JP6171604B2 - 部品内蔵回路板の製造方法、および半導体装置 - Google Patents

Description

本発明は、部品内蔵回路板の製造方法および半導体装置に関する。

近年、スマートフォン、タブレットＰＣといった小型の高機能電子機器の需要が増大している。それに伴い、こうした小型の高機能電子機器に用いられるプリント配線板のさらなる高機能化、小型化が求められている。

プリント配線板には、ベアチップ、チップ状コンデンサ、チップ状インダクタ等の部品が実装される。従来、このような部品はプリント配線板の表面回路にのみ実装されていたが、その実装量は限られており、近年のプリント配線板のさらなる高機能化、小型化の要求に対応するのは困難であった。

斯かる問題に対処すべく、部品を内層回路基板に内蔵させることにより部品の搭載量を増大させつつ小型化を図ることができるプリント配線板として、部品内蔵回路板が提案されている（特許文献１）。

特開２０１１−２１６６３６号公報

部品内蔵回路板は、例えば、部品を収容するためのキャビティが形成された内層回路基板を用いて、下記のとおり製造することができる。（ｉ）キャビティが形成された内層回路基板の片方の主面に、部品を仮付けするための仮付け材料を積層する。（ｉｉ）キャビティを介して露出した仮付け材料の粘着面に部品を仮付けする。（ｉｉｉ）キャビティ内に部品が仮付けされた内層回路基板の他方の主面に、熱硬化性樹脂組成物層を設け熱硬化させて絶縁層を形成する。（ｉｖ）仮付け材料を剥離した後、露出した内層回路基板の片方の主面に、熱硬化性樹脂組成物層を設け熱硬化させて絶縁層を形成する。その後、（ｖ）回路配線を設けることにより部品内蔵回路板が形成される。

電子機器のさらなる小型化、軽量化を実現するには、部品内蔵回路板自体の小型化、薄型化が望まれる。しかしながら、部品内蔵回路板自体の小型化、薄型化を達成すべくキャビティ密度の高い内層回路基板や厚さの薄い内層回路基板を使用する場合などにおいては、内層回路基板の片方の主面に絶縁層を形成した段階（上記（ｉｉｉ）の後）で、絶縁層が設けられた面を内周側として内層回路基板がカールする現象（以下「基板反り」ともいう。）が生じる場合のあることを本発明者らは見出した。基板反りが生じると、基板搬送に支障をきたし、製造効率（歩留まり）の低下を招来してしまう。

また、内蔵される部品の小型化、回路の微細配線化も進んでおり、内層回路基板のキャビティ内における部品の配置精度に対する要求はますます高くなっている。

本発明は、基板反りを抑制し得るとともに、キャビティ内における部品の位置変化（ズレ）を抑え優れた部品の配置精度を実現することのできる部品内蔵回路板の製造方法を提供することを課題とする。

本発明者らは、上記の課題につき鋭意検討した結果、下記特定の方法により部品内蔵回路板を製造することにより上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ 下記工程（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）をこの順序で含む部品内蔵回路板の製造方法。
（Ａ）第１及び第２の主面を有し、該第１及び第２の主面間を貫通するキャビティが形成された回路基板に、第１の支持体及び該第１の支持体と接合する第１の熱硬化性樹脂組成物層を含む第１の接着フィルムを、該第１の熱硬化性樹脂組成物層が回路基板の第１の主面と接合するように、真空積層する工程
（Ｂ）キャビティ内の第１の熱硬化性樹脂組成物層に部品を仮付けする工程
（Ｃ）回路基板の第２の主面に、第２の支持体及び該第２の支持体と接合する第２の熱硬化性樹脂組成物層を含む第２の接着フィルムを、該第２の熱硬化性樹脂組成物層が回路基板の第２の主面と接合するように、真空積層する工程であって、第１の接着フィルム表面の加熱温度が第２の接着フィルム表面の加熱温度よりも低い条件にて真空積層する工程
（Ｄ）第１及び第２の熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化する工程
［２］ 工程（Ｃ）において、第１の接着フィルム表面の加熱温度をＴ_１（℃）、第２の接着フィルム表面の加熱温度をＴ_２（℃）としたとき、Ｔ_１とＴ_２が、Ｔ_２−４０≦Ｔ_１≦Ｔ_２−１０の関係を満たす、［１］に記載の部品内蔵回路板の製造方法。
［３］ 第２の熱硬化性樹脂組成物層が、第１の熱硬化性樹脂組成物層よりも厚い、［１］又は［２］に記載の部品内蔵回路板の製造方法。
［４］ 工程（Ａ）において、第１の接着フィルムを真空積層する前の回路基板のキャビティの高さｈ_Ａと、第１の接着フィルムを真空積層した後の回路基板のキャビティの非樹脂充填領域の高さｈ_Ｂとが、０．８ｈ_Ａ≦ｈ_Ｂ≦ｈ_Ａの関係を満たす、［１］〜［３］のいずれかに記載の部品内蔵回路板の製造方法。
［５］ 工程（Ｃ）において、第１の熱硬化性樹脂組成物層の溶融粘度が２０００ポイズ以上である、［１］〜［４］のいずれかに記載の部品内蔵回路板の製造方法。
［６］ 工程（Ｃ）と工程（Ｄ）の間に、加熱プレスにより第１の接着フィルム側及び第２の接着フィルム側の両面を平滑化する工程を含む、［１］〜［５］のいずれかに記載の部品内蔵回路板の製造方法。
［７］ 工程（Ｄ）において、第１及び第２の支持体の付いた状態で熱硬化する、［１］〜［６］のいずれかに記載の部品内蔵回路板の製造方法。
［８］ 回路基板の厚さが５０〜３５０μｍである、［１］〜［７］のいずれかに記載の部品内蔵回路板の製造方法。
［９］ キャビティ間のピッチが１〜１０ｍｍである、［１］〜［８］のいずれかに記載の部品内蔵回路板の製造方法。
［１０］ 第１の熱硬化性樹脂組成物層中の無機充填材含有量が５０質量％以上である、［１］〜［９］のいずれかに記載の部品内蔵回路板の製造方法。
［１１］ 工程（Ｂ）で得られる基板の反りが２５ｍｍ以下である、［１］〜［１０］のいずれかに記載の部品内蔵回路板の製造方法。
［１２］ ［１］〜［１１］のいずれかに記載の方法で製造された部品内蔵回路板を含む半導体装置。

本発明によれば、基板反りを抑制し得るとともに、キャビティ内における部品の位置変化（ズレ）を抑え優れた部品の配置精度を実現することのできる部品内蔵回路板の製造方法を提供することができる。

図１Ａは、本発明の部品内蔵回路板の製造方法において使用する、キャビティが形成された回路基板を用意する一手順を示す模式図（１）である。 図１Ｂは、本発明の部品内蔵回路板の製造方法において使用する、キャビティが形成された回路基板を用意する一手順を示す模式図（２）である。 図２は、本発明の部品内蔵回路板の製造方法において使用する第１の接着フィルムの一態様を示す模式図である。 図３Ａは、本発明の一実施形態における部品内蔵回路板の製造方法を説明するための模式図（１）である。 図３Ｂは、本発明の一実施形態における部品内蔵回路板の製造方法を説明するための模式図（２）である。 図３Ｃは、本発明の一実施形態における部品内蔵回路板の製造方法を説明するための模式図（３）である。 図３Ｄは、本発明の一実施形態における部品内蔵回路板の製造方法を説明するための模式図（４）である。 図３Ｅは、本発明の一実施形態における部品内蔵回路板の製造方法を説明するための模式図（５）である。 図３Ｆは、本発明の一実施形態における部品内蔵回路板の製造方法を説明するための模式図（６）である。 図３Ｇは、本発明の一実施形態における部品内蔵回路板の製造方法を説明するための模式図（７）である。 図４は、基板反りの評価方法を説明するための模式図である。

本発明の部品内蔵回路板の製造方法について詳細に説明する前に、本発明の製造方法において使用する「キャビティが形成された回路基板」及び「接着フィルム」について説明する。

＜キャビティが形成された回路基板＞
本発明の製造方法においては、第１及び第２の主面を有し、該第１及び第２の主面間を貫通するキャビティが形成された回路基板を使用する。斯かる回路基板を「キャビティが形成された回路基板」と略称する。

キャビティが形成された回路基板は、部品内蔵回路板の製造に際し従来公知の任意の手順に従って用意してよい。以下、図１Ａ及び図１Ｂを参照して、キャビティが形成された回路基板を用意する手順の一例を説明する。

はじめに、回路基板を用意する（図１Ａ）。本発明において、「回路基板」とは、対向する第１及び第２の主面を有し、該第１及び第２の主面の片方又は両方にパターン加工された回路配線を有する板状の基板をいう。図１Ａには、回路基板１の端面を模式的に示しており、回路基板１は、基板２と、ビア配線、表面配線等の回路配線３とを含む。以下の説明においては、便宜的に、回路基板の第１の主面とは、図示する回路基板の下側主面を表し、回路基板の第２の主面とは、図示する回路基板の上側主面を表すこととする。

回路基板１に用いられる基板２としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられ、ガラスエポキシ基板が好ましい。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物の内層回路基板も本発明でいう「回路基板」に含まれる。

回路基板１の基板２の厚さは、部品内蔵回路基板の薄型化の観点から、薄い方が好適であり、好ましくは３５０μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下、さらに好ましくは２５０μｍ以下、さらにより好ましくは２００μｍ以下、特に好ましくは１８０μｍ以下、１７０μｍ以下、１６０μｍ以下、又は１５０μｍ以下である。本発明の方法によれば、斯かる薄い基板を備えた回路基板を使用する場合であっても、基板反りの発生を抑制することができる。基板２の厚さの下限は特に制限されないが、搬送時の取り扱い性向上の観点から、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは４０μｍ以上である。

基板２の熱膨張係数は、回路歪みやクラックの発生を抑制する観点から、好ましくは１５ｐｐｍ以下、より好ましくは１３ｐｐｍ以下、さらに好ましくは１１ｐｐｍ以下である。基板２の熱膨張係数の下限は、絶縁層の形成に使用する樹脂組成物の組成にもよるが、好ましくは−２ｐｐｍ以上、より好ましくは０ｐｐｍ以上、さらに好ましくは４ｐｐｍ以上である。本発明において、基板２の熱膨張係数は、引張加重法で熱機械分析（ＴＭＡ）することにより得られた、平面方向の２５〜１５０℃の線熱膨張係数である。基板２の線熱膨張係数の測定に使用し得る熱機械分析装置としては、例えば、（株）リガク製「Ｔｈｅｒｍｏ Ｐｌｕｓ ＴＭＡ８３１０」、セイコーインスツルメンツ（株）製「ＴＭＡ-ＳＳ６１００」が挙げられる。

基板２のガラス転移温度（Ｔｇ）は、部品内蔵回路基板の機械強度の観点から、好ましくは１７０℃以上、より好ましくは１８０℃以上である。基板２のＴｇの上限は特に限定されないが、通常３００℃以下である。基板２のＴｇは、引張加重法で熱機械分析することにより測定することができる。熱機械分析装置としては、上記と同じものを使用し得る。

回路基板１の備える回路配線３の寸法は、所望の特性に応じて決定してよい。例えば、表面配線の厚さは、部品内蔵回路基板の薄型化の観点から、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３５μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下、さらにより好ましくは２５μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下、１９μｍ以下、又は１８μｍ以下である。表面配線の厚さの下限は特に制限されないが、通常、１μｍ以上、３μｍ以上、５μｍ以上などである。

次に、部品を収容するためのキャビティを回路基板に設ける（図１Ｂ）。図１Ｂに模式的に示すように、基板２の所定の位置に、回路基板の第１及び第２の主面間を貫通するキャビティ２ａを設けることができる。これによって、キャビティ２ａが形成された回路基板１’が得られる。キャビティ２ａは、基板２の特性を考慮して、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ、エッチング媒体等を用いる公知の方法により形成することができる。

図１Ｂには、１つのキャビティ２ａのみを示しているが、キャビティ２ａは、互いに所定の間隔をあけて複数設けることができる。キャビティ２ａ間のピッチは、部品内蔵回路基板の小型化の観点から、短いことが好適である。キャビティ２ａ間のピッチは、キャビティ２ａ自体の開口寸法にもよるが、好ましくは１０ｍｍ以下、より好ましくは９ｍｍ以下、さらに好ましくは８ｍｍ以下、さらにより好ましくは７ｍｍ以下、特に好ましくは６ｍｍ以下である。本発明の方法によれば、キャビティを斯かる短いピッチにて設ける場合であっても、基板反りの発生を抑制することができる。キャビティ２ａ間のピッチの下限は、キャビティ２ａ自体の開口寸法にもよるが、通常、１ｍｍ以上、２ｍｍ以上などである。キャビティ２ａ間の各ピッチは、回路基板にわたって同じである必要はなく、異なっていてもよい。

キャビティ２ａの開口形状は特に制限されず、矩形、円形、略矩形、略円形等の任意の形状としてよい。また、キャビティ２ａの開口寸法は、回路配線の設計にもよるが、例えば、キャビティ２ａの開口形状が矩形の場合、５ｍｍ×５ｍｍ以下が好ましく、３ｍｍ×３ｍｍ以下がより好ましい。当該開口寸法の下限は、収容する部品の寸法にもよるが、通常、０．５ｍｍ×０．５ｍｍ以上である。キャビティ２ａの開口形状及び開口寸法は、回路基板にわたって同じである必要はなく、異なっていてもよい。

以上、図１Ａ及び図１Ｂを参照して、キャビティが形成された回路基板を用意する手順の一例を説明したが、キャビティが形成された回路基板が得られる限り、上記の手順に限定されるものではない。例えば、基板にキャビティを形成した後に、回路配線を設けてもよい。このような変形例によって用意したキャビティが形成された回路基板を使用して部品内蔵回路板を製造する態様も本発明の範囲内である。

＜接着フィルム＞
本発明の製造方法では、第１の接着フィルムと第２の接着フィルムを使用する。

（第１の接着フィルム）
図２に、第１の接着フィルムの端面を模式的に示す。第１の接着フィルム１０は、第１の支持体１１と、該第１の支持体と接合する第１の熱硬化性樹脂組成物層１２とを含む。

第１の支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。

第１の支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミドなどが挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。

第１の支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。

第１の支持体は、後述する第１の熱硬化性樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理を施してあってもよい。

また、第１の支持体としては、後述する第１の熱硬化性樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック（株）製の「ＳＫ−１」、「ＡＬ−５」、「ＡＬ−７」などが挙げられる。

第１の支持体の厚さは、特に限定されないが、５μｍ〜７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ〜６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚みが上記範囲であることが好ましい。

第１の熱硬化性樹脂組成物層に用いる樹脂組成物は、得られる絶縁層の熱膨張率を低下させて絶縁層と導体層との熱膨張の差によるクラックや回路歪みの発生を防止する観点、並びに溶融粘度の過度の低下を防止して部品の位置ズレを抑制する観点から、無機充填材を含むことが好ましい。

樹脂組成物中の無機充填材の含有量は、得られる絶縁層の熱膨張率を低下させる観点及び溶融粘度の過度の低下を防止し部品の位置ズレを抑制する観点から、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上、さらにより好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは６２質量％以上、６４質量％以上、又は６６質量％以上である。特に部品の位置ズレを抑制する観点からは、樹脂組成物中の無機充填材の含有量は、５０質量％以上であることが好ましい。樹脂組成物中の無機充填材の含有量の上限は、得られる絶縁層の機械強度の観点から、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８５質量％以下である。
なお、本発明において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分の合計を１００質量％としたときの値である。

無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、及びジルコン酸カルシウム等が挙げられる。これらの中でも無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等のシリカが特に好適である。またシリカとしては球状シリカが好ましい。無機充填材は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。市販されている球状溶融シリカとして、（株）アドマテックス製「ＳＯＣ２」、「ＳＯＣ１」が挙げられる。

無機充填材の平均粒径は、樹脂組成物の流動性を高めて十分な回路埋め込み性を実現する観点から、０．０１μｍ〜４μｍの範囲が好ましく、０．０５μｍ〜２μｍの範囲がより好ましく、０．１μｍ〜１μｍの範囲がさらに好ましく、０．３μｍ〜０．８μｍがさらにより好ましい。無機充填材の平均粒径はミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒度分布測定装置により、無機充填材の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒度分布測定装置としては、株式会社堀場製作所製ＬＡ−５００等を使用することができる。

無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤などの１種以上の表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ４０３」（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ８０３」（３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＥ９０３」（３−アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＳＺ−３１」（ヘキサメチルジシラザン）等が挙げられる。

表面処理剤で表面処理された無機充填材は、溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所製「ＥＭＩＡ−３２０Ｖ」等を使用することができる。

無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ^２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ^２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ^２以上が更に好ましい。一方、熱硬化性樹脂組成物層の溶融粘度の上昇を防止する観点から、１ｍｇ／ｍ^２以下が好ましく、０.８ｍｇ／ｍ^２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ^２以下が更に好ましい。

第１の熱硬化性樹脂組成物層に用いる熱硬化性樹脂としては、プリント配線板の絶縁層を形成する際に使用される従来公知の熱硬化性樹脂を用いることができ、中でもエポキシ樹脂が好ましい。一実施形態において、第１の熱硬化性樹脂組成物層に用いる樹脂組成物は、無機充填材及びエポキシ樹脂を含む。樹脂組成物はまた、必要に応じて、硬化剤を含んでいてもよい。一実施形態において、第１の熱硬化性樹脂組成物層に用いる樹脂組成物は、無機充填材、エポキシ樹脂、及び硬化剤を含む。第１の熱硬化性樹脂組成物層に用いる樹脂組成物は、更に熱可塑性樹脂、硬化促進剤、難燃剤及びゴム粒子等の添加剤を含んでいてもよい。
以下、樹脂組成物の材料として使用し得るエポキシ樹脂、硬化剤、及び添加剤について説明する。

−エポキシ樹脂−
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノールエポキシ樹脂、ナフトールノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ-ブチル-カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂及びトリメチロール型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂の不揮発成分を１００質量％とした場合に、少なくとも５０質量％以上は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であるのが好ましい。中でも、１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下、「液状エポキシ樹脂」という。）と、１分子中に３個以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下、「固体状エポキシ樹脂」という。）とを含むことが好ましい。エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを併用することで、優れた可撓性を有する樹脂組成物が得られる。また、樹脂組成物を硬化して形成される絶縁層の破断強度も向上する。

液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、又はナフタレン型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又はナフタレン型エポキシ樹脂がより好ましい。液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ（株）製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＥＸＡ４０３２ＳＳ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「ｊＥＲ８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ８０７」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）、新日鐵化学（株）製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

固体状エポキシ樹脂としては、４官能ナフタレン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノールエポキシ樹脂、ナフトールノボラックエポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、又はナフチレンエーテル型エポキシ樹脂が好ましく、４官能ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、又はナフチレンエーテル型エポキシ樹脂がより好ましく、ビフェニル型エポキシ樹脂がさらに好ましい。固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ（株）製の「ＨＰ−４７００」、「ＨＰ−４７１０」（４官能ナフタレン型エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−７２００」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、「ＥＸＡ７３１１」、「ＥＸＡ７３１１−Ｇ３」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）、日本化薬（株）製の「ＥＰＰＮ−５０２Ｈ」（トリスフェノールエポキシ樹脂）、「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラックエポキシ樹脂）、「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、新日鐵化学（株）製の「ＥＳＮ４７５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）等が挙げられる。

エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを併用する場合、それらの量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：０．１〜１：４の範囲が好ましい。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との量比を斯かる範囲とすることにより、i）接着フィルムの形態で使用する場合に適度な粘着性がもたらされる、ii）接着フィルムの形態で使用する場合に十分な可撓性が得られ、取り扱い性が向上する、並びにiii）十分な破断強度を有する絶縁層を得ることができるなどの効果が得られる。上記i）〜iii）の効果の観点から、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂の量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：０．３〜１：３．５の範囲がより好ましく、１：０．６〜１：３の範囲がさらに好ましく、１：０．８〜１：２．５の範囲が特に好ましい。
樹脂組成物中のエポキシ樹脂の含有量は、３質量％〜５０質量％が好ましく、５質量％〜４５質量％がより好ましく、５質量％〜４０質量％が更に好ましく、７質量％〜３５質量％が特に好ましい。

エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０〜３０００、より好ましくは８０〜２０００、さらに好ましくは１１０〜１０００である。この範囲となることで、硬化物の架橋密度が十分となり表面粗度の低い絶縁層をもたらす。なお、エポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができ、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。

−硬化剤−
硬化剤としては、エポキシ樹脂を硬化する機能を有する限り特に限定されないが、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、及びシアネートエステル系硬化剤が挙げられる。硬化剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤、又はノボラック構造を有するナフトール系硬化剤が好ましい。また、導体層（回路配線）との密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好ましい。中でも、耐熱性、耐水性、及び導体層との密着性（剥離強度）を高度に満足させる観点から、トリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂を硬化剤として用いることが好ましい。

フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成（株）製の「ＭＥＨ−７７００」、「ＭＥＨ−７８１０」、「ＭＥＨ−７８５１」、日本化薬（株）製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、東都化成（株）製の「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５」、「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」、ＤＩＣ（株）製の「ＬＡ７０５２」、「ＬＡ７０５４」、「ＬＡ３０１８」等が挙げられる。

活性エステル系硬化剤としては、特に制限はないが、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ−ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル系硬化剤は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系硬化剤がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、カテコール、α−ナフトール、β−ナフトール、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエニルジフェノール、フェノールノボラック等が挙げられる。

具体的には、ジシクロペンタジエニルジフェノール構造を含む活性エステル化合物、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物が好ましく、中でもナフタレン構造を含む活性エステル化合物、ジシクロペンタジエニルジフェノール構造を含む活性エステル化合物がより好ましい。

活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエニルジフェノール構造を含む活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」（ＤＩＣ（株）製）、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」（ＤＩＣ（株）製）、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱化学（株）製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」（三菱化学（株）製）などが挙げられる。

ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、昭和高分子（株）製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」、四国化成工業（株）製の「Ｐ−ｄ」、「Ｆ−ａ」が挙げられる。

シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート（オリゴ（３−メチレン−１，５−フェニレンシアネート）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジメチルフェニルシアネート）、４，４’−エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２−ビス（４−シアネート）フェニルプロパン、１，１−ビス（４−シアネートフェニルメタン）、ビス（４−シアネート−３，５−ジメチルフェニル）メタン、１，３−ビス（４−シアネートフェニル−１−（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４−シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４−シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン（株）製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（いずれもフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。

エポキシ樹脂と硬化剤との量比は、［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［硬化剤の反応基の合計数］の比率で、１：０．２〜１：２の範囲が好ましく、１：０．３〜１：１．５がより好ましく、１：０．４〜１：１がさらに好ましい。ここで、硬化剤の反応基とは、活性水酸基、活性エステル基等であり、硬化剤の種類によって異なる。また、エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数とは、各エポキシ樹脂の固形分質量をエポキシ当量で除した値をすべてのエポキシ樹脂について合計した値であり、硬化剤の反応基の合計数とは、各硬化剤の固形分質量を反応基当量で除した値をすべての硬化剤について合計した値である。エポキシ樹脂と硬化剤との量比を斯かる範囲とすることにより、樹脂組成物の硬化物の耐熱性がより向上する。

一実施形態において、第１の熱硬化性樹脂組成物層に用いる樹脂組成物は、上述の無機充填材、エポキシ樹脂、及び硬化剤を含む。樹脂組成物は、無機充填材としてシリカを、エポキシ樹脂として液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との混合物（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂の質量比は１：０．１〜１：４の範囲が好ましく、１：０．３〜１：３．５の範囲がより好ましく、１：０．６〜１：３の範囲がさらに好ましく、１：０．８〜１：２．５の範囲が特に好ましい）を、硬化剤としてフェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤及びシアネートエステル系硬化剤からなる群から選択される１種以上（好ましくはフェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤からなる群から選択される１種以上、より好ましくはトリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ナフトール系硬化剤からなる群から選択される１種以上、さらに好ましくはトリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂を含む硬化剤）を、それぞれ含むことが好ましい。斯かる特定の成分を組み合わせて含む樹脂組成物に関しても、無機充填材、エポキシ樹脂、及び硬化剤の好適な含有量は上述のとおりであるが、中でも、無機充填材の含有量が３０質量％〜９０質量％、エポキシ樹脂の含有量が３質量％〜５０質量％であることが好ましく、無機充填材の含有量が５０質量％〜９０質量％、エポキシ樹脂の含有量が５質量％〜４５質量％であることがより好ましい。硬化剤の含有量に関しては、エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数と、硬化剤の反応基の合計数との比が、好ましくは１：０．２〜１：２の範囲、より好ましくは１：０．３〜１：１．５の範囲、さらに好ましくは１：０．４〜１：１の範囲となるように含有させる。

樹脂組成物は、必要に応じて、さらに熱可塑性樹脂、硬化促進剤、難燃剤及びゴム粒子等の添加剤を含んでいてもよい。

−熱可塑性樹脂−
熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、及びポリスルホン樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は８，０００〜７０，０００の範囲が好ましく、１０，０００〜６０，０００の範囲がより好ましく、２０，０００〜６０，０００の範囲がさらに好ましい。熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される。具体的には、熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、測定装置として（株）島津製作所製ＬＣ−９Ａ／ＲＩＤ−６Ａを、カラムとして昭和電工（株）製Ｓｈｏｄｅｘ Ｋ−８００Ｐ／Ｋ−８０４Ｌ／Ｋ−８０４Ｌを、移動相としてクロロホルム等を用いて、カラム温度４０℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。

フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。フェノキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱化学（株）製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）、「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）、及び「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）が挙げられ、その他にも、東都化成（株）製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」、三菱化学（株）製の「ＹＬ７５５３」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」及び「ＹＬ７４８２」等が挙げられる。

ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、電気化学工業(株)製の電化ブチラール４０００−２、５０００−Ａ、６０００−Ｃ、６０００−ＥＰ、積水化学工業（株）製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ、ＫＳシリーズ、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ等が挙げられる。

ポリイミド樹脂の具体例としては、新日本理化（株）製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」が挙げられる。ポリイミド樹脂の具体例としてはまた、２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状ポリイミド（特開２００６−３７０８３号公報記載のもの）、ポリシロキサン骨格含有ポリイミド（特開２００２−１２６６７号公報及び特開２０００−３１９３８６号公報等に記載のもの）等の変性ポリイミドが挙げられる。

ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡績（株）製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成工業（株）製のポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。

ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学（株）製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。

ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ（株）製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。

樹脂組成物中の熱可塑性樹脂の含有量は、０．１質量％〜２０質量％であることが好ましい。熱可塑性樹脂の含有量を斯かる範囲とすることにより、樹脂組成物の粘度が適度となり、厚みやバルク性状の均一な樹脂組成物を形成することができる。樹脂組成物中の熱可塑性樹脂の含有量は、０．５質量％〜１０質量％であることがより好ましい。

−硬化促進剤−
硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤等が挙げられ、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤が好ましく、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤がより好ましい。

リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ−ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４−メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミンなどのトリアルキルアミン、４−ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン等が挙げられ、４−ジメチルアミノピリジン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセンが好ましい。

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）]−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾールが好ましい。

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１−メチルグアニジン、１−エチルグアニジン、１−シクロヘキシルグアニジン、１−フェニルグアニジン、１−（ｏ−トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、１−メチルビグアニド、１−エチルビグアニド、１−ｎ−ブチルビグアニド、１−ｎ−オクタデシルビグアニド、１，１−ジメチルビグアニド、１，１−ジエチルビグアニド、１−シクロヘキシルビグアニド、１−アリルビグアニド、１−フェニルビグアニド、１−（ｏ−トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エンが好ましい。

硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。樹脂組成物中の硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂と硬化剤の不揮発成分合計量を１００質量％としたとき、０．０５質量％〜３質量％の範囲で使用することが好ましい。

−難燃剤−
難燃剤としては、例えば、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。樹脂組成物層中の難燃剤の含有量は特に限定はされないが、０．５質量％〜１０質量％が好ましく、１質量％〜９質量％がより好ましく、１．５質量％〜８質量％がさらに好ましい。

−ゴム粒子−
ゴム粒子としては、例えば、後述する有機溶剤に溶解せず、上述のエポキシ樹脂、硬化剤、及び熱可塑性樹脂などとも相溶しないものが使用される。このようなゴム粒子は、一般には、ゴム成分の分子量を有機溶剤や樹脂に溶解しないレベルまで大きくし、粒子状とすることで調製される。

ゴム粒子としては、例えば、コアシェル型ゴム粒子、架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、架橋スチレンブタジエンゴム粒子、アクリルゴム粒子などが挙げられる。コアシェル型ゴム粒子は、コア層とシェル層とを有するゴム粒子であり、例えば、外層のシェル層がガラス状ポリマーで構成され、内層のコア層がゴム状ポリマーで構成される２層構造、又は外層のシェル層がガラス状ポリマーで構成され、中間層がゴム状ポリマーで構成され、コア層がガラス状ポリマーで構成される３層構造のものなどが挙げられる。ガラス状ポリマー層は、例えば、メチルメタクリレート重合物などで構成され、ゴム状ポリマー層は、例えば、ブチルアクリレート重合物（ブチルゴム）などで構成される。ゴム粒子は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

ゴム粒子の平均粒径は、好ましくは０．００５μｍ〜１μｍの範囲であり、より好ましくは０．２μｍ〜０．６μｍの範囲である。ゴム粒子の平均粒径は、動的光散乱法を用いて測定することができる。例えば、適当な有機溶剤にゴム粒子を超音波などにより均一に分散させ、濃厚系粒径アナライザー（ＦＰＡＲ−１０００；大塚電子（株）製）を用いて、ゴム粒子の粒度分布を質量基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。樹脂組成物中のゴム粒子の含有量は、好ましくは１質量％〜１０質量％であり、より好ましくは２質量％〜５質量％である。

第１の熱硬化性樹脂組成物層に用いる樹脂組成物は、必要に応じて、他の添加剤を含んでいてもよく、斯かる他の添加剤としては、例えば、有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物、並びに有機フィラー、増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。

第１の熱硬化性樹脂組成物層の厚さは、部品内蔵回路板の薄型化の観点から、好ましくは８０μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以下、さらにより好ましくは３０μｍ以下である。第１の熱硬化性樹脂組成物層の厚さの下限は、特に制限されないが、通常、１０μｍ以上である。

第１の熱硬化性樹脂組成物層の最低溶融粘度は、部品内蔵回路板の製造に際して層保形性（染み出し防止）の観点から、好ましくは１００ポイズ以上、より好ましくは３００ポイズ以上、さらに好ましくは５００ポイズ以上である。第１の熱硬化性樹脂組成物層の最低溶融粘度の上限は、特に制限されないが、好ましくは１００００ポイズ以下、より好ましくは８０００ポイズ以下、さらに好ましくは６０００ポイズ以下、さらにより好ましくは４０００ポイズ以下、特に好ましくは３０００ポイズ以下である。

ここで、熱硬化性樹脂組成物層の「最低溶融粘度」とは、熱硬化性樹脂組成物層の樹脂が溶融した際に熱硬化性樹脂組成物層が呈する最低の粘度をいう。詳細には、一定の昇温速度で熱硬化性樹脂組成物層を加熱して樹脂を溶融させると、初期の段階は溶融粘度が温度上昇とともに低下し、その後、ある温度を超えると温度上昇とともに溶融粘度が上昇する。「最低溶融粘度」とは、斯かる極小点の溶融粘度をいう。熱硬化性樹脂組成物層の最低溶融粘度は、動的粘弾性法により測定することができる。具体的には、熱硬化性樹脂組成物層の最低溶融粘度は、測定開始温度６０℃、昇温速度５℃／分、振動数１Ｈｚ、ひずみ１ｄｅｇの条件で動的粘弾性測定を行うことにより得ることができる。動的粘弾性測定装置としては、例えば、（株）ユー・ビー・エム社製の「Ｒｈｅｏｓｏｌ−Ｇ３０００」が挙げられる。

（第２の接着フィルム）
第２の接着フィルムは、第２の支持体と、該第２の支持体と接合する第２の熱硬化性樹脂組成物層を含む。

第２の支持体の材料及び厚さは、上記第１の支持体について説明したものと同じであってよい。

第２の熱硬化性樹脂組成物層の材料は、上記第１の熱硬化性樹脂組成物層について説明したものと同じであってよい。

得られる絶縁層の熱膨張率を低下させる観点及び熱硬化中の溶融粘度の過度の低下を防止して部品の位置ズレを抑制する観点から、第２の熱硬化性樹脂組成物層を構成する樹脂組成物中の無機充填材の含有量は、好ましくは３０質量％以上であり、より好ましくは４０質量％以上が好ましく、さらに好ましくは５０質量％以上、さらにより好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは６２質量％以上、６４質量％以上、又は６６質量％以上である。特に部品の位置ズレを抑制する観点からは、５０質量％以上であることが好ましい。樹脂組成物中の無機充填材の含有量の上限は、得られる絶縁層の機械強度の観点及び埋め込み性の観点から、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８５質量％以下である。

第２の熱硬化性樹脂組成物層の厚さは、部品内蔵回路板の薄型化の観点から、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下、さらに好ましくは６０μｍ以下、さらにより好ましくは５０μｍ以下である。第２の熱硬化性樹脂組成物層の厚さの下限は、回路基板の厚さなどにもよるが、部品の埋め込み性及びキャビティ充填性の観点から、通常、１５μｍ以上である。

好適な実施形態において、第２の熱硬化性樹脂組成物層は、第１の熱硬化性樹脂組成物層よりも厚い。

部品内蔵回路板の製造に際して十分な部品の埋め込み性及びキャビティ充填性を実現する観点から、第２の熱硬化性樹脂組成物層の最低溶融粘度は、好ましくは１００００ポイズ以下、より好ましくは８０００ポイズ以下、さらに好ましくは６０００ポイズ以下、さらにより好ましくは４０００ポイズ以下、特に好ましくは３０００ポイズ以下である。第２の熱硬化性樹脂組成物層の最低溶融粘度の下限は、部品内蔵回路板の製造に際して層保形性（染み出し防止）の観点から、好ましくは１００ポイズ以上、より好ましくは３００ポイズ以上、さらに好ましくは５００ポイズ以上である。

以下、第１及び第２の接着フィルムを作製する手順の一例を示す。

接着フィルムは、第１及び第２の接着フィルムの別を問わず、例えば、有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーターなどを用いて支持体上に塗布し、樹脂ワニスを乾燥させることによって作製することができる。

有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン及びシクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びカルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド及びＮ−メチルピロリドン等のアミド系溶媒等を挙げることができる。有機溶剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

樹脂ワニスの乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の乾燥方法により実施してよい。樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％〜６０質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスを用いる場合、５０℃〜１５０℃で３分間〜１０分間乾燥させることにより、支持体上に熱硬化性樹脂組成物層を形成することができる。

接着フィルムは、第１及び第２の接着フィルムの別を問わず、熱硬化性樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）に、保護フィルムをさらに含んでもよい。保護フィルムは、熱硬化性樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズの防止に寄与する。保護フィルムの材料としては、支持体について説明した材料と同じものを用いてよい。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ〜４０μｍである。接着フィルムは、部品内蔵回路板を製造する際には、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。

以上、第１及び第２の接着フィルムを作製する手順の一例を示したが、第１及び第２の接着フィルムが得られる限り、上記の手順に限定されるものではない。例えば、保護フィルム上に熱硬化性樹脂組成物層を形成した後に、該熱硬化性樹脂組成物層上に支持体を積層して接着フィルムを作製してもよい。本発明において「支持体」とは、部品内蔵回路板の製造に際し、熱硬化性樹脂組成物層と共に回路基板の主面に積層される部材をいうのであって、接着フィルム製造時における樹脂ワニスの支持部材を限定的に表すものではない。

以下、本発明の部品内蔵回路板の製造方法を、その好適な実施形態に即して詳細に説明する。

［部品内蔵回路板の製造方法］
本発明の部品内蔵回路板の製造方法は、下記工程（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）をこの順序で含む。
（Ａ）第１及び第２の主面を有し、該第１及び第２の主面間を貫通するキャビティが形成された回路基板に、第１の支持体及び該第１の支持体と接合する第１の熱硬化性樹脂組成物層を含む第１の接着フィルムを、該第１の熱硬化性樹脂組成物層が回路基板の第１の主面と接合するように、真空積層する工程
（Ｂ）キャビティ内の第１の熱硬化性樹脂組成物層に部品を仮付けする工程
（Ｃ）回路基板の第２の主面に、第２の支持体及び該第２の支持体と接合する第２の熱硬化性樹脂組成物層を含む第２の接着フィルムを、該第２の熱硬化性樹脂組成物層が回路基板の第２の主面と接合するように、真空積層する工程であって、第１の接着フィルム表面の加熱温度が第２の接着フィルム表面の加熱温度よりも低い条件にて真空積層する工程
（Ｄ）第１及び第２の熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化する工程

なお本発明において、工程（Ａ）乃至（Ｄ）についていう「この順序で含む」とは、工程（Ａ）乃至（Ｄ）の各工程を含み且つ工程（Ａ）乃至（Ｄ）の各工程がこの順序で実施される限り、他の工程を含むことを妨げるものではない。
以下、工程又は処理についていう「この順序で含む」に関しても、同様とする。

以下、図３Ａ乃至図３Ｇを参照しつつ、各工程について説明する。

＜工程（Ａ）＞
工程（Ａ）において、キャビティ２ａが形成された回路基板１’に、第１の接着フィルム１０を、第１の熱硬化性樹脂組成物層１２が回路基板の第１の主面と接合するように真空積層する（図３Ａ）。

キャビティ２ａが形成された回路基板１’および第１の接着フィルム１０の構成は先述のとおりである。

キャビティ２ａが形成された回路基板１’への第１の接着フィルム１０の真空積層は、例えば、減圧条件下、第１の支持体１１側から、第１の接着フィルム１０をキャビティ２ａが形成された回路基板１’に加熱圧着することにより行うことができる。第１の接着フィルム１０をキャビティ２ａが形成された回路基板１’に加熱圧着する部材（図示せず；以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を第１の接着フィルム１０に直接プレスするのではなく、キャビティ２ａが形成された回路基板１’の回路配線３やキャビティ２ａに起因する凹凸に第１の接着フィルム１０が十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。

加熱圧着温度は、好ましくは６０℃〜１６０℃、より好ましくは７０℃〜１４０℃、さらに好ましくは８０℃〜１３０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ〜１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ〜１．４７ＭＰａ、さらに好ましくは０．４０ＭＰａ〜１．１０ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは１０秒間〜４００秒間、より好ましくは２０秒間〜３００秒間、さらに好ましくは２０秒間〜２００秒間の範囲である。真空積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施する。なお、加熱圧着温度とは、加熱圧着部材の表面温度をいい、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスする場合は、第１の接着フィルムと接合する該弾性材の表面の温度をいう。

真空積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、（株）名機製作所製の真空加圧式ラミネーター、ニチゴー・モートン（株）製のバキュームアップリケーター等が挙げられる。

斯かる工程（Ａ）において、第１の熱硬化性樹脂組成物層１２は、キャビティ２ａが形成された回路基板１’の第１の主面に接合される（図３Ｂ）。その際、第１の熱硬化性樹脂組成物層１２は、回路基板の第１の主面に形成された表面配線等の回路３を埋め込むと共に、キャビティ２ａ内の一部の領域にも充填される（図３Ｂ）。以下、第１の熱硬化性樹脂組成物層１２によって充填されたキャビティ２ａ内の領域を「樹脂充填領域」といい、該樹脂充填領域以外のキャビティ２ａ内の領域（すなわち、第１の熱硬化性樹脂組成物層１２によって充填されなかったキャビティ２ａ内の領域）を「非樹脂充填領域」という。

工程（Ａ）において、第１の接着フィルムを真空積層する前の回路基板のキャビティの高さｈ_Ａ（図３Ａ）と、第１の接着フィルムを真空積層した後の回路基板のキャビティの非樹脂充填領域の高さｈ_Ｂ（図３Ｂ）とは、０．８ｈ_Ａ≦ｈ_Ｂ≦ｈ_Ａの関係を満たすことが好ましく、０．８５ｈ_Ａ≦ｈ_Ｂ≦ｈ_Ａの関係を満たすことがより好ましく、０．９０ｈ_Ａ≦ｈ_Ｂ≦ｈ_Ａの関係を満たすことがさらに好ましく、０．９５ｈ_Ａ≦ｈ_Ｂ≦ｈ_Ａの関係を満たすことが特に好ましい。ｈ_Ｂ＜０．８ｈ_Ａの場合には、後述する工程（Ｂ）において部品を設置する際に樹脂充填領域の樹脂が動き易く部品を所望の位置に仮付けすることが困難となる傾向にある。さらには部品がキャビティ外に突出した状態となり、後述する工程（Ｃ）において部品に圧力が集中し部品の位置ズレが発生し易くなる。ｈ_Ａとｈ_Ｂとが上記関係を満たすことにより、薄い回路基板を使用する際にも、部品を内蔵するための十分な空間を確保し得ると共に、部品の位置ズレを効果的に抑制することができる。

工程（Ａ）において第１の接着フィルムとキャビティが形成された回路基板とを真空積層するにあたって、キャビティが形成された回路基板の第２の主面には、保護フィルムを設けていてもよい。保護フィルムとしては、従来技術において部品の仮付けに使用されていたフィルム状の仮付け材料を使用してよく、例えば、古河電気工業株式会社製のＵＣシリーズ（ウエハダイシング用ＵＶテープ）が挙げられる。キャビティが形成された回路基板の第２の主面に保護フィルムを設けた場合、該基板は、工程（Ａ）の後、保護フィルムを剥離することによって工程（Ｂ）に使用すればよい。

なお、第１の支持体は、第１の熱硬化性樹脂組成物層を硬化させて得られる絶縁層に導体層（回路配線）を設ける工程の前に剥離すればよく、例えば、後述する工程（Ｃ）と工程（Ｄ）との間に剥離してもよく、後述する工程（Ｄ）の後に剥離してもよい。好適な実施形態において、第１の支持体は、後述する工程（Ｄ）の後に剥離する。なお、第１の支持体として銅箔等の金属箔を用いた場合は、後述するとおり、斯かる金属箔を使用して導体層（回路配線）を設けることが可能であるため、第１の支持体は剥離しなくてもよい。

＜工程（Ｂ）＞
工程（Ｂ）において、キャビティ２ａ内の第１の熱硬化性樹脂組成物層１２に部品５を仮付けする（図３Ｃ）。すなわち、キャビティ２ａ内において露出した第１の熱硬化性樹脂組成物層１２に部品５を仮付けする。

部品５としては、所望の特性に応じて適切な電気部品を選択してよく、例えば、コンデンサ、インダクタ、抵抗等の受動部品、半導体ベアチップ等の能動部品を挙げることができる。全てのキャビティに同じ部品５を用いてもよく、キャビティごとに異なる部品５を用いてもよい。

先述のとおり、従来技術においては、後の工程で剥離除去されることとなる仮付け材料を使用して部品の仮付けを行っていた。斯かる技術においては、仮付け材料を剥離除去する際の部品の脱落やキャビティ内における部品の位置ズレを防止するために、仮付け材料が設けられた主面とは反対側の主面に熱硬化性樹脂組成物層を設け、キャビティ内を熱硬化性樹脂組成物で充填した後に該熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させて硬化体（絶縁層）を形成していた。しかしながら、斯かる技術においては、部品内蔵回路板の小型化、薄型化を達成すべくキャビティ密度の高い回路基板や厚さの薄い回路基板を使用する場合などにおいて、回路基板の片方の主面に絶縁層を形成した段階で、基板反りが生じる場合があった。これに対し、本発明においては、後に絶縁層となる熱硬化性樹脂組成物層に部品を仮付けする。したがって本発明においては、仮付け材料を剥離除去する必要はなく、従来技術に伴う基板反りの問題を有利に解決することができる。

工程（Ｂ）において、部品は、キャビティ内の第１の熱硬化性樹脂組成物層の表面粘着性に起因して、該第１の熱硬化性樹脂組成物層によって保持されることとなる。第１の熱硬化性樹脂組成物層の表面の粘着性の観点から、工程（Ｂ）は、加熱条件下に実施することが好ましい。加熱の方法としては、例えば、加熱部材を第１の支持体に接合させて加熱する方法が挙げられる。加熱部材は、第１の支持体に直接接合させてもよく、先述の耐熱ゴム等の弾性材を介して第１の支持体に接合させてもよい。

工程（Ｂ）における加熱条件は、キャビティ内の第１の熱硬化性樹脂組成物層の表面が十分な粘着性を発現し得る限り、特に制限されない。好適な一実施形態において、工程（Ｂ）における加熱温度は、第１の熱硬化性樹脂組成物層の粘着性の観点から、好ましくは６０℃以上、より好ましくは７０℃以上、さらに好ましくは８０℃以上、さらにより好ましくは９０℃以上である。加熱温度の上限は、第１の熱硬化性樹脂組成物層の硬化に起因した基板反りを防止、抑制する観点から、好ましくは１４０℃以下、より好ましくは１３５℃以下、さらに好ましくは１３０℃以下である。工程（Ｂ）における加熱温度とは、第１の支持体側から加熱部材を使用して加熱する場合、該加熱部材の表面温度をいう。

工程（Ｂ）における加熱時間は、部品を仮付けするのに十分な時間であればよく、好ましくは２秒間以上、より好ましくは３秒間以上、さらに好ましくは４秒間以上である。加熱時間の上限は、通常、６０秒間以下とし得る。

工程（Ｂ）における加熱処理は、大気圧下（常圧下）にて行うことが好ましい。

好適な実施形態において、工程（Ｂ）で得られる基板の反りは、好ましくは２５ｍｍ以下、より好ましくは２０ｍｍ以下、さらに好ましくは１５ｍｍ以下、さらにより好ましくは１０ｍｍ以下、特に好ましくは５ｍｍ以下である。なお、基板の反りとは、工程（Ｂ）で得られる基板の一辺を固定具で固定し地面（水平面）に対して垂直に吊した際の、仮想垂直面からの、基板の対辺の両端部の垂直高さの算術平均値を意味する。基板の反りは、具体的には、実施例に記載の測定方法により測定することができる。

工程（Ｂ）の後、第１の熱硬化性樹脂組成物層をさらに加熱してもよい。これによって、後述する工程（Ｃ）における部品の位置ズレを一層抑制することができる。したがって好適な実施形態において、本発明の部品内蔵回路板の製造方法は、工程（Ｂ）と工程（Ｃ）との間に、（Ｂ’）第１の熱硬化性樹脂組成物層を加熱する工程を含む。

工程（Ｂ’）における加熱温度は、工程（Ｃ）における部品の位置ズレを抑制する観点から、好ましくは８０℃以上、より好ましくは９０℃以上、さらに好ましくは１００℃以上である。加熱温度の上限は、第１の熱硬化性樹脂組成物層の硬化に起因した基板反りを防止、抑制する観点から、好ましくは１５０℃未満、より好ましくは１４０℃以下、さらに好ましくは１３０℃以下、さらにより好ましくは１２０℃以下である。

工程（Ｂ’）における加熱時間は、工程（Ｃ）における部品の位置ズレを抑制する観点から、好ましくは３０秒間以上、より好ましくは１分間以上、さらに好ましくは３分間以上、さらにより好ましくは５分間以上、１０分間以上又は２０分間以上である。加熱時間の上限は、第１の熱硬化性樹脂組成物層の硬化に起因した基板反りを防止、抑制する観点から、通常、６０分間以下とし得る。

工程（Ｂ’）における加熱処理は、大気圧下（常圧下）にて行うことが好ましい。

工程（Ｂ）を加熱条件下にて実施する場合、工程（Ｂ）の後、そのまま工程（Ｂ’）に移行してもよいし、回路基板を常温（室温）に冷ましてから工程（Ｂ’）に移行してもよい。

＜工程（Ｃ）＞
工程（Ｃ）において、回路基板の第２の主面に、第２の接着フィルム２０を、第２の熱硬化性樹脂組成物層２２が回路基板の第２の主面と接合するように、真空積層する（図３Ｄ）。

斯かる工程（Ｃ）において、第２の熱硬化性樹脂組成物層２２は、キャビティ２ａ内に充填され、キャビティ２ａ内に仮付けされていた部品５は第２の熱硬化性樹脂組成物層２２に埋め込まれることとなる（図３Ｅ）。

部品の位置ズレを抑制する観点から、工程（Ｃ）は、第１の接着フィルム表面の加熱温度が第２の接着フィルム表面の加熱温度よりも低い条件にて実施することが重要である。

第１の接着フィルム表面の加熱温度をＴ_１（℃）、第２の接着フィルム表面の加熱温度をＴ_２（℃）としたとき、Ｔ_１とＴ_２は、部品の位置ズレを抑制する観点から、好ましくはＴ_２−４０≦Ｔ_１≦Ｔ_２−１０の関係、より好ましくはＴ_２−４０≦Ｔ_１≦Ｔ_２−１５の関係、さらに好ましくはＴ_２−３５≦Ｔ_１≦Ｔ_２−１５の関係、さらにより好ましくはＴ_２−３５≦Ｔ_１≦Ｔ_２−２０の関係を満たすことが好適である。

第２の接着フィルム表面の加熱温度Ｔ_２は、十分な部品の埋め込み性及びキャビティ充填性を実現する観点から、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１２５℃以上、さらに好ましくは１３０℃以上、１３５℃以上、１４０℃以上又は１４５℃以上である。Ｔ_２の上限は、部品の位置ズレを抑制する観点から、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下である。

第１の接着フィルム表面の加熱温度Ｔ_１は、Ｔ_１とＴ_２とが上記関係を満たす限り特に限定されないが、部品の位置ズレを抑制する観点から、好ましくは１４０℃未満、より好ましくは１３５℃以下、さらに好ましくは１３０℃以下、特に好ましくは１２５℃以下、１２０℃以下又は１１５℃以下である。Ｔ_１の下限は、Ｔ_１とＴ_２とが上記関係を満たす限り特に限定されないが、通常、６０℃以上とし得る。

本発明において、第１の接着フィルム表面の加熱温度Ｔ_１（℃）とは、第１の接着フィルム表面に接合する加熱圧着部材の表面温度をいい、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスする場合は、第１の接着フィルムと接合する該弾性材の表面の温度をいう。また、第２の接着フィルム表面の加熱温度Ｔ_２（℃）とは、第２の接着フィルム表面に接合する加熱圧着部材の表面温度をいい、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスする場合は、第２の接着フィルムと接合する該弾性材の表面の温度をいう。

工程（Ｃ）における第２の接着フィルム２０の真空積層は、上記の温度条件を除いて、工程（Ａ）における第１の接着フィルムの真空積層と同様の方法、条件を採用してよい。なお、ボイドの発生を抑制する観点から、工程（Ｃ）における真空引き時間は、好ましくは２０秒間以上、より好ましくは３０秒間以上、４０秒間以上、５０秒間以上又は６０秒間以上である。特に工程（Ａ）を実施した後に工程（Ｃ）を実施するまでの間の経過時間が長い場合には、工程（Ｃ）における真空引き時間を長く（例えば、３０秒間以上、４０秒間以上、５０秒間以上又は６０秒間以上）設定することで、絶縁層中にボイドが発生することを効果的に抑制することができる。

工程（Ｃ）において、第１の熱硬化性樹脂組成物層の溶融粘度は、部品の位置ズレを抑制する観点から、好ましくは２０００ポイズ以上、より好ましくは３０００ポイズ以上、さらに好ましくは４０００ポイズ以上、さらにより好ましくは５０００ポイズ以上、特に好ましくは６０００ポイズ以上、７０００ポイズ以上、８０００ポイズ以上、９０００ポイズ以上又は１００００ポイズ以上に維持することが好ましい。上記の温度条件を採用することにより、第２の熱硬化性樹脂組成物層による十分な部品の埋め込み性及びキャビティ充填性を実現しつつ、第１の熱硬化性樹脂組成物層の溶融粘度を斯かる範囲に維持することができる。工程（Ｃ）における第１の熱硬化性樹脂組成物層の溶融粘度の上限は特に限定されないが、通常、１００００００ポイズ以下である。
工程（Ｃ）における第１の熱硬化性樹脂組成物層の溶融粘度は、温度Ｔ_１（℃）にて動的粘弾性測定を行うことにより得ることができる。測定に使用し得る測定装置は上記のとおりである。

第２の接着フィルム２０の構成は先述のとおりである。なお、工程（Ｃ）で用いる第２の接着フィルム２０の第２の支持体２１は、工程（Ａ）で用いる第１の接着フィルム１０の第１の支持体１１と同じでもよく、異なっていてもよい。

また、第２の熱硬化性樹脂組成物層に用いる樹脂組成物は、第１の熱硬化性樹脂組成物層に用いる樹脂組成物と同じでもよく、異なっていてもよい。

部品の仮付け材料として、後に絶縁層となる熱硬化性樹脂組成物層（すなわち、第１の熱硬化性樹脂組成物層）を使用する本発明の製造方法によれば、部品内蔵回路板の小型化、薄型化を達成すべくキャビティ密度の高い回路基板や厚さの薄い回路基板を使用する場合などにおいても、基板反りの発生を抑制することができる。そのため、工程（Ｂ）から工程（Ｃ）までの基板搬送に支障をきたさず、円滑に工程（Ｃ）を実施することができる。さらには、上記特定の温度条件にて工程（Ｃ）を実施する本発明においては、工程（Ｃ）の真空積層に伴う、部品の位置ズレも抑えることができ、部品の配置精度に優れる部品内蔵回路板を歩留まりよく実現することができる。

工程（Ｃ）の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を第２の支持体２２側から又は第１の支持体１２側及び第２の支持体２２側の両側からプレスすることにより、積層された第１の接着フィルム側及び第２の接着フィルム側の両面を平滑化する工程（以下、「工程（Ｃ’）」ともいう。）を行うことが好ましい。したがって好適な実施形態において、本発明の部品内蔵回路板の製造方法は、工程（Ｃ）と工程（Ｄ）の間に、加熱プレスにより第１の接着フィルム側及び第２の接着フィルム側の両面を平滑化する工程を含む。工程（Ｃ’）のプレス条件は、上記工程（Ｃ）における加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。

工程（Ｃ’）は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、工程（Ｃ）と工程（Ｃ’）は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。

好適な一実施形態において、工程（Ｃ）（および工程（Ｃ’））において部品の位置ズレは４０μｍ未満である。ここで、部品の位置ズレとは、工程（Ｂ）において第１の熱硬化性樹脂組成物層に仮付けした時点の部品の中心と、工程（Ｃ）において第２の熱硬化性樹脂組成物層を真空積層した後（工程（Ｃ’）を実施する場合は、平滑化処理の後）の部品の中心との位置変化のことをいう。部品の位置ズレは、具体的には、実施例に記載の測定方法により測定することができる。

なお、第２の支持体２１は、第２の熱硬化性樹脂組成物層を硬化させて得られる絶縁層に導体層（回路配線）を設ける工程の前に剥離すればよく、例えば、工程（Ｃ）と後述する工程（Ｄ）との間に剥離してもよく、後述する工程（Ｄ）の後に剥離してもよい。好適な一実施形態において、第２の支持体は、後述する工程（Ｄ）の後に剥離する。なお、第２の支持体として銅箔等の金属箔を用いた場合は、後述するとおり、斯かる金属箔を使用して導体層（回路配線）を設けることが可能であるため、第２の支持体は剥離しなくてもよい。

＜工程（Ｄ）＞
工程（Ｄ）において、第１及び第２の熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化する。これにより、第１の熱硬化性樹脂組成物層１２が絶縁層１２’を、第２の熱硬化性樹脂組成物層２２が絶縁層２２’をそれぞれ形成する（図３Ｆ）。

熱硬化の条件は特に限定されず、部品内蔵回路板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。

例えば、第１及び第２の熱硬化性樹脂組成物層の熱硬化条件は、各熱硬化性樹脂組成物層に用いる樹脂組成物の組成等によっても異なるが、硬化温度は１２０℃〜２４０℃の範囲（好ましくは１５０℃〜２１０℃の範囲、より好ましくは１７０℃〜１９０℃の範囲）、硬化時間は５分間〜９０分間の範囲（好ましくは１０分間〜７５分間、より好ましくは１５分間〜６０分間）とすることができる。

熱硬化させる前に、第１及び第２の熱硬化性樹脂組成物層を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、熱硬化に先立ち、５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１０℃以下、より好ましくは７０℃以上１００℃以下）の温度にて、第１及び第２の熱硬化性樹脂組成物層を５分間以上（好ましくは５分間〜１５０分間、より好ましくは１５分間〜１２０分間）予備加熱してもよい。予備加熱を行う場合、斯かる予備加熱も工程（Ｄ）に含まれることとする。

工程（Ｄ）における第１及び第２の熱硬化性樹脂組成物層の熱硬化は、大気圧下（常圧下）にて行うことが好ましい。

工程（Ｄ）は、基板をほぼ水平に維持した状態にて実施することが好ましい。例えば、基板の厚さ方向における軸が水平面に対して８０°〜１００°の範囲となるような状態にて工程（Ｄ）を実施することが好ましい。

先述のとおり、第１及び第２の支持体は、工程（Ｄ）の後に剥離することが好ましい。したがって、工程（Ｄ）においては、第１及び第２の支持体が付いた状態で第１及び第２の熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化することが好ましい。これにより、低粗度の表面を有する絶縁層を得ることができる。

好適な一実施形態において、工程（Ｃ）と工程（Ｄ）との間に、回路基板を常温（室温）に冷ます処理を実施してよい。

なお、以下の説明において、第１の熱硬化性樹脂組成物層１２を熱硬化させて得られた絶縁層１２’を「第１の絶縁層」と称する場合がある。また、第２の熱硬化性樹脂組成物層２２を熱硬化させて得られた絶縁層２２’を「第２の絶縁層」と称する場合がある。

＜その他の工程＞
本発明の部品内蔵回路板の製造方法は、さらに、（Ｅ）第１及び第２の絶縁層に穴あけ加工する工程、（Ｆ）第１及び第２の絶縁層を粗化処理する工程、（Ｇ)粗化された絶縁層表面に導体層を形成する工程をさらに含んでもよい。これらの工程（Ｅ）乃至（Ｇ）は、部品内蔵回路板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。なお、第１及び第２の支持体を工程（Ｄ）の後に剥離する場合、該第１及び第２の支持体の剥離は、工程（Ｄ）と工程（Ｅ）との間、工程（Ｅ）と工程（Ｆ）の間、又は工程（Ｆ）と工程（Ｇ）の間に実施してよい。

工程（Ｅ）は、第１及び第２の絶縁層に穴あけ加工する工程であり、これにより第１及び第２の絶縁層にビアホール等のホールを形成することができる。例えば、ドリル、レーザー（炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー等）、プラズマ等を使用して第１及び第２の絶縁層にホールを形成することができる。部品内蔵回路板において、絶縁層は、一般に、ビアホールにより導通が行われる。

工程（Ｆ）は、第１及び第２の絶縁層を粗化処理する工程である。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、部品内蔵回路板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、第１及び第２の絶縁層の粗化処理は、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して第１及び第２の絶縁層を粗化処理することができる。膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン（株）製のスウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ、スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０〜９０℃の膨潤液に第１及び第２の絶縁層を１分間〜２０分間浸漬することにより行うことができる。第１及び第２の絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０〜８０℃の膨潤液に第１及び第２の絶縁層を５秒間〜１５分間浸漬させることが好ましい。酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃〜８０℃に加熱した酸化剤溶液に第１及び第２の絶縁層を１０分間〜３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％〜１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン（株）製のコンセントレート・コンパクトＰ、ドージングソリューション・セキュリガンスＰ等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。また、中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン（株）製のリダクションショリューシン・セキュリガントＰが挙げられる。中和液による処理は、酸化剤溶液による粗化処理がなされた処理面を３０〜８０℃の中和液に５分間〜３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤溶液による粗化処理がなされた対象物を、４０〜７０℃の中和液に５分間〜２０分間浸漬する方法が好ましい。

工程（Ｇ）は、粗化された絶縁層表面に導体層（回路配線）を形成する工程である。

導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。

導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。

導体層の厚さは、所望の部品内蔵回路板のデザインによるが、一般に３μｍ〜３５μｍ、好ましくは５μｍ〜３０μｍである。

導体層の形成方法は、所望のパターンを有する導体層（回路配線）を形成し得る限り特に限定されない。好適な一実施形態において、導体層は、メッキにより形成することができる。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により第１及び第２の絶縁層の表面にメッキして、所望のパターンを有する導体層（回路配線）を形成することができる。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。

まず、第１及び第２の絶縁層の表面に、無電解メッキによりメッキシード層を形成する。次いで、形成されたメッキシード層上に、所望の配線パターンに対応してメッキシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出したメッキシード層上に、電解メッキにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なメッキシード層をエッチングなどにより除去して、所望のパターンを有する導体層を形成することができる。

これらの工程によりビアホール内にも導体（ビア配線）が形成され、第１及び第２の絶縁層１２’及び２２’の表面に設けられた回路配線３と回路基板の回路配線とが電気的に接続され、部品内蔵回路板１００が得られる（図３Ｇ）。

第１及び第２の支持体として、銅箔等の金属箔を用いた場合には、この金属箔を利用するサブトラクティブ法などによって、導体層を形成してもよい。また、金属箔をメッキシード層として、電解メッキにより導体層を形成してもよい。

本発明の部品内蔵回路板の製造方法はまた、（Ｈ）部品内蔵回路板を個片化する工程を含んでもよい。

工程（Ｈ）は、例えば、回転刃を備える従来公知のダイシング装置により研削して、得られた構造体を個々の部品内蔵回路板ユニットへと個片化することができる。

以上、本発明の部品内蔵回路板の製造方法を好適な実施形態に即して説明したが、上記工程（Ａ）乃至（Ｄ）の各工程を含み且つ工程（Ａ）乃至（Ｄ）の各工程がこの順序で実施される限り、本発明は上記で具体的に示した実施形態に限定されるものではない。例えば、工程（Ｈ）は、工程（Ｃ）と工程（Ｄ）の間、工程（Ｄ）と工程（Ｅ）の間、工程（Ｅ）と工程（Ｆ）の間、又は工程（Ｆ）と工程（Ｇ）の間に行ってもよい。また、工程（Ａ）乃至（Ｇ）を繰り返して、多層化を図ってもよい。本発明の部品内蔵回路板の製造方法には多数の変形例が考えられる。

［半導体装置］
本発明の方法で製造された部品内蔵回路板を用いて、半導体装置を製造することができる。

かかる半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。

まず各種測定方法・評価方法について説明する。

〔測定・評価用サンプルの調製〕
（１）キャビティが形成された回路基板の準備
３４０ｍｍ×５１０ｍｍサイズの内層回路基板（残銅率７０％）に、該内層回路基板の第１及び第２の主面間を貫通する０．８ｍｍ×１．２ｍｍサイズのキャビティを５ｍｍピッチで作製した。内層回路基板としては、内層回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（片面の銅箔の厚さ１２μｍ、基板の厚さ（＝キャビティの高さｈ_Ａ）１００μｍ、全体厚さ１２４μｍ、基板の熱膨張係数７ｐｐｍ、基板のガラス転移温度２３０℃、三菱ガス化学（株）製「８３２ＮＳＲ−ＬＣ」）を使用した。次いで、キャビティの形成された内層回路基板の両面をメック（株）製「ＣＺ８１００」にて１μｍエッチングして銅表面の粗化処理をおこなった。得られた基板を「基板ａ」とする。

（２）第１の接着フィルムの真空積層
下記作製例において作製した第１の接着フィルムから保護フィルムを剥離した。その後、第１の接着フィルムを、バッチ式真空加圧ラミネーター（（株）名機製作所製「ＭＶＬＰ−５００」）を用いて、第１の熱硬化性樹脂組成物層が回路基板の第１の主面と接するように、基板ａに真空積層した。第１の接着フィルムの真空積層は、３０秒間減圧（すなわち、真空引き時間３０秒間）して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、下記表２に示す温度（「工程（Ａ）」）、圧力０．５ＭＰａにて３０秒間、第１の支持体上から耐熱ゴムを介して加熱圧着することによりラミネート処理した。得られた基板を「基板ｂ」とする。

（３）部品の仮付け
その後、表２に示す条件（「工程（Ｂ）」）において、キャビティ内の第１の熱硬化性樹脂組成物層上に部品（（株）村田製作所製積層薄膜コンデンサ１００５、１．０ｍｍ×０．５ｍｍサイズ、厚さ１８０μｍ）を仮付けした。
なお、実施例３、４及び比較例２に関しては、部品を仮付けした後、表２に示す条件（「工程（Ｂ’）」）において、さらに第１の熱硬化性樹脂組成物層を加熱処理した。
得られた基板を「基板ｃ」とする。

（４）第２の接着フィルムの真空積層
下記作製例で作製した第２の接着フィルムから保護フィルムを剥離した。その後、バッチ式真空加圧ラミネーター（（株）名機製作所製「ＭＶＬＰ−５００」）を用いて、第２の接着フィルムを、第２の熱硬化性樹脂組成物層が回路基板の第２の主面と接するように、基板ｃに真空積層した。第２の接着フィルムの真空積層は、３０秒間減圧（すなわち、真空引き時間３０秒間）して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、第１の接着フィルム表面の加熱温度（Ｔ_１）及び第２の接着フィルム表面の加熱温度（Ｔ_２）を下記表２に示す値（「工程（Ｃ）」）に設定し、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間、耐熱ゴムを介して加熱圧着することによりラミネート処理した。
さらに、常圧下、圧力０．５ＭＰａにて６０秒間、ＳＵＳ鏡板により加熱プレスすることにより基板の両面の平滑化処理を行った。平滑化処理の温度条件はラミネート処理条件と同じであった。得られた基板を「基板ｄ」と称する。

（５）第１及び第２の熱硬化性樹脂組成物層の熱硬化
基板ｃから第１及び第２の接着フィルム由来の支持体を剥離した。その後、基板ｄを、常圧下、１００℃にて３０分間、次いで１８０℃にて３０分間加熱して、第１及び第２の熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化させた。熱硬化は、基板を水平状態にして実施した。これにより、内層回路基板の両面に絶縁層を形成した。

＜キャビティの非樹脂充填領域の高さ（ｈ_Ｂ）の測定＞
キャビティの非樹脂充填領域の高さ（ｈ_Ｂ）は、基板ｂについて、マイクロスコープ（キーエンス製「ＶＨ−５５００」）を使用して測定した。

＜第２の接着フィルムの真空積層工程における第１の熱硬化性樹脂組成物層の溶融粘度の測定＞
下記作製例で作製した第１の接着フィルムにおける第１の熱硬化性樹脂組成物層について、動的粘弾性測定装置（（株）ユー・ビー・エム社製「Ｒｈｅｏｓｏｌ−Ｇ３０００」）を使用して溶融粘度を測定した。試料樹脂組成物１ｇについて、直径１８ｍｍのパラレルプレートを使用して、表２に示すＴ_１（℃）にて１分間保持した後、振動１Ｈｚ、歪み１ｄｅｇの測定条件にて動的粘弾性率を測定し、溶融粘度（ｐｏｉｓｅ）を算出した。

＜基板反りの評価＞
基板反りの評価は、基板ｃを用いて、図４に示すように実施した。詳細には、室温（２３℃）下、基板ｂ（図４中の５０）の一辺（ＣＤ辺）を固定具３１で固定し、地面（水平面）に対して垂直方向に吊した。ここで、基板ｂのＣＤ辺を含む地面に垂直な面を仮定し、これを垂直面（図４中の３０）とする。そして、垂直面３０からの、対辺（ＡＢ辺）の両端部、すなわちＡ端及びＢ端の垂直高さ（Ｈ_Ａ及びＨ_Ｂ）を測定し、その平均値（（Ｈ_Ａ＋Ｈ_Ｂ）／２）を求めた。そして、下記基準に基づき、基板反りを評価した。なお、本評価における平均値が２５ｍｍより大きいと、第２の接着フィルムの真空積層の工程で基板搬送に不具合が生じやすい。
評価基準：
○：平均値が２５ｍｍ以下である
×：平均値が２５ｍｍより大きい

＜部品の位置ズレの評価＞
第２の接着フィルムの積層前後における部品位置の変化を光学顕微鏡（キーエンス製「ＶＨ−５５００」）で測定した。測定は、基板ｃと基板ｄとの間における該対象部品の位置の変化を測定した。なお、本評価においては、部品の中心を基準点とし、該基準点の位置変化（μｍ）を測定した。そして、下記評価基準に基づき、部品の位置ズレを評価した。
評価基準：
○：位置変化が４０μｍ未満である
×：位置変化が４０μｍ以上である

〔作製例１〕
（１）樹脂ワニス１の調製
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８０、三菱化学（株）製「ｊＥＲ８２８ＥＬ」）２８部、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂（エポキシ当量１６３、大日本インキ化学工業（株）製「ＨＰ４７００」）２８部、及びフェノキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、固形分３０％のＭＥＫ溶液）２０部を、ＭＥＫ１５部とシクロヘキサノン１５部の混合溶媒に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、トリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂（水酸基当量１２５、ＤＩＣ（株）製「ＬＡ７０５４」、固形分６０％のＭＥＫ溶液、窒素含有量約１２重量％）２７部、ナフトール系硬化剤（水酸基当量２１５、東都化成（株）製「ＳＮ−４８５」、固形分５０重量％のＭＥＫ溶液）２７部、イミダゾール系硬化促進剤（四国化成工業（株）製、「２Ｅ４ＭＺ」）０．１部、難燃剤（三光（株）製「ＨＣＡ−ＨＱ」、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０−ヒドロ−９−オキサ−１０−フォスファフェナントレン−１０−オキサイド、平均粒径２μｍ）５部、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径０．５μｍ、（株）アドマテックス製「ＳＯＣ２」）１４０部、及びポリビニルブチラール樹脂（積水化学工業（株）製「ＫＳ−１」、固形分１５重量％のエタノールとトルエンの１：１溶液）３０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニス１を作製した。
樹脂ワニス１中の不揮発成分の合計を１００質量％としたとき、無機充填材（球形シリカ）の含有量は、約５８質量％であった。
（２）第１の接着フィルム１の作製
支持体として、アルキド樹脂系離型層付きＰＥＴフィルム（リンテック（株）製「ＡＬ５」、厚さ３８μｍ）を用意した。上記で調製した樹脂ワニス１を、該支持体の離型層側表面に、ダイコータにて均一に塗布し、８０℃〜１２０℃（平均１００℃）で５分間乾燥させて第１の熱硬化性樹脂組成物層を形成した。第１の熱硬化性樹脂組成物層の厚さは２５μｍであった。次いで熱硬化性樹脂組成物層の表面に、保護フィルムとしてポリプロピレンフィルム（王子特殊紙（株）製「アルファンＭＡ−４１１」、厚さ１５μｍ）の平滑面側を貼り合わせて、第１の接着フィルム１を調製した。
（３）第２の接着フィルム１の作製
支持体として、アルキド樹脂系離型層付きＰＥＴフィルム（リンテック（株）製「ＡＬ５」、厚さ３８μｍ）を用意した。上記で調製した樹脂ワニス１を、該支持体の離型層側表面に、ダイコータにて均一に塗布し、８０℃〜１２０℃（平均１００℃）で４分間乾燥させて第２の熱硬化性樹脂組成物層を形成した。第２の熱硬化性樹脂組成物層の厚さは３０μｍであった。次いで熱硬化性樹脂組成物層の表面に、保護フィルムとしてポリプロピレンフィルム（王子特殊紙（株）製「アルファンＭＡ−４１１」、厚さ１５μｍ）の平滑面側を貼り合わせて、第２の接着フィルム１を調製した。

〔作製例２〕
（１）樹脂ワニス２の調製
ビスフェノール型エポキシ樹脂（新日鐵化学（株）製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型の１：１混合品、エポキシ当量約１６９）５部、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＨＰ４０３２ＳＳ」、エポキシ当量約１４４）５部、ビキシレノール型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ４０００ＨＫ」、エポキシ当量約１８５）５部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ３０００Ｈ」、エポキシ当量約２８８）１５部、及びフェノキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＬ７５５３ＢＨ３０」、重量平均分子量約３５０００、固形分３０％のＭＥＫ溶液）１０部を、ソルベントナフサ２５部に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、そこへ、トリアジン骨格含有フェノールノボラック系硬化剤（ＤＩＣ（株）製「ＬＡ−７０５４」、水酸基当量１２５、固形分６０％のＭＥＫ溶液）１０部、ナフトール系硬化剤（新日鐵化学（株）製「ＳＮ−４８５」、水酸基当量２１５、固形分６０％のＭＥＫ溶液）１０部、硬化促進剤（４−ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）１部、難燃剤（三光（株）製「ＨＣＡ−ＨＱ」、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０−ヒドロ−９−オキサ−１０−フォスファフェナントレン−１０−オキサイド、平均粒径２μｍ）３部、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理した球形シリカ（（株）アドマテックス製「ＳＯＣ２」、平均粒径０．５μｍ、単位表面積当たりのカーボン量０．３９ｍｇ／ｍ^２）１３０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニス２を調製した。
樹脂ワニス２中の不揮発成分の合計を１００質量％としたとき、無機充填材（球形シリカ）の含有量は、約７３質量％であった。
（２）第１の接着フィルム２の作製
支持体として、アルキド樹脂系離型層付きＰＥＴフィルム（リンテック（株）製「ＡＬ５」、厚さ３８μｍ）を用意した。上記で調製した樹脂ワニス２を、該支持体の離型層側表面に、ダイコータにて均一に塗布し、８０℃〜１２０℃（平均１００℃）で５分間乾燥させて第１の熱硬化性樹脂組成物層を形成した。第１の熱硬化性樹脂組成物層の厚さは３０μｍであった。次いで熱硬化性樹脂組成物層の表面に、保護フィルムとしてポリプロピレンフィルム（王子特殊紙（株）製「アルファンＭＡ−４１１」、厚さ１５μｍ）の平滑面側を貼り合わせて、第１の接着フィルム２を調製した。
（３）第２の接着フィルム２の作製
支持体として、アルキド樹脂系離型層付きＰＥＴフィルム（リンテック（株）製「ＡＬ５」、厚さ３８μｍ）を用意した。上記で調製した樹脂ワニス２を、該支持体の離型層側表面に、ダイコータにて均一に塗布し、８０℃〜１２０℃（平均１００℃）で４分間乾燥させて第２の熱硬化性樹脂組成物層を形成した。第２の熱硬化性樹脂組成物層の厚さは５０μｍであった。次いで熱硬化性樹脂組成物層の表面に、保護フィルムとしてポリプロピレンフィルム（王子特殊紙（株）製「アルファンＭＡ−４１１」、厚さ１５μｍ）の平滑面側を貼り合わせて、第２の接着フィルム２を調製した。

＜実施例１＞
第１の接着フィルム１及び第２の接着フィルム１を用いて、上記〔測定・評価用サンプルの調製〕の手順に従って、基板ａ乃至ｄを製造した。各評価結果を２に示す。なお、得られた基板ｂについて、キャビティの非樹脂充填領域の高さ（ｈ_Ｂ）は９７μｍであった。

＜実施例２＞
第１の接着フィルム２及び第２の接着フィルム２を用いて、上記〔測定・評価用サンプルの調製〕の手順に従って、基板ａ乃至ｄを製造した。各評価結果を２に示す。なお、得られた基板ｂについて、キャビティの非樹脂充填領域の高さ（ｈ_Ｂ）は９５μｍであった。

＜実施例３＞
第１の接着フィルム１及び第２の接着フィルム１を用いて、上記〔測定・評価用サンプルの調製〕の手順に従って、基板ａ乃至ｄを製造した。各評価結果を２に示す。なお、得られた基板ｂについて、キャビティの非樹脂充填領域の高さ（ｈ_Ｂ）は９７μｍであった。

＜実施例４＞
第１の接着フィルム１及び第２の接着フィルム１を用いて、上記〔測定・評価用サンプルの調製〕の手順に従って、基板ａ乃至ｄを製造した。各評価結果を２に示す。なお、得られた基板ｂについて、キャビティの非樹脂充填領域の高さ（ｈ_Ｂ）は９７μｍであった。

＜実施例５＞
第２の接着フィルムの真空積層時の真空引き時間を３０秒間から６０秒間に変更した以外は、実施例１と同様にして、基板ａ乃至ｄを製造した。各評価結果を２に示す。なお、得られた基板ｂについて、キャビティの非樹脂充填領域の高さ（ｈ_Ｂ）は９７μｍであった。

＜比較例１＞
第１の接着フィルム１及び第２の接着フィルム１を用いて、上記〔測定・評価用サンプルの調製〕の手順に従って、評価基板ａ乃至ｄを製造した。各評価結果を２に示す。なお、得られた基板ｂについて、キャビティの非樹脂充填領域の高さ（ｈ_Ｂ）は９７μｍであった。

１ 回路基板
２ 基板
２ａ キャビティ
３ 回路配線
５ 部品
１０ 第１の接着フィルム
１１ 第１の支持体
１２ 第１の熱硬化性樹脂組成物層
１２’ 第１の熱硬化性樹脂組成物層（絶縁層）
２０ 第２の接着フィルム
２１ 第２の支持体
２２ 第２の熱硬化性樹脂組成物層
２２’ 第２の熱硬化性樹脂組成物層（絶縁層）
３０ 垂直面
３１ 固定具
５０ 評価基板ｂ
１００ 部品内蔵回路板

Claims (11)

1. 下記工程（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）をこの順序で含む部品内蔵回路板の製造方法。
   （Ａ）第１及び第２の主面を有し、該第１及び第２の主面間を貫通するキャビティが形成された回路基板に、第１の支持体及び該第１の支持体と接合する第１の熱硬化性樹脂組成物層を含む第１の接着フィルムを、該第１の熱硬化性樹脂組成物層が回路基板の第１の主面と接合するように、真空積層する工程
   （Ｂ）キャビティ内の第１の熱硬化性樹脂組成物層に部品を仮付けする工程
   （Ｃ）回路基板の第２の主面に、第２の支持体及び該第２の支持体と接合する第２の熱硬化性樹脂組成物層を含む第２の接着フィルムを、該第２の熱硬化性樹脂組成物層が回路基板の第２の主面と接合するように、真空積層する工程であって、第１の接着フィルム表面の加熱温度が第２の接着フィルム表面の加熱温度よりも低い条件にて真空積層する工程
   （Ｄ）第１及び第２の熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化する工程
2. 工程（Ｃ）において、第１の接着フィルム表面の加熱温度をＴ_１（℃）、第２の接着フィルム表面の加熱温度をＴ_２（℃）としたとき、Ｔ_１とＴ_２が、Ｔ_２−４０≦Ｔ_１≦Ｔ_２−１０の関係を満たす、請求項１に記載の部品内蔵回路板の製造方法。
3. 第２の熱硬化性樹脂組成物層が、第１の熱硬化性樹脂組成物層よりも厚い、請求項１又は２に記載の部品内蔵回路板の製造方法。
4. 工程（Ａ）において、第１の接着フィルムを真空積層する前の回路基板のキャビティの高さｈ_Ａと、第１の接着フィルムを真空積層した後の回路基板のキャビティの非樹脂充填領域の高さｈ_Ｂとが、０．８ｈ_Ａ≦ｈ_Ｂ≦ｈ_Ａの関係を満たす、請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品内蔵回路板の製造方法。
5. 工程（Ｃ）において、第１の熱硬化性樹脂組成物層の溶融粘度が２０００ポイズ以上である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の部品内蔵回路板の製造方法。
6. 工程（Ｃ）と工程（Ｄ）の間に、加熱プレスにより第１の接着フィルム側及び第２の接着フィルム側の両面を平滑化する工程を含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の部品内蔵回路板の製造方法。
7. 工程（Ｄ）において、第１及び第２の支持体の付いた状態で熱硬化する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の部品内蔵回路板の製造方法。
8. 回路基板の厚さが５０〜３５０μｍである、請求項１〜７のいずれか１項に記載の部品内蔵回路板の製造方法。
9. キャビティ間のピッチが１〜１０ｍｍである、請求項１〜８のいずれか１項に記載の部品内蔵回路板の製造方法。
10. 第１の熱硬化性樹脂組成物層中の無機充填材含有量が５０質量％以上である、請求項１〜９のいずれか１項に記載の部品内蔵回路板の製造方法。
11. 工程（Ｂ）で得られる基板の反りが２５ｍｍ以下である、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の部品内蔵回路板の製造方法。

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