、公知の別の層間接続導体を採用してもよい。すなわち、いわゆるスルーホール（スルーホール内壁導電層）、めっきで成長させたバンプによる層間接続導体、ビアホール内にめっきで成長させた層間接続導体、あるいは貫通形成した孔に導電性組成物を充填して得られた導体などを例示できる。これらの層間接続導体は、多層配線パターンを有する形態の配線板の場合でもおのおの対応できる。

配線板１０は、換言すると、部品実装用ランドを少なくとも一方の主面上に備えており（つまり、図示下側の主面上だけ、図示上側の主面上だけ、両方、の３態様）、かつ基板接続用ランドをいずれか一方の主面上に備えていることが必須条件となる。図１に対応させると、配線板１０の図示下側の主面上がこのいずれか一方の主面上に相当している。そして、部品実装用ランドおよび基板接続用ランドの領域を除いて、配線パターン１２、１４の表面上を覆って、保護膜としてのはんだレジスト１５、１６が形成されている。

基板６０は、配線板１０上に、配線パターン１２が有する基板接続用ランドを介して電気的、機械的に接続された被接続用ランドを含む導電パターン６２ｃを一方の主面上に有しており、かつ、この被接続用ランドから導電パターンが、一方の主面上から側壁面上を経て他方の主面上にまで延設されている（側壁面上導電パターン６２ｂ、導電パターン６２ａ）。基板６０は、これらの導電パターン６２ｃ、６２ｂ、６２ａがその表面上に設けられた絶縁層６１を有している。

側壁面上導電パターン６２ｂは、この基板６０の両主面間を電気的に導通するパターンになっている。この側壁面上導電パターン６２ｂは、基板６０の側壁面上を利用した縦方向の配線であり、スルーホール内壁導電層を設けるときような横方向の配置の制約が緩く（導電パターン６２ｂは例えば０．３ｍｍピッチ程度で配置できる）、かつ、絶縁層６１の厚みに応じて縦方向のサイズにも特に制約がないため等価的なアスペクト比も高くできる。よって、アスペクト比を大きくより高密度に板厚み方向の配線（側壁面上導電パターン６２ｂ）を配置することができる。

図１に示す形態では、特に、配線板１０が、部品実装用ランドと基板接続用ランドとを同一主面上に備えている。そして、基板６０が、部品２１の位置を囲んで避けるための貫通開口を有しており、この貫通開口の内壁面が、上記側壁面として部品２１を取り囲むように位置している（図１（ｂ）を参照）。貫通開口の平面形状は、部品２１の平面形状に干渉しないような形状であることが必要であるほかは、実際上非常に緩い制約で決めることができる。例えば、部品２１の平面形状が矩形でも貫通開口を円形とすることや、矩形の貫通開口の４隅にアール（丸み）を設けてもよい。

部品実装用ランドと基板接続用ランドとを同一主面上に備えた形態によれば、部品２１の高さに応じた基板６０の厚みを設定することにより、部品２１の高さが高い場合であってもその高さに応じた高アスペクトの縦方向の配線（側壁面上導電パターン６２ｂ）を配置することができる。また、基板６０の貫通開口の内壁面が部品２１を取り囲むような基板６０の配置にしているので、側壁面上導電パターン６２ｂがモジュールとしての外形の側に位置せず、これにより導電パターン６２ｂ上に非導電性保護膜（例えばはんだレジスト）を形成する必要性を排除している。このような非導電性保護膜を省略することで低コストにできる。

非導電性保護膜の省略した構成において、導電パターン６２ａ、６２ｂ、６２ｃが例えば銅を素材として形成されている場合には、その表面が酸化、腐食することから保護するためには、例えば、その表面に周知のＮｉ／Ａｕめっきの層やまたははんだの層を形成しておくことが考えられる。

また、図１に示す形態では、特に、基板６０の、配線板１０の側とは反対の側の主面上に、導電パターン６２ａに電気的に接続して設けられた、電子モジュールとしての外部接続用端子（はんだボール７１）を有している。これは、基板６０の、配線板１０が位置する側の主面と反対の側の主面を、例えばマザーボードなどの大きな基板に実装するための面として供する態様である。この場合の基板６０は、配線板１０上に実装された部品２１またはマザーボード上に実装された部品の高さを逃げるためのスペーサとしても機能していると言え、大きな有用性を持っている。

この電子モジュールを製造する方法について以下補足する。製造工程としては、配線板１０に、端子電極を備えた部品２１、４１を部品実装用ランドを介して実装することと、基板６０を、被接続用ランドを用い配線板１０に基板接続用ランドを介して電気的、機械的に接続することとが必要である。これらの順序は、前者、後者の順とすること、後者、前者の順とすること、両者同時とすること、３通り考えられる。前者も後者もはんだ（はんだ３１、４２、５１）を用いる工程であるためである。効率的には、両者同時の工程とすることが有利である。

次に、図２は、別の実施形態である電子モジュールのうちの一部部材を模式的に示す平面図である。同図において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部分については加えて説明する事項がない限り説明を省略する。

この実施形態の電子モジュールでは、図１中に示した基板６０に代えて図２（ａ）に示すような基板６０Ａを用いる。基板６０Ａは、図示するように、４つのピースとして存在する基板であり、そのそれぞれは、平面図として等脚台形状の形状になっている。この４つのピースを図示するように配置して、図１中に示した基板６０のように、部品２１の位置を避けるような疑似的な貫通開口を形成している。

この形態の場合、特に、基板６０Ａの、はんだ５１を介して配線板１０の基板接続用ランドに接続される被接続用ランドは、図２（ａ）に示すように１列に列設されている（この点は図１に示した形態と同じと言える）。

被接続用ランドおよび基板接続用ランドの配置は、それぞれ対応するように１列に列設されることがレイアウト上単純であるため、それらの配置がしやすいと考えられる。しかしながら、このように４ピースの基板６０Ａで被接続用ランドが単に１列に列設されているだけの場合、基板６０Ａを配線板１０にはんだ５１で接続するときに基板６０Ａが傾く可能性がある。これは、はんだ５１に対して、列が延びる方向を軸とする回転モーメントが発生し得るためである。

このような傾きを避けるためには、例えば、基板６０Ａを集合させて被接続用ランドが２列に列設されるように製造した集合基板６０ＡＡ（図２（ｂ）を参照）をあらかじめ用意すればよい。そして、配線板１０を多面付けして製造した大判配線板に対して、この集合基板６０ＡＡをはんだ５１で接続し、その後、集合基板６０ＡＡを本来の形状に分離するように大判配線板ともどもダイシングする（図２（ｂ）に示すカットラインＣＬを参照）。このように製造すれば、上記の製造上の不都合を排除して、被接続用ランドおよび基板接続用ランドをそれぞれ対応するように１列に列設する形態にできる。

なお、この実施形態と同様の思想を維持した変形例としては、基板を４つのピースではなく、対向して位置する２つのピースを備える形態とすることが考えられる。また、各ピースの平面的な形状は、等脚台形状ではなく、もっと単純に矩形状とすることも考えられる。さらに、複数のピースは、必ずしも互いに接するように配置されている必要はなく、離間して配置されてもよい。

次に、図３は、さらに別の実施形態である電子モジュールの構成を模式的に示す断面図（図３（ａ））およびそのうちの一部部材を模式的に示す平面図（図３（ｂ））である。同図において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部分については加えて説明する事項がない限り説明を省略する。

この実施形態では、図３（ｂ）に示すように、４つのピースからなる基板６０Ｂを用いる。この点は図２に示した形態と同じである。図２に示したものとの違いは、被接続用ランドおよび該基板接続用ランドが、１列ではなく２列に並んで列設されている点である。

このようにすれば、上記で述べた製造上の不都合はなく、基板６０Ｂを配線板１０にはんだ５１で接続するときに基板６０Ｂが傾くことを防止できる。すなわち、被接続用ランドおよび基板接続用ランドが２列に並んで列設されているので、はんだ５１に対して、列が延びる方向を軸とする回転モーメントが発生しない。

次に、図４は、さらに別の実施形態である電子モジュールの構成を模式的に示す断面図である。同図において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部分については加えて説明する事項がない限り説明を省略する。

この実施形態では、配線板１０Ａが、基板６０が接続された側の主面とは反対の側の主面上に、部品実装用ランドのほかに第２の基板接続用ランドを備えている（配線パターン１３による）。そして、第２の基板９０が配線板１０Ａ上に位置し、第２の基板９０は、配線板１０Ａの第２の基板接続用ランドおよびはんだ８１を介して電気的、機械的に接続された第２の被接続用ランドを一方の主面上に有している。

第２の基板９０では、第２の被接続用ランドから第２の導電パターンが、この一方の主面上から部品４１、１１１に対向する側壁面上を経て他方の主面上にまで延設され、かつ、この他方の主面上に、第２の導電パターンに電気的に接続して第３の被接続用ランドが設けられている。さらに、この第３の被接続用ランドおよびはんだ１０１を介して電気的、機械的に接続された第３の基板接続用ランドを一方の主面上に有する第２の配線板１１０が第２の基板９０上に設けられている。

補足すると、基板９０は、基板６０と同様の構成を有するものであり、配線板１１０は、配線板１０Ａと同様の構成を有するものである。配線板１１０の両主面上のそれぞれには、半導体部品１２１がはんだ１３１により実装され、表面実装型受動素子部品１１１がはんだ１１２により実装されている。半導体部品１２１は、例えば、表面実装用のグリッド配置の端子電極１２１ａが半導体チップ上に設けられてチップスケールパッケージ品とされた電子部品である。配線板１１０へのはんだ１３１による半導体部品１２１の実装を補強するため、配線体１１０と半導体部品１２１との間には樹脂１３２が設けられている。

この形態は、下から、基板６０、配線板１０Ａ、第２の基板９０、第２の配線板１１０の積層配置を持った３次元構造の電子モジュールである。このように基板を複数の配線板の間それぞれに設けるように積層配置すれば、アスペクト比を大きくより高密度に縦方向の配線を配置できる特徴を活かした３次元電子モジュールを容易に構成することができる。なお、さらに同様に、基板、配線板を積層配置して大規模な３次元構造の電子モジュールを構成することができる。

１０，１０Ａ，１１０…配線板、１１…絶縁層、１２，１３…配線パターン、１４…層間接続導体、１５，１６…はんだレジスト、２１，１２１…半導体部品、２１ａ，１２１ａ…表面実装用端子電極、３１，１３１…はんだ、３２，１３２…樹脂、４１，１１１…表面実装型受動素子部品、４２，１１２…はんだ、５１，８１…はんだ、６０，６０Ａ、６０Ｂ，９０…基板、６０ＡＡ…集合基板（大判配線板へ接続するときの状態）、６１…絶縁層、６２ａ，６２ｃ…導電パターン、６２ｂ…側壁面上導電パターン、７１…はんだボール、１０１…はんだ、ＣＬ…カットライン。

Claims (7)

1. 部品実装用ランドと基板接続用ランドとを同一の主面上に備えた配線板と、
   前記部品実装用ランドを介して前記配線板上に実装された、端子電極を備えた部品と、
   前記配線板上に前記基板接続用ランドを介して電気的、機械的に接続された被接続用ランドを一方の主面上に有しており、かつ、該被接続用ランドから導電パターンが、該一方の主面上から側壁面上を経て他方の主面上にまで延設されている基板と、を具備し、
   前記基板が、前記部品の位置を避けて該部品を囲む矩形の開口が形成されるように配置された複数のピースからなっており、該複数のピース全体の平面形状が、前記矩形の開口の各辺と平行な辺を有する矩形の外形であり、該複数のピースにおいて前記部品に対向する側の側壁面上に前記導電パターンが設けられており、該複数のピースどうしが、前記開口における頂点である第１の頂点から、該第１の頂点と同じ向きを有する前記外形における頂点である第２の頂点に至る線を境界として接している
   電子モジュール。
2. 前記基板の前記被接続用ランドが、はんだを介して前記配線板の前記基板接続用ランドに接続されており、該被接続用ランドおよび該基板接続用ランドが、１列に列設されている請求項１記載の電子モジュール。
3. 前記基板の前記被接続用ランドが、はんだを介して前記配線板の前記基板接続用ランドに接続されており、該被接続用ランドおよび該基板接続用ランドが、２列に並んで列設されている請求項１記載の電子モジュール。
4. 前記基板の前記他方の主面上に、前記導電パターンに電気的に接続して設けられた、電子モジュールとしての外部接続用端子をさらに具備する請求項１記載の電子モジュール。
5. 前記配線板が、前記基板が接続された側の主面とは反対の側の主面上に、前記部品実装用ランドと第２の基板接続用ランドとを備え、
   前記配線板上に前記第２の基板接続用ランドを介して電気的、機械的に接続された第２の被接続用ランドを一方の主面上に有しており、かつ、該第２の被接続用ランドから第２の導電パターンが、該一方の主面上から前記部品に対向する側壁面上を経て他方の主面上にまで延設されており、かつ、該他方の主面上に、前記第２の導電パターンに電気的に接続して第３の被接続用ランドが設けられている第２の基板と、
   前記第２の基板上に前記第３の被接続用ランドを介して電気的、機械的に接続された第３の基板接続用ランドを一方の主面上に有する第２の配線板と、をさらに具備する
   請求項４記載の電子モジュール。
6. 部品実装用ランドと基板接続用ランドとを同一の主面上に備えた配線板に、端子電極を備えた部品を前記部品実装用ランドを介して実装する工程と、
   被接続用ランドを一方の主面上に有しており、かつ、該被接続用ランドから導電パターンが、該一方の主面上から側壁面上を経て他方の主面上にまで延設されている、複数のピースからなる基板を、該複数のピースの配置により、前記部品の位置を避けて該部品を囲む矩形の開口が形成されるように、かつ前記矩形の開口の各辺と平行な辺を有する矩形の外形をもつ平面形状が形成されるように、かつ前記部品に対向する側の側壁面上に前記導電パターンが位置するように、かつ、該複数のピースどうしが、前記開口における頂点である第１の頂点から、該第１の頂点と同じ向きを有する前記外形における頂点である第２の頂点に至る線を境界として接して配置されるように、前記被接続用ランドを用い前記配線板に前記基板接続用ランドを介して電気的、機械的に接続する工程と
   を具備する電子モジュールの製造方法。
7. 前記配線板が、個片化され得る複数の領域を有した大判配線板であり、
   前記基板が前記大判配線板に接続されるとき、該基板の前記複数のピースのうちの少なくとも一部が、前記大判配線板の前記複数の領域のうちの隣接する２つの領域にまたがるように配置される分割可能なピースである集合ピースであり、
   前記基板を前記大判配線板に接続した後に、前記集合ピースを分割するように前記大判配線板を個片化する工程をさらに具備する
   請求項６記載の電子モジュールの製造方法。

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