WO2021182327A1 - 接合シート - Google Patents

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WO2021182327A1
WO2021182327A1 PCT/JP2021/008686 JP2021008686W WO2021182327A1 WO 2021182327 A1 WO2021182327 A1 WO 2021182327A1 JP 2021008686 W JP2021008686 W JP 2021008686W WO 2021182327 A1 WO2021182327 A1 WO 2021182327A1
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solder
less
bonding
particles
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亜樹子 田中
雄一郎 宍戸
あゆみ 西丸
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日東電工株式会社
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    • H01L2224/831—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • H01L2224/83101—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus as prepeg comprising a layer connector, e.g. provided in an insulating plate member
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Definitions

  • the present invention relates to a joining sheet for solder joining.
  • the terminals of the wiring board and the terminals of the electronic components may be solder-bonded using a solder paste containing solder particles.
  • a solder paste is supplied onto the terminals of the wiring board by a printing method such as screen printing, and the electronic components are placed on the wiring board so that the electronic component terminals face the board terminals via the solder paste, and then the electronic components are placed on the wiring board.
  • the solder particles in the solder paste are once heated and melted and aggregated to form a solder portion that joins the two terminals.
  • a composition containing a thermosetting resin in addition to the solder particles may be used.
  • thermosetting resin is blended in the solder paste in order to form a cured resin portion around the solder portion in parallel with the agglomeration of the solder particles to form the solder portion in the solder bonding process.
  • a technique relating to solder bonding using a solder paste is described in, for example, Patent Document 1 below.
  • the present invention provides a joining sheet suitable for forming a plurality of solder portions for joining between objects to be joined at a fine pitch.
  • the present invention [1] is a bonded sheet containing a matrix resin, a plurality of solder particles, and a plurality of flux particles and having a sheet thickness T, wherein the particle diameter D 50 of the solder particles is 12 ⁇ m or less. Yes, the particle diameter D 50 of the flux particles is 30 ⁇ m or less, and the ratio of the particle diameter D 90 of the solder particles and the particle diameter D 90 of the flux particles to the sheet thickness T is 0.95 or less. , Includes bonding sheet.
  • the particle size D 50 of the contained solder particles which is the material for forming the solder portion, is 12 ⁇ m or less, and the particle size D 50 of the contained flux particles for exerting the oxide film removing function for the solder particles is 30 ⁇ m or less.
  • the particle size D 90 of both particles with respect to the sheet thickness T is 0.95 or less.
  • the above configuration in which the particle diameter D 50 of the solder particles is 12 ⁇ m or less is such that the thinness of the main bonding sheet is used between predetermined terminals and other objects to be bonded. It is suitable for forming a minute solder portion corresponding to the above from solder particles (a plurality of solder particles existing in a predetermined small region). Suitable for forming minute solder portions is suitable for forming a plurality of solder portions at a fine pitch.
  • the above configuration in which the particle size D 50 of the flux particles contained in the bonding sheet is 30 ⁇ m or less is used to realize a uniformly dispersed state of the flux particles with respect to the solder particles having a particle size D 50 of 12 ⁇ m or less in the matrix resin.
  • Suitable, and therefore, in flux particles it is suitable for exhibiting a good oxide film removing function for solder particles in the solder bonding process.
  • the flux particles exert an oxide film removing function on the solder particles, so that the solder particles are appropriately melted and aggregated.
  • solder bonding plural of solder bonding
  • solder bonding for mounting electronic components in which narrow terminals are arranged on the surface at a fine pitch on a wiring board.
  • solder bonding plural of solder bonding
  • multiple solders utilize the effect of self-aggregation of molten solder particles (self-alignment effect) between the facing terminals. It is easy to form parts with a fine pitch. That is, this joining sheet is suitable for forming a plurality of solder portions for joining between objects to be joined at a fine pitch.
  • the ratio of the particle diameter D 50 of the flux particles to the particle diameter D 50 of the solder particles is 8 or less, including bonding sheet according to [1].
  • Such a configuration is suitable for realizing a homogeneously dispersed state of the flux particles with respect to the solder particles having a particle diameter D 50 of 12 ⁇ m or less in the matrix resin, and therefore, in the flux particles, a good oxide film removing function for the solder particles. Is suitable for expression in the solder bonding process.
  • the present invention [3] includes the bonded sheet according to the above [1] or [2], wherein the sheet thickness T is 50 ⁇ m or less.
  • the ratio of the second tensile elastic modulus at 25 ° C. after the heat treatment at 160 ° C. for 20 seconds to the first tensile elastic modulus at 25 ° C. is 5 or more.
  • Such a configuration includes the temporary fixing property of the main joining sheet in a state of being bonded to one of the joining target regions (that is, a temporarily fixed state) in the solder joining process using the main joining sheet, and the same solder joining process. It is suitable for achieving both the joining strength between the facing joining target regions joined by the present joining sheet through the above.
  • the present invention [5] includes the bonding sheet according to any one of the above [1] to [4], wherein the first tensile elastic modulus at 25 ° C. is 10 MPa or less.
  • Such a configuration is suitable for ensuring the temporary fixing property of the main joining sheet in a state of being bonded to one of the joining target regions in the solder joining process using the main joining sheet.
  • Such a configuration is suitable for ensuring the joining strength between the facing joining target regions joined by the main joining sheet through the solder joining process using the main joining sheet.
  • the first shear adhesive force at 25 ° C. shown on the polyimide flat surface is subjected to bonding to the polyimide flat surface and then heat treatment at 160 ° C. for 20 seconds.
  • the fixing property of the main joining sheet in a state of being bonded to one of the joining target regions and the joining by the main joining sheet through the same solder joining process is suitable for achieving both the bonding strength between the facing bonding target regions.
  • the present invention [8] includes the bonding sheet according to any one of the above [1] to [7], which further contains a colorant.
  • Such a configuration is preferable for exhibiting light-shielding property and antireflection property in the bonded sheet.
  • the present invention [9] includes the bonding sheet according to the above [8], which has at least a total light transmittance of 70% or less after heating.
  • Such a configuration is preferable for ensuring sufficient light-shielding property and antireflection property in the bonded sheet.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of the joining sheet X according to the embodiment of the present invention.
  • the bonding sheet X is a sheet for solder bonding, contains a matrix resin, a plurality of solder particles, and a plurality of flux particles, and has a sheet thickness T.
  • the joining sheet X may have a first separator S covering one surface in the thickness direction thereof, or may have a second separator S covering the other surface (the joining sheet X may have a first separator S). The case where the separator S and the second separator S are both provided is illustrated as an example).
  • the joining sheet X may have a long sheet shape. When the joining sheet X has a long sheet shape, it may have the form of a wound roll. Alternatively, the bonding sheet X may have a single-wafer morphology.
  • solder particles include lead-free solder materials (lead-free solder) from the viewpoint of environmental suitability.
  • solder materials include tin-bismuth alloys and tin-silver alloys.
  • tin-bismuth-based alloy include a tin-bismuth alloy (Sn-Bi) and a tin-bismuth-indium alloy (Sn-Bi-In).
  • tin-silver-based alloy include a tin-silver alloy (Sn-Ag) and a tin-silver-copper alloy (Sn-Ag-Cu).
  • solder particles are preferably used as the material of the solder particles.
  • One type of solder particles may be used alone, or two or more types of solder particles may be used in combination.
  • the tin content in the tin-bismuth alloy is, for example, 10% by mass or more, preferably 20% by mass or more, more preferably 25% by mass or more, and for example, 75% by mass or less, preferably 50% by mass or less. More preferably, it is 30% by mass or less.
  • the content ratio of bismuth in the tin-bismuth alloy is, for example, 25% by mass or more, preferably 55% by mass or more, and for example, 90% by mass or less, preferably 75% by mass or less.
  • the content ratio of indium is, for example, 8% by mass or more, preferably 12% by mass or more, more preferably 18% by mass or more, and for example, 30% by mass or less. It is preferably 25% by mass or less.
  • the melting point of the solder material (melting point of the solder particles) is, for example, 240 ° C. or lower, preferably 200 ° C. or lower, more preferably 180 ° C. or lower, and for example, 70 ° C. or higher, preferably 100 ° C. or higher. It is preferably 120 ° C. or higher.
  • the melting point of the solder material can be determined by differential scanning calorimetry (DSC) (the same applies to the melting point of the flux particle material described later).
  • Examples of the shape of the solder particles include a spherical shape, a plate shape, and a needle shape, and a spherical shape is preferable.
  • the particle size D 50 of the solder particles is 12 ⁇ m or less, preferably 8 ⁇ m or less, and more preferably 4 ⁇ m or less.
  • the particle size D 90 of the solder particles is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 20 ⁇ m or less, still more preferably 10 ⁇ m or less, as long as it is larger than the particle size D 50.
  • the configuration relating to the small size of the solder particles is suitable for making the bonded sheet X thin in a state where the surface irregularities thereof are suppressed.
  • the configuration is suitable for using the bonding sheet X to form a minute solder portion corresponding to its thinness from the solder particles.
  • the particle size D 50 of the solder particles is, for example, 10 nm or more
  • the particle size D 90 of the solder particles is, for example, 20 nm or more.
  • the particle size D 50 and the particle size D 90 of the solder particles are obtained by measuring using a laser diffraction scattering type particle size distribution meter (the same applies to the particle size D 50 and the particle size D 90 of the flux particles described later). ).
  • the ratio of the particle size D 90 of the solder particles to the sheet thickness T is 0.95 or less, preferably 0.8 or less, more preferably 0.6 or less, and further preferably 0.4 or less. Such a configuration is suitable for making the bonded sheet X thin in a state where the surface unevenness thereof is suppressed.
  • the ratio of the particle size D 90 of the solder particles to the sheet thickness T is, for example, 0.001 or more.
  • the content of the solder particles in the bonding sheet X is, for example, 50 parts by mass or more, preferably 100 parts by mass or more, and more preferably 120 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the matrix resin.
  • the volume ratio of the solder particles in the bonded sheet X is, for example, 5% by volume or more, preferably 10% by volume or more, and more preferably 15% by volume or more. These configurations are suitable for ensuring the cohesiveness of the solder particles in the bonding sheet X during the solder bonding process.
  • the content of the solder particles in the bonding sheet X is, for example, 600 parts by mass or less, preferably 450 parts by mass or less, and more preferably 170 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the matrix resin.
  • the volume ratio of the solder particles in the bonded sheet X is, for example, 80% by volume or less, preferably 50% by volume or less, and more preferably 30% by volume or less. These configurations are preferable from the viewpoint of ease of manufacturing (sheet formability) of the bonded sheet X as a sheet member.
  • the flux particles are components that exert an oxide film removing function on the solder particles in the bonding sheet X when heated for solder bonding, and the solder particles can be appropriately melted and aggregated by the oxide film removal.
  • Examples of the material of the flux particles include organic acids, quinolinol derivatives, and organic acid salts such as metal carbonylates.
  • Examples of organic acids include aliphatic carboxylic acids and aromatic carboxylic acids.
  • Examples of the aliphatic carboxylic acid include an aliphatic dicarboxylic acid, and specific examples of the aliphatic dicarboxylic acid include adipic acid, malic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, pimeric acid, suberic acid, and Examples include sebacic acid.
  • Examples of aromatic carboxylic acids include benzoic acid, 2-phenoxybenzoic acid, phthalic acid, diphenylacetic acid, trimellitic acid, and pyromellitic acid.
  • As the flux particles at least one particle selected from the group consisting of malic acid and adipic acid is preferably used. The flux particles may be used alone or in combination of two or more.
  • the melting point of the flux particles is, for example, 200 ° C. or lower, preferably 180 ° C. or lower, more preferably 160 ° C. or lower, and for example, 100 ° C. or higher, preferably 120 ° C. or higher, more preferably 130 ° C. or higher. be.
  • the shape of the flux particles is not particularly limited, and examples thereof include a plate shape, a needle shape, and a spherical shape.
  • the particle size D 50 of the flux particles is 30 ⁇ m or less, preferably 20 ⁇ m or less, and more preferably 10 ⁇ m or less.
  • the particle size D 90 of the flux particles is preferably 60 ⁇ m or less, more preferably 40 ⁇ m or less, still more preferably 20 ⁇ m or less, as long as it is larger than the particle size D 50.
  • These configurations are suitable for suppressing the sedimentation of the flux particles in the bonding sheet forming composition during the manufacturing process of the bonding sheet X, and therefore, the flux particles in the formed bonding sheet X are well dispersed. Suitable for realization. Further, the configuration regarding the small size of the flux particles is suitable for making the bonded sheet X thin in a state where the surface irregularities thereof are suppressed.
  • the particle diameter D 50 of the flux particles is, for example, 20nm or more.
  • the ratio of the particle size D 50 of the flux particles to the particle size D 50 of the solder particles is preferably 8 or less, more preferably 6 or less, still more preferably 3 or less, particularly preferably 1.8 or less, and for example, 0. It is .1 or more.
  • the ratio of the particle size D 90 of the flux particles to the particle size D 90 of the solder particles is preferably 8 or less, more preferably 5 or less, still more preferably 2.5 or less, and for example, 0.1 or more. These configurations are preferable from the viewpoint of realizing a homogeneously dispersed state of the flux particles with respect to the solder particles having a particle size D 50 of 12 ⁇ m or less in the matrix resin.
  • the ratio of the particle size D 90 of the flux particles to the sheet thickness T is 0.95 or less, preferably 0.9 or less, and more preferably 0.8 or less. Such a configuration is suitable for making the bonded sheet X thin in a state where the surface unevenness thereof is suppressed.
  • the ratio of the particle size D 90 of the flux particles to the sheet thickness T is, for example, 0.001 or more.
  • the content of the flux particles in the bonding sheet X is, for example, 10 parts by mass or more, preferably 30 parts by mass or more, and more preferably 40 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the matrix resin.
  • the volume ratio of the flux particles in the bonding sheet X is, for example, 10% by volume or more, preferably 20% by volume or more, and more preferably 30% by volume or more. These configurations are suitable for ensuring the cohesiveness of the solder particles in the bonding sheet X during the solder bonding process.
  • the content of the flux particles in the bonding sheet X is, for example, 100 parts by mass or less, preferably 80 parts by mass or less, and more preferably 60 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the matrix resin.
  • the volume ratio of the flux particles in the bonding sheet X is, for example, 100% by volume or less, preferably 80% by volume or less, and more preferably 50% by volume or less. These configurations are preferable from the viewpoint of ease of manufacturing (sheet formability) of the bonded sheet X as a sheet member.
  • the matrix resin contains a thermosetting resin and a thermoplastic resin.
  • thermosetting resin examples include epoxy resin, oxetane resin, thermosetting (meth) acrylic resin, diallyl phthalate resin, thermosetting polyester, maleimide resin, and the like, preferably at room temperature before curing.
  • a liquid epoxy resin is used.
  • the thermosetting resin may be used alone or in combination of two or more.
  • epoxy resin examples include bisphenol type epoxy resin (for example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, dimer acid-modified bisphenol type epoxy resin, etc.).
  • Novolac type epoxy resin for example, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, etc.
  • naphthalene type epoxy resin for example, fluorene type epoxy resin (for example, bisarylfluorene type epoxy resin, etc.), triphenylmethane
  • Aromatic epoxy resins such as type epoxy resins (eg, trishydroxyphenylmethane type epoxy resins), eg, nitrogen-containing ring epoxy resins such as triepoxypropyl isocyanurate (triglycidyl isocyanurate), hydantine epoxy resins, eg.
  • Examples thereof include an aliphatic epoxy resin, an alicyclic epoxy resin (for example, a dicyclocyclic epoxy resin), a glycidyl ether type epoxy resin, and a glycidylamine type epoxy resin.
  • an epoxy resin preferably, a bisphenol type epoxy resin that is liquid at room temperature before curing is used, and more preferably, a bisphenol A type epoxy resin that is liquid at room temperature before curing is used.
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin is, for example, 80 g / eq or more, preferably 100 g / eq or more, and for example, 500 g / eq or less, preferably 400 g / eq or less.
  • the curing temperature of the thermosetting resin is, for example, 90 ° C. or higher, preferably 140 ° C. or higher, and for example 250 ° C. or lower, preferably 230 ° C. or lower.
  • the content ratio of the thermosetting resin in the bonding sheet X is preferably 30% by volume or more, more preferably 40% by volume or more, and preferably 70% by volume or less, more preferably 60% by volume or less.
  • the content of the thermosetting resin in the matrix resin is preferably 50% by volume or more, more preferably 60% by volume or more, and preferably 90% by volume or less, more preferably 80% by volume or less.
  • the matrix resin may further contain a phenol resin as a curing agent for the epoxy resin.
  • a phenol resin include a novolak type phenol resin and a resol type phenol resin.
  • the novolak type phenol resin include phenol novolac resin, phenol aralkyl resin, cresol novolak resin, tert-butylphenol novolak resin, and nonylphenol novolak resin.
  • the matrix resin contains an epoxy resin and a phenol resin as a curing agent thereof, the hydroxyl groups in the phenol resin are preferably 0.5 to 2.0 equivalents, more preferably 0.5 to 2.0 equivalents, relative to 1 equivalent of the epoxy groups in the epoxy resin. Both resins are blended in proportions of 0.8 to 1.2 equivalents.
  • Such a configuration is suitable for sufficiently advancing the curing reaction between the epoxy resin and the phenol resin in the bonding sheet X in the solder bonding process.
  • thermoplastic resin examples include acrylic resin, rubber such as polybutadiene, styrene-butadiene-styrene copolymer, polyolefin (for example, polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, etc.), phenoxy resin, polyester resin, and thermoplastic.
  • examples thereof include polyurethane, thermoplastic polyimide, thermoplastic polyamide, and polyacetal resin, and acrylic resin which is solid at room temperature is preferably used. These thermoplastic resins may be used alone or in combination of two or more.
  • Acrylic resin is a polymer of monomer components containing (meth) acrylic acid alkyl ester.
  • (Meta) acrylic acid shall mean acrylic acid and / or methacrylic acid.
  • Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester include a linear or branched (meth) acrylic acid alkyl ester having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms.
  • Examples of such (meth) acrylic acid alkyl esters include methyl (meth) acrylic acid, ethyl (meth) acrylic acid, propyl (meth) acrylic acid, n-butyl (meth) acrylic acid, and (meth) acrylic acid.
  • the ratio of the (meth) acrylic acid alkyl ester in the monomer component is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and further preferably 90% by mass or more.
  • the proportion of the (meth) acrylic acid alkyl ester in the monomer component is preferably 99.5% by mass or less, more preferably 99% by mass or less.
  • the monomer component may contain one or more copolymerizable monomers copolymerizable with the (meth) acrylic acid alkyl ester.
  • Copolymerizable monomers include functional group-containing vinyl monomers and aromatic vinyl monomers.
  • the copolymerizable monomer is useful for modifying the acrylic polymer, such as ensuring the cohesive force of the acrylic polymer.
  • the ratio of the copolymerizable monomer in the monomer component is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more, still more preferably 1. from the viewpoint of ensuring the effect of using the copolymerizable monomer. It is 5% by mass or more.
  • the proportion of the copolymerizable monomer in the monomer component is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, still more preferably 3% by mass or less.
  • Examples of the functional group-containing vinyl monomer include a carboxy group-containing vinyl monomer, an acid anhydride vinyl monomer, a hydroxyl group-containing vinyl monomer, a sulfo group-containing vinyl monomer, a phosphate group-containing vinyl monomer, a cyano group-containing vinyl monomer, and a glycidyl group.
  • Vinyl monomers can be mentioned.
  • the functional group-containing vinyl monomer may be used alone or in combination of two or more.
  • carboxy group-containing vinyl monomer examples include acrylic acid, methacrylic acid, 2-carboxyethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid.
  • acid anhydride vinyl monomer examples include maleic anhydride and itaconic anhydride.
  • hydroxyl group-containing vinyl monomer examples include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, and (. 4-Hydroxybutyl acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate, and (4-Hydroxymethylcyclohexyl) methyl (meth) acrylate can be mentioned.
  • sulfo group-containing vinyl monomer examples include styrene sulfonic acid, allyl sulfonic acid, sodium vinyl sulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropane sulfonic acid, (meth) acrylamide propane sulfonic acid, and sulfopropyl (meth).
  • styrene sulfonic acid examples include styrene sulfonic acid, allyl sulfonic acid, sodium vinyl sulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropane sulfonic acid, (meth) acrylamide propane sulfonic acid, and sulfopropyl (meth).
  • Acrylates and (meth) acryloyloxynaphthalene sulfonic acid can be mentioned.
  • Examples of the phosphoric acid group-containing vinyl monomer include 2-hydroxyethylacryloyl phosphate.
  • Examples of the cyano group-containing vinyl monomer include acrylonitrile and methacrylonitrile.
  • Examples of the glycidyl group-containing vinyl monomer include glycidyl (meth) acrylate and -2-ethylglycidyl ether (meth) acrylate.
  • aromatic vinyl monomer examples include styrene, chlorostyrene, chloromethylstyrene, and ⁇ -methylstyrene.
  • the blending ratio of the copolymerizable monomer in the monomer component is, for example, 50% by mass or less, preferably 25% by mass or less, and for example, 1% by mass or more.
  • the acrylic resin is preferably a polymer of a monomer component containing a (meth) acrylic acid alkyl ester, a hydroxyl group-containing vinyl monomer, and an aromatic vinyl monomer, and more preferably a (meth) acrylic acid alkyl ester. It is a polymer of a monomer component containing a hydroxyl group-containing vinyl monomer and styrene.
  • the weight average molecular weight Mw of the acrylic resin is, for example, 08,000 or more, preferably 10,000 or more, and for example, 2 million or less, preferably 1.5 million or less.
  • the weight average molecular weight (standard polystyrene conversion value) of the acrylic resin is calculated by GPC.
  • the glass transition temperature Tg of the acrylic resin is, for example, ⁇ 100 ° C. or higher, preferably ⁇ 50 ° C. or higher, and for example, 100 ° C. or lower, preferably 50 ° C. or lower.
  • the glass transition temperature (Tg) of the polymer As the glass transition temperature (Tg) of the polymer, the glass transition temperature (theoretical value) obtained based on the Fox formula below can be used.
  • the Fox formula is a relational expression between the glass transition temperature Tg of the polymer and the glass transition temperature Tgi of the homopolymer of the monomer constituting the polymer.
  • Tg represents the glass transition temperature (° C.) of the polymer
  • Wi represents the weight fraction of the monomer i constituting the polymer
  • Tgi represents the glass transition of the homopolymer formed from the monomer i. Indicates the temperature (° C).
  • Literature values can be used for the glass transition temperature of homopolymers, for example, "Polymer Handbook” (4th edition, John Wiley & Sons, Inc., 1999) and “New Polymer Bunko 7 Introduction to Synthetic Resins for Paints”. (Kyozo Kitaoka, Polymer Publications, 1995) lists the glass transition temperatures of various homopolymers. On the other hand, the glass transition temperature of the homopolymer of the monomer can also be obtained by the method specifically described in JP-A-2007-51271.
  • the content ratio of the thermoplastic resin in the bonding sheet X is preferably 2% by volume or more, more preferably 15% by volume or more, and preferably 50% by volume or less, more preferably 30% by volume or less, still more preferably 20%. It is less than or equal to the volume.
  • the content of the thermoplastic resin in the matrix resin is preferably 5% by mass or more, more preferably 15% by mass or more, and preferably 60% by mass or less, more preferably 50% by mass or less.
  • the matrix resin may contain a thermosetting catalyst.
  • the thermosetting catalyst is a catalyst that accelerates the curing of the thermosetting resin by heating, and examples thereof include an imidazole-based compound, a triphenylphosphine-based compound, an amine-based compound, and a trihalogen-boran-based compound.
  • the imidazole compound include 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole and 2-phenyl-.
  • triphenylphosphine compounds include triphenylphosphine, tributylphosphine, diphenyltrilphosphine, tetraphenylphosphonium bromide, methyltriphenylphosphonium bromide, methyltriphenylphosphonium chloride, methoxymethyltriphenylphosphonium, and benzyl. Examples include triphenylphosphonium chloride.
  • thermosetting catalyst examples include monoethanolamine trifluoroborate and dicyandiamide.
  • examples of the trihalogen borane compound include trichloroborane. These may be used alone or in combination of two or more.
  • thermosetting catalyst an imidazole-based compound is preferably used, and 1-benzyl-2-phenylimidazole is more preferably used.
  • the content of the thermosetting catalyst in the matrix resin is preferably 0.1 part by mass or more, more preferably 1 part by mass or more, and more preferably 1 part by mass or more, based on 100 parts by mass of the thermosetting resin. Is 7 parts by mass or less, more preferably 5 parts by mass or less.
  • the content ratio of the matrix resin in the bonding sheet X is preferably 40% by volume or more, more preferably 55% by volume or more, and preferably 80% by volume or less, more preferably 70% by volume or less. Such a configuration is suitable for balancing the ease of agglomeration of molten solder and the ease of forming solder portions separated from each other in the heating process in solder joining.
  • the bonding sheet X may contain other components if necessary.
  • Other ingredients include, for example, colorants and coupling agents.
  • the bonding sheet X contains a colorant in order to exhibit light-shielding property and antireflection property in the bonding sheet X.
  • a light-shielding property that prevents or suppresses the light passing through the transparent object to be bonded from reaching the other object to be bonded may be required.
  • antireflection property is required to prevent or suppress the reflection of light that has passed through the transparent object to be bonded and reached the other object to be bonded. be.
  • the colorant examples include a black colorant, a cyan colorant, a magenta colorant, and a pigment and a dye as a yellow colorant. From the viewpoint of ensuring engraving property by laser marking or the like, a black colorant is preferable.
  • the black colorant include azo pigments such as carbon black, graphite, copper oxide, manganese dioxide, and azomethine azo black, aniline black, perylene black, titanium black, and cyanine black.
  • a compound that is colored by irradiation with radiation such as ultraviolet rays or heating may be used.
  • Such compounds include, for example, leuco dyes, triarylmethane dyes, diphenylmethane dyes, fluorane dyes, spiropyran dyes, and rhodamine dyes. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the content ratio of the colorant in the bonding sheet X is, for example, 0.01% by mass or more, and for example, 1% by mass or less.
  • the content of the colorant in the bonding sheet X is preferably 0.1 part by mass or more, more preferably 0.1 part by mass or more, based on 100 parts by mass of the matrix resin. It is 1 part by mass or more, more preferably 2 parts by mass or more.
  • the bonding sheet X When the bonding sheet X contains a colorant, the bonding sheet X has a total light transmittance of at least 70% or less, more preferably 60% or less, still more preferably 50% or less, particularly preferably 50% or less after heating. It is 40% or less.
  • the bonded sheet X may have such total light transmittance by heating in, for example, a heating step (FIG. 2C) described later, or, for example, at the end of the manufacturing process prior to heating. It may have total light transmittance (that is, it may be manufactured as a bonding sheet X having such total light transmittance).
  • Such a configuration regarding the total light transmittance of the bonding sheet X is preferable for ensuring sufficient light-shielding property and antireflection property in the bonding sheet.
  • the total light transmittance of the bonded sheet X can be measured by the method described later with respect to Examples.
  • the joining sheet X can be manufactured, for example, as follows.
  • thermosetting resin a thermoplastic resin
  • solder particles a thermoplastic resin
  • flux particles a thermosetting catalyst
  • other components thermosetting catalyst, etc.
  • solvents include, for example, methyl ethyl ketone, acetylacetone, and toluene.
  • the drying temperature is equal to or higher than the softening temperature of the thermoplastic resin, lower than the melting point of the solder particles and the flux particles, and lower than the curing temperature of the thermosetting resin, for example, 60 ° C. or higher, preferably 75 ° C. or higher. Further, for example, it is 130 ° C. or lower, preferably 120 ° C. or lower.
  • the bonded sheet X can be manufactured as described above.
  • the thickness of the bonded sheet X that is, the sheet thickness T is preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 30 ⁇ m or less, still more preferably 20 ⁇ m or less. Further, as long as the ratio of the particle diameters D 90 of the solder particles and the flux particles to the sheet thickness T is 0.95 or less, the sheet thickness T is, for example, 5 ⁇ m or more. The smaller the sheet thickness T, the easier it is to cope with fine pitching of bump forming portions.
  • the tensile elastic modulus (first tensile elastic modulus) of the bonded sheet X at 25 ° C. is preferably 10 MPa or less, more preferably 8 MPa or less, and preferably 1 MPa or more, more preferably 2 MPa or more.
  • Such a configuration is suitable for ensuring the temporary fixing property in the state where the joining sheet X is bonded to one of the joining target regions (that is, the temporarily fixed state) in the solder joining process using the joining sheet X. ..
  • the tensile elastic modulus is measured by the tensile elastic modulus measuring method described later with respect to the bonded sheet of the examples described later.
  • the tensile elastic modulus (second tensile elastic modulus) of the bonded sheet X at 25 ° C. after heat treatment at 160 ° C. for 20 seconds is preferably more than 10 MPa, more preferably 20 MPa or more, and preferably 300 MPa or less. , More preferably 200 MPa or less.
  • Such a configuration is suitable for ensuring the joining strength between the facing joining target regions joined by the joining sheet X through the solder joining process using the joining sheet X.
  • the ratio of the second tensile elastic modulus to the first tensile elastic modulus is preferably 5 or more, more preferably 8 or more.
  • Such a configuration is formed by the temporary fixing property of the bonded sheet X in a state where the bonded sheet X is bonded to one of the bonding target regions in the solder bonding process using the bonded sheet X, and the bonding sheet X is bonded through the solder bonding process. It is suitable for achieving both the bonding strength between the facing regions to be bonded.
  • the shear adhesive force (first shear adhesive force) at 25 ° C. shown on the polyimide plane after the bonding sheet X is bonded to the polyimide plane is preferably 0.1 MPa or more, more preferably 0.2 MPa or more. Further, it is preferably 1 MPa or less, more preferably 0.8 MPa or less.
  • Such a configuration is obtained from the temporary fixing property in a state where the bonding sheet X is bonded to one of the bonding target regions in the solder bonding process using the bonding sheet X, and from the above-mentioned region when the bonding sheet X is reattached as necessary. Suitable for both ease of peeling and ease of peeling.
  • the shear adhesive force is measured by the shear adhesive force measuring method described later with respect to the bonding sheet of the examples described later.
  • the shear adhesive force (second shear adhesive force) at 25 ° C. shown on the polyimide flat surface after the bonding sheet X is bonded to the polyimide flat surface and then heat-treated at 160 ° C. for 20 seconds is preferably 0. It is .3 MPa or more, more preferably 0.6 MPa or more, and preferably 3 MPa or less, more preferably 2 MPa or less.
  • Such a configuration is suitable for ensuring the joining strength between the facing joining target regions joined by the joining sheet X through the solder joining process using the joining sheet X.
  • the ratio of the second shear adhesive force to the first shear adhesive force is preferably 1.2 or more, more preferably 1.8 or more, and preferably 5 or less, more preferably 3.5 or less. ..
  • Such a configuration is formed by the temporary fixing property of the bonded sheet X in a state where the bonded sheet X is bonded to one of the bonding target regions in the solder bonding process using the bonded sheet X, and the bonding sheet X is bonded through the solder bonding process. It is suitable for achieving both the bonding strength between the facing regions to be bonded.
  • FIG. 2 shows an example of a solder joining method using the joining sheet X.
  • a wiring board 10, an electronic component 20, and a joining sheet X are prepared.
  • the wiring board 10 is an example of one of the objects to be joined, and has a board 11 and a plurality of terminals 12.
  • the substrate 11 is, for example, an insulating substrate having a flat plate shape.
  • the terminal 12 is made of metal.
  • the plurality of terminals 12 are separated from each other.
  • the maximum length of the terminal 12 is, for example, 10 ⁇ m or more, for example, 200 ⁇ m or less.
  • the distance between the terminals 12 is, for example, 10 ⁇ m or more, and is 200 ⁇ m or less, for example.
  • the electronic component 20 is an example of the other object to be joined, and has a main body 21 whose surface is resin-sealed and a plurality of terminals 22 electrically connected to the inside of the component.
  • the terminal 22 is made of metal.
  • the plurality of terminals 22 are separated from each other.
  • the plurality of terminals 22 are provided in an arrangement and size capable of facing the plurality of terminals 12 of the wiring board 10.
  • the matrix resin 31 and the solder particles 32 are shown.
  • the wiring board 10, the joining sheet X, and the electronic component 20 are laminated. Specifically, the wiring board 10 and the electronic component 20 are arranged via the joining sheet X so that the corresponding terminals 12, 22 face each other and the terminals 12, 22 are embedded in the joining sheet X. And crimp. As a result, the laminated body 40 is obtained.
  • the heating temperature is a temperature equal to or higher than the melting point of the solder particles 32 and the flux particles, a temperature equal to or higher than the softening point of the thermoplastic resin, and a temperature equal to or higher than the curing temperature of the thermosetting resin.
  • the heating temperature is appropriately determined according to the types of thermosetting resin, thermoplastic resin, solder particles and flux particles, and is, for example, 120 ° C. or higher, preferably 130 ° C. or higher, and 170 ° C. or lower, for example. Yes, preferably 160 ° C. or lower.
  • the heating time is, for example, 3 seconds or more, and is, for example, 30 seconds or less, preferably 20 seconds or less.
  • thermoplastic resin melts in the bonding sheet X, the flux particles melt and exert the function of removing the oxide film on the surface of the solder particles, and the solder particles melt and aggregate, and the terminal 12 It gathers between 22 and 22 (self-alignment), and the curing of the thermosetting resin proceeds around the gathered solder.
  • the solder material aggregated between the terminals 12 and 22 is solidified to form the solder portion 33.
  • the wiring board 10 and the electronic component 20 are joined by the joining sheet X, and the terminals 12 and 22 are electrically connected by the solder portion 33.
  • a cured resin portion 34 derived from the matrix resin 31 is formed around the solder portion 33.
  • the cured resin portion 34 contains at least a partially cured thermosetting resin and a solidified thermoplastic resin, and preferably contains a completely cured thermosetting resin and a solidified thermoplastic resin. ..
  • the electronic component 20 can be mounted on the wiring board 10 by solder bonding using the bonding sheet X.
  • the particle size D 50 of the contained solder particles which is the material for forming the solder portion, is 12 ⁇ m or less, and the particle size D of the contained flux particles for exerting the oxide film removing function for the solder particles. 50 is 30 ⁇ m or less, and the particle size D 90 of both particles with respect to the sheet thickness T is 0.95 or less.
  • Such a configuration is suitable for making the bonded sheet X thin in a state where the surface unevenness thereof is suppressed even if the sheet thickness T is, for example, 50 ⁇ m or less.
  • the bonding sheet X suitable for making thin the above configuration in which the particle diameter D 50 of the solder particles is 12 ⁇ m or less is, for example, the bonding sheet X between the wiring board 10 and the electronic component 20 as described above.
  • Suitable for forming a fine solder portion 33 is suitable for forming a plurality of solder portions 33 at a fine pitch.
  • the above configuration in which the particle size D 50 of the flux particles contained in the bonding sheet X is 30 ⁇ m or less realizes a uniformly dispersed state of the flux particles with respect to the solder particles 32 having a particle size D 50 of 12 ⁇ m or less in the matrix resin 31. Therefore, in the flux particles, it is suitable for exhibiting a good oxide film removing function for the solder particles 32 in the solder bonding process. At the time of heating for solder bonding, the flux particles exert an oxide film removing function on the solder particles 32, so that the solder particles 32 are appropriately melted and aggregated.
  • solder bonding for mounting an electronic component in which narrow terminals are arranged on the surface at a fine pitch on a wiring board.
  • solder bonding plural of solder bonding
  • multiple solders utilize the effect of self-aggregation of molten solder particles (self-alignment effect) between the facing terminals. It is easy to form parts with a fine pitch. That is, the joining sheet X is suitable for forming a plurality of solder portions for joining between objects to be joined at a fine pitch.
  • the bonding sheet X is suitable for forming a small solder portion, it is suitable for shortening the time required for self-alignment of the molten solder for forming the small solder portion, and therefore, for solder bonding by short-time heating. Suitable.
  • Epoxy resin as a thermoplastic resin (trade name "jER828", bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent 184 to 194 g / eq, liquid at room temperature, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) 70 parts by mass and acrylic as a thermoplastic resin 30 parts by mass of resin (trade name "ARUFON UH-2170", hydroxyl group-containing styrene acrylic polymer, solid at room temperature, manufactured by Toa Synthetic Co., Ltd.) and first solder particles (42% by mass Sn-58% by mass Bi alloy, melting point 139) ° C., spherical shape, particle diameter D 50 is 3 ⁇ m, particle diameter D 90 is 6 ⁇ m) 150 parts by mass and first epoxy acid as flux particles (particle diameter D 50 is 4.4 ⁇ m, particle diameter D 90 is 12 ⁇ m) 50 The parts by mass were added to methyl ethyl ketone (MEK) and mixed to prepare a composition having a solid content concentration of 75% by mass.
  • MEK methyl
  • Example 1 The composition of the bonding sheet of Example 1 is listed in Table 1 (in Tables 1 to 3, the unit of each numerical value representing the composition of the composition is a relative "part by mass").
  • Examples 2 and 3 In the preparation of the composition, the bonding of Example 1 except that 1-benzyl-2-phenylimidazole as a thermosetting catalyst was further blended in 3 parts by mass (Example 2) or 5 parts by mass (Example 3).
  • Example 2 Each of the bonded sheets of Examples 2 and 3 was prepared in the same manner as the sheet.
  • Examples 4 to 6 In preparing the compositions, the second solder particles in place of the first solder particles 150 parts by (25 wt% Sn-55 wt% Bi-20 mass% In alloy, melting point 80 ° C., spherical, a particle diameter D 50 3 [mu] m , Particle size D 90 is 6 ⁇ m) 150 parts by mass is blended, and as flux particles, first adipic acid (particle size D 50 is 4.5 ⁇ m, particle size D 90) is replaced with 50 parts by mass of the first malic acid.
  • the bonding sheet of Example 4 was prepared in the same manner as the bonding sheet of Example 1 except that 50 parts by mass was blended, and the bonding sheet of Example 5 was prepared in the same manner as the bonding sheet of Example 2.
  • the bonded sheet of Example 6 was prepared in the same manner as the bonded sheet of Example 3.
  • Example 7 In preparing the compositions, the second solder particles in place of the first solder particles 150 parts by (25 wt% Sn-55 wt% Bi-20 mass% In alloy, melting point 80 ° C., spherical, a particle diameter D 50 3 [mu] m , Particle size D 90 is 6 ⁇ m) 150 parts by mass is blended, and second adipic acid (particle size D 50 is 21 ⁇ m, particle size D 90 is 47 ⁇ m) instead of the above 50 parts by mass of the first malic acid. ) 50 parts by mass was blended, and the bonded sheet of Example 7 was produced in the same manner as the bonded sheet of Example 1 except that the sheet thickness was set to 50 ⁇ m instead of 20 ⁇ m in sheet molding.
  • Example 8 The bonded sheet of Example 8 was produced in the same manner as the bonded sheet of Example 1 except that the sheet thickness was set to 15 ⁇ m instead of 20 ⁇ m in the sheet molding.
  • Example 9 Example 1 except that the amount of the first malic acid blended was 25 parts by mass instead of 50 parts by mass in the preparation of the composition, and the sheet thickness was 50 ⁇ m instead of 20 ⁇ m in the sheet molding.
  • the joint sheet of Example 9 was produced in the same manner as the joint sheet of Example 9.
  • 50 parts by mass of the second malic acid particle size D 50 is 8.3 ⁇ m, particle size D 90 is 24 ⁇ m was blended as the flux particles instead of the above 50 parts by mass of the first malic acid.
  • the bonded sheet of Example 10 was produced in the same manner as the bonded sheet of Example 1 except that the sheet thickness was set to 30 ⁇ m instead of 20 ⁇ m, and the same was carried out in the same manner as the bonded sheet of Example 2.
  • the joining sheet of Example 11 was prepared, and the joining sheet of Example 12 was prepared in the same manner as the joining sheet of Example 3.
  • Example 13 25 ⁇ m 50 parts by mass was blended, and the bonded sheet of Example 13 was prepared in the same manner as the bonded sheet of Example 1 except that the sheet thickness was set to 30 ⁇ m instead of 20 ⁇ m in sheet molding.
  • the joining sheet of Example 14 was prepared in the same manner as the joining sheet of Example 2, and the joining sheet of Example 15 was prepared in the same manner as the joining sheet of Example 3.
  • Example 16 In the preparation of the composition, the bonding sheet of Example 16 was prepared in the same manner as the bonding sheet of Example 1 except that the blending amount of the first malic acid was 25 parts by mass instead of 50 parts by mass.
  • Example 17 In the preparation of the composition, it was carried out in the same manner as the bonding sheet of Example 1 except that 1 part by mass of the first colorant (trade name "BLACK 305", manufactured by Fukui Yamada Chemical Industry Co., Ltd.) was further blended. The bonding sheet of Example 17 was prepared.
  • the first colorant trade name "BLACK 305", manufactured by Fukui Yamada Chemical Industry Co., Ltd.
  • Example 18 In the preparation of the composition, it was carried out in the same manner as in the bonding sheet of Example 1 except that 3 parts by mass of a second colorant (trade name “OIL BLACK 860", manufactured by Orient Chemical Industry Co., Ltd.) was further blended. The bonding sheet of Example 17 was prepared.
  • Example 19 In the preparation of the composition, in the same manner as in the bonding sheet of Example 1, except that 3 parts by mass of a third colorant (trade name “9154 BLACK”, manufactured by Tokushiki Co., Ltd.) was further blended, A bonded sheet was prepared.
  • Example 20 In the preparation of the composition, the same procedure as in Example 4 was carried out except that 3 parts by mass of a second colorant (trade name "OIL BLACK 860", manufactured by Orient Chemical Industry Co., Ltd.) was further added. The bonding sheet of Example 20 was prepared.
  • a second colorant trade name "OIL BLACK 860", manufactured by Orient Chemical Industry Co., Ltd.
  • the bonding sheet of Example 20 was prepared.
  • Comparative Example 1 In the preparation of the composition, 50 parts by mass of fourth adipic acid (particle size D 50 is 92 ⁇ m, particle size D 90 is 170 ⁇ m) was blended as the flux particles instead of 50 parts by mass of the first malic acid, and a sheet.
  • the bonded sheet of Comparative Example 1 was produced in the same manner as the bonded sheet of Example 1 except that the sheet thickness was set to 200 ⁇ m instead of 20 ⁇ m in the molding.
  • the blending amount of the first solder particles was 50 parts by mass instead of 150 parts by mass, and the flux particles were glutaric acid (particle size D 50) instead of 50 parts by mass of the first malic acid.
  • the bonding sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that 50 parts by mass was blended (4.3 ⁇ m, particle diameter D 90 is 13 ⁇ m).
  • the glutaric acid (flux particles) in the composition was liquefied, so that the coating film was repelled and the bonded sheet could not be produced. It is considered that the glutaric acid used as the flux particles can be melted at a temperature lower than the melting point of 95 ° C.
  • test piece was subjected to a tensile test using a tensile tester (trade name "AGS-50NX", manufactured by Shimadzu Corporation), and the tensile elastic modulus was measured.
  • AGS-50NX tensile tester
  • the initial distance between chucks is 10 mm
  • the measurement temperature is 25 ° C.
  • the tensile speed is 50 mm / min.
  • the tensile elastic modulus E 0 of the test piece is derived from the slope of the first straight portion of the stress-strain curve (the rising portion of the stress-strain curve at the initial stage of measurement) obtained by the tensile test, and the following equation (1) ) To derive the tensile elastic modulus E of the bonded sheet (derivation of the first tensile elastic modulus). The values are listed in Tables 1 to 3 as the first tensile elastic modulus E 1 (MPa).
  • E 0 is the tensile modulus of the test piece
  • T 0 is the thickness of the test piece
  • E is the tensile modulus of the joining sheet
  • T is the thickness of the joining sheet
  • E' the tension of the support tape.
  • Elastic modulus, T' is the thickness of the support tape.
  • a sheet piece (10 mm ⁇ 10 mm) was cut out from the joint sheet.
  • one surface of the sheet piece is bonded to the polyimide plate (10 mm ⁇ 50 mm) by a crimping operation in which a 2 kg roller is reciprocated once, and the other surface of the sheet piece is attached to another polyimide plate (10 mm).
  • ( ⁇ 50 mm) was bonded by a crimping operation in which a 2 kg roller was reciprocated once.
  • the prepared measurement sample is left in an environment of 25 ° C.
  • the two polyimide plates bonded via the sheet piece in the measurement sample in the environment of 25 ° C. are subjected to a tensile force.
  • a tensile force was pulled in the opposite direction at a tensile speed of 5 mm / min (measurement of the first shear adhesive force).
  • the maximum values measured at that time are listed in Tables 1 to 3 as the first shear adhesive force F 1 (MPa).
  • the shear adhesive strength of each of the bonded sheets of Examples 1 to 20 and Comparative Example 1 after heat treatment at 160 ° C. for 20 seconds was examined. Specifically, the shear adhesive force of the bonded sheet was measured in the same manner as the first shear adhesive force was measured except that the prepared measurement sample was heat-treated at 160 ° C. for 20 seconds before the shear test. The maximum values measured at that time are listed in Tables 1 to 3 as the second shear adhesive force F 2 (MPa). The ratio of the second shear adhesive force F 2 to the first shear adhesive force F 1 (F 2 / F 1 ) is also listed in Tables 1 to 3.
  • Continuity tests were carried out for each of the bonded sheets of Examples 1 to 20 and Comparative Example 1 as follows. First, two substrates with wiring were bonded together via a bonding sheet to prepare a sample for solder bonding. Each wiring-attached substrate has a transparent glass substrate and a plurality of linear wirings (width 30 ⁇ m) formed on the transparent glass substrate. A plurality of linear wires are arranged in parallel on one surface of the glass substrate (the space between adjacent wires is 30 ⁇ m). In the solder joining sample, two boards with wiring are joined via a joining sheet in such a manner that the wiring of one board with wiring and the wiring of the other board with wiring face each other. The sample was then subjected to heat treatment at 160 ° C.
  • ⁇ Agglutination uniformity> For each of the bonded sheets of Examples 1 to 20 and Comparative Example 1, the uniformity of agglutination of solder particles during heating was examined as follows. First, a bonding sheet was attached to a substrate with wiring similar to that used in the above-mentioned continuity test (the width of each linear wiring arranged in parallel is 30 ⁇ m, and the space between wirings is 30 ⁇ m) to prepare an evaluation sample. .. The joining sheet in this sample is located on the wiring of the board with wiring (that is, facing the wiring) and the partial area (area on the wiring) and the space between the wirings of the board with wiring (that is, facing the space between wirings). Includes a plurality of partial areas (areas on the space).
  • the sample was then subjected to heat treatment at 160 ° C. for 60 seconds.
  • heat treatment using the above digital microscope (trade name "VHX-7000"), observing the bonding sheet on the wiring board from the opposite side to the wiring board at a magnification of 200 times, 10 points.
  • the time for the solder particles to melt and start moving toward the region on the wiring was measured.
  • the time required for the phenomenon that the solder particles in the selected region melt and start moving toward the region on the wiring occurs at 7 or more of the 10 selected regions is 5 seconds or less.
  • the results are listed in Tables 1 to 3.
  • a measurement sample was prepared. Specifically, first, the exposed surface side of the bonding sheet with a separator was bonded to a first glass base material (non-alkali glass, thickness 1 mm, manufactured by Matsunami Glass Co., Ltd.). Next, the separator was peeled off from the bonding sheet on the first glass substrate. Next, a solution containing an appropriate amount of spacer particles (silica particles, average particle diameter of 10 ⁇ m) was applied around the bonding sheet on the first glass substrate. Next, the second glass base material (non-alkali glass, thickness 1 mm, manufactured by Matsunami Glass Co., Ltd.) was joined to the first glass base material via a joining sheet (temporary joining).
  • a first glass base material non-alkali glass, thickness 1 mm, manufactured by Matsunami Glass Co., Ltd.
  • the laminate thus obtained was then heat treated at 160 ° C. for 20 seconds.
  • the solder particles were aggregated and the thermosetting resin was cured.
  • a measurement sample was prepared. In the measurement sample, spacer particles are interposed between the first glass base material and the second glass base material. The presence of spacer particles between the first and second glass substrates results in the same separation distance between the first and second glass substrates between the samples.
  • the bonding sheets 10 of Examples 17 to 20 have a significantly lower total light transmittance than the bonding sheets of Examples 1 and 4.
  • the bonding sheet of the present invention can be used, for example, as a solder material supply material for solder bonding of electronic components to a wiring board.

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Abstract

本発明の接合シート（Ｘ）は、マトリックス樹脂と、複数のハンダ粒子と、複数のフラックス粒子とを含有し、シート厚さＴを有する。接合シート（Ｘ）において、ハンダ粒子の粒子径Ｄ５０は１２μｍ以下であり、フラックス粒子の粒子径Ｄ５０は３０μｍ以下であり、シート厚さＴに対するハンダ粒子の粒子径Ｄ９０およびフラックス粒子の粒子径Ｄ９０の比が０.９５以下である。

Description

接合シート
　本発明は、ハンダ接合用の接合シートに関する。
　配線基板に対する電子部品の実装などにおいては、配線基板の端子と電子部品の端子との間が、ハンダ粒子含有のハンダペーストを用いてハンダ接合されることがある。例えば、配線基板の端子上にスクリーン印刷などの印刷法によってハンダペーストが供給され、当該ハンダペーストを介して電子部品端子が基板端子に対向するように配線基板上に電子部品が載置され、その後にハンダペースト中のハンダ粒子が一旦加熱溶融されて凝集することにより、両端子間を接合するハンダ部が形成される。ハンダペーストとしては、ハンダ粒子に加えて熱硬化性樹脂を含有する組成物が用いられることがある。この熱硬化性樹脂は、ハンダ接合過程でハンダ粒子が凝集してハンダ部が形成されるのと並行してハンダ部まわりに硬化樹脂部を形成するために、ハンダペーストに配合される。ハンダペーストを用いたハンダ接合に関する技術については、例えば下記の特許文献１に記載されている。
特開２００６－１５０４１３号公報
　近年、電子部品の配線の高密度化に伴い、電子部品とそれが実装される配線基板においては、端子の微細化が進み、幅狭な端子が微細なピッチで配置される傾向にある。しかしながら、ハンダペーストが印刷法によって端子上に供給される上述の手法によると、既存の印刷設備では、微細なピッチで配置された複数の端子のそれぞれの上にハンダペーストを適切に供給できないことがある。その結果、接合対象物間で適切にハンダ部を形成できないことがある。すなわち、ハンダ接合用材料としてハンダペーストを用いる場合、接合対象物間において複数のハンダ部を微細なピッチで形成できないことがある。
　本発明は、接合対象物間を接合する複数のハンダ部を微細なピッチで形成するのに適した接合シートを提供する。
　本発明［１］は、マトリックス樹脂と、複数のハンダ粒子と、複数のフラックス粒子とを含有し、シート厚さＴを有する接合シートであって、前記ハンダ粒子の粒子径Ｄ５０が１２μｍ以下であり、前記フラックス粒子の粒子径Ｄ５０が３０μｍ以下であり、前記シート厚さＴに対する、前記ハンダ粒子の粒子径Ｄ９０および前記フラックス粒子の粒子径Ｄ９０の比が、０.９５以下である、接合シートを含む。
　本接合シートにおいては、ハンダ部形成材料である含有ハンダ粒子の粒子径Ｄ５０が１２μｍ以下であり、ハンダ粒子に対する酸化膜除去機能を発揮するための含有フラックス粒子の粒子径Ｄ５０３０μｍ以下であり、且つシート厚さＴに対する両粒子の粒子径Ｄ９０が共に０.９５以下である。このような構成は、シート厚さＴが例えば５０μｍ以下であっても、本接合シートをその表面凹凸が抑制された状態で薄く作製するのに適する。
　そして、薄く作製するのに適した本接合シートにおいて、ハンダ粒子の粒子径Ｄ５０が１２μｍ以下である上記構成は、所定の端子間など接合対象物間において、本接合シートを用いてその薄さに相応する微小なハンダ部をハンダ粒子（所定の小領域内に存在する複数のハンダ粒子）から形成するのに適する。微小なハンダ部を形成するのに適することは、複数のハンダ部を微細なピッチで形成するうえで好適である。
　また、本接合シートの含有フラックス粒子の粒子径Ｄ５０が３０μｍ以下である上記構成は、マトリックス樹脂中において、粒子径Ｄ５０が１２μｍ以下のハンダ粒子に対するフラックス粒子の均等分散状態を実現するのに適し、従って、フラックス粒子において、ハンダ粒子に対する良好な酸化膜除去機能をハンダ接合過程で発現させるのに適する。ハンダ接合のための加熱時には、フラックス粒子がハンダ粒子に対して酸化膜除去機能を発揮することにより、ハンダ粒子は適切に溶融して凝集する。
　具備する各構成が以上のように協働しうる本接合シートによると、例えば、幅狭な端子が微細なピッチで表面に配置された電子部品を配線基板に実装するためのハンダ接合（複数の電子部品端子とこれらに対向する複数の基板端子との間のハンダ接合）に用いられる場合に、対向端子間ごとに溶融ハンダ粒子が自己凝集する効果（セルフアライメント効果）を利用して複数のハンダ部を微細なピッチで形成しやすい。すなわち、本接合シートは、接合対象物間を接合する複数のハンダ部を微細なピッチで形成するのに適する。
　本発明［２］は、前記ハンダ粒子の粒子径Ｄ５０に対する前記フラックス粒子の粒子径Ｄ５０の比が８以下である、上記［１］に記載の接合シートを含む。
　このような構成は、マトリックス樹脂中において、粒子径Ｄ５０が１２μｍ以下のハンダ粒子に対するフラックス粒子の均質分散状態を実現するのに適し、従って、フラックス粒子において、ハンダ粒子に対する良好な酸化膜除去機能をハンダ接合過程で発現させるのに適する。
　本発明［３］は、前記シート厚さＴが５０μｍ以下である、上記［１］または［２］に記載の接合シートを含む。
　シート厚さＴが小さいほど、バンプ形成箇所の微細ピッチ化に対応しやすい。
　本発明［４］は、２５℃での第１引張弾性率に対する、１６０℃で２０秒間の加熱処理の後の２５℃での第２引張弾性率の比が、５以上である、上記［１］から［３］のいずれか一つに記載の接合シートを含む。
　このような構成は、本接合シートを用いたハンダ接合過程において一方の接合対象領域に本接合シートを貼り合わせた状態（即ち、仮固定した状態）でのその仮固定性と、同ハンダ接合過程を経て本接合シートによって接合された対向接合対象領域間の接合強度とを、両立するのに適する。
　本発明［５］は、２５℃での第１引張弾性率が１０ＭＰａ以下である、上記［１］から［４］のいずれか一つに記載の接合シートを含む。
　このような構成は、本接合シートを用いたハンダ接合過程において一方の接合対象領域に本接合シートを貼り合わせた状態でのその仮固定性を確保するのに適する。
　本発明［６］は、１６０℃で２０秒間の加熱処理の後の２５℃での第２引張弾性率が１０ＭＰａ超である、上記［１］から［５］のいずれか一つに記載の接合シートを含む。
　このような構成は、本接合シートを用いたハンダ接合過程を経て本接合シートによって接合された対向接合対象領域間の接合強度を確保するのに適する。
　本発明［７］は、ポリイミド平面に対する貼り合わせの後に当該ポリイミド平面に対して示す２５℃での第１せん断粘着力に対する、ポリイミド平面に対する貼り合せとその後の１６０℃での２０秒間の加熱処理との後に当該ポリイミド平面に対して示す２５℃での第２せん断粘着力の比が、１.２以上である、上記［１］から［６］のいずれか一つに記載の接合シートを含む。
　このような構成は、本接合シートを用いたハンダ接合過程において一方の接合対象領域に本接合シートを貼り合わせた状態でのその固定性と、同ハンダ接合過程を経て本接合シートによって接合された対向接合対象領域間の接合強度とを、両立するのに適する。
　本発明［８］は、着色剤を更に含有する、上記［１］から［７］のいずれか一つに記載の接合シートを含む。
　このような構成は、接合シートにおいて、遮光性および反射防止性を発現させるのに好ましい。
　本発明［９］は、少なくとも加熱後における全光線透過率が７０％以下である、上記［８］に記載の接合シートを含む。
　このような構成は、接合シートにおいて、充分な遮光性および反射防止性を確保するのに好ましい。
本発明の接合シートの一実施形態における断面模式図である。 図１に示す接合シートを用いたハンダ接合方法の一例を示す。
　図１は、本発明の一実施形態の接合シートＸの断面模式図である。接合シートＸは、ハンダ接合用のシートであり、マトリックス樹脂と、複数のハンダ粒子と、複数のフラックス粒子とを含有し、シート厚さＴを有する。接合シートＸは、その厚さ方向における一方の面を覆う第１のセパレータＳを有してもよく、他方の面を覆う第２のセパレータＳを有してもよい（接合シートＸが第１のセパレータＳおよび第２のセパレータＳを共に有する場合を例示的に図示する）。また、接合シートＸは、長尺シート形状を有してもよい。接合シートＸが長尺シート形状を有する場合、巻き回されたロールの形態を有してもよい。或いは、接合シートＸは枚葉形態を有してもよい。
　ハンダ粒子としては、例えば、環境適正の観点から、鉛を含有しないハンダ材料（鉛フリーハンダ）が挙げられる。そのようなハンダ材料としては、例えば、錫－ビスマス系合金および錫－銀系合金が挙げられる。錫－ビスマス系合金としては、例えば、錫－ビスマス合金（Ｓｎ－Ｂｉ）および錫－ビスマス－インジウム合金（Ｓｎ－Ｂｉ－Ｉｎ）が挙げられる。錫－銀系合金としては、例えば、錫－銀合金（Ｓｎ－Ａｇ）および錫－銀－銅合金（Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ）が挙げられる。低温接合の観点からは、ハンダ粒子の材料としては、好ましくは、錫－ビスマス合金、および錫－ビスマス－インジウム合金が用いられる。一種類のハンダ粒子が単独で用いられてもよいし、二種類以上のハンダ粒子が併用されてもよい。
　錫－ビスマス系合金における錫の含有割合は、例えば１０質量％以上、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは２５質量％以上であり、また、例えば７５質量％以下、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下である。錫－ビスマス系合金におけるビスマスの含有割合は、例えば２５質量％以上、好ましくは５５質量％以上であり、また、例えば９０質量％以下、好ましくは７５質量％以下である。錫－ビスマス系合金がインジウムを含有する場合、そのインジウムの含有割合は、例えば８質量％以上、好ましくは１２質量％以上、より好ましくは１８質量％以上であり、また、例えば３０質量％以下、好ましくは２５質量％以下である。
　ハンダ材料の融点（ハンダ粒子の融点）は、例えば２４０℃以下であり、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下であり、また、例えば７０℃以上であり、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１２０℃以上である。ハンダ材料の融点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により求めることができる（後記のフラックス粒子の材料の融点についても同様である）。
　ハンダ粒子の形状としては、例えば、球形状、板形状、および針形状が挙げられ、好ましくは球形状が挙げられる。
　ハンダ粒子の粒子径Ｄ５０は、１２μｍ以下であり、好ましくは８μｍ以下、より好ましくは４μｍ以下である。ハンダ粒子の粒子径Ｄ９０は、粒子径Ｄ５０より大きい限りにおいて、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下、更に好ましくは１０μｍ以下である。これら構成は、接合シートＸの製造過程で接合シート形成用組成物中でのハンダ粒子の沈降を抑制するのに適し、従って、形成される接合シートＸ中でのハンダ粒子の良好な分散状態を実現するのに適する。また、ハンダ粒子の小ささに関する当該構成は、接合シートＸをその表面凹凸が抑制された状態で薄く作製するのに適する。加えて、当該構成は、接合シートＸを用いてその薄さに相応する微小なハンダ部をハンダ粒子から形成するのに適する。ハンダ接合対象物間に適切にハンダ部を形成する観点からは、ハンダ粒子の粒子径Ｄ５０は例えば１０ｎｍ以上であり、ハンダ粒子の粒子径Ｄ９０は例えば２０ｎｍ以上である。ハンダ粒子の粒子径Ｄ５０および粒子径Ｄ９０は、レーザー回折散乱式粒度分布計を用いて測定することにより求められる（後記のフラックス粒子の粒子径Ｄ５０および粒子径Ｄ９０についても同様である）。
　シート厚さＴに対する、ハンダ粒子の粒子径Ｄ９０の比は、０.９５以下であり、好ましくは０.８以下、より好ましくは０.６以下、更に好ましくは０.４以下である。このような構成は、接合シートＸをその表面凹凸が抑制された状態で薄く作製するのに適する。シート厚さＴに対する、ハンダ粒子の粒子径Ｄ９０の比は、例えば０.００１以上である。
　接合シートＸにおけるハンダ粒子の含有量は、マトリックス樹脂１００質量部に対して、例えば５０質量部以上、好ましくは１００質量部以上、より好ましくは１２０質量部以上である。また、接合シートＸにおけるハンダ粒子の体積割合は、例えば５体積％以上、好ましくは１０体積％以上、より好ましくは１５体積％以上である。これら構成は、ハンダ接合過程で接合シートＸ内でのハンダ粒子の凝集性を確保するのに適する。また、接合シートＸにおけるハンダ粒子の含有量は、マトリックス樹脂１００質量部に対して、例えば６００質量部以下、好ましくは４５０質量部以下、より好ましくは１７０質量部以下である。また、接合シートＸにおけるハンダ粒子の体積割合は、例えば８０体積％以下、好ましくは５０体積％以下、より好ましくは３０体積％以下である。これら構成は、接合シートＸのシート部材としての作製しやすさ（シート成形性）の観点から好ましい。
　フラックス粒子は、ハンダ接合のための加熱時に接合シートＸにおいてハンダ粒子に対して酸化膜除去機能を発揮する成分であり、当該酸化膜除去によってハンダ粒子は適切に溶融して凝集しうる。
　フラックス粒子の材料としては、例えば、有機酸、キノリノール誘導体、および、金属カルボニル酸塩などの有機酸塩が挙げられる。有機酸としては、例えば、脂肪族カルボン酸および芳香族カルボン酸が挙げられる。脂肪族カルボン酸としては、例えば脂肪族ジカルボン酸が挙げられ、脂肪族ジカルボン酸としては、具体的には、アジピン酸、リンゴ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、およびセバシン酸が挙げられる。芳香族カルボン酸としては、例えば、安息香酸、２－フェノキシ安息香酸、フタル酸、ジフェニル酢酸、トリメリット酸、およびピロメリット酸が挙げられる。フラックス粒子としては、好ましくは、リンゴ酸およびアジピン酸からなる群より選択される少なくとも一つの粒子が用いられる。フラックス粒子は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。
　フラックス粒子の融点は、例えば２００℃以下であり、好ましくは１８０℃以下、より好ましくは１６０℃以下であり、また、例えば１００℃以上であり、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１３０℃以上である。
　フラックス粒子の形状としては、特に制限されず、例えば、板形状、針形状、および球形状が挙げられる。
　フラックス粒子の粒子径Ｄ５０は、３０μｍ以下であり、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下である。フラックス粒子の粒子径Ｄ９０は、粒子径Ｄ５０より大きい限りにおいて、好ましくは６０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下、更に好ましくは２０μｍ以下である。これら構成は、接合シートＸの製造過程で接合シート形成用組成物中でのフラックス粒子の沈降を抑制するのに適し、従って、形成される接合シートＸ中でのフラックス粒子の良好な分散状態を実現するのに適する。また、フラックス粒子の小ささに関する当該構成は、接合シートＸをその表面凹凸が抑制された状態で薄く作製するのに適する。マトリックス樹脂中において、粒子径Ｄ５０が１２μｍ以下のハンダ粒子に対するフラックス粒子の均質分散状態を実現する観点からは、フラックス粒子の粒子径Ｄ５０は例えば２０ｎｍ以上である。
　ハンダ粒子の粒子径Ｄ５０に対するフラックス粒子の粒子径Ｄ５０の比は、好ましくは８以下、より好ましくは６以下、更に好ましくは３以下、特に好ましくは１.８以下であり、また、例えば０.１以上である。ハンダ粒子の粒子径Ｄ９０に対するフラックス粒子の粒子径Ｄ９０の比は、好ましくは８以下、より好ましくは５以下、更に好ましくは２.５以下であり、また、例えば０.１以上である。これら構成は、マトリックス樹脂中において、粒子径Ｄ５０が１２μｍ以下のハンダ粒子に対するフラックス粒子の均質分散状態を実現する観点から好ましい。
　シート厚さＴに対する、フラックス粒子の粒子径Ｄ９０の比は、０.９５以下であり、好ましくは０.９以下、より好ましくは０.８以下である。このような構成は、接合シートＸをその表面凹凸が抑制された状態で薄く作製するのに適する。シート厚さＴに対する、フラックス粒子の粒子径Ｄ９０の比は、例えば０.００１以上である。
　接合シートＸにおけるフラックス粒子の含有量は、マトリックス樹脂１００質量部に対して、例えば１０質量部以上、好ましくは３０質量部以上、より好ましくは４０質量部以上である。また、接合シートＸにおけるフラックス粒子の体積割合は、例えば１０体積％以上、好ましくは２０体積％以上、より好ましくは３０体積％以上である。これら構成は、ハンダ接合過程で接合シートＸ内でのハンダ粒子の凝集性を確保するのに適する。また、接合シートＸにおけるフラックス粒子の含有量は、マトリックス樹脂１００質量部に対して、例えば１００質量部以下、好ましくは８０質量部以下、より好ましくは６０質量部以下である。また、接合シートＸにおけるフラックス粒子の体積割合は、例えば１００体積％以下、好ましくは８０体積％以下、より好ましくは５０体積％以下である。これら構成は、接合シートＸのシート部材としての作製しやすさ（シート成形性）の観点から好ましい。
　マトリックス樹脂は、本実施形態では、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂を含有する。
　熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、熱硬化性（メタ）アクリル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、熱硬化性ポリエステル、およびマレイミド樹脂などが挙げられ、好ましくは、硬化前には常温で液状のエポキシ樹脂が用いられる。熱硬化性樹脂は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。
　エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ダイマー酸変性ビスフェノール型エポキシ樹脂など）、ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂など）、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂（例えば、ビスアリールフルオレン型エポキシ樹脂など）、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂（例えば、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂など）などの芳香族系エポキシ樹脂、例えば、トリエポキシプロピルイソシアヌレート（トリグリシジルイソシアヌレート）、ヒダントインエポキシ樹脂などの含窒素環エポキシ樹脂、例えば、脂肪族系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂（例えば、ジシクロ環型エポキシ樹脂など）、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、およびグリシジルアミン型エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂としては、好ましくは、硬化前には常温で液状のビスフェノール型エポキシ樹脂、より好ましくは、硬化前には常温で液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が用いられる。
　エポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば８０ｇ／ｅｑ以上、好ましくは１００ｇ／ｅｑ以上であり、また、例えば５００ｇ／ｅｑ以下、好ましくは４００ｇ／ｅｑ以下である。
　熱硬化性樹脂の硬化する温度は、例えば９０℃以上、好ましくは１４０℃以上であり、また、例えば２５０℃以下、好ましくは２３０℃以下である。
　接合シートＸにおける熱硬化性樹脂の含有割合は、好ましくは３０体積％以上、より好ましくは４０体積％以上であり、また、好ましくは７０体積％以下、より好ましくは６０体積％以下である。また、マトリックス樹脂における熱硬化性樹脂の含有割合は、好ましくは５０体積％以上、より好ましくは６０体積％以上であり、また、好ましくは９０体積％以下、より好ましくは８０体積％以下である。これら構成は、ハンダ接合過程を経た接合シートＸの接合対象物に対する接合強度を確保するのに適する。
　熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合、マトリックス樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤として、フェノール樹脂を更に含有してもよい。そのようなフェノール樹脂としては、例えば、ノボラック型フェノール樹脂およびレゾール型フェノール樹脂が挙げられる。ノボラック型フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ－ブチルフェノールノボラック樹脂、およびノニルフェノールノボラック樹脂が挙げられる。マトリックス樹脂がエポキシ樹脂とその硬化剤としてのフェノール樹脂とを含有する場合、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対してフェノール樹脂中の水酸基が好ましくは０.５～２.０当量、より好ましくは０.８～１.２当量である割合で、両樹脂は配合される。このような構成は、ハンダ接合過程において接合シートＸ中でエポキシ樹脂とフェノール樹脂との硬化反応を充分に進行させるのに適する。
　熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリブタジエンなどのゴム、スチレン－ブタジエン－スチレン共重合体、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体など）、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、熱可塑性ポリウレタン、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性ポリアミド、およびポリアセタール樹脂が挙げられ、好ましくは、常温で固体のアクリル樹脂が用いられる。これら熱可塑性樹脂は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。
　アクリル樹脂は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含むモノマー成分の重合体である。「（メタ）アクリル酸」とは、アクリル酸および／またはメタクリル酸をいうものとする。
　（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、直鎖状または分岐状の炭素数１～２０のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。そのような（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ネオペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸イソトリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸イソテトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸イソオクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、および（メタ）アクリル酸エイコシルが挙げられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。
　モノマー成分における（メタ）アクリル酸アルキルエステルの割合は、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、更に好ましくは９０質量％以上である。また、モノマー成分における（メタ）アクリル酸アルキルエステルの割合は、好ましくは９９.５質量％以下、より好ましくは９９質量％以下である。
　モノマー成分は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な１種または２種以上の共重合性モノマーを含んでいてもよい。共重合性モノマーは、官能基含有ビニルモノマーおよび芳香族ビニルモノマーを含む。共重合性モノマーは、アクリルポリマーの凝集力の確保など、アクリルポリマーの改質に役立つ。モノマー成分における共重合性モノマーの割合は、共重合性モノマーを用いることによる効果を確保する観点から、好ましくは０.１質量％以上、より好ましくは０.５質量％以上、さらに好ましくは１.５質量％以上である。モノマー成分における共重合性モノマーの割合は、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下、更に好ましくは３質量％以下である。
　官能基含有ビニルモノマーとしては、例えば、カルボキシ基含有ビニルモノマー、酸無水物ビニルモノマー、水酸基含有ビニルモノマー、スルホ基含有ビニルモノマー、リン酸基含有ビニルモノマー、シアノ基含有ビニルモノマー、およびグリシジル基含有ビニルモノマーが挙げられる。官能基含有ビニルモノマーは、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。
　カルボキシ基含有ビニルモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、（メタ）アクリル酸２－カルボキシエチル、（メタ）アクリル酸カルボキシペンチル、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、およびクロトン酸が挙げられる。
　酸無水物ビニルモノマーとしては、例えば、無水マレイン酸および無水イタコン酸が挙げられる。
　水酸基含有ビニルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリル、および(４－ヒドロキシメチルシクロへキシル)メチル（メタ）アクリレートが挙げられる。
　スルホ基含有ビニルモノマーとしては、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、ビニルスルホン酸ナトリウム、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、および（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸が挙げられる。
　リン酸基含有ビニルモノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートが挙げられる。
　シアノ基含有ビニルモノマーとしては、例えば、アクリロニトリルおよびメタクリロニトリルが挙げられる。
　グリシジル基含有ビニルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸グリシジルおよび（メタ）アクリル酸－２－エチルグリシジルエーテルが挙げられる。
　芳香族ビニルモノマーとしては、例えば、スチレン、クロロスチレン、クロロメチルスチレン、およびα－メチルスチレンが挙げられる。
　モノマー成分における共重合性モノマーの配合割合は、例えば５０質量％以下、好ましくは２５質量％以下であり、例えば１質量％以上である。
　アクリル樹脂は、好ましくは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、水酸基含有ビニルモノマーと、芳香族ビニルモノマーとを含むモノマー成分の重合体であり、より好ましくは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、水酸基含有ビニルモノマーと、スチレンとを含むモノマー成分の重合体である。
　アクリル樹脂の重量平均分子量Ｍｗは、例えば０.８万以上、好ましくは１万以上であり、また、例えば２００万以下であり、好ましくは１５０万以下である。アクリル樹脂の重量平均分子量（標準ポリスチレン換算値）は、ＧＰＣによって算出される。
　アクリル樹脂のガラス転移温度Ｔｇは、例えば－１００℃以上、好ましくは－５０℃以上であり、また、例えば１００℃以下、好ましくは５０℃以下である。
　ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）については、下記のＦｏｘの式に基づき求められるガラス転移温度（理論値）を用いることができる。Ｆｏｘの式は、ポリマーのガラス転移温度Ｔｇと、当該ポリマーを構成するモノマーのホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇｉとの関係式である。下記のＦｏｘの式において、Ｔｇはポリマーのガラス転移温度（℃）を表し、Ｗｉは当該ポリマーを構成するモノマーｉの重量分率を表し、Ｔｇｉは、モノマーｉから形成されるホモポリマーのガラス転移温度（℃）を示す。ホモポリマーのガラス転移温度については文献値を用いることができ、例えば、「Polymer Handbook」（第４版，John Wiley & Sons, Inc., 1999年）および「新高分子文庫７ 塗料用合成樹脂入門」（北岡協三 著，高分子刊行会，1995年）には、各種のホモポリマーのガラス転移温度が挙げられている。一方、モノマーのホモポリマーのガラス転移温度については、特開２００７－５１２７１号公報に具体的に記載されている手法によって求めることも可能である。
Ｆｏｘの式　　　１／（２７３＋Ｔｇ）＝Σ［Ｗｉ／（２７３＋Ｔｇｉ）］
　接合シートＸにおける熱可塑性樹脂の含有割合は、好ましくは２体積％以上、より好ましくは１５体積％以上であり、また、好ましくは５０体積％以下、より好ましくは３０体積％以下、更に好ましくは２０体積％以下である。また、マトリックス樹脂における熱可塑性樹脂の含有割合は、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１５質量％以上であり、また、好ましくは６０質量％以下、より好ましくは５０質量％以下である。これら構成は、接合シートＸの成形性を確保するのに適する。
　マトリックス樹脂は、熱硬化触媒を含有してもよい。熱硬化触媒は、加熱により熱硬化性樹脂の硬化を促進する触媒であり、例えば、イミダゾール系化合物、トリフェニルフォスフィン系化合物、アミン系化合物、およびトリハロゲンボラン系化合物が挙げられる。イミダゾール系化合物としては、例えば、２-メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１,２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、および１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾールが挙げられる。トリフェニルフォスフィン系化合物としては、例えば、トリフェニルフォスフィン、トリブチルフォスフィン、ジフェニルトリルフォスフィン、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、メチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、メチルトリフェニルホスホニウムクロライド、メトキシメチルトリフェニルホスホニウム、およびベンジルトリフェニルホスホニウムクロライドが挙げられる。アミン系化合物としては、例えば、モノエタノールアミントリフルオロボレートおよびジシアンジアミドが挙げられる。トリハロゲンボラン系化合物としては、例えばトリクロロボランが挙げられる。これらは、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。熱硬化触媒としては、好ましくはイミダゾール系化合物が用いられ、より好ましくは１－ベンジル－２－フェニルイミダゾールが用いられる。
　熱硬化触媒を用いる場合、マトリックス樹脂における熱硬化触媒の含有量は、熱硬化性樹脂１００質量部に対し、好ましくは０.１質量部以上、より好ましくは１質量部以上であり、また、好ましくは７質量部以下、より好ましくは５質量部以下である。
　接合シートＸにおけるマトリックス樹脂の含有割合は、好ましくは４０体積％以上、より好ましくは５５体積％以上であり、また、好ましくは８０体積％以下、より好ましくは７０体積％以下である。このような構成は、ハンダ接合における加熱過程での、溶融ハンダの凝集のしやすさと、互いに離隔したハンダ部の形成されやすさとの、バランスをとるのに適する。
　接合シートＸは、必要に応じて他の成分を含有してもよい。他の成分としては、例えば、着色剤およびカップリング剤が挙げられる。
　接合シートＸが着色剤を含有することは、接合シートＸにおいて、遮光性および反射防止性を発現させるのに好ましい。接合シートＸによる接合対象物の少なくとも一方が透明性を有する場合、当該透明接合対象物を通過した光が他方接合対象物に至ることを防止または抑制する遮光性が、求められることがある。接合シートＸによる接合対象物の少なくとも一方が透明性を有する場合、当該透明接合対象物を通過して他方接合対象物に至った光の反射を防止または抑制する反射防止性が、求められることがある。
　着色剤としては、例えば、黒系着色剤、シアン系着色剤、マゼンダ系着色剤、またはイエロー系着色剤としての顔料および染料が挙げられる。レーザーマーキングなどによる刻印性を確保する観点からは、黒系着色剤が好ましい。黒系着色剤としては、例えば、カーボンブラック、グラファイト（黒鉛）、酸化銅、二酸化マンガン、アゾメチンアゾブラック等のアゾ系顔料、アニリンブラック、ペリレンブラック、チタンブラック、およびシアニンブラックが挙げられる。また、着色剤としては、紫外線等の放射線照射または加熱により着色する化合物を用いてもよい。そのような化合物としては、例えば、ロイコ染料、トリアリールメタン染料、ジフェニルメタン染料、フルオラン染料、スピロピラン染料、およびローダミン染料が挙げられる。これらは、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。
　接合シートＸが着色剤を含有する場合、接合シートＸにおける着色剤の含有割合は、例えば０.０１質量％以上であり、また、例えば１質量％以下である。接合シートＸにおいて良好な遮光性および反射防止性を発現させる観点からは、接合シートＸにおける着色剤の含有量は、マトリックス樹脂１００質量部に対し、好ましくは０.１質量部以上、より好ましくは１質量部以上、更に好ましくは２質量部以上である。
　接合シートＸが着色剤を含有する場合、当該接合シートＸは、少なくとも加熱後における全光線透過率が、好ましくは７０％以下、より好ましくは６０％以下、更に好ましくは５０％以下、特に好ましくは４０％以下である。接合シートＸは、例えば後述の加熱工程（図２Ｃ）での加熱よって、このような全光線透過率を有するに至ってもよいし、或いは、加熱より前の例えば製造工程終了時点で、このような全光線透過率を有してもよい（即ち、このような全光線透過率を有する接合シートＸとして製造されてもよい）。接合シートＸの全光線透過率に関するこのような構成は、接合シートにおいて、充分な遮光性および反射防止性を確保するのに好ましい。接合シートＸの全光線透過率は、実施例に関して後述する方法によって測定できる。
　接合シートＸは、例えば次のようにして製造することができる。
　まず、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ハンダ粒子、フラックス粒子、および、必要に応じて配合される他の成分（熱硬化触媒など）を、溶剤中で混合して組成物を調製する。組成物は、好ましくは、所定濃度に調整される。溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、アセチルアセトン、およびトルエンが挙げられる。
　次に、得られた組成物をセパレータ上に塗工して塗膜を形成した後、当該塗膜を乾燥する。乾燥温度は、熱可塑性樹脂の軟化温度以上であって、ハンダ粒子およびフラックス粒子の融点未満であり且つ熱硬化性樹脂の硬化温度未満であり、例えば６０℃以上、好ましくは７５℃以上であり、また、例えば１３０℃以下、好ましくは１２０℃以下である。
　例えば以上のようにして、接合シートＸを製造することができる。
　接合シートＸの厚さ、即ちシート厚さＴは、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、更に好ましくは２０μｍ以下である。また、シート厚さＴに対するハンダ粒子およびフラックス粒子の各粒子径Ｄ９０の比が０.９５以下である限りにおいて、シート厚さＴは、例えば５μｍ以上である。シート厚さＴが小さいほど、バンプ形成箇所の微細ピッチ化に対応しやすい。
　接合シートＸの２５℃での引張弾性率（第１引張弾性率）は、好ましくは１０ＭＰａ以下、より好ましくは８ＭＰａ以下であり、また、好ましくは１ＭＰａ以上、より好ましくは２ＭＰａ以上である。このような構成は、接合シートＸを用いたハンダ接合過程において一方の接合対象領域に接合シートＸを貼り合わせた状態（即ち、仮固定した状態）でのその仮固定性を確保するのに適する。引張弾性率は、後記実施例の接合シートに関して後述する引張弾性率測定方法によって測定される。
　１６０℃で２０秒間の加熱処理の後の接合シートＸの２５℃での引張弾性率（第２引張弾性率）は、好ましくは１０ＭＰａ超、より好ましくは２０ＭＰａ以上であり、また、好ましくは３００ＭＰａ以下、より好ましくは２００ＭＰａ以下である。このような構成は、接合シートＸを用いたハンダ接合過程を経て接合シートＸによって接合された対向接合対象領域間の接合強度を確保するのに適する。
　上記第１引張弾性率に対する上記第２引張弾性率の比は、好ましくは５以上、より好ましくは８以上である。このような構成は、接合シートＸを用いたハンダ接合過程において一方の接合対象領域に接合シートＸを貼り合わせた状態でのその仮固定性と、同ハンダ接合過程を経て接合シートＸによって接合された対向接合対象領域間の接合強度とを、両立するのに適する。
　接合シートＸがポリイミド平面に対する貼り合わせの後に当該ポリイミド平面に対して示す２５℃でのせん断粘着力（第１せん断粘着力）は、好ましくは０.１ＭＰａ以上、より好ましくは０.２ＭＰａ以上であり、また、好ましくは１ＭＰａ以下、より好ましくは０.８ＭＰａ以下である。このような構成は、接合シートＸを用いたハンダ接合過程において一方の接合対象領域に接合シートＸを貼り合わせた状態での仮固定性と、必要に応じて貼り直しする場合の前記領域からの剥がしやすさとを、両立するのに適する。せん断粘着力は、後記実施例の接合シートに関して後述するせん断粘着力測定方法によって測定される。
　接合シートＸがポリイミド平面に対する貼り合わせとその後の１６０℃での２０秒間の加熱処理との後に当該ポリイミド平面に対して示す２５℃でのせん断粘着力（第２せん断粘着力）は、好ましくは０.３ＭＰａ以上、より好ましくは０.６ＭＰａ以上であり、また、好ましくは３ＭＰａ以下、より好ましくは２ＭＰａ以下である。このような構成は、接合シートＸを用いたハンダ接合過程を経て接合シートＸによって接合された対向接合対象領域間の接合強度を確保するのに適する。
　上記第１せん断粘着力に対する上記第２せん断粘着力の比は、好ましくは１.２以上、より好ましくは１.８以上であり、また、好ましくは５以下、より好ましくは３.５以下である。このような構成は、接合シートＸを用いたハンダ接合過程において一方の接合対象領域に接合シートＸを貼り合わせた状態でのその仮固定性と、同ハンダ接合過程を経て接合シートＸによって接合された対向接合対象領域間の接合強度とを、両立するのに適する。
　図２は、接合シートＸを用いたハンダ接合方法の一例を示す。
　本方法では、まず、図２Ａに示すように、配線基板１０と、電子部品２０と、接合シートＸとを用意する。配線基板１０は、一方の接合対象物の一例であり、基板１１と、複数の端子１２とを有する。基板１１は、例えば、平板形状を有する絶縁基板である。端子１２は、金属からなる。複数の端子１２は、互いに離隔している。端子１２の最大長さは、例えば１０μｍ以上であり、例えば２００μｍ以下である。端子１２間の間隔は、例えば１０μｍ以上であり、例えば２００μｍ以下である。電子部品２０は、他方の接合対象物の一例であり、表面が樹脂封止されている本体部２１と、部品内部と電気的に接続されている複数の端子２２とを有する。端子２２は、金属からなる。複数の端子２２は、互いに離隔している。複数の端子２２は、配線基板１０の複数の端子１２に対向しうる配置およびサイズで設けられている。接合シートＸについては、マトリックス樹脂３１と、ハンダ粒子３２とを図示する。
　次に、図２Ｂに示すように、配線基板１０と、接合シートＸと、電子部品２０とを積層する。具体的には、配線基板１０と電子部品２０とを、対応する端子１２,２２どうしが対向する配置で、且つ端子１２,２２が接合シートＸ中に埋設されるように、接合シートＸを介して圧着させる。これにより、積層体４０を得る。
　次に、積層体４０を加熱して、図２Ｃに示すように、各端子１２,２２間にハンダ部３３を形成する（加熱工程）。加熱温度は、ハンダ粒子３２およびフラックス粒子の融点以上の温度であり、熱可塑性樹脂の軟化点以上の温度であり、且つ、熱硬化性樹脂の硬化温度以上の温度である。加熱温度は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ハンダ粒子およびフラックス粒子の種類に応じて適宜に決定され、例えば１２０℃以上であり、好ましくは１３０℃以上であり、また、例えば１７０℃以下であり、好ましくは１６０℃以下である。また、加熱時間は、例えば３秒以上であり、また、例えば３０秒以下、好ましくは２０秒以下である。
　加熱工程の短時間加熱により、接合シートＸ内において、熱可塑性樹脂が溶融し、フラックス粒子が溶融してハンダ粒子表面の酸化膜除去機能を発揮し、ハンダ粒子が溶融して凝集し、端子１２,２２間に寄り集まり（セルフアライメント）、当該寄り集まったハンダ周りで熱硬化性樹脂の硬化が進行する。加熱工程終了後に降温することにより、端子１２,２２間に凝集したハンダ材料が凝固してハンダ部３３が形成される。これにより、配線基板１０と電子部品２０とが接合シートＸにより接合されるとともに、端子１２,２２間がハンダ部３３によって電気的に接続される。ハンダ部３３まわりには、マトリックス樹脂３１由来の硬化樹脂部３４が形成される。硬化樹脂部３４は、少なくとも部分的に硬化が進行した熱硬化性樹脂と、固化した熱可塑性樹脂とを含み、好ましくは、完全硬化状態の熱硬化性樹脂と、固化した熱可塑性樹脂とを含む。
　以上のようにして、接合シートＸを用いてハンダ接合によって配線基板１０に対して電子部品２０を実装することができる。
　接合シートＸにおいては、上述のように、ハンダ部形成材料である含有ハンダ粒子の粒子径Ｄ５０が１２μｍ以下であり、ハンダ粒子に対する酸化膜除去機能を発揮するための含有フラックス粒子の粒子径Ｄ５０が３０μｍ以下であり、且つシート厚さＴに対する両粒子の粒子径Ｄ９０が共に０.９５以下である。このような構成は、シート厚さＴが例えば５０μｍ以下であっても、接合シートＸをその表面凹凸が抑制された状態で薄く作製するのに適する。
　そして、薄く作製するのに適した接合シートＸにおいて、ハンダ粒子の粒子径Ｄ５０が１２μｍ以下である上記構成は、例えば上述のように配線基板１０と電子部品２０との間において、接合シートＸを用いてその薄さに相応する微小なハンダ部３３をハンダ粒子３２（所定の小領域内に存在する複数のハンダ粒子３２）から形成するのに適する。微小なハンダ部３３を形成するのに適することは、複数のハンダ部３３を微細なピッチで形成するうえで好適である。
　また、接合シートＸの含有フラックス粒子の粒子径Ｄ５０が３０μｍ以下である上記構成は、マトリックス樹脂３１中において、粒子径Ｄ５０が１２μｍ以下のハンダ粒子３２に対するフラックス粒子の均等分散状態を実現するのに適し、従って、フラックス粒子において、ハンダ粒子３２に対する良好な酸化膜除去機能をハンダ接合過程で発現させるのに適する。ハンダ接合のための加熱時には、フラックス粒子がハンダ粒子３２に対して酸化膜除去機能を発揮することにより、ハンダ粒子３２は適切に溶融して凝集する。
　具備する各構成が以上のように協働しうる接合シートＸによると、例えば、幅狭な端子が微細なピッチで表面に配置された電子部品を配線基板に実装するためのハンダ接合（複数の電子部品端子とこれらに対向する複数の基板端子との間のハンダ接合）に用いられる場合に、対向端子間ごとに溶融ハンダ粒子が自己凝集する効果（セルフアライメント効果）を利用して複数のハンダ部を微細なピッチで形成しやすい。すなわち、接合シートＸは、接合対象物間を接合する複数のハンダ部を微細なピッチで形成するのに適する。接合シートＸは、小さなハンダ部を形成するのに適することから、当該小さなハンダ部を形成するための溶融ハンダのセルフアライメントに要する時間を短くするのに適し、従って、短時間加熱によるハンダ接合に適する。
〔実施例１〕
　熱硬化性樹脂としてのエポキシ樹脂（商品名「ｊＥＲ８２８」，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，エポキシ当量１８４～１９４ｇ／ｅｑ，常温で液状，三菱ケミカル株式会社製）７０質量部と、熱可塑性樹脂としてのアクリル樹脂（商品名「ＡＲＵＦＯＮ ＵＨ－２１７０」，水酸基含有スチレンアクリルポリマー，常温で固体，東亞合成株式会社製）３０質量部と、第１ハンダ粒子（４２質量％Ｓｎ－５８質量％Ｂｉ合金，融点１３９℃，球形状，粒子径Ｄ５０は３μｍ，粒子径Ｄ９０は６μｍ）１５０質量部と、フラックス粒子としての第１リンゴ酸（粒子径Ｄ５０は４.４μｍ，粒子径Ｄ９０は１２μｍ）５０質量部とを、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）に加えて混合し、固形物濃度７５質量％の組成物を調製した。次に、当該組成物をセパレータ上に塗工して塗膜を形成した後、当該塗膜を乾燥した（乾燥処理）。乾燥温度は８０℃とし、乾燥時間は３分間とした。以上のようにして、セパレータ上に厚さ２０μｍの接合シートを作製した。実施例１の接合シートの組成を表１に掲げる（表１～３において、組成物の組成を表す各数値の単位は、相対的な“質量部”である）。
〔実施例２,３〕
　組成物の調製において、更に、熱硬化触媒としての１－ベンジル－２－フェニルイミダゾールを３質量部（実施例２）または５質量部（実施例３）配合したこと以外は、実施例１の接合シートと同様にして、実施例２,３の各接合シートを作製した。
〔実施例４～６〕
　組成物の調製において、第１ハンダ粒子１５０質量部に代えて第２ハンダ粒子（２５質量％Ｓｎ－５５質量％Ｂｉ－２０質量％Ｉｎ合金，融点８０℃，球形状，粒子径Ｄ５０は３μｍ，粒子径Ｄ９０は６μｍ）１５０質量部を配合したこと、および、フラックス粒子として上記第１リンゴ酸５０質量部に代えて第１アジピン酸（粒子径Ｄ５０は４.５μｍ，粒子径Ｄ９０は１５μｍ）５０質量部を配合したこと以外は、実施例１の接合シートと同様にして実施例４の接合シートを作製し、実施例２の接合シートと同様にして実施例５の接合シートを作製し、実施例３の接合シートと同様にして実施例６の接合シートを作製した。
〔実施例７〕
　組成物の調製において、第１ハンダ粒子１５０質量部に代えて第２ハンダ粒子（２５質量％Ｓｎ－５５質量％Ｂｉ－２０質量％Ｉｎ合金，融点８０℃，球形状，粒子径Ｄ５０は３μｍ，粒子径Ｄ９０は６μｍ）１５０質量部を配合したこと、および、フラックス粒子として上記第１リンゴ酸５０質量部に代えて第２アジピン酸（粒子径Ｄ５０は２１μｍ，粒子径Ｄ９０は４７μｍ）５０質量部を配合したこと、並びに、シート成形においてシート厚さを２０μｍに代えて５０μｍとしたこと以外は、実施例１の接合シートと同様にして、実施例７の接合シートを作製した。
〔実施例８〕
　シート成形においてシート厚さを２０μｍに代えて１５μｍとしたこと以外は、実施例１の接合シートと同様にして、実施例８の接合シートを作製した。
〔実施例９〕
　組成物の調製において、第１リンゴ酸の配合量を５０質量部に代えて２５質量部としたこと、および、シート成形においてシート厚さを２０μｍに代えて５０μｍとしたこと以外は、実施例１の接合シートと同様にして、実施例９の接合シートを作製した。
〔実施例１０～１２〕
　組成物の調製において、フラックス粒子として上記第１リンゴ酸５０質量部に代えて第２リンゴ酸（粒子径Ｄ５０は８.３μｍ，粒子径Ｄ９０は２４μｍ）５０質量部を配合したこと、および、シート成形においてシート厚さを２０μｍに代えて３０μｍとしたこと以外は、実施例１の接合シートと同様にして実施例１０の接合シートを作製し、実施例２の接合シートと同様にして実施例１１の接合シートを作製し、実施例３の接合シートと同様にして実施例１２の接合シートを作製した。
〔実施例１３～１５〕
　組成物の調製において、第１ハンダ粒子１５０質量部に代えて第２ハンダ粒子（２５質量％Ｓｎ－５５質量％Ｂｉ－２０質量％Ｉｎ合金，融点８０℃，球形状，粒子径Ｄ５０は３μｍ，粒子径Ｄ９０は６μｍ）１５０質量部を配合したこと、および、フラックス粒子として上記第１リンゴ酸５０質量部に代えて第３アジピン酸（粒子径Ｄ５０は８.２μｍ，粒子径Ｄ９０は２５μｍ）５０質量部を配合したこと、並びに、シート成形においてシート厚さを２０μｍに代えて３０μｍとしたこと以外は、実施例１の接合シートと同様にして実施例１３の接合シートを作製し、実施例２の接合シートと同様にして実施例１４の接合シートを作製し、実施例３の接合シートと同様にして実施例１５の接合シートを作製した。
〔実施例１６〕
　組成物の調製において、第１リンゴ酸の配合量を５０質量部に代えて２５質量部としたこと以外は、実施例１の接合シートと同様にして、実施例１６の接合シートを作製した。
〔実施例１７〕
　組成物の調製において、更に、第１着色剤（商品名「ＢＬＡＣＫ ３０５」，福井山田化学工業株式会社製）１質量部を配合したこと以外は、実施例１の接合シートと同様にして、実施例１７の接合シートを作製した。
〔実施例１８〕
　組成物の調製において、更に、第２着色剤（商品名「ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ ８６０」，オリエント化学工業株式会社製）３質量部を配合したこと以外は、実施例１の接合シートと同様にして、実施例１７の接合シートを作製した。
〔実施例１９〕
　組成物の調製において、更に、第３着色剤（商品名「９１５４ ＢＬＡＣＫ」，株式会社トクシキ製）３質量部を配合したこと以外は、実施例１の接合シートと同様にして、実施例１９の接合シートを作製した。
〔実施例２０〕
　組成物の調製において、更に、第２着色剤（商品名「ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ ８６０」，オリエント化学工業株式会社製）３質量部を配合したこと以外は、実施例４の接合シートと同様にして、実施例２０の接合シートを作製した。
〔比較例１〕
　組成物の調製において、フラックス粒子として上記第１リンゴ酸５０質量部に代えて第４アジピン酸（粒子径Ｄ５０は９２μｍ，粒子径Ｄ９０は１７０μｍ）５０質量部を配合したこと、および、シート成形においてシート厚さを２０μｍに代えて２００μｍとしたこと以外は、実施例１の接合シートと同様にして、比較例１の接合シートを作製した。
〔比較例２〕
　組成物の調製において、エポキシ樹脂（商品名「ｊＥＲ８２８」，三菱ケミカル株式会社製）の配合量を７０質量部に代えて１００質量部としたこと、アクリル樹脂（商品名「ＡＲＵＦＯＮ ＵＨ－２１７０」，東亞合成株式会社製）を配合しなかったこと、および、フラックス粒子として上記第１のリンゴ酸５０質量部に代えて上記第１のアジピン酸５０質量部を配合したこと以外は、実施例１と同様にして、接合シートの作製作業を進めた。しかしながら、セパレータ上への組成物の塗工によって形成した塗膜が、乾燥処理の後においてシート形状を保持することがでず（即ち、シート形状を維持可能なほどには固まらず）、接合シートを作製できなかった。
〔比較例３〕
　組成物の調製において、第１ハンダ粒子の配合量を１５０質量部に代えて５０質量部としたこと、および、フラックス粒子として上記第１リンゴ酸５０質量部に代えてグルタル酸（粒子径Ｄ５０は４.３μｍ，粒子径Ｄ９０は１３μｍ）５０質量部を配合したこと以外は、実施例１と同様にして、接合シートの作製作業を進めた。しかしながら、セパレータ上への組成物塗工後の乾燥処理において、組成物中のグルタル酸（フラックス粒子）が液化したために、塗膜にハジキが生じ、接合シートを作製できなかった。フラックス粒子として用いたグルタル酸は、微粒子の形態では、バルク状態で示す融点９５℃よりも低い温度で融解しうるものと考えられる。
〈引張弾性率の測定〉
　実施例１～２０および比較例１の各接合シートについて、次のようにして引張弾性率を調べた。まず、接合シートと支持テープ（厚さＴ’は５０μｍ，引張弾性率Ｅ’は０.０３ＭＰａ）とを貼り合わせて積層体を得た後、この積層体から試験片（幅１０ｍｍ×長さ１５ｍｍ）を切り出して用意した。そして、試験片について、引張試験機（商品名「ＡＧＳ－５０ＮＸ」，株式会社島津製作所製）を使用して引張試験を行い、引張弾性率を測定した。本引張試験において、初期チャック間距離は１０ｍｍであり、測定温度は２５℃であり、引張速度は５０ｍｍ/分である。引張試験により得られた応力－歪み曲線の最初の直線部分（測定初期段階における応力－歪み曲線の立ち上がり部分）の傾きから、試験片の引張弾性率Ｅ０を導出し、そして、下記式（１）により接合シートの引張弾性率Ｅを導出した（第１引張弾性率の導出）。その値を第１引張弾性率Ｅ１（ＭＰａ）として表１～３に掲げる。下記式（１）において、Ｅ０は試験片の引張弾性率、Ｔ０は試験片の厚さ、Ｅは接合シートの引張弾性率、Ｔは接合シートの厚さ、Ｅ’は支持テープの引張弾性率、Ｔ’は支持テープの厚さである。
　Ｅ＝（Ｅ０×Ｔ０― Ｅ’×Ｔ’）／Ｔ　・・・（１）
　また、実施例１～２０および比較例１の各接合シートについて、１６０℃で２０秒間の加熱処理後の引張弾性率を調べた。具体的には、用意した試験片を引張試験前に１６０℃で２０秒間加熱処理したこと以外は第１引張弾性率を導出したのと同様にして、接合シートの引張弾性率を導出した。その値を第２引張弾性率Ｅ２（ＭＰａ）として表１～３に掲げる。また、第１引張弾性率Ｅ１に対する第２引張弾性率Ｅ２の比（Ｅ２／Ｅ１）も表１～３に掲げる。
　〈せん断粘着力〉
　実施例１～２０および比較例１の各接合シートについて、せん断試験によってせん断粘着力を測定した。せん断試験用のサンプルの作製においては、まず、接合シートからシート片（１０ｍｍ×１０ｍｍ）を切り出した。次に、シート片の一方の面を、ポリイミド板（１０ｍｍ×５０ｍｍ）に対し、２ｋｇのローラーを１往復させる圧着作業によって貼り合わせ、且つ、シート片の他方の面を、別のポリイミド板（１０ｍｍ×５０ｍｍ）に対し、２ｋｇのローラーを１往復させる圧着作業によって貼り合わせた。そして、用意された測定用サンプルを２５℃の環境下に３０分間放置した後、２５℃の環境下で、測定用サンプルにおいてシート片を介して接合している二枚のポリイミド板を、引張り力を測定しつつ、引張り速度５ｍｍ/分で反対方向に引っ張った（第１せん断粘着力の測定）。その時に測定された最大値を第１せん断粘着力Ｆ１（ＭＰａ）として表１～３に掲げる。
　また、実施例１～２０および比較例１の各接合シートについて、１６０℃で２０秒間の加熱処理後のせん断粘着力を調べた。具体的には、用意した測定用サンプルをせん断試験前に１６０℃で２０秒間加熱処理したこと以外は第１せん断粘着力を測定したのと同様にして、接合シートのせん断粘着力を測定した。その時に測定された最大値を第２せん断粘着力Ｆ２（ＭＰａ）として表１～３に掲げる。また、第１せん断粘着力Ｆ１に対する第２せん断粘着力Ｆ２の比（Ｆ２／Ｆ１）も表１～３に掲げる。
　〈導通テスト〉
　実施例１～２０および比較例１の各接合シートについて、次のようにして導通テストを実施した。まず、２枚の配線付基板を、接合シートを介して貼り合わせて、ハンダ接合用サンプルを用意した。各配線付基板は、透明なガラス基板と、その上に形成された複数本の直線状の配線（幅３０μｍ）とを有する。複数本の直線状の配線は、ガラス基板の一方面上において、並列に配置されている（隣り合う配線間のスペースは３０μｍ）。ハンダ接合用サンプルでは、一方の配線付基板の配線と他方の配線付基板の配線とが対向する態様で、２枚の配線付基板が接合シートを介して接合されている。次に、このサンプルを、１６０℃で２０秒間の加熱処理に付した。次に、サンプルの降温後、加熱処理を経た接合シートを介して対向する一対の配線間の抵抗値を測定した。抵抗値測定には、デジタルマルチメーター ＰＣ－５００ａ（三和電気計器株式会社製）を使用した。そして、本導通テストにおいて抵抗値を測定できる場合（即ち、対向配線間が導通する場合）を〇と評価し、抵抗値を測定できない場合（即ち、対向配線間が導通しない場合）を×と評価する基準で、接合シートについて、加熱処理後の導通性を評価した。その結果を表１～３に掲げる。
　〈凝集性〉
　実施例１～２０および比較例１の各接合シートについて、加熱によるハンダ粒子の凝集性を調べた。まず、上述の導通テストに付したのと同様の評価用サンプルを用意した。次に、サンプルを、１６０℃で６０秒間の加熱処理に付した。加熱処理中、デジタルマイクロスコープ（商品名「ＶＨＸ－７０００」，株式会社キーエンス製）を使用して、２００倍の拡大倍率で、サンプルにおける配線付基板間の接合シートを観察し、観察視野中の全てのハンダ粒子が溶融して対向配線間にて凝集するまでに要する時間（凝集完了時間）を計測した。そして、その凝集完了時間が３０秒以下である場合を〇と評価し、凝集完了時間が３０秒を超える場合を×と評価する基準で、接合シートについて、加熱による凝集性を評価した。その結果を表１～３に掲げる。
　〈凝集化の均一性〉
　実施例１～２０および比較例１の各接合シートについて、次のようにして、加熱時におけるハンダ粒子の凝集化の均一性を調べた。まず、上述の導通テストで用いたのと同様の配線付基板（並列配置された直線状の各配線の幅は３０μｍ，配線間スペースは３０μｍ）に接合シートを貼り合わせて評価用サンプルを用意した。このサンプルにおける接合シートは、配線付基板の配線上に位置する（即ち配線に対向する）部分領域（配線上領域）と、配線付基板の配線間スペース上に位置する（即ち配線間スペースに対向する）部分領域（スペース上領域）とをそれぞれ複数含む。次に、サンプルを、１６０℃で６０秒間の加熱処理に付した。加熱処理中、上記デジタルマイクロスコープ（商品名「ＶＨＸ－７０００」）を使用して、２００倍の拡大倍率で配線付基板上の接合シートを配線付基板とは反対側から観察しつつ、１０箇所の選択領域（接合シートの１０００μｍ×１０００μｍの範囲内で任意に選択された領域）のそれぞれにおいて、ハンダ粒子が溶融して配線上領域に向けて移動し始める時間（１６０℃での加熱の開始からの時間）を計測した。そして、選択領域内のハンダ粒子が溶融して配線上領域に向けて移動し始める現象が上記選択領域１０箇所のうち７箇所以上で生じるのに要する時間が、５秒以下である場合を〇と評価し、５秒超であって７秒以下である場合を△と評価し、７秒超である場合を×と評価する基準で、接合シートについて、加熱時におけるハンダ粒子の凝集化の均一性を評価した。その結果を表１～３に掲げる。
　〈全光線透過率〉
　実施例１,４,１７～２０の各接合シートについて、次のようにして、加熱後の全光線透過率を調べた。
　まず、測定用サンプルを作製した。具体的には、まず、セパレータ付き接合シートの露出面側を第１ガラス基材（無アルカリガラス，厚さ１ｍｍ，松浪硝子社製）に貼り合わせた。次に、第1ガラス基材上の接合シートからセパレータを剥がした。次に、第１ガラス基材上の接合シートまわりに、適量のスペーサ粒子（シリカ粒子，平均粒子径１０μｍ）を含有する溶液を塗布した。次に、第１ガラス基材に対し、接合シートを介して、第２ガラス基材（無アルカリガラス，厚さ１ｍｍ，松浪硝子社製）を接合した（仮接合）。こうして得られた積層体を、次に、１６０℃で２０秒間、加熱処理した。これにより、第1および第２ガラス基材間の接合シートにおいて、ハンダ粒子を凝集させ、且つ熱硬化性樹脂を硬化させた。以上のようにして、測定用サンプルを作製した。測定用サンプルでは、第１ガラス基材と第２ガラス基材との間にスペーサ粒子が介在する。第１および第２ガラス基材間にスペーサ粒子が存在することにより、サンプル間において、第1および第２ガラス基材間の離隔距離が同じになる。
　次に、全光線透過率測定装置を使用して、測定用サンプルの全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ７３６１）を測定した。その結果を表３に示す。実施例１７～２０の接合シート１０は、実施例１,４の接合シートと比較して、全光線透過率が有意に低い。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　本発明の接合シートは、例えば、配線基板に対する電子部品のハンダ接合用のハンダ材料供給材として用いることができる。
Ｘ　　接合シート
Ｓ　　セパレータ
１０　配線基板
１２　端子
２０　電子部品
２２　端子
３１　マトリックス樹脂
３２　ハンダ粒子
３３　ハンダ部
３４　硬化樹脂部

Claims (9)

  1. 　マトリックス樹脂と、複数のハンダ粒子と、複数のフラックス粒子とを含有し、シート厚さＴを有する接合シートであって、
    　前記ハンダ粒子の粒子径Ｄ５０が１２μｍ以下であり、
    　前記フラックス粒子の粒子径Ｄ５０が３０μｍ以下であり、
    　前記シート厚さＴに対する、前記ハンダ粒子の粒子径Ｄ９０および前記フラックス粒子の粒子径Ｄ９０の比が、０.９５以下である、接合シート。
  2. 　前記ハンダ粒子の粒子径Ｄ５０に対する前記フラックス粒子の粒子径Ｄ５０の比が８以下である、請求項１に記載の接合シート。
  3. 　前記シート厚さＴが５０μｍ以下である、請求項１に記載の接合シート。
  4. 　２５℃での第１引張弾性率に対する、１６０℃で２０秒間の加熱処理の後の２５℃での第２引張弾性率の比が、５以上である、請求項１に記載の接合シート。
  5. 　２５℃での第１引張弾性率が１０ＭＰａ以下である、請求項１に記載の接合シート。
  6. 　１６０℃で２０秒間の加熱処理の後の２５℃での第２引張弾性率が１０ＭＰａ超である、請求項１に記載の接合シート。
  7. 　ポリイミド平面に対する貼り合わせの後に当該ポリイミド平面に対して示す２５℃での第１せん断粘着力に対する、ポリイミド平面に対する貼り合せとその後の１６０℃での２０秒間の加熱処理との後に当該ポリイミド平面に対して示す２５℃での第２せん断粘着力の比が、１.２以上である、請求項１に記載の接合シート。
  8. 　着色剤を更に含有する、請求項１に記載の接合シート。
  9. 　少なくとも加熱後における全光線透過率が７０％以下である、請求項８に記載の接合シート。
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