KR101233445B1 - 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 부품과 절연층간의 접착력을 향상시키는 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것으로, 가열되면 용융되어 접착성을 가지게 되는 제1반경화성절연층을 준비하는 단계; 상기 제1반경화성절연층을 가열하는 단계; 가열된 상기 제1반경화성절연층의 일측에 부품을 적층하여 상기 제1반경화성절연층과 상기 부품을 결합하는 단계와; 상기 부품이 삽입되는 캐비티가 형성된 제2반경화성절연층을 상기 제1반경화성절연층의 일측에 적층하는 단계와; 상기 부품이 삽입되는 캐비티가 형성된 코어층을 상기 제2반경화성절연층의 일측에 적층하는 단계와; 상기 코어층의 일측에 제3반경화성절연층 및 제1구리층을 순차적으로 적층하고, 상기 제1반경화성절연층의 타측에 제2구리층을 적층하는 단계와; 상기 제1,2반경화성절연층, 코어층 및 제1,2구리층을 가열하며 가압 프레스하는 단계와; 상기 제1반경화성절연층 및 상기 제2구리층을 레이저 드릴링 하여 상기 부품의 단자가 노출되게 하는 단계와; 상기 제2구리층과 상기 부품의 단자가 도전되도록 동도금하는 단계와; 상기 제1,2구리층에 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법을 제공한다.

Description

부품실장형 인쇄회로기판 제조방법{Method for manufacturing chip embedded PCB}
본 발명은 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 부품과 절연층간의 접착력을 향상시키는 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 범프가 형성된 부품(ex, 능동소자)을 회로기판 내에 실장하는 방식은 종래에 다양하게 개시되어 있으며, 그 일례는 다음과 같다.
도 1은 종래의 부품실장형 인쇄회로기판의 제조방법의 순서도이다.
도 1을 참조하면, 먼저, 절연층(10)의 하측에 제1구리층(20)이 형성된 단면 기판의 절연층 상측면에 솔더(30)를 형성한다. 그리고, 상기 솔더(30)와 부품(40)의 단자가 대응되도록 상기 솔더(30)의 상측에 부품(40)의 단자를 실장한다.
그 후 캐비티가 형성된 경화절연층(60)과, 반경화절연층(70) 및 제2구리층(80)을 순차적으로 적층한다.
그리고 상기 부품(40)의 단자(40a)에 맞추어 레이저드릴링 가공을 하고, 동도금을 하여 외층회로와 단자를 통전하게 하는 범프를 형성한다.
이러한 종래의 부품실장형 인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 부품(40)이 솔더(30)와 점접촉되어 결합됨으로써 부품(40)과 절연층(10)의 접착력이 약하다는 문제점을 가진다. 또한 상기 솔더(30)를 이용하여 부품(40)과 절연층(10)을 접합함으로써 솔더에 의하여 전체적인 두께가 두꺼워진다는 단점을 가진다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명은, 반경화성절연층을 가열한 후 부품을 실장함으로써 절연층과 부품의 결합력을 향상시키고, 또한 부품의 실장 정확도를 향상시키는 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.
본 발명은, 가열되면 접착성을 가지게 되는 제1반경화성절연층을 준비하는 단계; 상기 제1반경화성절연층을 가열하여 부품이 실장될 부위를 용융시켜 접착력을 가지도록 하는 단계; 가열되어 접착력을 가진 상태의 상기 제1반경화성절연층의 일측에 부품을 적층하여 상기 제1반경화성절연층과 상기 부품을 결합하는 단계와; 상기 부품이 삽입되는 캐비티가 형성된 제2반경화성절연층을 상기 제1반경화성절연층의 일측에 적층하는 단계와; 상기 부품이 삽입되는 캐비티가 형성된 코어층을 상기 제2반경화성절연층의 일측에 적층하는 단계와; 상기 코어층의 일측에 제3반경화성절연층 및 제1구리층을 순차적으로 적층하고, 상기 제1반경화성절연층의 타측에 제2구리층을 적층하는 단계와; 상기 제1,2반경화성절연층, 코어층 및 제1,2구리층을 가열하며 가압 프레스하는 단계와; 상기 제1반경화성절연층 및 상기 제2구리층을 레이저 드릴링 하여 상기 부품의 단자가 노출되게 하는 단계와; 상기 제2구리층과 상기 부품의 단자가 도전되도록 동도금하는 단계와; 상기 제1,2구리층에 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법을 제공한다.
바람직하게, 상기 제1반경화성절연층은 복수의 제1위치정합홀이 형성되고, 상기 제2반경화성절연층, 코어층은 상기 제1위치정합홀에 대응하는 위치에 제2위치정합홀이 형성되며, 상기 제2반경화성절연층, 코어층의 적층 전에 상기 제1,2위치정합홀에 정합핀을 삽입하는 단계를 더 포함한다.
그리고 상기 제2반경화성절연층은 에폭시 재질이고, 상기 제1반경화성절연층은 에폭시 수지계 접착필름이다.
본 발명의 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법에 의하면, 반경화성절연층과 부품이 면접촉을 통하여 결합함으로써 결합력이 향상되고, 또한 부품의 실장 시 실장 정확도가 향상된다는 장점이 있다.
또한, 부품의 측면에 반경화성절연층이 위치하여 핫프레스 적층 시 부품의 측면에 레진이 충분히 형성됨으로써 부품이 보다 안정적으로 지지되어 신뢰성이 향상된다는 장점이 있다.
도 1은 종래의 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법의 각 공정 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 부품실장형 인쇄회로기판이 제조방법의 순서도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 부품실장형 인쇄회로기판이 제조방법의 각 공정 단면도이다.
이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법에 관하여 도 2,3을 참조로 하여 상세히 설명한다.
먼저, 도 2,3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법은, 제1반경화성절연층 준비단계(S10), 제1반경화성절연층 가열단계(S20), 부품 결합단계(S30), 제2반경화성절연층 적층단계(S40), 코어층 적층단계(S50), 제3반경화성절연층 및 제1,2구리층 적층단계(S60), 가압프레스 단계(S70), 레이저드릴링, 동도금 및 회로패턴 형성단계(S80)를 포함한다.
상기 제1반경화성절연층 준비단계(S10)는, 가열되면 용융되어 접착성을 가지는 제1반경화성절연층을 준비한다. 상기 제1반경화성절연층은 에폭시 수지계 접착필름으로 이루어지며, 열이 가해지면 용융되며 다른 물질과 접합할 수 있는 상태로 변화된다.(도 3(a))
상기 제1반경화성절연층(110)은, 나중에 부품이 실장될 부위의 주위에 관통되어 형성되는 제1위치정합홀(111)이 형성된다.
상기 제1반경화성절연층(110)은 가열장치(115)에 의하여 가열된다. 상기 가열장치는 부품이 실장될 부위를 가열하여 실장부위를 용융시켜 접착력을 가지도록 한다.(도 3(b))
그 후, 상기 제1반경화성절연층(110)의 실장부위에 부품(140)을 접착시킨다. 이 경우 부품(140)의 단자(140a)가 상기 제1반경화성절연층(110)에 맞닿도록 위치하게 한다.(도 3(c))
상기 제1반경화성절연층(110)과 상기 부품(140)은 면접촉을 통하여 면접합됨으로써 종래의 점접합에 의하여 결합되는 결합구조보다 결합력이 향상된다.
상기 부품(140)이 상기 제1반경화성절연층(110)에 결합되면, 상기 제1반경화성절연층(110)의 일측에 제2반경화성절연층(150)을 적층한다. 상기 제2반경화성절연층(150)은 에폭시재질로 형성되며, 중앙에는 상기 부품이 위치하는 캐비티가 형성된다. 이러한, 상기 캐버티(130)는 UV레이저 가공을 통해 형성될 수 있으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 상기 캐비티(130)의 주위에는 제2위치정합홀(151)이 관통되어 형성된다. 상기 제2반경화성절연층(150)은 상기 부품의 측면에 위치하고 후술할 가압프레스 공정 시에 용융되어 레진상태로 상기 부품의 측면으로 공급됨으로써 상기 부품을 안정적으로 지지하여 신뢰성을 향상시킨다.
상기 제2반경화성절연층(150)의 일측에는 코어층(160)이 적층된다. 상기 코어층(160)은 경화된 절연물질로 이루어지며, 중앙에는 캐비티(130)가 형성되며, 상기 부품의 높이보다 낮게 형성된다. 그리고 상기 캐비티(130)의 주위에는 상기 제1위치정합홀(111)과 대응되는 제2위치정합홀(151)이 관통되어 형성된다.(도3(d))
상기 코어층(160)이 적층되면, 상기 제1위치정합홀(111) 및 상기 제2위치정합홀(151)을 관통하여 정합핀(190)이 삽입된다. 상기 정합핀(190)은 상기 제1,2반경화성절연층(110)(150) 및 코어층(160)의 위치를 정확하게 맞추어 줌으로써 부품과 상기 제2반경화성절연층(150) 및 코어층(160)과의 상대위치를 정합시킨다.
그 후, 상기 코어층(160)의 상측에 제3반경화성절연층(170) 및 제1구리층(120)을 순차적으로 적층한다. 상기 제3반경화성절연층(170)은 상기 부품 및 상기 코어층(160)을 전부 덮도록 형성된다. 한편, 상기 제1반경화성절연층(110)의 하측에는 제2구리층(180)이 적층된다.(도 3(e))
상기 제1,2반경화성절연층(110)(150), 코어층(160) 및 제1,2구리층(120)(180)이 정합되어 적층되며, 핫프레스기를 이용하여 이들을 고온으로 가열함과 동시에 가압 프레스하여 이들을 접합시킨다.(도 3(f))
상기 핫 프레스 가압 시의 온도 등의 조건은 기존에 공지된 사항이므로 보다 상세한 설명은 생략한다. 이때, 상기 제2반경화성절연층(150)은 핫프레스 가압을 통해 용융 가압되면서 상기 코어층(160)의 캐버티(130)와 상기 부품(140) 사이의 공간에 충진되며, 상기 부품(140)을 안정적인 고정상태로 유지한다. 즉, 상기 제2반경화성절연층(150)이 프리프레그 재질인 경우, 상기 핫 프레스 가압 시, 상기 프리프레그의 레진성분에 의해 상기 부품(140)의 고정상태가 안정적으로 유지된다.
상기 핫 프레스 가압에 의하여 상기 제1,2반경화성절연층(110)(150), 코어층(160) 및 제1,2구리층(120)(180)이 결합되면, 상기 제1반경화성절연층(110) 및 상기 제2구리층(180) 중 상기 부품(140)의 단자(140a)에 대응하는 위치를 레이저 드릴을 이용하여 제거함으로써 비아홀을 형성하여 상기 부품의 단자가 외부로 노출되도록 한다.
상기 비아홀이 형성되면, 표면에 동도금을 수행하여 상기 비아홀을 통하여 상기 제2구리층(180)과 상기 부품(140)의 단자가 통전되도록 한다.
그리고 상기 제1,2구리층(120)(180)에 노광, 현상, 부식 공정을 통하여 회로패턴을 형성한다.(도 3(g))
이상과 같은 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법에 따르면, 상기 부품(140)이, 가열되면 용융되어 접착성을 가지는 제1반경화성절연층(110)에 면접촉하여 결합되므로, 부품과 절연층간의 결합력이 향상되고, 또한, 부품 측면에 제2반경화성절연층(150)을 구비하여 핫 프레스 공정시 부품 측면에 충분한 레진을 공급함으로써 부품을 안정적으로 지지하여 신뢰성이 향상된다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
110: 제1반경화성절연층 111: 제1위치정합홀
120: 제1구리층 130: 캐비티
140: 부품 150: 제2반경화성절연층
160: 코어층 170: 제3반경화성절연층
180: 제2구리층 190: 정합핀

Claims (4)

  1. 가열되면 접착성을 가지게 되는 제1반경화성절연층을 준비하는 단계;
    상기 제1반경화성절연층을 가열하여 부품이 실장될 부위를 용융시켜 접착력을 가지도록 하는 단계;
    가열되어 접착력을 가진 상태의 상기 제1반경화성절연층의 일측에 부품을 적층하여 상기 제1반경화성절연층과 상기 부품을 결합하는 단계와;
    상기 부품이 삽입되는 캐비티가 형성된 제2반경화성절연층을 상기 제1반경화성절연층의 일측에 적층하는 단계와;
    상기 부품이 삽입되는 캐비티가 형성된 코어층을 상기 제2반경화성절연층의 일측에 적층하는 단계와;
    상기 코어층의 일측에 제3반경화성절연층 및 제1구리층을 순차적으로 적층하고, 상기 제1반경화성절연층의 타측에 제2구리층을 적층하는 단계와;
    상기 제1,2반경화성절연층, 코어층 및 제1,2구리층을 가열하며 가압 프레스하는 단계와;
    상기 제1반경화성절연층 및 상기 제2구리층을 레이저 드릴링 하여 상기 부품의 단자가 노출되게 하는 단계와;
    상기 제2구리층과 상기 부품의 단자가 도전되도록 동도금하는 단계와;
    상기 제1,2구리층에 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1반경화성절연층은 복수의 제1위치정합홀이 형성되고, 상기 제2반경화성절연층, 코어층은 상기 제1위치정합홀에 대응하는 위치에 제2위치정합홀이 형성되며,
    상기 제2반경화성절연층, 코어층의 적층 전에 상기 제1,2위치정합홀에 정합핀을 삽입하는 단계를 더 포함하는 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2반경화성절연층은 에폭시 재질인 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1반경화성절연층은 에폭시 수지계 접착필름인 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004342859A (ja) 2003-05-16 2004-12-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多層回路基板の製造方法
JP2006196785A (ja) 2005-01-14 2006-07-27 Dainippon Printing Co Ltd 電子部品内蔵プリント配線板及びその製造方法
KR20070030020A (ko) * 2005-09-12 2007-03-15 삼성전기주식회사 칩 내장형 인쇄회로기판의 제조방법
JP2009302563A (ja) 2007-09-05 2009-12-24 Taiyo Yuden Co Ltd 電子部品内蔵型多層基板の製造方法及び電子部品内蔵型多層基板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004342859A (ja) 2003-05-16 2004-12-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多層回路基板の製造方法
JP2006196785A (ja) 2005-01-14 2006-07-27 Dainippon Printing Co Ltd 電子部品内蔵プリント配線板及びその製造方法
KR20070030020A (ko) * 2005-09-12 2007-03-15 삼성전기주식회사 칩 내장형 인쇄회로기판의 제조방법
JP2009302563A (ja) 2007-09-05 2009-12-24 Taiyo Yuden Co Ltd 電子部品内蔵型多層基板の製造方法及び電子部品内蔵型多層基板

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