JP2009081423A - 電子部品内蔵型多層基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品205を収容可能な複数の孔部202が形成されたコア201と、該コアの下面に形成された下部絶縁樹脂層204と、該コアの上面に形成された上部絶縁樹脂層206と、前記下部絶縁樹脂層あるいは上部絶縁樹脂層の外層に選択的に形成された配線層と、前記孔部に収容された電子部品と、を有する電子部品内蔵型多層基板において、前記下部および上部絶縁樹脂層ともに、加熱により粘着性を有するように変化し、更に高い温度に加熱することにより塑性変形が小さくなる樹脂と、前記電子部品もしくは前記コアの導電体と前記配線層との絶縁を確保する厚みで当初から塑性変形の小さい絶縁樹脂層と、の組み合せ構造としたことにより、特別な接着剤を用いることなく前記孔部内に該電子部品を接着固定し、封止する構成の電子部品内蔵型多層基板である。
【選択図】図1
Description
化もしくは半硬化状態の熱硬化性樹脂が形成された構成のものを使用した第1または第3の技術的解決手段に記載の電子部品内蔵型多層基板である。 第5の解決手段の発明は、前記上部絶縁樹脂層は銅箔の上面に一定厚みで塑性変形の小さい絶縁用の第3の絶縁樹脂層が形成され、該第3の絶縁樹脂層の上面に第4の絶縁樹脂層用の一定厚みで未硬化もしくは半硬化状態の熱硬化性樹脂が形成された構成のものを使用した第2または第3の技術的解決手段の電子部品内蔵型多層基板である。 第6の解決手段の発明は、前記コアと前記第1の絶縁樹脂層との間の前記第2の絶縁樹脂層の層厚は10μm以下である第1、第3もしくは第4の技術的解決手段に記載の電子部品内蔵型多層基板である。 第7の解決手段の発明は、前記コアと前記第3の絶縁樹脂層との間の前記第4の絶縁樹脂層の層厚は10μm以下である第2、第3もしくは第5の技術的解決手段に記載の電子部品内蔵型多層基板である。
この第12の解決手段の発明によれば、第3の絶縁樹脂層および第4の絶縁樹脂層が一体化した状態で上部絶縁樹脂層を形成する工程とすることができる。この簡略化工程により熱真空プレス工程の採用が可能となり、工程の時間短縮を可能とさせることができる。
熱しながら未硬化もしくは半硬化状態の第4の絶縁樹脂層206bを流動化させて、押圧させることにより電子部品205の周囲を取り囲むように孔部202内および貫通孔203内に第4の絶縁樹脂層206bを充填させる。このような加熱する工程は、使われる樹脂の種類により異なるが最初に第4の絶縁樹脂層が接着性をもつ40〜150℃程度で、孔部202やスルーホール208の中に押し込み、150〜180℃に加熱することによって第4の絶縁樹脂層206bを完全硬化させる二段階方法で工程を組むこともある。このように第4の絶縁樹脂層206bを、加熱して流動化させ、継続して加熱することにより完全硬化させる工程は、熱真空プレス工程で行うと作業が単純化できる。つづいて図4(c)に示すように、エッチングによって銅箔を除去する。このようにして、電子部品205を第4の絶縁樹脂層206bによって封止する。
201 コア
202 孔部
203 貫通孔
204 下部絶縁樹脂層
204a 第1の絶縁樹脂層
204b 第2の絶縁樹脂層
205 電子部品
206 上部絶縁樹脂層
206a 第3の絶縁樹脂層
206b 第4の絶縁樹脂層
207 ビア
208 スルーホール
Claims (12)
- 金属または有機材料で形成されかつ電子部品を収容可能な複数の孔部が形成されたコアと、該コアの下面に形成された下部絶縁樹脂層と、該コアの上面に形成された上部絶縁樹脂層と、前記下部絶縁樹脂層あるいは上部絶縁樹脂層の外層に選択的に形成された配線層と、前記孔部に収容された電子部品と、を有する電子部品内蔵型多層基板において、 前記下部絶縁樹脂層は第1の絶縁樹脂層と第2の絶縁樹脂層とで形成されており、 前記コアの下面に前記第2の絶縁樹脂層が接着形成され、該第2の絶縁樹脂層の下面に前記電子部品もしくは前記コアの導電体と選択的に配設される前記配線層との絶縁を確保する厚みの塑性変形の小さい前記第1の絶縁樹脂層が形成されており、 前記電子部品は前記孔部内の前記第2の絶縁樹脂層に該電子部品の下面の少なくとも一部が接着固定されていることを特徴とする電子部品内蔵型多層基板。
- 金属または有機材料で形成されかつ電子部品を収容可能な複数の孔部が形成されたコアと、該コアの下面に形成された下部絶縁樹脂層と、該コアの上面に形成された上部絶縁樹脂層と、前記下部絶縁樹脂層あるいは上部絶縁樹脂層の外層に選択的に形成された配線層と、前記孔部に収容された電子部品と、を有する電子部品内蔵型多層基板において、 前記上部絶縁樹脂層は第3の絶縁樹脂層と第4の絶縁樹脂層とで形成されており、 前記第4の絶縁樹脂層は、前記第3の絶縁樹脂層よりもフィラーの含有量が多く、前記コアの孔部内の電子部品を取り囲み、封止するように充填されており、 該第4の絶縁樹脂層の上面に前記電子部品もしくはコアの導電体と選択的に配設される前記配線層との絶縁を確保する厚みの塑性変形の小さい前記第3の絶縁樹脂層が形成されている、ことを特徴とする電子部品内蔵型多層基板。
- 金属または有機材料で形成されかつ電子部品を収容可能な複数の孔部が形成されたコアと、該コアの下面に形成された下部絶縁樹脂層と、該コアの上面に形成された上部絶縁樹脂層と、前記下部絶縁樹脂層あるいは上部絶縁樹脂層の外層に選択的に形成された配線層と、前記孔部に収容された電子部品と、を有する電子部品内蔵型多層基板において、 前記下部絶縁樹脂層は第1の絶縁樹脂層と第2の絶縁樹脂層とで形成されており、 前記コアの下面に前記第2の絶縁樹脂層が接着形成され、該第2の絶縁樹脂層の下面に前記電子部品もしくはコアの導電体と選択的に配置される前記配線層との絶縁を確保する厚みの塑性変形の小さい前記第1の絶縁樹脂層が形成されており、 前記電子部品は前記孔部内の前記第2の絶縁樹脂層に該電子部品の下面の少なくとも一部が接着固定されている 前記上部絶縁樹脂層は第3の絶縁樹脂層と第4の絶縁樹脂層とで形成されており、 前記第4の絶縁樹脂層は、前記第3の絶縁樹脂層よりもフィラーの含有量が多く、前記コアの孔部内の電子部品を取り囲み、封止するように充填されており、該第4の絶縁樹脂層の上面に前記配線層と前記電子部品との絶縁を確保する厚みの塑性変形の小さい前記第3の絶縁樹脂層が形成されている、ことを特徴とする電子部品内蔵型多層基板。
- 前記下部絶縁樹脂層は銅箔の上面に所定厚みで塑性変形の小さい絶縁用の第1の絶縁樹脂層が形成され、該第1の絶縁樹脂層の上面に第2の絶縁樹脂層として所定の厚みで未硬化もしくは半硬化状態の熱硬化性樹脂が形成された構成のものを使用したことを特徴とする請求項1または請求項3の電子部品内蔵型多層基板。
- 前記上部絶縁樹脂層は銅箔の上面に一定厚みで塑性変形の小さい絶縁用の第3の絶縁樹脂層が形成され、該第3の絶縁樹脂層の上面に第4の絶縁樹脂層用の一定厚みで未硬化もしくは半硬化状態の熱硬化性樹脂が形成された構成のものを使用した請求項2または請求項3の電子部品内蔵型多層基板。
- 前記コアと前記第1の絶縁樹脂層との間の前記第2の絶縁樹脂層の層厚は10μm以下であることを特徴とする請求項1、請求項3もしくは請求項4記載の電子部品内蔵型多層基板。
- 前記コアと前記第3の絶縁樹脂層との間の前記第4の絶縁樹脂層の層厚は10μm以下であることを特徴とする請求項2、請求項3もしくは請求項5記載の電子部品内蔵型多層基板。
- 電子部品収容用の複数の孔部が形成された金属または有機材料で形成されたコアを準備する第1の工程と、下部絶縁樹脂層を準備する第2の工程と、前記コアの下面に、前記下部絶縁樹脂層の表面を接着させる第3の工程と、前記コアの孔部に電子部品を収容し、前記下部絶縁樹脂層上に該電子部品を固定する第4の工程と、上部絶縁樹脂層を準備する第5の工程と、前記上部絶縁樹脂層の一部を前記電子部品の周囲を取り囲み前記コアの孔部を埋めるように充填する第6の工程と、を含む電子部品内蔵型多層基板の製造方法において、 前記第2の工程は、塑性変形の小さい第1の絶縁樹脂層と、該第1の絶縁樹脂層上に形成された未硬化もしくは半硬化状態の第2の絶縁樹脂層と、を有する前記下部絶縁樹脂層を準備する工程であり、
前記第4の工程は、前記電子部品を収納し、少なくとも前記第2の絶縁樹脂層を加熱して前記第2の絶縁樹脂層に前記電子部品の少なくとも下面を接着した後、更に加熱して塑性変形の小さい状態に前記第2の絶縁樹脂層を変化させ前記電子部品を固定する工程である、
ことを含む電子部品内蔵型多層基板の製造方法。 - 電子部品収容用の複数の孔部が形成された金属または有機材料で形成されたコアを準備する第1の工程と、下部絶縁樹脂層を準備する第2の工程と、前記コアの下面に、前記下部絶縁樹脂層の表面を接着させる第3の工程と、前記コアの孔部に電子部品を収容し、前記下部絶縁樹脂層上に該電子部品を固定する第4の工程と、上部絶縁樹脂層を準備する第5の工程と、前記上部絶縁樹脂層の一部を前記電子部品の周囲を取り囲み前記コアの孔部を埋めるように充填する第6の工程と、を含む電子部品内蔵型多層基板の製造方法において、
前記第5の工程は、所定の厚みを有する塑性変形の小さい第3の絶縁樹脂層と、該第3の絶縁樹脂層上に形成された前記第3の絶縁樹脂層よりフィラーの量を多く含む未硬化もしくは半硬化状態の第4の絶縁樹脂層と、を有する前記上部絶縁樹脂層を準備する工程であり、
前記第6の工程は、前記第4の絶縁樹脂層を加熱して流動性を得ながら前記コアの孔部の前記電子部品の周囲を取り囲むように前記第4の絶縁樹脂層を充填し前記電子部品を封止する工程である、ことを含む電子部品内蔵型多層基板の製造方法。 - 電子部品収容用の複数の孔部が形成された金属または有機材料で形成されたコアを準備する第1の工程と、下部絶縁樹脂層を準備する第2の工程と、前記コアの下面に、前記下部絶縁樹脂層の表面を接着させる第3の工程と、前記コアの孔部に電子部品を収容し、前記下部絶縁樹脂層上に該電子部品を固定する第4の工程と、上部絶縁樹脂層を準備する第5の工程と、前記上部絶縁樹脂層の一部を前記電子部品の周囲を取り囲み前記コアの孔部を埋めるように充填する第6の工程と、を含む電子部品内蔵型多層基板の製造方法において、 前記第2の工程は、塑性変形の小さい第1の絶縁樹脂層と、該第1の絶縁樹脂層上に形成された未硬化もしくは半硬化性の第2の絶縁樹脂層と、を有する前記下部絶縁樹脂層を準備する工程であり、
前記第4の工程は、前記電子部品を収納し、少なくとも前記第2の絶縁樹脂層を加熱して前記第2の絶縁樹脂層に前記電子部品の少なくとも下面を接着した後、更に加熱して塑性変形の小さい状態に前記第2の絶縁樹脂層を変化させ前記電子部品を固定する工程であり、
前記第5の工程は、所定の厚みを有する塑性変形の小さい第3の絶縁樹脂層と、該第3の絶縁樹脂層上に形成された前記第3の絶縁樹脂層よりフィラーの量を多く含む未硬化もしくは半硬化状態の第4の絶縁樹脂層と、を有する前記上部絶縁樹脂層を準備する工程であり、
前記第6の工程は、前記第4の絶縁樹脂層を加熱して流動性を得ながら前記コアの孔部の前記電子部品の周囲を取り囲むように前記第4の絶縁樹脂層を充填し前記電子部品を封止する工程である、ことを含む電子部品内蔵型多層基板の製造方法。 - 前記下部絶縁樹脂層は銅箔の上面に所定厚みで塑性変形の小さい絶縁用の第1の絶縁樹脂層が形成され、該第1の絶縁樹脂層の上面に第2の絶縁樹脂層として所定の厚みで未硬化もしくは半硬化状態の熱硬化性樹脂が形成された構成のものを使用する、
ことを含む請求項8または請求項10の電子部品内蔵型多層基板の製造方法。 - 前記上部絶縁樹脂層は銅箔の上面に一定厚みで塑性変形の小さい絶縁用の第3の絶縁樹脂層が形成され、該第3の絶縁樹脂層の上面に第4の絶縁樹脂層用の一定厚みで未硬化もしくは半硬化状態の熱硬化性樹脂が形成された構成のものを使用する、
ことを含む請求項9または請求項10の電子部品内蔵型多層基板の製造方法。
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Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010018708A1 (ja) * | 2008-08-12 | 2010-02-18 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵モジュールの製造方法及び部品内蔵モジュール |
WO2010137421A1 (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-02 | イビデン株式会社 | 配線板及びその製造方法 |
WO2011002031A1 (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-06 | 三洋電機株式会社 | 素子搭載用基板および半導体モジュール |
JP2011029623A (ja) * | 2009-06-29 | 2011-02-10 | Murata Mfg Co Ltd | 部品内蔵基板、その部品内蔵基板を用いたモジュール部品および部品内蔵基板の製造方法 |
JP2012169501A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Tdk Corp | 電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シート、電子部品内蔵モジュール及び電子部品内蔵モジュールの製造方法 |
DE102011121221A1 (de) | 2011-05-27 | 2012-11-29 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Mehrschichtensubstrat |
JP2013077759A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
JP2013161939A (ja) * | 2012-02-03 | 2013-08-19 | Ibiden Co Ltd | シート材、シート材の製造方法、インダクタ部品、配線板及び磁性材料 |
JP2015118954A (ja) * | 2013-12-16 | 2015-06-25 | 味の素株式会社 | 部品内蔵基板の製造方法、および半導体装置 |
WO2016003173A1 (en) * | 2014-06-30 | 2016-01-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Antenna feed integrated on multi-layer printed circuit board |
KR20160019297A (ko) | 2014-08-11 | 2016-02-19 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
JP2016054222A (ja) * | 2014-09-03 | 2016-04-14 | 太陽誘電株式会社 | 多層配線基板 |
KR20160049667A (ko) | 2014-10-28 | 2016-05-10 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
US9560743B2 (en) | 2012-11-27 | 2017-01-31 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer circuit substrate having core layer with through-hole |
US9729215B2 (en) | 2014-06-23 | 2017-08-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | OFDM signal compression |
TWI634826B (zh) * | 2013-06-17 | 2018-09-01 | 味之素股份有限公司 | Manufacturing method of built-in component wiring board, built-in component insulating substrate, built-in component two-layer wiring substrate, and semiconductor device |
CN113795910A (zh) * | 2019-05-10 | 2021-12-14 | 应用材料公司 | 用于异质封装集成的重构基板结构和制造方法 |
WO2022044766A1 (ja) * | 2020-08-28 | 2022-03-03 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ、積層コンデンサ群および積層コンデンサの製造方法 |
EP4250878A1 (en) * | 2022-03-21 | 2023-09-27 | AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Direct resin embedding |
US11927885B2 (en) | 2020-04-15 | 2024-03-12 | Applied Materials, Inc. | Fluoropolymer stamp fabrication method |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5441007B2 (ja) * | 2010-03-10 | 2014-03-12 | Tdk株式会社 | 電子部品内蔵基板の製造方法 |
US20110290540A1 (en) * | 2010-05-25 | 2011-12-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Embedded printed circuit board and method of manufacturing the same |
JP5540960B2 (ja) * | 2010-07-15 | 2014-07-02 | 日本電気株式会社 | 機能素子内蔵基板 |
KR101109356B1 (ko) * | 2010-10-20 | 2012-01-31 | 삼성전기주식회사 | 임베디드 인쇄회로기판의 제조방법 |
KR101233445B1 (ko) | 2011-09-01 | 2013-02-14 | 주식회사 코리아써키트 | 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법 |
US8891245B2 (en) | 2011-09-30 | 2014-11-18 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board |
JP6009228B2 (ja) * | 2012-05-30 | 2016-10-19 | 新光電気工業株式会社 | 電子部品内蔵基板の製造方法 |
KR101392730B1 (ko) * | 2012-10-31 | 2014-05-08 | 대덕전자 주식회사 | 부품내장형 인쇄회로기판 제조방법 |
JP5639242B2 (ja) * | 2013-04-12 | 2014-12-10 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品内蔵基板 |
JP6171604B2 (ja) * | 2013-06-17 | 2017-08-02 | 味の素株式会社 | 部品内蔵回路板の製造方法、および半導体装置 |
JP2014027311A (ja) * | 2013-11-05 | 2014-02-06 | Tdk Corp | 電子部品内蔵基板の製造方法 |
JP6410494B2 (ja) * | 2014-07-04 | 2018-10-24 | 住友ベークライト株式会社 | 発熱体封止物の製造方法および誘導装置封止物の製造方法 |
JP2017067764A (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | ミネベアミツミ株式会社 | ひずみゲージ、荷重センサ、及びひずみゲージの製造方法 |
KR101750836B1 (ko) * | 2015-10-14 | 2017-06-27 | 대덕전자 주식회사 | 캐비티 회로기판 제조방법 |
KR101726568B1 (ko) | 2016-02-24 | 2017-04-27 | 대덕전자 주식회사 | 회로기판 제조방법 |
JP2018157049A (ja) * | 2017-03-17 | 2018-10-04 | 太陽誘電株式会社 | プリント配線板、カメラモジュール及び無線モジュール |
JP6343058B2 (ja) * | 2017-04-04 | 2018-06-13 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002118368A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-04-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
JP2002118365A (ja) * | 1999-09-02 | 2002-04-19 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
JP2002271033A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-20 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
JP2005019938A (ja) * | 2003-06-03 | 2005-01-20 | Casio Comput Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2005191156A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Mitsubishi Electric Corp | 電気部品内蔵配線板およびその製造方法 |
JP2005311249A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 部品内蔵型多層基板 |
-
2008
- 2008-08-22 JP JP2008214021A patent/JP4551468B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-09-11 JP JP2009211101A patent/JP2009302563A/ja not_active Ceased
-
2010
- 2010-05-18 JP JP2010114427A patent/JP4881460B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002118365A (ja) * | 1999-09-02 | 2002-04-19 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
JP2002118368A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-04-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
JP2002271033A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-20 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
JP2005019938A (ja) * | 2003-06-03 | 2005-01-20 | Casio Comput Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2005191156A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Mitsubishi Electric Corp | 電気部品内蔵配線板およびその製造方法 |
JP2005311249A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 部品内蔵型多層基板 |
Cited By (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5093353B2 (ja) * | 2008-08-12 | 2012-12-12 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵モジュールの製造方法及び部品内蔵モジュール |
WO2010018708A1 (ja) * | 2008-08-12 | 2010-02-18 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵モジュールの製造方法及び部品内蔵モジュール |
KR101248713B1 (ko) * | 2009-05-29 | 2013-04-02 | 이비덴 가부시키가이샤 | 배선판 및 그의 제조 방법 |
WO2010137421A1 (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-02 | イビデン株式会社 | 配線板及びその製造方法 |
US8299366B2 (en) | 2009-05-29 | 2012-10-30 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method for manufacturing the same |
JP2011029623A (ja) * | 2009-06-29 | 2011-02-10 | Murata Mfg Co Ltd | 部品内蔵基板、その部品内蔵基板を用いたモジュール部品および部品内蔵基板の製造方法 |
WO2011002031A1 (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-06 | 三洋電機株式会社 | 素子搭載用基板および半導体モジュール |
US9024446B2 (en) | 2009-06-30 | 2015-05-05 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Element mounting substrate and semiconductor module |
JPWO2011002031A1 (ja) * | 2009-06-30 | 2012-12-13 | 三洋電機株式会社 | 素子搭載用基板および半導体モジュール |
JP2012169501A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Tdk Corp | 電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シート、電子部品内蔵モジュール及び電子部品内蔵モジュールの製造方法 |
DE102011121221A1 (de) | 2011-05-27 | 2012-11-29 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Mehrschichtensubstrat |
JP2013012699A (ja) * | 2011-05-27 | 2013-01-17 | Taiyo Yuden Co Ltd | 多層基板 |
US8735732B2 (en) | 2011-05-27 | 2014-05-27 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer substrate |
US9107305B2 (en) | 2011-05-27 | 2015-08-11 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer substrate |
JP2013077759A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
JP2013161939A (ja) * | 2012-02-03 | 2013-08-19 | Ibiden Co Ltd | シート材、シート材の製造方法、インダクタ部品、配線板及び磁性材料 |
US9560743B2 (en) | 2012-11-27 | 2017-01-31 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer circuit substrate having core layer with through-hole |
TWI634826B (zh) * | 2013-06-17 | 2018-09-01 | 味之素股份有限公司 | Manufacturing method of built-in component wiring board, built-in component insulating substrate, built-in component two-layer wiring substrate, and semiconductor device |
JP2015118954A (ja) * | 2013-12-16 | 2015-06-25 | 味の素株式会社 | 部品内蔵基板の製造方法、および半導体装置 |
US9729215B2 (en) | 2014-06-23 | 2017-08-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | OFDM signal compression |
WO2016003173A1 (en) * | 2014-06-30 | 2016-01-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Antenna feed integrated on multi-layer printed circuit board |
KR102278563B1 (ko) | 2014-06-30 | 2021-07-16 | 삼성전자주식회사 | 다층 인쇄 회로 기판에 집적된 안테나 |
CN106471671B (zh) * | 2014-06-30 | 2019-09-13 | 三星电子株式会社 | 集成在多层印刷电路板上的天线馈电器 |
US9391370B2 (en) | 2014-06-30 | 2016-07-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Antenna feed integrated on multi-layer PCB |
KR20170016377A (ko) * | 2014-06-30 | 2017-02-13 | 삼성전자주식회사 | 다층 인쇄 회로 기판에 집적된 안테나 |
CN106471671A (zh) * | 2014-06-30 | 2017-03-01 | 三星电子株式会社 | 集成在多层印刷电路板上的天线馈电器 |
US10674608B2 (en) | 2014-08-11 | 2020-06-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Printed circuit board and manufacturing method thereof |
US10076038B2 (en) | 2014-08-11 | 2018-09-11 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Printed circuit board and manufacturing method thereof |
KR20160019297A (ko) | 2014-08-11 | 2016-02-19 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
US11096286B2 (en) | 2014-08-11 | 2021-08-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Printed circuit board and manufacturing method thereof |
US11812556B2 (en) | 2014-08-11 | 2023-11-07 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Printed circuit board and manufacturing method thereof |
JP2016054222A (ja) * | 2014-09-03 | 2016-04-14 | 太陽誘電株式会社 | 多層配線基板 |
US9907157B2 (en) | 2014-10-28 | 2018-02-27 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Noise blocking printed circuit board and manufacturing method thereof |
KR20160049667A (ko) | 2014-10-28 | 2016-05-10 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
CN113795910A (zh) * | 2019-05-10 | 2021-12-14 | 应用材料公司 | 用于异质封装集成的重构基板结构和制造方法 |
KR20210153157A (ko) * | 2019-05-10 | 2021-12-16 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 이종 패키징 통합을 위한 재구성된 기판 구조 및 제조 방법들 |
JP2022533574A (ja) * | 2019-05-10 | 2022-07-25 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 異種パッケージング統合のための再構成基板構造及び製造方法 |
US11715700B2 (en) | 2019-05-10 | 2023-08-01 | Applied Materials, Inc. | Reconstituted substrate structure and fabrication methods for heterogeneous packaging integration |
JP7350890B2 (ja) | 2019-05-10 | 2023-09-26 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 異種パッケージング統合のための再構成基板構造及び製造方法 |
KR102651523B1 (ko) * | 2019-05-10 | 2024-03-25 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 이종 패키징 통합을 위한 재구성된 기판 구조 및 제조 방법들 |
US11927885B2 (en) | 2020-04-15 | 2024-03-12 | Applied Materials, Inc. | Fluoropolymer stamp fabrication method |
WO2022044766A1 (ja) * | 2020-08-28 | 2022-03-03 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ、積層コンデンサ群および積層コンデンサの製造方法 |
EP4250878A1 (en) * | 2022-03-21 | 2023-09-27 | AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Direct resin embedding |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010177713A (ja) | 2010-08-12 |
JP4881460B2 (ja) | 2012-02-22 |
JP2009302563A (ja) | 2009-12-24 |
JP4551468B2 (ja) | 2010-09-29 |
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