JP4063271B2 - 半田ペーストおよび半田付け方法 - Google Patents
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Description
ては、加熱により半田ペースト中の半田が溶融する以前に、活性剤の作用によって熱硬化性樹脂の熱硬化反応が開始する。このため半田が溶融したタイミングにおいては熱硬化性樹脂は既にゲル化しており、溶融半田の流動がゲル化した熱硬化型フラックスによって妨げられてセルフアライメント効果が阻害され、溶融半田が接合対象の電極表面に十分に濡れ拡がらない事態が生じていた。このような事態を避けるため活性剤成分の含有量を少なくすると、活性作用不足のため半田濡れ性が低下して正常な半田付けができない事態を招く。このように、従来の熱硬化型フラックスを用いた半田ペーストには、活性剤成分に起因してセルフアライメント性が阻害され、半田付け不良を発生する場合があるという問題点があった。
って除去し、その後熱硬化性樹脂を熱硬化させるリフロー工程と、前記リフロー工程の後、前記半田ペーストを冷却して半田を固化する冷却工程とを含む。
図1は本発明の実施の形態1の半田付け方法による電子部品実装方法の工程説明図、図2は本発明の実施の形態1の半田接合構造の断面図、図3は本発明の実施の形態1の半田付け方法における半田流動過程の説明図、図5は従来の半田ペーストを用いた半田付け方法における不具合例の説明図である。
固形樹脂は、常温において固体であり加熱により液状に変化する性質を有しており、後述するようにリフロー過程におけるフラックス成分の流動性を増加させるとともに、リフロー後に冷却された状態において固化することにより、熱硬化した熱硬化性樹脂とともに半田接合部を補強する機能を有する。
わち、熱硬化型フラックスに半田粒子を混入した半田ペーストを用いる半田付けにおいては、リフロー時の加熱によって半田を溶融させて半田接合部を形成するとともに、熱硬化性樹脂を熱硬化させて樹脂補強部を形成することから、温度プロファイルとしては、まず半田の融点まで昇温させて半田を溶融させた後に、熱硬化性樹脂の硬化温度まで昇温させるパターンが採用される。
としては、テルペン樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、ユリア樹脂、メラニン樹脂、非結晶性ロジン、イミド樹脂、オレフィン樹脂、アクリル樹脂、アミド樹脂、ポリエステル樹脂、スチレン、ポリイミド、脂肪酸誘導体から選ばれた少なくとも1つが熱硬化性樹脂中に混入される。
図4は本発明の実施の形態2における半田ペーストに含有される活性剤の構成を示す図である。実施の形態1においては、活性剤8を半田ペースト3中に配合する形態として、活性剤成分を固形粒子の状態で直接半田ペースト3中に混入するようにしているが、実施の形態2は、活性剤成分を樹脂製のカプセルに封入した形で用いる例を示している。
じこめることにより、カプセル9を形成する樹脂の融点に応じたタイミングで活性剤を活性化させることができ、半田が溶融するタイミング以前における熱硬化性樹脂の硬化を防止することができる。
ロー過程において健全な形状の半田接合部を形成することが難しく接合信頼性に難点があるため、従来は適用可能範囲が限られていた。本実施の形態においては、このような特性を有するSn−Bi系の半田を、実施の形態1,2に示すような活性剤を配合した熱硬化型フラックス中に混入して用いることにより、適用可能範囲を大幅に拡大することが可能となっている。すなわちこのような半田ペーストを採用することにより、前述のように、リフロー時の熱硬化性樹脂の硬化によるフラックス成分の流動性の低下を防止するとともに、半田溶融タイミング以降に活性剤の活性作用を急激に立ち上げるようにして、十分な酸化膜除去能力を確保している。
2 電極
3 半田ペースト
4 電子部品
5 半田接合構造
5a 半田接合部
5b 樹脂補強部
6 半田粒子
6a 酸化膜
6* 溶融半田
7 金属粉
8,8A 活性剤
9 カプセル
Claims (7)
- 錫−ビスマス系の半田よりなる半田粒子と、リフロー過程において前記半田の融点よりも高い温度で硬化する熱硬化性樹脂と、半田付け時の熱で活性化して前記半田の表面の酸化膜を除去する活性剤を含む半田ペーストであって、
前記活性剤が、前記半田の融点以上であって前記熱硬化性樹脂の硬化温度以下の温度で活性化することを特徴とする半田ペースト。 - さらに、Ag(銀)、パラジウム(Pd)、金(Au)の金属粉を含むことを特徴とする請求項1記載の半田ペースト。
- 錫−ビスマス系の半田よりなる半田粒子と、リフロー過程において前記半田の融点よりも高い温度で硬化する熱硬化性樹脂と、半田付け時の熱で活性化して前記半田の表面の酸化膜を除去する活性剤を含む半田ペーストであって、
前記活性剤が、前記半田の融点以上であって前記熱硬化性樹脂の硬化温度以下の温度で溶融する樹脂から成るカプセルに閉じこめられていることを特徴とする半田ペースト。 - 前記カプセルを構成する樹脂が、ポリプロピレン、ポリエーテルエーテルケトンのいずれかを含むことを特徴とする請求項3記載の半田ペースト
- さらに、Ag(銀)、パラジウム(Pd)、金(Au)の金属粉を含むことを特徴とする請求項3または4記載の半田ペースト。
- 電子部品の端子を基板の電極に半田付けする半田付け方法であって、
錫−ビスマス系の半田よりなる半田粒子と、リフロー過程において前記半田の融点よりも高い温度で硬化する熱硬化性樹脂と、半田付け時の熱で活性化して前記半田の表面の酸化膜を除去し前記半田の融点以上であって前記熱硬化性樹脂の硬化温度以下の温度で活性化する活性剤とを含む半田ペーストを、前記端子と前記電極との間に介在させた状態で前記電子部品を基板に搭載する搭載工程と、
前記半田ペーストを加熱することにより前記半田を溶融させ、その後溶融した半田の表面の酸化膜を活性化された前記活性剤によって除去し、その後熱硬化性樹脂を熱硬化させ
るリフロー工程と、
前記リフロー工程の後、前記半田ペーストを冷却して半田を固化する冷却工程とを含むことを特徴とする半田付け方法。 - 電子部品の端子を基板の電極に半田付けする半田付け方法であって、
錫−ビスマス系の半田よりなる半田粒子と、リフロー過程において前記半田の融点よりも高い温度で硬化する熱硬化性樹脂と、前記半田の融点以上であって前記熱硬化性樹脂の硬化温度以下の温度で溶融する樹脂から成るカプセルに閉じこめられ半田付け時の熱で活性化して前記半田の表面の酸化膜を除去する活性剤とを含む半田ペーストを、前記端子と前記電極との間に介在させた状態で前記電子部品を基板に搭載する搭載工程と、
前記半田ペーストを加熱することにより前記半田を溶融させ、その後前記カプセルを溶融させて前記活性剤を溶け出させ、溶融した半田の表面の酸化膜を前記活性剤によって除去し、その後熱硬化性樹脂を熱硬化させるリフロー工程と、
前記リフロー工程の後、前記半田ペーストを冷却して半田を固化する冷却工程とを含むことを特徴とする半田付け方法。
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