JP3894095B2 - 電子部品の実装方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、はんだや導電性接着剤等の導電性接合材を介して電子部品を基板の一面に接続し、電子部品と基板との接続部を樹脂で補強してなる電子部品の実装構造およびそのような実装構造を形成するための実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品の実装構造の一般的な断面構成を図１２に示す。フリップチップ、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）、セラミック部品、モールド部品等の電子部品１０が、セラミック基板やプリント基板等の基板２０の一面に、導電性接合材３０を介して接続されている。
【０００３】
ここで、導電性接合材３０は、はんだや導電性接着剤等のペースト状態から固化させることにより接合の用をなすものが採用され、導電性接合材３０は電子部品１０の部品電極１１と基板２０の基板電極２１とを電気的に接続している。そして、この導電性接合材３０にて形成された電子部品１０と基板２０との接続部を補強するため、樹脂４０が設けられている。
【０００４】
この樹脂４０は、例えばエポキシ系、シリコン系、ポリアミド系、アクリル系等の樹脂であり、導電性接合材３０以外の電子部品１０と基板２０との間に充填されて両者を密着させることで、上記接続部の補強の役目をなしている。
【０００５】
しかしながら、上記従来の実装構造においては、樹脂４０の塗布方法や注入時の電子部品１０下における樹脂４０の回り込み方によっては、樹脂４０中にボイド１００が発生するという不具合が生じる。
【０００６】
特に、上記図１２に示すような、電子部品１０における下部に凹部１２があるものにおいては、この凹部１２にまで樹脂４０をボイドの発生無く注入するのは非常に困難である。このことについて、従来の実装方法を参照しながら説明する。
【０００７】
図１３は、上記図１２に示す従来実装構造を形成するための従来実装方法を示す工程図である。なお、図１３（ａ）〜（ｄ）は基板２０の一面から見た図であるが、便宜上、樹脂４０の領域にはハッチングを施してある。また、図１３（ｅ）は基板２０の厚み方向に沿った断面図である。
【０００８】
まず、図１３（ａ）、（ｂ）に示すように、基板２０の一面に、導電性接合材３０を介して電子部品１０を搭載し、基板２０の基板電極２１と電子部品１０の部品電極１１とを接続する。ここで、導電性接合材３０ははんだペーストやペースト状の導電性接着剤を配置した後、これらを加熱処理することで固化する。
【０００９】
この加熱処理は、はんだをリフローさせて固化させるためや導電性接着剤を硬化させるために行う。このように、はんだの場合も導電性接着剤の場合も、導電性接合材３０はいったんペースト状態から固化されることにより接合の用をなす。なお、はんだの場合のペースト状態とは、リフローによる溶融状態のことである。
【００１０】
次に、図１３（ｃ）に示すように、ディスペンサＫ１等を用いて電子部品１０の片側から基板２０の一面上に樹脂４０を塗布する。すると、塗布された樹脂４０は、毛細管現象によって電子部品１０と基板２０との間に注入されていく。そして、注入完了後、樹脂４０を加熱等によって硬化させることにより、実装構造が完成する。
【００１１】
しかし、電子部品１０と基板２０との隙間は一般に小さく、樹脂の回り込み方によっては、樹脂注入完了後に、図１３（ｄ）、（ｅ）に示すように、電子部品１０の直下にて樹脂４０により空気が閉じこめられてボイド１００が生じる。
【００１２】
特に、図１３（ｄ）、（ｅ）に示すように、電子部品１０の直下部分に凹部１２が存在する場合、この凹部１２以外の部分における電子部品１０と基板２０との隙間は通常１０μｍ〜４０μｍ程度しかない。このため、樹脂注入の際、電子部品１０と基板２０との間のうち、凹部１２と基板２０との間の部位よりも、それ以外の部位にて早く樹脂４０が回り込んでしまう。そのため、ボイド１００が発生しやすい。
【００１３】
このようなボイド１００は、電子装置の信頼性試験において、端子間のリーク電流不良や、電極部の腐食によるコンタクト不良や、さらには、はんだ接続部に発生する歪みを低減させる効果がボイドによって弱くなることによるはんだクラックの発生等、電子装置の信頼性を著しく低下させる原因となる。
【００１４】
このボイド発生を抑制する手段としては、従来、基板に空気抜きの貫通孔を設けて樹脂を充填することにより、ボイドを除去する手法がある（例えば特許文献１、特許文献２参照）。
【００１５】
【特許文献１】
特開平１１−２６４８３号公報
【００１６】
【特許文献２】
特開２００１−２１０６６２号公報
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した基板に貫通孔を設ける手法の場合、空気抜きの貫通孔からたれる樹脂の処理に多大な工数がかかることや、樹脂硬化後、貫通孔に埋まった樹脂と基板との熱膨張係数の差により温度サイクル環境下において基板割れが発生するという不具合が生じる。
【００１８】
そこで、本発明は上記問題に鑑み、電子部品と基板との導電性接合材による接続部を樹脂で補強するようにした実装構造において、樹脂中にボイドが発生するのを適切に抑制することを目的とする。
【００１９】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、基板の一面に導電性接合材を配置する工程と、基板の一面における樹脂の配置部および電子部品における樹脂の配置部の少なくとも一方に、樹脂を配置する工程と、前記各工程の後、基板の一面上に導電性接合材および樹脂を介して電子部品を搭載する工程と、続いて、導電性接合材を固化させるために必要な加熱処理を行うことにより樹脂を硬化させる工程とを備え、電子部品（１０）における樹脂（４０）の配置部には凹部（１２）が形成されており、樹脂（４０）を基板（２０）の一面における樹脂の配置部に配置するようにし、電子部品を搭載するときに、基板に配置された樹脂の頂部が最初に電子部品の凹部の底部に接するように、樹脂を基板に配置することを特徴とする。
【００２０】
それによれば、導電性接合材および樹脂の両方が基板と電子部品との間に介在した形で、電子部品を基板の一面に搭載することになる。そのため、従来のような樹脂を注入して充填する場合に比べて、電子部品と基板との隙間が広い状態から、部品を基板へ押しつけていくことによって樹脂が押し広げられるように配置される。そのため、樹脂中にボイドは発生しにくくなる。
【００２１】
そして、導電性接合材を固化させるための加熱処理によって、同時に樹脂を硬化させることができるため、別途樹脂の硬化工程が不要となる。さらに、本発明によれば、電子部品における樹脂の配置部に凹部が形成され且つ樹脂を基板側に配置するようにした場合において、基板上の樹脂が搭載される電子部品と最初に当たる部位は、凹部の底部となる。そのため、凹部内の空気は樹脂によって押し出され、凹部内への樹脂の充填がより適切に行われる。以上のように本発明によれば、樹脂中にボイドが発生するのを適切に抑制することができる。
【００２２】
また、請求項２に記載の発明では、導電性接合材（３０）ははんだであり、樹脂（４０）はその硬化温度がはんだの溶融温度よりも低いものであることを特徴とする。
【００２３】
それによれば、導電性接合材がはんだである場合、導電性接合材の固化のための加熱処理工程において、はんだが溶融する前に樹脂が硬化するため、はんだと樹脂とが混ざりにくくなり、好ましい。
【００２４】
また、請求項３に記載の発明では、電子部品（１０）を搭載する工程の前においては、基板の一面に配置された樹脂と導電性接合材（３０）とが接しないように、樹脂および導電性接合材の配置を行うことを特徴とする。
【００２５】
それによれば、樹脂および導電性接合材をともに基板側に配置する場合においては、電子部品を搭載する前におけるともにペースト状の樹脂および導電性接合材同士が接しないため、これらが互いに混ざり合う可能性を極力回避することができ、好ましい。
【００２９】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。図１は本発明の第１実施形態に係る電子部品の実装構造を示す概略断面図である。電子部品１０が基板２０の一面に導電性接合材３０を介して電気的に接続され、この電子部品１０と基板２０との接続部を補強するために、電子部品１０と基板２０との間に樹脂４０が充填されている。
【００３１】
電子部品１０は、フリップチップ、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）、セラミック部品、モールド部品等を採用することができ、本例では、モールドされたダイオードとしている。この電子部品１０の単体構成図を図２（ａ）、（ｂ）に示す。図２において（ａ）は図１に対応した断面図、（ｂ）は（ａ）中のＡ矢視図である。
【００３２】
電子部品１０は、その両端部に部品電極１１を有しており、基板２０の一面と対向する面にモールド樹脂により形成された凹部１２が形成されている。ここで、図２に示すように、本例の電子部品１０では、部品電極１１の間の距離Ｗ１１は２ｍｍ程度であり、凹部１２は直径Ｄ１がφ１ｍｍ程度の丸穴形状をなしている。また、電子部品１０の幅Ｗ１２は２ｍｍ程度であり、電子部品１０における両部品電極１１の端部を結ぶ長さＬは５ｍｍ程度である。
【００３３】
また、図１に示す基板２０は、アルミナ基板、ＡｌＮ基板といったセラミック基板やプリント基板等を採用することができる。本例では、アルミナ基板としている。基板２０の一面には、電子部品１０の部品電極１１に対応した位置に、ＡｕやＡｇ、Ｃｕ等からなる基板電極２１が形成されている。
【００３４】
このような電子部品１０と基板２０とは、図１に示すように、導電性接合材３０を介して部品電極１２と基板電極２１とが接続されることにより、機械的、電気的に接続されている。導電性接合材３０としては、はんだや導電性接着剤等のペースト状態から固化させることにより接合の用をなすものが採用される。
【００３５】
ここで、導電性接合材３０となるはんだやペースト状の導電性接着剤は、加熱処理することで固化される。つまり、加熱処理によって、はんだはリフローしてその後固化し、導電性接着剤も硬化して固化する。なお、はんだの場合のペースト状態とは、リフローによる溶融状態のことである。
【００３６】
そして、図１に示すように、樹脂４０は、導電性接合材３０にて形成された電子部品１０と基板２０との接続部を補強するために基板２０の一面上に設けられている。この樹脂４０は、例えばエポキシ系、シリコン系、ポリアミド系、アクリル系等の樹脂である。
【００３７】
本例では、樹脂４０は、導電性接合材３０以外の部分における電子部品１０と基板２０との間にて凹部１２までもほぼ隙間無く充填されている。このように樹脂４０を配置することにより、電子部品１０と基板２０との接続部が補強されている。
【００３８】
ちなみに、本例では、アルミナ基板としての基板２０の熱膨張係数αが７ｐｐｍ程度、モールド部品としての電子部品１０の熱膨張係数αが２３ｐｐｍ程度である。このように、熱膨張係数の差が大きいために、温度サイクル環境下では導電性接合材３０による接続部にクラックが発生しやすい。そのため、樹脂４０をアンダーフィル材として補強している。
【００３９】
次に、上記図１に示す実装構造に基づいて、本実施形態の実装方法を説明する。図３〜図６は、本実装方法を示す工程図である。本実装方法では、導電性接合材３０としてはんだを用いた場合を説明する。なお、図６、図７の各（ａ）図においては、便宜上、樹脂４０の領域にハッチングを施してある。
【００４０】
［図３に示す工程］
図３において（ａ）は基板２０の一面から見た図、（ｂ）は（ａ）中のＢ−Ｂ断面図である。まず、上記基板２０を用意する。このとき、基板２０においては、ＡｕやＡｇ、Ｃｕ等からなる基板電極２１が形成されている。
【００４１】
そして、この基板２０の一面に導電性接合材３０を配置する（導電性接合材配置工程）。本例では、基板電極２１の上に導電性接合材としてのはんだ３０を印刷して配置する。はんだ３０としては、溶融温度が２２０〜２３０℃程度であるＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだ等のＰｂフリーはんだや、溶融温度が１８３℃程度であるＳｎ−Ｐｂ共晶はんだ等を採用できる。
【００４２】
次に、図４に示すような、基板２０の一面における樹脂の配置部に、樹脂４０を配置する樹脂配置工程を行う。
【００４３】
［図４に示す工程］
図４において（ａ）は基板２０の一面から見た図、（ｂ）は（ａ）中のＣ−Ｃ断面図である。ここで樹脂配置工程では、例えばニードルの径が２２ＧであるディスペンサＫ１を用いて基板２０の一面における両基板電極２１の間に塗布して配置する。樹脂４０の塗布量としては例えば６±１ｍｇ程度にできる。またはスタンプ法で樹脂４０を配置しても良い。
【００４４】
上述したように、樹脂４０としてはエポキシ系、シリコン系、ポリアミド系、アクリル系等の樹脂を採用できる。また、導電性接合材がはんだ３０である本例においては、樹脂４０はその硬化温度がはんだ３０の溶融温度よりも低いことが好ましい。
【００４５】
これは、後述する後工程としての樹脂硬化工程において、樹脂４０と溶融したはんだ３０とが混ざり合うのを回避するためであり、具体的には、樹脂４０の硬化温度は、はんだ溶融温度よりも十分低い温度として１２０℃〜１８０℃程度であるものにできる。さらに、はんだ３０のフラックスが樹脂４０と混ざり合うのを回避するため、樹脂４０の硬化温度はフラックスの活性化温度１４０〜１５０℃よりも低いと、なお好ましい。
【００４６】
さらに、樹脂４０は塗布後のダレ防止抑制のためチクソが高く、かつ、加熱時に電子部品１０の下全体に十分に回り込むように加熱により粘度が低くなる材料が望ましい。
【００４７】
なお、導電性接合材配置工程と樹脂配置工程との実行順序は反対であっても良い。つまり、先に基板２０の一面にディスペンス法やスタンプ法または印刷法により樹脂４０を配置し、その後、ディスペンス法によってはんだ３０もしくは導電性接着剤を基板電極２１の上に配置するようにしても良い。
【００４８】
また、本例のように樹脂４０を基板２０の一面における樹脂４０の配置部に配置するようにした場合、後述する電子部品搭載工程の前においては、基板２０の一面に配置された樹脂４０と導電性接合材３０とが接しないように、樹脂４０および導電性接合材３０の配置を行うことが好ましい。
【００４９】
これは、電子部品１０を搭載する前においては、ともにペースト状の樹脂４０および導電性接合材３０同士が接していない状態となるため、両者が互いに混ざり合う可能性を極力回避することができるためである。もし、混ざり合うと、樹脂４０の補強特性や導電性接合材３０の接合特性に悪影響を与える恐れがある。
【００５０】
ここで、基板２０上において配置されたはんだ３０と樹脂４０との間の距離は、樹脂４０の拡がりばらつきやはんだ３０の印刷ばらつき等を合わせても、両者が接しないような距離とすることが望ましい。こうして、導電性接合材の配置および樹脂の配置の各工程を行った後、図５に示す工程を行う。
【００５１】
［図５に示す工程］
図５において（ａ）は基板２０の一面から見た図、（ｂ）は（ａ）中のＤ−Ｄ断面図である。この工程は、基板２０の一面上に導電性接合材３０および樹脂４０を介して電子部品１０を搭載する工程（電子部品搭載工程）である。
【００５２】
このとき、本例では、電子部品１０における樹脂４０の配置部には凹部１２が形成されているが、この凹部１２近傍の拡大図を図７に示す。本例では、図７（ａ）に示すように、電子部品１０を搭載するときに、基板２０上の樹脂４０が搭載される電子部品１０と最初に当たる部位は、凹部１２の底部となることが好ましい。
【００５３】
つまり、電子部品１０における樹脂４０の配置部に凹部１２が形成され、樹脂４０を基板２０側に配置した場合において、電子部品１０を搭載するときに、基板２０に配置された樹脂４０の頂部が最初に電子部品１０の凹部１２の底部に接するように、配置された樹脂４０の形を考慮して樹脂４０を基板２０に配置することが好ましい。
【００５４】
この図７（ａ）のようにすれば、電子部品１０の凹部１２内の空気は樹脂４０によって押し出され、凹部１２内への樹脂４０の充填がより適切に行われ、好ましい。ちなみに、図７（ｂ）に示すように、樹脂４０が電子部品１０の凹部１２における底部より先に開口縁部に当たると、凹部１２内に空気が閉じこめられ、わずかながらボイドが生じる恐れがある。
【００５５】
また、図８はこの電子部品搭載工程において、電子部品１０を基板２０側へ押し付けていったときの樹脂４０の挙動を示す図である。電子部品１０によって樹脂４０は押し潰されて、はんだ３０の方向へ拡がるが、このとき、部品電極１１とはんだ３０とが接した後に、樹脂４０とはんだ３０とが接するようにすることが必要である。そうでないと、部品電極１１とはんだ３０との間に樹脂４０が入り込み、はんだ接合性を低下させるためである。
【００５６】
そこで、好ましくは、この電子部品１０の搭載（基板２０への押し付け）が終了した時点においても、樹脂４０とはんだ３０とが接しないようにすることが好ましい。上述した樹脂４０が凹部１２の底部へ最初に当たることや、樹脂４０とはんだ３０との接触防止などの対策は、樹脂４０のチクソを高くして塗布後のダレを抑制したり、塗布形状や塗布量を考慮することで行う。
【００５７】
［図６に示す工程］
図６において（ａ）は基板２０の一面から見た図、（ｂ）は（ａ）中のＥ−Ｅ断面図である。この工程は、導電性接合材３０を固化させるために必要な加熱処理を行うことにより、樹脂４０を硬化させる工程（樹脂硬化工程）である。本例では、導電性接合材としてのはんだ３０のリフロー工程となる。
【００５８】
リフロープロファイルの一例を図９に示す。例えば、図９では、第１の昇温領域Ｔ０、プリヒート領域Ｔ１、第２の昇温領域Ｔ２、はんだ溶融領域Ｔ３の順になっている。
【００５９】
このリフロープロファイルにおいて、はんだ３０にＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のＰｂフリーはんだを採用し、樹脂４０にエポキシ樹脂を採用した場合、プリヒート領域Ｔ１は１５０±１０℃で１２０±６０秒、第２の昇温領域Ｔ２の昇温速度は１℃／秒、はんだ溶融領域Ｔ３は、ピーク温度が２３５±５℃であって溶融温度および時間が２２０℃以上、４０±１０秒、というようにできる。
【００６０】
そして、このリフロープロファイルに沿ってリフロー工程を行う。まず、第１の昇温領域Ｔ０、プリヒート領域Ｔ１にて、樹脂４０の硬化温度がはんだ３０の溶融温度よりも低いため、はんだ３０は配置時の形を維持しつつ、樹脂４０は粘度低下により毛細管現象によって電子部品１０の下全体に確実に拡がり、硬化し始める。
【００６１】
次に、第２の昇温領域Ｔ２、はんだ溶融領域Ｔ３にて、樹脂４０の硬化がさらに進むと同時にしつつはんだ３０が溶融し、両電極１１、２１を接続する。その後は冷却することで、はんだ３０が固化し、はんだ付けが完了する。こうして、本実施形態の実装構造が完成する。
【００６２】
ところで、本実施形態の実装方法によれば、導電性接合材３０および樹脂４０の両方が基板２０と電子部品１０との間に介在した形で、電子部品１０を基板２０の一面に搭載することになる。
【００６３】
そのため、従来のような樹脂を電子部品と基板との狭い間に注入して充填する場合に比べて、電子部品１０と基板２０との隙間が広い状態から、部品１０を基板２０へ押しつけていくことによって樹脂４０が押し広げられるように配置される。そのため、樹脂４０中にボイドは発生しにくくなる。
【００６４】
そして、導電性接合材３０を固化させるための加熱処理によって、同時に樹脂４０を硬化させることができるため、別途樹脂の硬化工程が不要となる。以上のように本実施形態によれば、樹脂４０中にボイドが発生するのを適切に抑制することができる。
【００６５】
実際に、本実施形態の実装方法によれば、電子部品１０として、その樹脂４０の配置部に凹部１２が形成されているものを用いた場合でも、クラックが樹脂４０中に発生する確率はほとんど０であった。それに対して、従来の実装方法（上記図１３参照）によれば、ほとんどの場合、樹脂４０にクラックが発生した。
【００６６】
図１０は、本実施形態の実装方法で作製したボイド無しの実装構造（図中、白丸プロット）と、比較例として従来の実装方法で作製したボイドありの実装構造（図中、黒丸プロット）とで、はんだ接続部の信頼性を調べた結果を示す図である。−４０℃、５分間と１２５℃、５分間のサイクルを繰り返していったときに、はんだ接続部にクラックが発生するかどうか、さらには破断に至るかを調べた。
【００６７】
図１０からわかるように、従来のものでは、サイクルの早い段階でクラックが発生し、破断に至るのに対し、本実施形態のものでは、長期に渡ってクラックが発生しない。つまり、本実施形態によれば、接続部の信頼性の高い実装構造を実現する実装方法が提供される。
【００６８】
また、上記した実装方法の例では、導電性接合材３０としてはんだを採用しているが、導電性接着剤でも同様に実装が行えることはもちろんである。
【００６９】
具体的には、上記のはんだに替えて、Ａｇフィラーとエポキシ樹脂の降雨号物等からなる導電性接着剤３０を、基板電極２１の上に印刷法やディスペンス法等により配置する。一方、同様に樹脂４０を基板２０上へ配置する。
【００７０】
その後、電子部品１０を導電性接着剤３０および樹脂４０を介して基板２０の一面に搭載する。そして、導電性接着剤３０を固化（硬化）させるための加熱処理を行うことにより、同時に樹脂４０の硬化も行う。こうして、電子部品の実装構造が完成する。
【００７１】
また、樹脂４０と導電性接着剤３０とが混ざり合わないように、上述したはんだの場合と同様の好ましい形態を採用することも可能である。また、加熱処理（樹脂硬化工程）によって樹脂４０が拡がる際に、導電性接着剤３０と混ざり合って接続不良となるのを回避するために、導電性接着剤３０の硬化の方が樹脂４０の硬化温度よりも低く、導電性接着剤３０の方が先に硬化することが望ましい。
【００７２】
さらに、導電性接合材として導電性接着剤３０を採用した場合には、導電性接着剤と樹脂４０とで、お互いの硬化阻害を回避するために、互いの構成樹脂材料は同系の樹脂材料であることが好ましい。例えば、両者ともエポキシ系とすることができる。
【００７３】
（他の実施形態）
なお、上記実施形態では、樹脂配置工程は、基板２０の一面における樹脂の配置部に樹脂４０を配置したが、それ以外にも、電子部品１０における樹脂の配置部に樹脂４０を配置しても良い。
【００７４】
例えば、図１１（ａ）に示すように、搭載前の電子部品１０の樹脂の配置部にディスペンサＫ１等を用いて樹脂４０を配置する。その後、図１１（ｂ）に示すように、配置した樹脂４０が基板２０に対向するように電子部品１０を基板２０へ搭載する。
【００７５】
なお、このとき、図１１（ｂ）に示すように、さらに基板２０における樹脂の配置部にも樹脂４０を配置しても良い。これは、例えば、電子部品側だけでは十分な量の樹脂４０が供給できない場合に有効である。
【００７６】
つまり、樹脂配置工程においては、基板２０の一面における樹脂の配置部のみか、電子部品１０における樹脂の配置部のみか、または、基板２０と電子部品１０における樹脂の配置部の両方に樹脂４０を配置するようにできる。
【００７７】
以上、本発明について実施形態を参照して述べてきたが、上記実施形態は、補強用の樹脂がはんだや導電性接着剤と混ざり合わないような工夫を施すことによって、基板上にはんだや導電性接着剤を設けた後に電子部品を搭載する場合に対して好適に使用できるものであることも付け加えておく。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る電子部品の実装構造を示す概略断面図である。
【図２】図１における電子部品の単体構成図である。
【図３】上記第１実施形態に係る電子部品の実装方法を示す工程図である。
【図４】図３に続く実装方法を示す工程図である。
【図５】図４に続く実装方法を示す工程図である。
【図６】図５に続く実装方法を示す工程図である。
【図７】上記図５に示す電子部品搭載工程における電子部品の凹部近傍を拡大して示す図である。
【図８】上記電子部品搭載工程において電子部品を基板側へ押し付けていったときの樹脂の挙動を示す図である。
【図９】上記図６に示す樹脂硬化工程におけるリフロープロファイルの一例を示す図である。
【図１０】上記実施形態の実装方法による接続部信頼性向上の効果を示す図である。
【図１１】他の実施形態としての実装方法を示す図である。
【図１２】従来の電子部品の実装構造の一般的な断面構成を示す図である。
【図１３】従来の一般的な実装方法を示す図である。
【符号の説明】
１０…電子部品、１２…凹部、２０…基板、３０…導電性接合材、
４０…樹脂。

Claims (3)

1. ペースト状態から固化させることにより接合の用をなす導電性接合材（３０）を介して電子部品（１０）を基板（２０）の一面に搭載して前記電子部品と前記基板とを前記導電性接合材によって電気的に接続するとともに、前記電子部品と前記基板との間に樹脂（４０）を充填して配置することにより前記電子部品と前記基板との接続部を補強するようにした電子部品の実装方法であって、
   前記基板の一面に前記導電性接合材を配置する工程と、
   前記基板の一面における前記樹脂の配置部および前記電子部品における前記樹脂の配置部の少なくとも一方に、前記樹脂を配置する工程と、
   前記各工程の後、前記基板の一面上に前記導電性接合材および前記樹脂を介して前記電子部品を搭載する工程と、
   続いて、前記導電性接合材を固化させるために必要な加熱処理を行うことにより、前記樹脂を硬化させる工程とを備え、
   前記電子部品（１０）における前記樹脂（４０）の配置部には凹部（１２）が形成されており、前記樹脂（４０）を前記基板（２０）の一面における前記樹脂の配置部に配置するようにし、
   前記電子部品を搭載するときに、前記基板に配置された前記樹脂の頂部が最初に前記電子部品の前記凹部の底部に接するように、前記樹脂を前記基板に配置することを特徴とする電子部品の実装方法。
2. 前記導電性接合材（３０）ははんだであり、前記樹脂（４０）はその硬化温度が前記はんだの溶融温度よりも低いものであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装方法。
3. 前記電子部品（１０）を搭載する工程の前においては、前記基板の一面に配置された前記樹脂と前記導電性接合材（３０）とが接しないように、前記樹脂および前記導電性接合材の配置を行うことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の実装方法。

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