WO2017010228A1 - 樹脂基板、部品搭載樹脂基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

樹脂基板（１０１）は、熱可塑性樹脂を主材料とする１枚の第１樹脂シート（２１）、または、熱可塑性樹脂を主材料とする２以上の第１樹脂シート（２１）が積層されたものを含み、主表面（１ｕ）を有する基礎部（１）と、基礎部（１）の主表面（１ｕ）に互いに離隔して形成されている、第１接続導体としての電極（８ａ）および第２接続導体としての電極（８ｂ）とを備える。基礎部（１）は、第１樹脂シート（２１）と同じ材料で形成された第２樹脂シート（２２）が、基礎部（１）の表面または内部のいずれかの箇所に配置されていることによって、主表面（１ｕ）に、第１接続導体としての電極（８ａ）と第２接続導体としての電極（８ｂ）との間を隔てる凸状部（５）を有する。

Description

樹脂基板、部品搭載樹脂基板およびその製造方法

　本発明は、樹脂基板、部品搭載樹脂基板およびその製造方法に関するものである。

　コア層にチップ部品が実装された部品内蔵配線基板において、チップ部品の１対の電極の間に位置するようにレジストを形成して、溶融したはんだの流動をせき止めるという発明が、特開２０１０－９８０２１号公報（特許文献１）に記載されている。

特開２０１０－９８０２１号公報

　特許文献１では溶融したはんだの流動をせき止める目的で絶縁性の樹脂基板の上面にレジストが形成されている。しかし、樹脂基板の材料である樹脂と、レジストとは異なる材料であり、さまざまな物性値が異なる。その違いにより基板とレジストとでは挙動が異なり、結果的にレジストの剥離が生じやすかった。

　そこで、本発明は、接合材の流動を防ぎつつ、剥離を起こしにくい樹脂基板、部品搭載樹脂基板およびその製造方法を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂基板は、熱可塑性樹脂を主材料とする１枚の第１樹脂シート、または、熱可塑性樹脂を主材料とする２以上の第１樹脂シートが積層されたものを含み、主表面を有する基礎部と、上記基礎部の上記主表面に互いに離隔して形成されている、第１および第２接続導体とを備え、上記基礎部は、上記第１樹脂シートと同じ材料で形成された第２樹脂シートが、上記基礎部の表面または内部のいずれかの箇所に配置されていることによって、上記主表面に、上記第１接続導体と上記第２接続導体との間を隔てる凸状部を有する。

　本発明によれば、接合材の流動を防ぎつつ、剥離を起こしにくい樹脂基板とすることができる。

本発明に基づく実施の形態１および２における樹脂基板の断面図である。 本発明に基づく実施の形態１および２において、樹脂基板に部品を接続する様子の説明図である。 本発明に基づく実施の形態２における部品搭載樹脂基板の断面図である。 本発明に基づく実施の形態３における樹脂基板の分解図である。 本発明に基づく実施の形態３における樹脂基板の断面図である。 本発明に基づく実施の形態３における部品搭載樹脂基板の断面図である。 本発明に基づく実施の形態４における部品搭載樹脂基板の分解図である。 本発明に基づく実施の形態４における部品搭載樹脂基板を途中まで組み立てた状態の断面図である。 本発明に基づく実施の形態４における部品搭載樹脂基板の断面図である。 本発明に基づく実施の形態４における他の部品搭載樹脂基板の断面図である。 本発明に基づく実施の形態５における部品搭載樹脂基板の斜視分解図である。 本発明に基づく実施の形態６における部品搭載樹脂基板に含まれる外周部および部品の位置関係を示す平面図である。 本発明に基づく実施の形態７における部品搭載樹脂基板に含まれる外周部の平面図である。 図１３におけるＸＩＶ－ＸＩＶ線に関する矢視断面図である。 本発明に基づく実施の形態７における部品搭載樹脂基板に含まれる外周部および部品の位置関係を示す平面図である。 図１５におけるＸＶＩ－ＸＶＩ線に関する矢視断面図である。 本発明に基づく実施の形態７における部品搭載樹脂基板の断面図である。 本発明に基づく実施の形態７における部品搭載樹脂基板の他の向きから見た断面図である。 本発明に基づく実施の形態８における部品搭載樹脂基板に含まれる外周部の平面図である。 図１９におけるＸＸ－ＸＸ線に関する矢視断面図である。 本発明に基づく実施の形態８における部品搭載樹脂基板に含まれる外周部に部品を挿入した状態の断面図である。 本発明に基づく実施の形態９における部品搭載樹脂基板に含まれる第２樹脂シートおよび部品の位置関係を示す平面図である。 本発明に基づく実施の形態１０における部品搭載樹脂基板に含まれる部品の側面図である。 本発明に基づく実施の形態１０における部品搭載樹脂基板に含まれる部品の下面図である。 本発明に基づく実施の形態１０における部品搭載樹脂基板に含まれる第２樹脂シートの平面図である。 本発明に基づく実施の形態１１における部品搭載樹脂基板に含まれる第２樹脂シートの斜視図である。 本発明に基づく実施の形態１１における部品搭載樹脂基板に含まれる第２樹脂シートの変形例の斜視図である。 本発明に基づく実施の形態１２における部品搭載樹脂基板の断面図である。 本発明に基づく実施の形態１３における部品搭載樹脂基板の製造方法のフローチャートである。 本発明に基づく実施の形態１４における部品搭載樹脂基板の製造方法のフローチャートである。

　図面において示す寸法比は、必ずしも忠実に現実のとおりを表しているとは限らず、説明の便宜のために寸法比を誇張して示している場合がある。

　以下の説明において、上または下の概念に言及する際には、絶対的な上または下を意味するものではなく、図示された姿勢の中での相対的な上または下を意味するものである。

　（実施の形態１）
　図１を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂基板について説明する。

　図１に示すように、樹脂基板１０１は、熱可塑性樹脂を主材料とする２以上（本実施の形態では３）の第１樹脂シート２１が積層されたものを含み、主表面１ｕを有する基礎部１と、基礎部１の主表面１ｕに互いに離隔して形成されている、第１および第２接続導体としての電極８ａ，８ｂとを備える。基礎部１は、凸状部５を有する。凸状部５は、第１樹脂シート２１と同じ材料で形成された第２樹脂シート２２が、基礎部１の表面に配置されていることによって、主表面１ｕに、電極８ａと電極８ｂとの間を隔てるものである。本実施の形態では、第１樹脂シート２１および第２樹脂シート２２は、液晶ポリマーなどからなる。第２樹脂シート２２は、平面視したときに電極８ａの形成領域と電極８ｂの形成領域とに挟まれる領域を完全に横切るように配置される。

　第２樹脂シート２２は第１樹脂シート２１より薄い。基礎部１は、内部に導体パターン７を含んでいてもよい。導体パターン７は、たとえば図１に示すように第１樹脂シート２１同士の界面に配置される。基礎部１は、下面に外部電極１７を備えていてもよい。外部電極１７と内部の導体パターン７との間は、たとえば導体ビア６によって接続されている。導体ビア６は基礎部１に含まれるいずれかの樹脂シートを厚み方向に貫通するものである。

　ここでは、基礎部１においては３層の第１樹脂シート２１と１層の第２樹脂シート２２とが積層されているものとして説明したが、これはあくまで一例であり、各シートの数はここで挙げたものに限られない。基礎部１が含む第１樹脂シート２１の数は３以外であってもよい。基礎部１が含む第１樹脂シート２１基礎部１は１層のみであってもよい。基礎部１が含む第２樹脂シート２２の数は２以上であってもよい。

　樹脂基板１０１においては、図２に示すように、電極８ａ，８ｂの上面に接合材１０を配置し、接合材１０を介して部品３を接続することができる。部品３は、下面に第１外部電極９ａと第２外部電極９ｂとを備えている。接合材１０は、通常、導電性を有する。接合材１０はたとえばはんだである。本実施の形態では、部品３は、下面の一部が第２樹脂シート２２と接するように配置されている。これはあくまで一例であり、部品３の下面は第２樹脂シート２２と接していなくてもよい。

　本実施の形態における樹脂基板１０１では、基礎部１が凸状部５を有し、基礎部１の主表面１ｕに形成された第１および第２接続導体としての電極８ａ，８ｂの間を凸状部５が隔てているので、電極８ａ，８ｂを用いて部品３との電気的接続を行なう場合に、接合材１０の流動は凸状部５によって遮られる。しかも、凸状部５は第１樹脂シート２１または第１樹脂シート２１と同じ材料で形成された第２樹脂シート２２で形成されているので、基礎部１のうちの凸状部５以外の部分に比べて物性値が異なることはなく、第２樹脂シート２２が剥離しにくい。

　したがって、本実施の形態によれば、接合材の流動を防ぎつつ、剥離を起こしにくい樹脂基板とすることができる。

　本実施の形態では、第２樹脂シート２２は第１樹脂シート２１より薄いものとして説明した。ここで示したのはあくまで一例であり、第２樹脂シート２２の厚みは、第１樹脂シート２１の厚みに比べて同じであってもよい。逆に、第２樹脂シート２２が第１樹脂シート２１より厚くてもよい。

　なお、基礎部１に含まれる第１樹脂シート２１は、２層以上の積層とは限らず、１枚のみであってもよい。本実施の形態では、第２樹脂シート２２が基礎部１の表面に配置されているものとして説明したが、基礎部１の内部に配置されていてもよい。

　（実施の形態２）
　図１～図３を参照して、本発明に基づく実施の形態２における部品搭載樹脂基板について説明する。実施の形態１で図１に示した樹脂基板１０１に対して、図２に示したように接合材１０を用いて部品３を接続する。部品３は矢印９１に示すように樹脂基板１０１に接続される。こうして、図３に示すような部品搭載樹脂基板２０１を得ることができる。

　本実施の形態における部品搭載樹脂基板２０１は、実施の形態１で説明した樹脂基板１０１と、第１外部電極９ａおよび第２外部電極９ｂを有する部品３とを備える。部品３は凸状部５をまたぐように、基礎部１の上面に配置され、第１および第２接続導体としての電極８ａ，８ｂは、第１外部電極９ａおよび第２外部電極９ｂにそれぞれ電気的に接続されている。

　本実施の形態における部品搭載樹脂基板２０１では、樹脂基板１０１の一部である基礎部１が凸状部５を有し、基礎部１の主表面１ｕに形成された第１および第２接続導体としての電極８ａ，８ｂの間を凸状部５が隔てており、かつ、部品３は凸状部５をまたぐように配置されているので、電極８ａ，８ｂと部品３の第１外部電極９ａおよび第２外部電極９ｂとの間での電気的接続は、左右２ヶ所に存在する接合材１０が凸状部５によって遮られた状態で行なわれている。接合材１０の流動は凸状部５によって遮られる。また、実施の形態１で説明した理由から、第２樹脂シート２２の剥離も生じにくい。

　したがって、本実施の形態によれば、接合材の流動を防ぎつつ、剥離を起こしにくい部品搭載樹脂基板とすることができる。

　（実施の形態３）
　図４～図５を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂基板について説明する。図４に示すように、２以上の第１樹脂シート２１と、１枚の第２樹脂シート２２とを組み合わせて積み重ね、加熱および加圧を施すことによって、各樹脂シートを熱圧着させ、その結果、図５に示す樹脂基板１０２を得ることができる。第１樹脂シート２１と第２樹脂シート２２とは、同じ材料で形成されている。第２樹脂シート２２は、基礎部１のうちの最上層に配置されるのではなく、最上層となる第１樹脂シート２１のすぐ下に配置され、２枚の第１樹脂シート２１によって挟み込まれる形となる。熱圧着を経ることにより、第２樹脂シート２２もその周辺の第１樹脂シート２１も変形して図５に示したような形状で固まっている。最上層となる第１樹脂シート２１においては、下側に第２樹脂シート２２が挿入されたことによって、部分的に膨らむ部分が生じ、これが主表面１ｕにおける凸状部５となっている。

　本実施の形態では、図５に示すように、基礎部１の主表面１ｕ側においては、第２樹脂シート２２の端部は、第１樹脂シート２１によって覆い隠されている。

　図５に示した樹脂基板１０２に部品３を実装した状態を図６に示す。部品３は、接合材１０を介して基礎部１に接続されている。左右２ヶ所に存在する接合材１０は凸状部５によって遮られている。図６に示されるものは、本実施の形態における部品搭載樹脂基板２０２である。

　本実施の形態では、第２樹脂シート２２が最上層ではなく第１樹脂シート２１同士によって挟み込まれる位置に配置されているが、このように第２樹脂シート２２の端部が第１樹脂シート２１によって覆い隠されている構成となっている場合、第２樹脂シート２２の端部を起点とした剥離は生じにくくなる。

　したがって、本実施の形態によれば、接合材の流動を防ぎつつ、剥離を起こしにくい部品搭載樹脂基板とすることができる。

　本実施の形態では、第２樹脂シート２２を挿入する位置を最上層の第１樹脂シート２１のすぐ下としたが、これに限られない。たとえば、上からｎ番目（ｎは２以上の整数）の第１樹脂シート２１と上からｎ＋１番目の第１樹脂シート２１との間に第２樹脂シート２２を挿入した構成であってもよい。

　複数あるうちの最下層の第１樹脂シート２１の下側に第２樹脂シート２２を配置した構成であってもよい。その場合、基礎部１となる積層体の下面には第２樹脂シート２２が露出する形となる。この場合も、基礎部１の主表面１ｕ側においては、第２樹脂シート２２の端部は、第１樹脂シート２１によって覆い隠されているといえる。

　現実的には、第２樹脂シート２２を挿入する位置は、図４および図５に示したように、最上層の第１樹脂シート２１のすぐ下とすることが好ましい。この位置であれば、第２樹脂シート２２の存在によって最上層の第１樹脂シート２１に所望の変形を生じさせやすいからである。

　（実施の形態４）
　図７～図９を参照して、本発明に基づく実施の形態４における部品搭載樹脂基板について説明する。図７に示すように、第１樹脂シート２１と第２樹脂シート２２とを組み合わせて積み重ねたものによって、基礎部１が形成される。基礎部１は、複数の第１樹脂シート２１を積み重ねたものを含む。第２樹脂シート２２の上側に外周部２が載せられる。ここで示した外周部２は、複数の第３樹脂シート２３を含む。外周部２は、部品３ｉが内蔵（搭載）されるキャビティ１１の外周部となる部分である。部品３ｉは、両端に第１外部電極９ａおよび第２外部電極９ｂを有する。第２樹脂シート２２は、平面視したときに第１外部電極９ａの下面形成領域と第２外部電極９ｂの下面形成領域とに挟まれる領域を完全に横切るように配置される。

　なお、部品３ｉは、第１外部電極９ａおよび第２外部電極９ｂの領域において厚みおよび幅が大きくなっている。これは外部電極材料の塗布厚みによるものである。本実施の形態では、第１外部電極９ａおよび第２外部電極９ｂが部品３ｉ本体から下方に突出している厚みよりも第２樹脂シート２２の厚みの方が大きいことが好ましい。

　図７に示した分解図のうち、一部の層を積み重ねたところを図８に示す。図８では、一例としてこれらの層を積み重ねて仮圧着したものを示している。このように一部の層を積み重ねた時点で仮圧着することとすれば、キャビティ１１の形状が安定するので好ましい。図８に示すように、第２樹脂シート２２によって基礎部１の主表面１ｕに凸状部５が形成されている。基礎部１と外周部２とによってキャビティ１１が形成されている。図８に示したものに、さらに部品３を装填し、覆い部４を被せ、加熱および加圧を施した状態を図９に示す。図９では、熱圧着が完了し、全体が一体化している。これにより部品搭載樹脂基板２０３が得られている。部品搭載樹脂基板２０３は、上面に外部電極１８を備える。

　図９に示すように、樹脂基板２０３は、熱可塑性樹脂を主材料とする２以上（本実施の形態では２）の第１樹脂シート２１が積層されたものを含み、主表面１ｕ（図８参照）を有する基礎部１と、基礎部１の主表面１ｕに互いに離隔して形成されている、第１および第２接続導体としての導体ビア６ａ，６ｂとを備える。基礎部１は、第１樹脂シート２１と同じ材料で形成された第２樹脂シート２２が、基礎部１の表面に配置されていることによって、主表面１ｕに、導体ビア６ａ，６ｂとの間を隔てる凸状部５を有する。

　本実施の形態では、第１および第２接続導体が導体ビア６ａ，６ｂである。本実施の形態では、加熱および加圧を施した際に導体ビア６ａ，６ｂからあふれ出た材料が接合材となっている。

　本実施の形態では、第１および第２接続導体が平板状の電極ではなく、導体ビア６ａ，６ｂであり、導体ビア６ａと第１外部電極９ａとが接続され、導体ビア６ｂと第２外部電極９ｂとが接続されることとなっている。このような場合、部品搭載樹脂基板２０３として完成させるためには、樹脂シートを積層してから一括して加熱および加圧を施すこととなる。加熱および加圧が加えられたときには、導体ビア６ａ，６ｂからは流動化した導電体が上側の隙間に向けてあふれ出ることになる。この場合、導体ビア６ａ，６ｂからあふれ出る導電体が接合材に相当する。このように導体ビアの材料があふれ出ることに対しても、本実施の形態では、凸状部５が設けられているので、接合材の不所望な流動を遮って抑えることができる。その結果、接合材の流動を防ぎつつ、剥離を起こしにくい樹脂基板とすることができる。

　また、本実施の形態において、樹脂基板中に導体ビア６ａ，６ｂ以外に、他の導体ビア（図示せず）が含まれる場合、前記他の導体ビアが加熱および加圧により導体パターン７と接続される工程において、導体ビア６ａ－第１外部電極９ａ間、導体ビア６ｂ－第２外部電極９ｂ間の接続もすることができるため、製造プロセスを簡単にすることができる。

　本実施の形態で図９に示したように、部品搭載樹脂基板は、第１樹脂シート２１と同じ材料の１以上（本実施の形態では２）の第３樹脂シート２３が積層されることによって形成され、平面視したときに部品３の周囲を取り囲む外周部２を備え、基礎部１と外周部２とによってキャビティ１１（図８参照）が形成され、部品３はキャビティ１１内に配置されていることが好ましい（図９参照）。この構成を採用することにより、部品３を内蔵する形の樹脂基板においても、接合材の流動を防ぎつつ、剥離を起こしにくい樹脂基板とすることができる。

　本実施の形態で示したように、部品搭載樹脂基板は、基礎部１の上側に接合され、部品３を上側から覆う覆い部４を備えることが好ましい。この構成を採用することにより、部品３の上側を覆い隠して保護することができる。また、部品３の内蔵が容易となる。樹脂基板にキャビティ１１を形成して、キャビティ１１内に部品３を配置し、必要に応じて外周部２および覆い部４を積み重ねて加熱および加圧を施せば、接合材の流動を防ぎつつ、剥離を起こしにくい部品搭載樹脂基板とすることができる。

　図９では、一例として部品３を内蔵する部品搭載樹脂基板２０３を示したが、さらに、図１０に示すように、上面に部品３０を表面実装してもよい。部品３０は、部品搭載樹脂基板２０３の上面に設けられた外部電極１８を介して表面実装されている。部品３０は、たとえば高周波集積回路（Radio　Frequency　Integrated　Circuit：ＲＦＩＣ）である。図１０では、部品３を内蔵し、さらに部品３０を表面実装した部品搭載樹脂基板３０３を示している。

　なお、図７～図１０では、樹脂基板の内部に２つの部品３を内蔵する様子が示されているが、これはあくまで一例に過ぎない。樹脂基板中に内蔵される部品３の数は１個でもよく、３個以上であってもよい。

　なお、基礎部１に含まれる第１樹脂シート２１は、２層以上の積層とは限らず、１枚のみであってもよい。本実施の形態では、第２樹脂シート２２が基礎部１の表面に配置されているものとして説明したが、基礎部１の内部に配置されていてもよい。

　（実施の形態５）
　図１１を参照して、本発明に基づく実施の形態５における部品搭載樹脂基板について説明する。

　本実施の形態における部品搭載樹脂基板の斜視分解図を図１１に示す。図１１では、積層体内部の導体ビア、導体パターンは図示省略している。第２樹脂シート２２は、枠状部分２２ｅと、凸状部となるべきブリッジ部２２ｆとを含んでいる。ブリッジ部２２ｆは、枠状部分２２ｅによって支持されている。ブリッジ部２２ｆは部品３を横切るように配置される。第２樹脂シート２２上に部品３を配置し、平面視したとき、ブリッジ部２２ｆは、第１外部電極９ａと第２外部電極９ｂとの間に位置する。

　部品３は、第１外部電極９ａと第２外部電極９ｂとの間に、第１外部電極９ａと第２外部電極９ｂに比べて凹んでいる部分を有し、凸状部５の少なくとも一部が前記凹んでいる部分に向かって入り込んでいる。前記凹んでいる部分は、既に説明したように、外部電極材料の塗布厚みによって、外部電極が形成されていない領域が相対的に凹んでいるような状態となったものである。

　本実施の形態では、第２樹脂シートにおいてこの構成を採用することにより、凸状部となるべきブリッジ部２２ｆを安定して支持することができる。部品３が収容されるキャビティは枠状部分２２ｅによって規定され、凸状部５となるべきブリッジ部２２ｆの相対的位置がずれることがなく、高精度な組立を行なうことができる。

　なお、部品３において「第１外部電極９ａと第２外部電極９ｂに比べて凹んでいる部分」とは、平面視したときに凹んでいる部分に限らず、側方から見たときに凹んでいる部分であってもよい。

　（実施の形態６）
　図１２を参照して、本発明に基づく実施の形態６における部品搭載樹脂基板について説明する。本実施の形態における部品搭載樹脂基板の基本的な構成は、実施の形態４で説明したもの（図７～図９参照）と同様であるが、本実施の形態では以下の点が異なる。

　本実施の形態における部品搭載樹脂基板に含まれる外周部２および部品３を平面視したところを図１２に示す。平面視すると、外周部２に取り囲まれたキャビティ１１の中に部品３が配置されている。外周部２は基礎部１の上に第３樹脂シート２３を１枚配置し、または２枚以上積層して形成されている。部品３が配置されるキャビティ１１は平面的に見れば単純な矩形ではなく、内側に突出する突出部１２を有する。

　図１２に示した例では、外周部２に含まれる第３樹脂シート２３の少なくとも一部がキャビティ１１内に向かって突出しており、部品３の第１および第２外部電極９ａ，９ｂの間に入り込んでいる。第３樹脂シート２３の一部が突出している部分は突出部１２となっている。凸状部５は、第３樹脂シート２３に比べて紙面奥側にある。凸状部５は突出部１２と同じ幅で突出部１２と平行にブリッジ状に延在している。図１２では凸状部５がわずかに見えている。

　本実施の形態では、部品３の第１および第２外部電極９ａ，９ｂの間に突出部１２が入り込んでいるので、部品３の姿勢が安定する。

　（実施の形態７）
　図１３～図１８を参照して、本発明に基づく実施の形態７における部品搭載樹脂基板について説明する。本実施の形態における部品搭載樹脂基板の基本的な構成は、実施の形態４で説明したものと同様であるが、本実施の形態では以下の点が異なる。

　部品３を配置する前の外周部２を平面的に見たところを図１３に示す。図１３では部品３が収容されるためのキャビティ１１が示されている。第３樹脂シート２３の一部が突出部１２としてキャビティ１１内に向かって突出している。突出部１２同士が対向する箇所においては、突出部１２の先端同士がなすギャップは部品３の中間部分の幅よりも狭くなっている。図１３におけるＸＩＶ－ＸＩＶ線に関する矢視断面図を図１４に示す。外周部２を形成する第３樹脂シート２３の全てにおいて突出部１２が形成されているわけではない。突出部１２は、外周部２のうちの上層を占める第３樹脂シート２３においてのみ形成されている。

　このような外周部２に対して部品３を配置した状態を平面的に見たところを図１５に示す。図１５におけるＸＶＩ－ＸＶＩ線に関する矢視断面図を図１６に示す。突出部１２は部品３に押されて下方に向かって曲がっている。さらに、覆い部４を積み重ねて熱圧着を経た後の状態の断面図を図１７に示す。こうして、部品搭載樹脂基板２０４が得られる。図１７では、導体ビア６、導体パターン７、外部電極１７，１８などは図示省略している。図１７では、凸状部５が見えていないが、これを９０°異なる向きから見た断面図を図１８に示す。部品３の下側に凸状部５があり、接合材が遮られている。

　本実施の形態では、外周部２に含まれる第３樹脂シート２３の少なくとも一部がキャビティ１１内に向かって突出し、部品３に当接しつつ基礎部１に向かって曲がっている。

　本実施の形態では、外周部２に設けられている突出部１２を基礎部１に向かって折り曲げるようにして、部品３がキャビティ１１内に設置されている。このように曲げられた突出部１２がキャビティ１１の内壁と部品３との間の間隙に収まることで、部品３は安定してキャビティ１１内で位置決めされる。熱圧着を経ることによって、曲げられた突出部１２がキャビティ１１の内壁と部品３との間の間隙を満たすことによって、ほぼ間隙なく部品３を保持する構造を実現できる。

　（実施の形態８）
　図１９～図２１を参照して、本発明に基づく実施の形態８における部品搭載樹脂基板について説明する。本実施の形態における部品搭載樹脂基板の基本的な構成は、実施の形態７で説明したものと同様であるが、本実施の形態では以下の点が異なる。

　部品３を配置する前の外周部２を平面的に見たところを図１９に示す。図１９では部品３が収容されるためのキャビティ１１が示されている。第３樹脂シート２３の一部が突出部１２としてキャビティ１１内に向かって突出している。図１９におけるＸＸ－ＸＸ線に関する矢視断面図を図２０に示す。本実施の形態では、キャビティ１１が深くなっており、キャビティ１１の深さに合わせて突出部１２は実施の形態７で示したものより長いものとなっている。本実施の形態では、突出部１２はキャビティ１１内で互いに対向させるには長すぎるので、図１９に示すように互いに対向する位置からずらした位置に設けられている。

　このような外周部２に対して部品３を配置した状態の断面図を図２１に示す。長い突出部１２が部品３に押されて曲げられてキャビティ１１の底面付近にまで達している。

　本実施の形態においても、外周部２に含まれる第３樹脂シート２３の少なくとも一部がキャビティ１１内に向かって突出し、部品３に当接しつつ基礎部１に向かって曲がっている。

　本実施の形態においても、実施の形態７と同様の効果を得ることができる。特にキャビティ１１が深い場合には、第３樹脂シート２３からキャビティ１１内への突出部１２を長くすることが望まれるので、本実施の形態で示したような構成を採用することが有意義である。

　（実施の形態９）
　図２２を参照して、本発明に基づく実施の形態９における部品搭載樹脂基板について説明する。

　第２樹脂シート２２に２個の部品３１，３２を載せた状態を平面的に見たところを図２２に示す。本実施の形態では、１本のブリッジ部２２ｆｉがキャビティの中央を横切るように設けられている。２個の部品３１，３２は共通する１本のブリッジ部２２ｆｉにまたがるように配列されている。ブリッジ部２２ｆｉは、凸状部５となるものである。部品３１は、下面に第１外部電極９ａ１と第２外部電極９ｂ１とを備えている。部品３２は、下面に第１外部電極９ａ２と第２外部電極９ｂ２とを備えている。部品３１の第１外部電極９ａ１および第２外部電極９ｂ１の下側には第１および第２接続導体が存在する。これらとは別に、部品３２の第１外部電極９ａ２および第２外部電極９ｂ２の下側にも第１および第２接続導体が存在する。第１および第２接続導体は、図２２では部品３１，３２の背後に隠れているので、見えていない。

　ここでは１本のブリッジ部２２ｆｉにまたがる部品の個数を２個としたが、１組であってもよく、３個以上であってもよい。

　本実施の形態においても、実施の形態１で説明したような効果を得ることができる。本実施の形態では、１本のブリッジ部２２ｆｉを凸状部５として利用して複数の部品を配置することができる。

　（実施の形態１０）
　図２３～図２５を参照して、本発明に基づく実施の形態１０における部品搭載樹脂基板について説明する。本実施の形態における部品搭載樹脂基板の基本的構成は、実施の形態４で説明したもの（図７～図９参照）と同様であるが、以下の点で異なる。

　本実施の形態における部品搭載樹脂基板は、キャビティ１１内に部品３５を内蔵する。部品３５は、図２３に示すように、下面に第１外部電極９ａおよび第２外部電極９ｂを備える。部品３５の下面図を図２４に示す。部品３５の下面には３×３で合計９個の外部電極が配置されている。これらの外部電極はそれぞれ略正方形である。第１外部電極９ａおよび第２外部電極９ｂは、部品３５の下面に配置された９個の外部電極のうちから任意に選択された、互いに隣接する関係の２つの外部電極である。

　部品３５を搭載する場合に部品３５の下側に使用される第２樹脂シート２２の平面図を図２５に示す。第２樹脂シート２２には３×３の合計９個の開口部が設けられている。第２樹脂シート２２の紙面手前側にキャビティ１１が形成されることとなるが、図２５では、キャビティ１１の位置は二点鎖線で示されている。キャビティ１１の内側に配置される予定の部品３５の外形線も二点鎖線で示されている。第２樹脂シート２２に設けられた複数の開口部のうちの互いに隣接する２つの開口部１３ａ，１３ｂが第１外部電極９ａおよび第２外部電極９ｂに対応する開口部である。第１外部電極９ａは開口部１３ａに収まり、第２外部電極９ｂは開口部１３ｂに収まる。この場合、第２樹脂シート２２のうち、開口部１３ａ，１３ｂ間を隔てるブリッジ状の部分が凸状部５となる。

　本実施の形態においても、実施の形態１で説明したような効果を得ることができる。部品の下面に多くの個数の外部電極がマトリックス状に配置され、これらの外部電極を基礎部にある同じく多くの個数の接続導体とそれぞれ接続するような場合には、本実施の形態で示したように格子状の第２樹脂シート２２を用いることが有効である。ここでは、多くの外部電極のうちから代表するものとして第１外部電極９ａおよび第２外部電極９ｂに注目し、これらに関係するものについて説明したが、いずれの外部電極に注目しても同様である。なお、ここでは、外部電極の形状を略正方形とし、個数を３×３の合計９個としたが、これはあくまで一例であり、外部電極の形状、個数、配列の仕方はこれに限らない。

　（実施の形態１１）
　図２６～図２７を参照して、本発明に基づく実施の形態１１における部品搭載樹脂基板について説明する。本実施の形態における部品搭載樹脂基板の基本的構成は、実施の形態４で説明したもの（図７～図９参照）と同様であるが、以下の点で異なる。

　本実施の形態における部品搭載樹脂基板は、キャビティ内に部品を内蔵するが、部品の下側に位置する第２樹脂シート２２は図２６に示すような形状となっている。この第２樹脂シート２２では、凸状部５となるべき部分２４がブリッジ部として連続しておらず、途中で途切れている。このような構成の第２樹脂シート２２であってもよい。

　本実施の形態における部品搭載樹脂基板においても、接合材の流動を防ぎつつ、剥離を起こしにくい樹脂基板とすることができる。

　図２６に示した第２樹脂シート２２に代えて、たとえば図２７に示す第２樹脂シート２２であってもよい。図２７に示した例では、第２樹脂シート２２は凸状部５となるべき部分２５を含む。第２樹脂シート２２の具体的形状は、その都度適宜設計すればよい。

　図２６、図２７に示したように第２樹脂シート２２が途中で途切れていて分離した部分を含む場合は、組立時の各部分の位置ずれを防ぐために転写シートを用いることとすれば効率良く高精度に組立を行なうことができる。

　（実施の形態１２）
　図２８を参照して、本発明に基づく実施の形態１２における部品搭載樹脂基板について説明する。実施の形態４では、外周部２を備える部品搭載樹脂基板について説明したが、本実施の形態における部品搭載樹脂基板２０５では、外周部２は備わっていない。部品搭載樹脂基板２０５は部品３ｊを備えている。部品搭載樹脂基板２０５では、基礎部１の上側に覆い部４が直接被さっている。部品３ｊの形状に対応して、覆い部４は変形し、覆い部４の上面には凹凸が生じている。

　本実施の形態においても、実施の形態１で説明したような効果を得ることができる。外周部がなく、基礎部の上側に直接、覆い部４が配置されているので、全体の厚みを抑えることができる。覆い部４の上面に凹凸が生じてもよい場合には、本実施の形態における部品搭載樹脂基板２０５のような構成を採用することが好ましい。

　（実施の形態１３）
　図２９を参照して、本発明に基づく実施の形態１３における部品搭載樹脂基板の製造方法について説明する。本実施の形態における部品搭載樹脂基板の製造方法のフローチャートを図２９に示す。

　部品搭載樹脂基板の製造方法は、熱可塑性樹脂を主材料とする１枚の第１樹脂シートにより形成され、または、熱可塑性樹脂を主材料とする２以上の第１樹脂シートが積層されることで形成され、主表面を有する基礎部と、前記基礎部の前記主表面に互いに離隔して形成されている、第１および第２接続導体とを備え、前記基礎部は、前記第１樹脂シートと同じ材料で形成された第２樹脂シートが、前記基礎部の表面または内部のいずれかの箇所に配置されていることによって、前記主表面に、前記第１接続導体と前記第２接続導体との間を隔てる凸状部を有する、樹脂基板を用意する工程Ｓ１と、第１および第２外部電極を有する部品を用意する工程Ｓ２と、前記凸状部が前記部品の前記第１外部電極と前記第２外部電極との間の領域に当接するように、前記部品を前記基礎部の上面に配置すると共に、前記第１および前記第２接続導体を、前記第１および第２外部電極にそれぞれ電気的に接続する工程Ｓ３とを含む。

　工程Ｓ１では、たとえば図２、図５などに示したような樹脂基板を用意する。工程Ｓ２では、たとえば図２に示したような部品３を用意する。工程Ｓ３では、図２から図３に示したような接続を行なう。

　本実施の形態によれば、接合材の流動を防ぎつつ、剥離を起こしにくい部品搭載樹脂基板を得ることができる。

　（実施の形態１４）
　図３０を参照して、本発明に基づく実施の形態１４における部品搭載樹脂基板の製造方法について説明する。本実施の形態における部品搭載樹脂基板の製造方法のフローチャートを図３０に示す。

　本実施の形態における部品搭載樹脂基板の製造方法は、第１および第２外部電極を有する部品を用意する工程Ｓ２と、熱可塑性樹脂を主材料とする１枚の第１樹脂シートを配置するか、または、熱可塑性樹脂を主材料とする２以上の第１樹脂シートを積み重ねて配置し、なおかつ、前記第１樹脂シートと同じ材料で形成された第２樹脂シートを、表面または内部のいずれかの箇所に配置することによって、上面に互いに離隔して配置された第１および第２接続導体を有し、かつ、前記第１接続導体と前記第２接続導体との間を隔てる凸状部を有する、基礎部素材群を形成する工程Ｓ１１と、前記第１および第２接続導体に、前記第１および第２外部電極がそれぞれ接するように前記部品を前記基礎部素材群の上に配置する工程Ｓ１２と、前記第１樹脂シートと同じ材料の１以上の第３樹脂シートを、平面視したときに前記部品の周囲を取り囲むように、前記基礎部素材群の上に配置することによって外周部素材群を形成する工程Ｓ１３と、前記部品を覆う覆い部を前記外周部素材群の上に配置する工程Ｓ１４と、前記基礎部素材群、前記部品、前記外周部素材群、および前記覆い部を組み合わせたものに対して一括して加熱および加圧を加えることによって全体を一体化する工程Ｓ１５とを含む。

　工程Ｓ２では、たとえば図２または図７に示したような部品３を用意する。工程Ｓ１１では、たとえば図７または図１１に基礎部１として示したような素材群を用意する。工程Ｓ１２では、たとえば図７または図１１に示すように第２樹脂シート２２の上に部品３を配置する。工程Ｓ１３では、たとえば図７または図１１に示すように、第３樹脂シート２３を積み重ねて外周部素材群とする。工程Ｓ１４では、たとえば図７に示すように覆い部４を外周部素材群の上側に載せる。工程Ｓ１５では、加熱および加圧を施すことによって、図７に示されていた各層を一括して熱圧着させ、一体化する。

　なお、図３０のフローチャートでは、工程Ｓ１２と工程１３とに関して、工程Ｓ１２を先に行なってその後で工程Ｓ１３を行なうものとして表示したが、実際には、工程Ｓ１２と工程Ｓ１３との順序はこれに限らない。たとえば工程Ｓ１３を先に行なってその後で工程Ｓ１２を行なってもよい。工程Ｓ１２と工程Ｓ１３とは同時に行なってもよい。たとえば実施の形態７で図１３～図１８を参照して示したように第３樹脂シート２３に突出部１２を設けておいて部品３ｉで突出部３を押し曲げる場合には、当然、工程Ｓ１３を先に行なってその後で工程Ｓ１２を行なうこととなる。

　覆い部４となる樹脂シートの下面に予め部品を貼り付けておくことにより、工程１２と工程Ｓ１４とを同時に行なってもよい。この場合、工程Ｓ１３の後に、工程Ｓ１２および工程Ｓ１４を同時に行なうことが可能である。

　本実施の形態によれば、接合材の流動を防ぎつつ、剥離を起こしにくい部品搭載樹脂基板を得ることができる。

　なお、前記外周部となるべき部分に含まれる前記第３樹脂シートの少なくとも一部が平面視したときに内側に向かう突出部を有しており、前記部品を前記基礎部素材群の上に配置する工程Ｓ１２および外周部素材群を形成する工程Ｓ１３の少なくともいずれか一方においては、前記突出部は前記部品の前記第１および第２外部電極の間に入り込むことが好ましい。すなわち、たとえば図１２に示したような位置関係で部品３と突出部１２とが組み合わさることが好ましい。この場合、実施の形態６で説明した効果を得ることができる。

　なお、前記外周部となるべき部分に含まれる前記第３樹脂シートの少なくとも一部が平面視したときに内側に向かう突出部を有しており、前記部品を前記基礎部素材群の上に配置する工程Ｓ１２においては、前記部品を以て前記突出部を押すことにより、前記突出部を前記基礎部素材群に向けて曲げつつ前記部品を配置することが好ましい。すなわち、たとえば図１３～図１７に示したような位置関係で部品３と突出部１２とが組み合わさることが好ましい。この場合、実施の形態７で説明した効果を得ることができる。

　なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
　なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

　１　基礎部、１ｕ　主表面、２　外周部、３，３ｉ，３ｊ，３１，３２，３５　部品、４　覆い部、５　凸状部、６　導体ビア、６ａ　（第１接続導体としての）導体ビア、６ｂ　（第２接続導体としての）導体ビア、７　導体パターン、８ａ　（第１接続導体としての）電極、８ｂ　（第２接続導体としての）電極、９ａ，９ａ１，９ａ２　第１外部電極、９ｂ，９ｂ１，９ｂ２　第２外部電極、１０　接合材、１１　キャビティ、１２　突出部、１３ａ，１３ｂ　開口部、１７，１８　外部電極、２１　第１樹脂シート、２２　第２樹脂シート、２２ｅ　枠状部、２２ｆ，２２ｆｉ　ブリッジ部、２３　第３樹脂シート、２４，２５　部分、３０　（表面実装される）部品、９１　矢印、１０１，１０２　樹脂基板、２０１，２０２，２０３，２０４，２０５，３０３　部品搭載樹脂基板。

Claims (13)

1. 　熱可塑性樹脂を主材料とする１枚の第１樹脂シート、または、熱可塑性樹脂を主材料とする２以上の第１樹脂シートが積層されたものを含み、主表面を有する基礎部と、
   　前記基礎部の前記主表面に互いに離隔して形成されている、第１および第２接続導体とを備え、
   　前記基礎部は、前記第１樹脂シートと同じ材料で形成された第２樹脂シートが、前記基礎部の表面または内部のいずれかの箇所に配置されていることによって、前記主表面に、前記第１接続導体と前記第２接続導体との間を隔てる凸状部を有する、樹脂基板。
2. 　前記基礎部の前記主表面側においては、前記第２樹脂シートの端部は、前記第１樹脂シートによって覆い隠されている、請求項１に記載の樹脂基板。
3. 　前記第１および第２接続導体が導体ビアである、請求項１または２に記載の樹脂基板。
4. 　請求項１から３のいずれかに記載の樹脂基板と、
   　第１および第２外部電極を有する部品とを備え、前記部品は前記凸状部をまたぐように、前記基礎部の上面に配置され、前記第１および前記第２接続導体は、前記第１および第２外部電極にそれぞれ電気的に接続されている、部品搭載樹脂基板。
5. 　前記部品は、前記第１外部電極と前記第２外部電極との間に、前記第１および第２外部電極に比べて凹んでいる部分を有し、前記凸状部の少なくとも一部が前記凹んでいる部分に向かって入り込んでいる、請求項４に記載の部品搭載樹脂基板。
6. 　前記基礎部の上側に接合され、前記部品を上側から覆う覆い部を備える、請求項４または５に記載の部品搭載樹脂基板。
7. 　前記第１樹脂シートと同じ材料の１以上の第３樹脂シートが積層されることによって形成され、平面視したときに前記部品の周囲を取り囲む外周部を備え、前記基礎部と前記外周部とによってキャビティが形成され、前記部品は前記キャビティ内に配置されている、請求項４から６のいずれかに記載の部品搭載樹脂基板。
8. 　前記外周部に含まれる前記第３樹脂シートの少なくとも一部が前記キャビティ内に向かって突出しており、前記部品の前記第１および第２外部電極の間に入り込んでいる、請求項７に記載の部品搭載樹脂基板。
9. 　前記外周部に含まれる前記第３樹脂シートの少なくとも一部が前記キャビティ内に向かって突出し、前記部品に当接しつつ前記基礎部に向かって曲がっている、請求項７に記載の部品搭載樹脂基板。
10. 　熱可塑性樹脂を主材料とする１枚の第１樹脂シートにより形成され、または、熱可塑性樹脂を主材料とする２以上の第１樹脂シートが積層されることで形成され、主表面を有する基礎部と、前記基礎部の前記主表面に互いに離隔して形成されている、第１および第２接続導体とを備え、前記基礎部は、前記第１樹脂シートと同じ材料で形成された第２樹脂シートが、前記基礎部の表面または内部のいずれかの箇所に配置されていることによって、前記主表面に、前記第１接続導体と前記第２接続導体との間を隔てる凸状部を有する、樹脂基板を用意する工程と、
    　第１および第２外部電極を有する部品を用意する工程と、
    　前記凸状部が前記部品の前記第１外部電極と前記第２外部電極との間の領域に当接するように、前記部品を前記基礎部の上面に配置すると共に、前記第１および前記第２接続導体を、前記第１および第２外部電極にそれぞれ電気的に接続する工程とを含む、部品搭載樹脂基板の製造方法。
11. 　第１および第２外部電極を有する部品を用意する工程と、
    　熱可塑性樹脂を主材料とする１枚の第１樹脂シートを配置するか、または、熱可塑性樹脂を主材料とする２以上の第１樹脂シートを積み重ねて配置し、なおかつ、前記第１樹脂シートと同じ材料で形成された第２樹脂シートを、表面または内部のいずれかの箇所に配置することによって、上面に互いに離隔して配置された第１および第２接続導体を有し、かつ、前記第１接続導体と前記第２接続導体との間を隔てる凸状部を有する、基礎部素材群を形成する工程と、
    　前記第１および第２接続導体に、前記第１および第２外部電極がそれぞれ接するように前記部品を前記基礎部素材群の上に配置する工程と、
    　前記第１樹脂シートと同じ材料の１以上の第３樹脂シートを、平面視したときに前記部品の周囲を取り囲むように、前記基礎部素材群の上に配置することによって外周部素材群を形成する工程と、
    　前記部品を覆う覆い部を前記外周部素材群の上に配置する工程と、
    　前記基礎部素材群、前記部品、前記外周部素材群、および前記覆い部を組み合わせたものに対して一括して加熱および加圧を加えることによって全体を一体化する工程とを含む、部品搭載樹脂基板の製造方法。
12. 　前記外周部となるべき部分に含まれる前記第３樹脂シートの少なくとも一部が平面視したときに内側に向かう突出部を有しており、
    　前記部品を前記基礎部素材群の上に配置する工程および外周部素材群を形成する工程の少なくともいずれか一方においては、前記突出部は前記部品の前記第１および第２外部電極の間に入り込む、請求項１１に記載の部品搭載樹脂基板の製造方法。
13. 　前記外周部となるべき部分に含まれる前記第３樹脂シートの少なくとも一部が平面視したときに内側に向かう突出部を有しており、
    　前記部品を前記基礎部素材群の上に配置する工程においては、前記部品を以て前記突出部を押すことにより、前記突出部を前記基礎部素材群に向けて曲げつつ前記部品を配置する、請求項１１に記載の部品搭載樹脂基板の製造方法。

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