CN1926929A - 电子部件安装方法及电子部件安装结构 - Google Patents

Abstract

一种电子部件安装方法，通过在热硬化型粘接剂中混有焊料粒子的钎焊膏(4)，在基板(1)的电极(2)上接合电子部件(5)的连接用端子(5a)进行安装，向电极(2)和作为设定在其以外的部分的粘接加强部位的凹部(3b)供给钎焊膏(4)，分别形成焊料印刷部(4A、4B)，搭载电子部件(5)，以使连接用端子(5a)和电子部件(5)的主体部(5b)分别与焊料印刷部(4A、4B)接触的状态，利用反射流加热。由此，用软钎焊接合部(6a)接合连接用端子(5a)和电极(2)，同时通过焊料印刷部(4B)的粘接剂成分，形成用于固定主体部(5b)和基板(1)的第2树脂加强部(7b)。

Description

电子部件安装方法及电子部件安装结构

技术领域

本发明涉及通过软钎焊接合将电子部件安装在基板上的电子部件安装方法及电子部件安装结构。

背景技术

作为在基板上安装电子部件的方法，广泛采用利用软钎焊接合的方法。安装的电子部件是用于便携式设备的微小部件，在不能确保足够的软钎焊接合面积，接合部的焊料量小的情况下，多采用由树脂粘接剂加强软钎焊接合部的构成，或在使用的软钎焊接合材料本身的强度低，难确保足够的接合强度的情况下，多采用由树脂粘接剂加强软钎焊接合部的构成。如此的技术，例如公开在特开2004-146433号公报中。

但是，在通过树脂粘接剂加强软钎焊接合部的安装方法中，存在以下的难点。首先，如果采用该方法，为了向基板或电子部件供给树脂粘接剂，需要利用分配器的树脂涂布等专用的工序，制造工序复杂化，制造成本上升。与此同时，在作为对象的电子部件是微小部件的情况下，难确保供给树脂粘接剂的余地。另外，当在安装后的电子部件的周围涂布树脂粘接剂，进行树脂密封时，在微小部件的情况下，难使树脂粘接剂浸渗到电子部件和基板的间隙而形成具有充分的加强效果的树脂加强部，存在不能确保安装后的接合可靠性的问题。

发明内容

本发明的电子部件安装方法，其通过将电子部件的连接用端子软钎焊接合在设于基板的电极，在所述基板上安装所述电子部件，其特征在于，包括：向基板供给混有焊料粒子的热硬化型粘接剂的粘接剂供给工序、在经过粘接剂供给工序后的基板上搭载电子部件的部件搭载工序、和加热部件搭载工序后的基板的加热工序，在粘接剂供给工序中，向电极供给粘接剂，并且向基板上的设定在从电极以外的部分的粘接加强部位供给粘接剂，在部件搭载工序中，使连接用端子与被供给到电极的粘接剂接触，并且使电子部件与被供给到粘接加强部位的粘接剂接触，在加热工序中，形成通过使被供给到电极的粘接剂中的焊料粒子熔融而接合连接用端子和电极的软钎焊接合部，并且将被供给到粘接加强部位的粘接剂中的焊料粒子已熔融固化的焊料部封入粘接剂内部，并使粘接剂热硬化，由此形成用于在基板上固定电子部件的粘接加强部。

此外，本发明的电子部件安装结构，其通过混有焊料粒子的热硬化型粘接剂，将电子部件安装在基板，其特征在于，具有：软钎焊接合部，其通过被供给到电极的粘接剂中的焊料粒子熔融固化而形成，并接合连接用端子和电极；粘接加强部，其形成在基板上的设定于电极以外的部分的粘接加强部位，在粘接剂内部封入粘接剂中的焊料粒子已熔融固化的焊料部，粘接剂热硬化而将电子部件固定在基板。

根据本发明的实施，在采用混有焊料粒子的热硬化型粘接剂的电子部件安装中，向基板上的设定在电极以外的部分的粘接加强部位供给粘接剂，通过形成用于在反射流中使该粘接剂热硬化，在基板上固定电子部件的粘接加强部，可确保树脂加强形成的良好的加强效果，提高接合可靠性。

附图说明

图1A表示用于说明本发明的实施方式1的电子部件安装方法的工序的剖面图。

图1B是表示接续图1A的工序的剖面图。

图1C是表示接续图1B的工序的剖面图。

图1D是表示接续图1C的工序的剖面图。

图2A是作为本发明的实施方式1的电子部件安装对象的基板的立体图。

图2B是形成有焊料印刷部的图2A的基板的立体图。

图3是本发明的实施方式1的电子部件安装结构的剖面图。

图4A是作为本发明的实施方式1的电子部件安装对象的基板的立体图。

图4B是形成有焊料印刷部的图4A的基板的立体图。

图5A是作为本发明的实施方式2的电子部件安装的对象的基板的立体图。

图5B是形成有焊料印刷部的图5A的基板的立体图。

图6是本发明的实施方式2的电子部件安装结构的剖面图。

图7A是作为本发明的实施方式2的电子部件安装的对象的基板的立体图。

图7B是形成有焊料印刷部的图7A的基板的立体图。

图中：1-基板，2-电极，2a-加强用电极，3-保护膜，3a-连接用开口部，3b-凹部，3c-加强用开口部，4-钎焊膏，4A、4B-焊料印刷部，5-电子部件，5a-连接用端子，5b-主体部，6a-软钎焊接合部，6b-焊料部，7a-第1树脂加强部，7b-第2树脂加强部。

具体实施方式

(实施方式1)

图1A～图1D是表示说明本发明的实施方式1的电子部件安装方法的工序说明图。图2A、图4A是作为本发明的实施方式1的电子部件安装对象的基板的立体图。图2B是形成有焊料印刷部的图2A的基板的立体图，图4B是形成有焊料印刷部的图4A的基板的立体图。图3是本发明的实施方式1的电子部件安装结构的剖面图。

本发明的实施方式1的电子部件安装方法，是通过在设在基板上的电极上软钎焊接合电子部件的接合用端子，将电子部件安装在基板上的方法。另外，图1A～图1D，是表示在图2A、图2B所示的基板1上安装电子部件的部件安装位置P的剖面的图示。

在图1A中，在基板1上形成有连接电子部件的1对的电极2。如图2A所示，电极2形成为相对于部件安装位置P从2个方向相互对置延伸的形状，在基板1的上面覆盖电极2地形成有保护膜3。在保护膜3上，分别设置有用于连接作为安装对象的电子部件的2个连接用开口部3a，该连接用开口部3a位于电极2上，电极2在连接用开口部3a内露出。

此处，保护膜3的上面的高度，在覆盖电极2的部分和直接形成在基板1上的部分之间只相差相当电极2厚度的程度。因此，如图1A所示，在2个连接用开口部3a的中间部分，保护膜3直接形成在基板1表面上。因此，在基板1表面上直接形成保护膜3的部分的上面，比覆盖电极2的保护膜3的上面低。另外，在保护膜3的截面，形成有上面呈凹状的凹部3b。

接着，在粘结剂供给工序中，向丝网印刷装置输送基板1，向基板1的上面，通过印刷供给在粘接剂中混有焊料粒子的钎焊膏。即，如图1B，图2B所示，在连接用开口部3a、凹部3b上，用同-印刷工序同时印刷钎焊膏4，分别形成焊料印刷部4A、4B。凹部3b在基板1的部件安装位置P上，成为设在电极2以外的部分的粘接加强部位，如后述，通过被供给到凹部3b的钎焊膏4，形成固定电子部件和基板的粘接加强部。

也就是，在粘接剂供给工序中，向连接用开口部3a的电极2供给钎焊膏4，同时向基板1上的设定在连接用开口部3a以外的部分的粘接加强部位供给钎焊膏4。另外，此处，粘接加强部位为凹部3b，即，形成在通过在2个电极2上部分重叠保护膜3而使电极2以外的部分呈凹状的保护膜3上。

下面说明钎焊膏4。钎焊膏4，是在热硬化型粘接剂中混入含有焊料粒子的金属成分的钎焊膏。此处，作为热硬化型粘接剂，采用含有热硬化性树脂及固态树脂，具备除去焊料氧化膜的活性作用的热硬化型焊剂。固态树脂具有在常温下是固体，通过加热变成液态的性质。另外，固态树脂，可用作如后述具有在反射流时提高粘接剂成分的流动性、冷却后固化以提高树脂加强部的强度的功能的增塑剂。

此处，焊料，可采用不含铅成分的所谓无铅焊料。另外，在以希望尽量低地设定加热温度的部件为对象的情况下，可选择Sn(锡)-Bi(铋)系的焊料(液相线温度为139℃)。关于Sn-Bi系的焊料，通过按1wt％～3wt％的配合比添加Ag(银)，能够提高焊料强度。另外，这些焊料，在钎焊膏中按70wt％～92wt％范围的配合比含有粒子状的焊料。

另外，作为金属成分，除焊料粒子以外，可按0.5wt％～10wt％的配合比混合将Ag(银)、Pd(钯)、Au(金)等金属形成为箔状的金属粉。由此，也能够提高软钎焊接合性。就是说，上述金属，是具有比使用的焊料的熔点高的熔点、在大气中不生成氧化膜、并且焊料的粒子熔融形成的流动状态的焊料容易沿着表面润湿的材质。另外，从而在利用反射流的软钎焊接合过程中，以这些金属粉为核心，具有凝聚熔融焊料，提高焊料的润湿性的效果。

此外，作为固态树脂，可选择焊料的液相线温度在固态树脂的软化温度以上的组合。通过选择如此的组合，如后述，在反射流过程中钎焊膏4中的树脂成分妨碍熔融焊料流动的情况少，具有可进行良好的软钎焊接合的优点。

在接下来的部件搭载工序中，在基板1上搭载芯片型的电子部件5。也就是，如图1C所示，将在主体部5b的两端部设置有连接用端子5a的结构的电子部件5，搭载在部件安装位置P上。在该部件搭载工序中，使连接用端子5a与连接用开口部3a内的焊料印刷部4A接触，同时使主体部5b的下面与粘接加强部位即形成在凹部3b上的焊料印刷部4B接触。由此，利用钎焊膏4的粘着力临时固定电子部件5。

在此后的加热工序中，搭载有电子部件5的基板1被送入反射流装置，此处加热到钎焊膏4中的焊料的液相线温度以上。通过该加热，如图1D所示，使焊料印刷部4A、4B中的焊料粒子熔融，同时促进粘接剂成分中的热硬化性树脂的硬化反应，同时并行地使固态树脂变化成液态。另外，此后从反射流装置取出基板1，通过将基板1返回到常温，固化钎焊膏4中的固态树脂及熔融的焊料。

图3是本发明的实施方式1的电子部件安装结构的剖面图。在该加热工序中，首先，形成在连接用开口部3a上的焊料印刷部4A中的焊料粒子熔融了的熔融焊料，润湿电极2和连接用端子5a。在其后的冷却工序中，通过以该状态固化，形成用于接合电极2和连接用端子5a的软钎焊接合部6a。另外，在软钎焊接合部6a的周围，硬化焊料印刷部4A中的粘接剂成分即热硬化性树脂，同时固化固态树脂，形成焊脚状的第1树脂加强部7a。

此外，在供给到凹部3b的焊料印刷部4B，焊料粒子也同样熔融，但由于在凹部3b不存在熔融焊料润湿扩展的对象，所以在流动状态的粘接剂成分中，形成几个块状的焊料部6b。此时，由于如前所述凹部3b的上部低于覆盖电极2的保护膜3的上面，所以熔融状态的焊料部6b不会形成焊球分散，可保持其位置。另外，在凹部3b形成焊料印刷部4B中的粘接剂成分形成的粘接加强部，即第2树脂加强部7b。此处，第2树脂加强部7b，通过在主体部5b的下面和保护膜3的上面之间的间隙内，硬化热硬化性树脂，同时固化固态树脂成分而形成。

也就是，在该加热工序中，使焊料印刷部4A中的焊料粒子熔融，形成用于接合连接用端子5a和电极2的软钎焊接合部6a。与此同时，在粘接剂内部封入焊料印刷部4B中的焊料粒子熔融而固化了的焊料部6b，粘接剂成分热硬化，由此形成用于在基板1上固定电子部件5的主体部5b的第2树脂加强部7b。

由此，完成图3所示的安装结构，即通过钎焊膏4在基板1上安装电子部件5而成的电子部件安装结构。该安装结构，形成具有软钎焊接合部6a和第2树脂加强部7b的方式。另外，软钎焊接合部6a通过熔融固化焊料印刷部4A中的焊料粒子而形成，用于接合连接用端子5b和电极2。此外，第2树脂加强部7b，形成在基板1上的设在电极2以外的部分上的粘接加强部位即凹部3b上，在粘接剂内部封入焊料印刷部4B中的焊料粒子熔融固化了的焊料部6b，热硬化钎焊膏4中的粘接剂成分，由此将电子部件5的主体部5a粘合在基板1上。

另外，上述实施方式1中的粘接加强部位，形成设在2个连接用开口部3a之间的凹部3b上，焊料部6b保持在凹状的部分的方式。也就是，粘接加强部位，设定在通过部分重叠在基板1的表面上形成的多个电极2上而使电极2以外的部分呈凹状的保护膜3上。

另外，如图4A所示，在作为安装对象的基板1上以窄间距邻接地存在部件安装位置P1、P2、P3的情况下，也可以代替按每个部件安装位置各自形成焊料印刷部4B的情况，如图4B所示，形成以覆盖部件安装位置P1、P2、P3全部的方式连续的形状的焊料印刷部4B。焊料印刷部4B，只是为形成可在基板上固定电子部件主体的粘接加强部而提供的。因此，即使以如此跨过多个部件安装位置而连续的形状供给焊料印刷部4B，也不会发生电极间短路等不妥善问题。

在上述的电子部件安装方法中的焊料熔融过程中，钎焊膏4所含的粘接剂成分的固态树脂变成液态。因此，即使在粘接剂成分被加热到焊料熔融温度的状态下，也不失流动性，也不妨碍熔融焊料的自对位现象。也就是，反射流时加热引起的热硬化性树脂的硬化导致粘接剂成分的流动性的下降，但由于同时进行利用加热的固态树脂的液态化，所以能够通过固态树脂的液态化补充流动性的下降。

由此，在反射流过程中粘接剂成分阻碍熔融焊料的凝聚的情况少，能够进行熔融焊料的凝聚，形成更优选的形状的软钎焊接合部。此外，在主体部5b和保护膜3间的间隙中，粘接剂成分能够不失流动性地，沿着间隙内良好地流动，充填不产生空隙，形成具有充分的加强效果的第2树脂加强部7b。

另外，在该软钎焊接合过程结束后，粘接剂成分，与热硬化性树脂完成热硬化形成的硬化一同，通过加热而一度液态化的固态树脂被冷却到常温，再次固化，而形成完全的固体状态。由此，能够牢固地形成加强软钎焊接合部6a的第1树脂加强部7a、及固定主体部5b和基板1的第2树脂加强部7b。也就是，热硬化的热硬化性树脂和通过冷却而固化的增塑剂以相溶状态直接成为固体的树脂加强部，覆盖软钎焊接合部而形成。因此，即使在使用具有脆性且接合强度差的低熔点型无铅焊料的情况下，也能够通过树脂加强部7a加强软钎焊接合部6a。此外，能够在基板1上牢固地固定电子部件5的主体部5b，即使在用于受到振动或冲击作用的设备时，也能够大幅度提高接合可靠性。

下面，说明钎焊膏4的成分组成的详细例子。钎焊膏4，如前所述，为在含有热硬化树脂的粘接剂成分中混有焊料粒子的构成。在本实施方式中，粘接剂成分，作为基本组成，含有以环氧为成分的主剂。另外，形成含有使该主剂热硬化的硬化剂及硬化促进剂、除去焊料的氧化膜的活性剂、由热塑性的固态树脂构成的增塑剂及溶剂的构成。

接着，说明上述基本组成中的各成分的种类及配合比。首先，作为主剂含有加氢双酚A型环氧树脂(30wt％～45wt％)，作为硬化剂含有甲基四氢苯二甲酸酐(30wt％～45wt％)，作为硬化促进剂含有2-苯基4-甲基5-羟甲基咪唑(1wt％～2wt％)，作为活性剂含有m-羟基安息香酸(3wt％～10wt％)，作为增塑剂含有烷基苯酚改性二甲苯树脂(2wt％～20wt％)。另外，作为溶剂含有丁基卡必醇(0wt％～5wt％)。

另外，作为上述各成分，可以作为代替物质选择以下的物质。首先，作为主剂，代替加氢双酚A型环氧树脂，可以选择3，4环氧环己烯基甲基-3，’4’环氧环己烯羧基酯，双酚F型环氧树脂或双酚A型环氧树脂。此外，作为硬化剂，代替甲基四氢苯二甲酸酐，可以选择甲基六氢苯二甲酸酐。此外，作为硬化促进剂，代替2-苯基4-甲基5-羟甲基咪唑，可以选择2-苯基4、5二羟基甲基咪唑。

另外，作为活性剂代替m-羟基安息香酸，可以选择中康酸。此外作为增塑剂，代替烷基苯酚改性二甲苯树脂，可以选择脂肪酸酰胺或高聚合松香。此外，作为溶剂代替丁基卡必醇，可以选择甲基卡必醇。上述各成分的配合比，与上述基本配合例所示的数值相同。此外，可用作硬化剂的酸酐，由于本身具有除去氧化膜的活性作用，所以也可以省略活性剂的配合。

另外，作为热硬化性树脂，作为主剂除环氧系以外，还能够选择含有丙烯酸酯系、氨基甲酸乙酯系、苯酚系、尿素系、蜜胺系、不饱和聚酯系、胺系、硅素系等中的任何一种的材质。另外，用作增塑剂的固态树脂，可在热硬化性树脂中，混合从萜烯树脂、酚醛树脂、二甲苯树脂、尿素树脂、蜜胺树脂、非结晶性松香、酰亚胺树脂、烯烃树脂、丙烯酸酯树脂、酰胺树脂、聚酯树脂、苯乙烯、聚酰亚胺、脂肪酸衍生物中选择的至少一种。

在选择这些固态树脂时，通过按与主剂的成分关系，选择相对于主剂具有相溶性的固态树脂。由此，在主剂中混合固态树脂时，不使用含有气化性的气体成分的溶剂，可实现具有流动性的液态的树脂。其结果，能够降低从溶剂气化的气体造成的气体成分附着在反射流装置内等，因使用溶剂而造成的环境负荷。

(实施方式2)

图5A、图7A是作为本发明的实施方式2的电子部件安装对象的基板的立体图，图5B是形成有焊料印刷部的图5A的基板的立体图。图7B是形成有焊料印刷部的图5A的基板的立体图。图6是本发明的实施方式2的电子部件安装结构的剖面图。

在图5A、图6中，在基板1的部件安装位置P，形成与实施方式1相同的电极2、保护膜3及连接用开口部3a。在2个连接用开口部3a的中间部，设置加强用开口部3c，露出基板1的上表面，在加强用开口部3c内，在基板1的上表面设置与电极2同材质的加强用电极2a。与基板1的配线电路图案无关系地设置加强用电极2a。另外，加强用电极2a，如后述，在粘接加强用中具有作为支撑点(anchor)的功能，该支撑点通过使被供给到主体部5b和基板1之间的钎焊膏中的焊料成分熔敷而固定位置。

如图5B所示，在粘接剂供给工序中，与实施方式1同样，分别向开口部3a、加强用开口部3c供给钎焊膏4，形成焊料印刷部4A、4B。也就是，在粘接剂供给工序中，向电极2供给钎焊膏4，形成焊料印刷部4A，同时覆盖基板1上的形成在电极2以外的部分上的加强用电极2a，供给钎焊膏4，形成焊料印刷部4B。

在接着的部件搭载工序中，在钎焊膏供给后的基板1上，与实施方式同样，搭载芯片型的电子部件5。在该部件搭载工序中，使连接用端子5a与焊料印刷部4A接触，同时使电子部件5的主体部5b与焊料印刷部4B接触，其后在加热工序中，用反射流装置加热部件搭载后的基板1。另外，在此后的冷却工序中，从反射流装置取出基板1，使基板1返回到常温。在该加热工序及冷却工序中，与实施方式1同样，形成用于接合电极2和连接用端子5a的软钎焊接合部6a，同时在软钎焊接合部6a的周围形成焊脚状的第1树脂加强部7a。

另外，在加强用开口部3c中，使焊料印刷部4B中的焊料粒子熔融，润湿加强用电极2a，通过以该状态固化，形成接合在加强用电极2a上的焊料部6b。另外，覆盖焊料部6b，通过钎焊膏4B的粘接剂成分形成将电子部件5粘合在基板1的第2粘接加强部7b。即第2粘接加强部7b，通过在主体部5b的下面和基板1的上面之间的间隙内，硬化热硬化性树脂，同时固化固态树脂而形成。此处，在焊料部6b在安装结构上没有积极的功能，但可以将钎焊膏4B中的焊料成分固定在加强用电极2a上固定位置。因此，具有能够防止软钎焊接合后焊球向周囲离散造成的短路等不妥善情况的效果。

也就是，在该加热工序中，形成使焊料印刷部4A中的焊料粒子熔融，接合连接用端子5a和电极2的软钎焊接合部6a。与此同时，使焊料印刷部4B中的焊料粒子熔融，覆盖接合在加强用电极2a上的焊料部6b，热硬化粘接剂成分，形成使电子部件5的主体部5b粘合在基板1上的第2树脂加强部7b。

由此，完成图6所示的安装结构，即用钎焊膏4在基板1上安装电子部件5的电子部件安装结构。该安装结构，形成具有软钎焊接合部6a和第2树脂加强部7b(粘接加强部)的方式。另外，软钎焊接合部6a，通过熔融固化焊料印刷部4A中的焊料粒子而形成，用于接合连接用端子5b和电极2。另外，第2树脂加强部7b，覆盖焊料部6b，通过钎焊膏4的粘接剂成分热硬化，将电子部件5固定在基板1上。此外，焊料部6b形成在加强用电极2a上，该加强用电极2a形成在基板1上的电极2以外的部分上，另外焊料部6b通过熔融固化焊料印刷部4A中的焊料粒子而接合形成在加强用电极2a上。

另外，如图7A所示，在作为安装对象的基板1上以窄间距邻接地存在部件安装位置P1、P2、P3的情况下，也可以代替按每个部件安装位置各自形成焊料印刷部4B，如图7B所示，形成以覆盖部件安装位置P1、P2、P3全部的方式连续的形状的焊料印刷部4B。

如上述说明，本发明的电子部件安装方法，采用混有焊料粒子和热硬化型粘接剂的钎焊膏。另外，通过向粘接加强部位预先供给钎焊膏4，并在反射流中使该钎焊膏4的粘接剂成分热硬化，形成在基板1上固定电子部件5的粘接加强部位。此外，作为粘接加强部位，采用基板1上的设定在电极2以外的部分上的凹部3b或加强用电极2a。

由此，不像以往的树脂预涂敷法那样，需要向基板或电子部件供给树脂粘接剂的专用的附加工序，能够以低工序成本形成树脂加强部。此外，由于在搭载电子部件之前预先向基板供给钎焊膏4，所以即使是以窄间距安装便携式设备用的微小部件的安装方式，也能够在电子部件和基板之间的间隙内形成粘接剂成分硬化了的树脂加强部。另外，对于需要考虑振动或冲击的加强的用途，也能够得到可靠的加强效果。

本发明的电子部件安装方法及电子部件安装结构，具有可以确保树脂加强形成的良好加强効果，提高接合可靠性的效果，可用于利用软钎焊接合在基板上安装电子部件的用途。

Claims (6)

1.一种电子部件安装方法，其通过将电子部件的连接用端子软钎焊接合在设于基板的电极，在所述基板上安装所述电子部件，其特征在于，

包括：向所述基板供给混有焊料粒子的热硬化型粘接剂的粘接剂供给工序、在该粘接剂供给工序后的所述基板上搭载所述电子部件的部件搭载工序、和加热该部件搭载工序后的基板的加热工序，

在所述粘接剂供给工序中，向所述电极供给所述粘接剂，并且向所述基板上的设定在离开所述电极的部分的粘接加强部位供给所述粘接剂，

在所述部件搭载工序中，使所述连接用端子与被供给到所述电极的粘接剂接触，并且使所述电子部件与被供给到所述粘接加强部位的所述粘接剂接触，

在所述加热工序中，形成通过使被供给到所述电极的所述粘接剂中的焊料粒子熔融而接合所述连接用端子和所述电极的软钎焊接合部，并且将被供给到所述粘接加强部位的所述粘接剂中的焊料粒子已熔融固化的焊料部封入所述粘接剂内部，并使所述粘接剂热硬化，由此形成用于在所述基板上固定所述电子部件的粘接加强部。

2.如权利要求1所述的电子部件安装方法，其特征在于，

所述粘接加强部位，设定在保护膜上，该保护膜形成在所述基板的表面上，且通过部分重叠在多个所述电极上而使所述电极以外的部分呈凹状，所述焊料部被保持在所述凹状的部分。

3.如权利要求1所述的电子部件安装方法，其特征在于，

所述粘接加强部位是所述基板上的覆盖设在所述电极以外的部分的加强用电极的部位，所述粘接加强部通过以下所述方式形成：覆盖通过被供给到所述加强用电极的所述粘接剂中的所述焊料粒子熔融而接合在所述加强用电极上的所述焊料部，所述粘接剂热硬化而将所述电子部件固定在基板。

4.一种电子部件安装结构，其通过混有焊料粒子的热硬化型粘接剂，将具有连接用端子的电子部件安装在具有电极的基板，其特征在于，

具有：软钎焊接合部，其通过被供给到所述电极的所述粘接剂中的焊料粒子熔融固化而形成，并接合所述连接用端子和所述电极；

粘接加强部，其形成在所述基板上的设定于离开所述电极的部分的粘接加强部位，在所述粘接剂内部封入所述粘接剂中的焊料粒子已熔融固化的焊料部，所述粘接剂热硬化而将所述电子部件固定在所述基板。

5.如权利要求4所述的电子部件安装结构，其特征在于，

所述粘接加强部位，设定在保护膜上，该保护膜形成在所述基板的表面上，且通过部分重叠在多个所述电极上而使离开所述电极的部分呈凹状，所述焊料部被保持在所述凹状的部分。

6.如权利要求4所述的电子部件安装结构，其特征在于，

所述粘接加强部位是所述基板上的覆盖设在离开所述电极的部分的加强用电极的部位，所述粘接加强部通过以下所述方式形成：覆盖通过被供给到所述加强用电极的所述粘接剂中的所述焊料粒子熔融而接合在所述加强用电极上的所述焊料部，所述粘接剂热硬化而将所述电子部件固定在基板。

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