JP6516065B2 - 樹脂多層基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂多層基板の製造方法に関するものである。

プリント基板の製造方法の一例が特開２００６−１５６９０８号公報（特許文献１）に記載されている。特許文献１には、積層する樹脂シートの枚数が部位によって異なる場合に、加熱および加圧を十分に行なえるようにするために、プレス板と樹脂シートとの間にシート状緩衝材を介在させ、プレス板に突部を設けておき、この突部が樹脂シートの開口部へと進入するようにして加熱および加圧を行なうことが記載されている。

特開２００６−１５６９０８号公報

特許文献１に記載された製造方法を行なうためには、製品の種類ごとに適正な位置および大きさで突部が設けられたプレス板を用意する必要がある。しかし、製品ごとに異なるプレス板を用意することは、著しいコストアップを招く。

そこで、本発明は、著しいコストアップをもたらすことなく、正常に加熱および加圧を行なうことができ、所望の凹部が良好に設けられた樹脂多層基板を得ることができる製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法は、熱可塑性樹脂を主材料とする第１シートを配置する工程と、第１開口部を有し、熱可塑性樹脂を主材料とする１以上の第２シートを上記第１シートの上に重ねて配置する工程と、１枚の上記第２シートの上記第１開口部または２以上の上記第２シートの上記第１開口部の連なりによって形成された空間内に、上記熱可塑性樹脂より剛性の高いブロックを配置した状態で、上記第１シートおよび上記１以上の第２シートを含む形で形成された積層体に熱および圧力を加える熱圧着工程と、上記熱圧着工程より後で、上記ブロックを除去する工程とを含む。

本発明によれば、１枚の第２シートの第１開口部または２以上の第２シートの第１開口部の連なりによって形成された空間内に、熱可塑性樹脂より剛性の高いブロックを配置した状態で行なわれるので、著しいコストアップをもたらすことなく、正常に加熱および加圧を行なうことができ、所望の凹部が良好に設けられた樹脂多層基板を得ることができる。

本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートである。 本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第１の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第２の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第３の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法で第３シートの表面にブロックを仮圧着する様子の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法で第３シートの表面にブロックを仮圧着したものの断面図である。 本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第４の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の途中で得られる積層体の断面図である。 本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第５の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第６の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第７の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法の第８の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第１の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第２の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第３の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法の第４の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第１の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法で第１シートの表面にブロックを仮圧着したものの断面図である。 本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第２の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第３の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第４の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第５の工程の説明図である。

図面において示す寸法比は、必ずしも忠実に現実のとおりを表しているとは限らず、説明の便宜のために寸法比を誇張して示している場合がある。以下の説明において、上または下の概念に言及する際には、絶対的な上または下を意味するとは限らず、図示された姿勢の中での相対的な上または下を意味する場合がある。

（実施の形態１）
（製造方法）
図１〜図１２を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の製造方法について説明する。まず、本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図１に示す。

本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、熱可塑性樹脂を主材料とする第１シートを配置する工程Ｓ１と、第１開口部を有し、熱可塑性樹脂を主材料とする１以上の第２シートを前記第１シートの上に重ねて配置する工程Ｓ２と、１枚の前記第２シートの前記第１開口部または２以上の前記第２シートの前記第１開口部の連なりによって形成された空間内に、前記熱可塑性樹脂より剛性の高いブロックを配置した状態で、前記第１シートおよび前記１以上の第２シートを含む形で形成された積層体に熱および圧力を加える熱圧着工程Ｓ３と、熱圧着工程Ｓ３より後で、前記ブロックを除去する工程Ｓ４とを含む。

この樹脂多層基板の製造方法の各工程について、詳しく説明する。以下では、図１のフローチャートに表れている工程だけでなく表れていない工程も含めて説明する。ここで示すのは、樹脂多層基板の製造方法の一例である。ここで示す全ての工程が必須というわけではない。

樹脂多層基板は、熱可塑性樹脂を主材料とする複数の樹脂シートを積層して熱圧着により一体化して作製するものである。まず、図２に示すように、熱可塑性樹脂を主材料とする樹脂シート２を用意する。熱可塑性樹脂としては、たとえばＬＣＰ（液晶ポリマー）、熱可塑性ポリイミドなどを用いることができる。樹脂シート２は、両面あるいはいずれか一方の面に導体パターン７を有してもよい。樹脂シート２は、層間接続導体として機能する導体ビア６を有してもよい。導体ビア６は、樹脂シート２を厚み方向に貫通している。図２に示す状態の樹脂シート２を得るには、たとえば一方の表面の全面に導体箔が貼られた、いわゆる導体箔付き樹脂シートを用意してこの導体パターンを公知技術によりパターニングして導体パターンを形成することとすればよい。導体箔は、たとえば銅箔などであってもよい。導体ビア６が必要である場合には、樹脂シートにレーザ加工などの公知技術によって貫通孔を設け、この貫通孔に導体ペーストを充填し、固化（金属化）することとすればよい。

工程Ｓ１として、図３に示すように、第１シート２１を配置する。第１シート２１は、熱可塑性樹脂を主材料とする。ここで示した例では、樹脂シート２の上面に重ねるように、第１シート２１が配置されている。第１シート２１の下側には１枚の樹脂シート２のみが配置されるとは限らず複数枚の樹脂シート２が積層された状態で配置されてもよい。あるいは、第１シート２１の下側に樹脂シート２は配置されていなくてもよい。第１シート２１の下側に樹脂シート２がない場合には、第１シート２１が最下層となっていてもよい。第１シート２１は、両面あるいはいずれか一方の面に導体パターン７を有してもよい。第１シート２１は、導体ビア６を有してもよい。導体ビア６は、第１シート２１を厚み方向に貫通している。

工程Ｓ２として、図４に示すように、熱可塑性樹脂を主材料とする１以上の第２シート２２を第１シート２１の上に重ねて配置する。第２シート２２の各々は第１開口部１４を有する。空間１５は、１枚の第２シート２２の第１開口部１４によって形成されているか、または、２以上の第２シート２２の第１開口部１４の連なりによって形成されている空間である。第１開口部１４は、図中上方から見たときにたとえば長方形の形状を有する。図４に示した例では、２枚の第２シート２２の第１開口部１４の連なりによって空間１５が形成されている。空間１５は、たとえば直方体形状の空間であってよい。工程Ｓ２が終わった時点で、１以上の第２シート２２のうちの最も上にある第２シート２２の上面は、第１導体箔３１に覆われる第１領域４１を有する。

図５に示すように、第３シート２３の表面にブロック１３を仮圧着する。ブロック１３としては、たとえばステンレス製のブロックを使用することができる。ブロック１３は、Ｃｕ、Ａｌなどのいずれかの種類の金属で形成されていてもよく、これらの合金で形成されていてもよい。ブロック１３は、ポリイミド、ＰＥＥＫなどの樹脂製であってもよい。第３シート２３の上面の少なくとも一部には、第２導体箔３２が配置されている。ブロック１３は矢印９１に示すように第３シート２３の上面に載せられる。図５に示す例では、第２導体箔３２は、第２開口部１６を有する。ブロック１３は、図示しない粘着シートによって保持された状態で第３シート２３に対して位置決めされて仮圧着されてもよい。図５に示した例では、ブロック１３の下面は、第２領域４２と第３領域４３とを有する。第２領域４２は第２開口部１６に対応する領域であり、第３領域４３は、第２領域４２の周辺の領域である。第３領域４３は、第２導体箔３２と当接する。仮圧着のためには、何らかの加熱、加圧または加熱および加圧の両方がなされてもよい。第３シート２３の表面にブロック１３を仮圧着した結果、図６に示すようになる。

図７に示すように、ブロック１３が仮圧着された第３シート２３が、ブロック１３を下側に向けた状態で、第１シート２１、第２シート２２などを含む積層体すなわち図４に示した積層体の上側から矢印９２に示すように接近させられる。この際に、ブロック１３が空間１５に位置合わせされる。ブロック１３が空間１５に入り込むようにして、第３シート２３が第２シート２２の上側に積み重ねられる。こうして、図８に示す積層体１が得られる。

熱圧着工程Ｓ３として、空間１５内に、熱可塑性樹脂より剛性の高いブロック１３を配置した状態で、第１シート２１および１以上の第２シート２２を含む形で形成された積層体１に熱および圧力を加える。なお、熱可塑性樹脂より剛性が高いとは、すなわち、ある温度域において熱可塑性樹脂に比べてヤング率が大きいことを意味する。この工程は、積層体１を一体化させるためのものであり、「本圧着工程」とも呼ばれる。熱圧着工程Ｓ３では、たとえば、図９に示すように、下プレス板８と上プレス板９とで積層体１を挟み込み、加熱しながら加圧が行なわれる。これにより、積層体１の内部で、熱可塑性樹脂同士が接している部分では圧着が生じ、積層体１のほぼ全体が一体化する。図９では、下プレス板８と上プレス板９とで積層体１を直接挟み込んでいるが、下プレス板８と積層体１との間、上プレス板９と積層体１との間、または、これらの両方において、何らかの緩衝材を介在させてもよい。なお、ブロック１３は、熱圧着時の温度では実質的に流動しない材質からなることが好ましい。この場合、熱圧着時の温度（たとえば２６０℃〜３００℃）条件のもとでもブロック１３の剛性を保つことができるので、安定的かつ良好な形状の凹部２７を有する樹脂多層基板１０１を得ることができる。

図１０に示すように、第３シート２３を引き剥がす。導体箔同士が接している界面では熱および圧力が加わっても熱圧着は生じない。すなわち、接合されることはない。第３シート２３の下面に配置されている第２導体箔３２と最も上にある第２シート２２の上面に配置されている第１導体箔３１との間では、熱圧着は生じていないので、第３シート２３は容易に引き剥がすことができる。ブロック１３と第３シート２３が第２導体箔３２を介さずに接している領域では、第３シート２３がブロック１３に圧着している可能性があるが、その場合であっても、圧着している面積は限られるので、図１１に示すように、第３シート２３を引き剥がすことができる。図１１に示す例では、第３シート２３の一部がブロック１３の上面に残存部２３ａとして付着したまま残り、第３シート２３には欠落部２３ｂが形成されている。欠落部２３ｂは貫通孔であってもよく、貫通しない凹みであってもよい。図１１に示したのはあくまで一例であり、このように残存部２３ａが生じるとは限らない。第３シート２３を引き剥がしたときには、ブロック１３の上面に残存部を全く残すことなく第３シート２３の全体が剥離してもよい。

工程Ｓ４として、熱圧着工程Ｓ３より後で、図１２に示すようにブロック１３を除去する。こうして、凹部２７を有する樹脂多層基板１０１を得ることができる。工程Ｓ４としてのブロック１３の除去に当たっては、ブロック１３の上面に何らかの粘着シートを付着させて引っ張るという方法でもよく、負圧を与えてブロック１３を吸引するという方法でもよく、樹脂多層基板１０１を変形させてブロック１３を取り出すという方法でもよい。ブロック１３が樹脂多層基板１０１よりも剛性が高いものである場合には、樹脂多層基板１０１を適宜変形させることによってブロック１３を取り出すことができる。工程Ｓ４としてのブロック１３の除去に当たっては、樹脂多層基板１０１に凹部２７の底面に通じる貫通孔（図示せず）を設けておいてこの貫通孔に反対側から何らかの部材を挿入してブロック１３を押し出すという方法であってもよい。

（作用・効果）
本実施の形態では、凹部２７を有する樹脂多層基板１０１を得ることができる。熱圧着工程Ｓ３は、空間１５内に、熱可塑性樹脂より剛性の高いブロック１３を配置した状態で行なわれるので、正常に加熱および加圧を行なうことができ、所望の凹部が良好に設けられた樹脂多層基板１０１を得ることができる。熱圧着工程Ｓ３で使用する金型は、下プレス板８および上プレス板９として示したような平坦なものであってもよいので、樹脂多層基板１０１の形状に合わせて多種多様な金型を用意する必要はない。したがって、著しいコストアップをもたらすことはない。

本実施の形態で示したように、ブロック１３を第３シート２３の表面に仮圧着する工程（図５、図６参照）と、１以上の第２シート２２を重ねて配置する工程Ｓ２の後で熱圧着工程Ｓ３より前に、第３シート２３に仮圧着されたブロック１３が第３シート２３より下側になりかつブロック１３が空間１５内に入り込むように、第３シート２３を、１以上の第２シート２２の上側に重ねる工程（図７参照）と、第３シート２３を除去する工程（図１０、図１１参照）とをさらに含むことが好ましい。この方法を採用することにより、ブロック１３を安定して保持することができ、ブロック１３を容易に空間１５内に配置することができる。

本実施の形態で示したように、１以上の第２シート２２を第１シート２１の上に重ねて配置する工程Ｓ２を終えた時点（図４参照）で、１以上の第２シート２２のうちの最も上にある第２シート２２の上面は、第１導体箔３１に覆われる第１領域４１を有しており、第３シート２３を重ねる工程（図７参照）においては、第３シート２３のうち少なくとも第１領域４１に対向する領域は第２導体箔３２に覆われていることが好ましい。この方法を採用することにより、最も上にある第２シート２２と第３シート２３との間の界面では、第１導体箔３１と第２導体箔３２とが互いに当接することとなるので、熱圧着工程Ｓ３の際に第３シート２３が第２シート２２に圧着することを防ぐことができる。したがって、のちに第３シート２３を除去する工程（図１０、図１１参照）を行なう際に、第３シート２３を容易に除去することができる。

本実施の形態で示したように、第２導体箔３２は第２開口部１６を有し、ブロック１３は、第２開口部１６を介して第３シート２３に仮圧着する第２領域４２（図５参照）と、第２開口部１６の周りで第２導体箔３２に接している第３領域４３とを含むことが好ましい。この方法を採用することにより、ブロック１３を仮圧着させた状態の第３シート２３は、第２領域４２においてブロック１３を圧着させて保持しつつ、第３領域４３においては圧着しない状態を維持することができる。このように、ブロック１３が第３シート２３に圧着する領域を限定することができるので、のちに第３シート２３を除去する工程（図１０、図１１参照）を行なう際に、ブロック１３と第３シート２３とのつながりは分断しやすく、第３シート２３を除去することが容易にできる。

（実施の形態２）
（製造方法）
図１３〜図１６を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、基本的な流れは、実施の形態１で説明した製造方法と共通するが、以下の点で異なる。

本実施の形態では、図１３に示すように、１以上の第２シート２２のうちの最も上にある第２シート２２の上面は、導体箔に覆われずに露出する第４領域４４を有する。

本実施の形態では、第３シート２３を重ねる工程においては、図１４に示すように、１以上の第２シート２２のうちの最も上にある第２シート２２の上面は、導体箔に覆われずに露出する第４領域４４を有し、第３シート２３のうち第４領域４４に対向する領域には凹部または貫通孔が形成されている。ここでは、「凹部または貫通孔」の一例として貫通孔４８が設けられている。この領域に設けられるものは、貫通孔４８の代わりに凹部であってもよい。

第３シート２３を重ねる工程を終えた状態を図１５に示す。図１５では、積層体が形成されている。この状態で、熱圧着工程Ｓ３を行なう。熱圧着工程Ｓ３に当たっては、たとえば下プレス板８と上プレス板９とでこの積層体を挟み込み、加熱しながら加圧が行なわれる。

さらに、工程Ｓ４として、熱圧着工程Ｓ３より後で、図１６に示すようにブロック１３を除去する。こうして、凹部２７を有する樹脂多層基板１０２を得ることができる。工程Ｓ４としてブロック１３を除去する方法の詳細については、実施の形態１で述べたものと同じである。

（作用・効果）
本実施の形態では、第２シート２２の上面が、導体箔に覆われずに露出する第４領域４４を有しているが、第３シート２３のうちこれに対向する領域には凹部または貫通孔が形成されているので、第４領域４４においては、最も上にある第２シート２２の上面に当接する面がなく、第４領域４４に露出する樹脂は熱圧着工程Ｓ３を終えるまで他の部材と圧着しない状態とすることができる。このような方法を採用することにより、最も上にある第２シート２２の上面に何らかの事情で導体箔に覆われない領域があっても不所望な圧着を回避して熱圧着工程Ｓ３を行なうことができる。したがって、第２シート２２の導体箔の設計が行ないやすくなる。たとえば、第２シート２２の導体箔が、配線パターン、電子部品実装用のランドパターンなどのような何らかのパターンを有するものであっても、本発明を適用することができる。

実施の形態１，２のいずれにおいてもあてはまることであるが、前記第３シート２３の主材料は、１以上の第２シート２２の主材料と同じであってよい。このようにすれば、熱圧着工程Ｓ３の際に、第２シート２２と第３シート２３との間で伸縮の状態をほぼ同じにすることができる。これにより、第３シート２３と第２シート２２との熱膨張係数などの違いによって熱圧着工程Ｓ３において不具合が生じることを抑制することができる。

（実施の形態３）
（製造方法）
図１７〜図２２を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、基本的な流れは、実施の形態１で説明した製造方法と共通するが、以下の点で異なる。

本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、ブロック１３を第１シート２１の表面に仮圧着する工程をさらに含み、第１シート２１の上面に１以上の第２シート２２を配置する工程Ｓ２では、第１シート２１の表面に仮圧着されたブロック１３が空間１５内に入り込むように１以上の第２シート２２を配置する。

この樹脂多層基板の製造方法の各工程について、詳しく説明する。
図１７に示すように、ブロック１３を、第１シート２１の表面に仮圧着する工程を行なう。ブロック１３は、図示しない粘着シートによって保持された状態で第１シート２１に対して位置決めされて仮圧着されてもよい。仮圧着のためには、何らかの加熱、加圧または加熱および加圧の両方がなされてもよい。第１シート２１の表面にブロック１３を仮圧着した結果、図１８に示すようになる。

第１シート２１のブロック１３が仮圧着している側の表面とは反対側の表面に樹脂シート２を重ね、ブロック１３が上を向くように配置すると、図１９に示すようになる。あるいは、元々、図２に示すように樹脂シート２が配置されていたところに樹脂シート２の上面に重ねるように、第１シート２１を配置することによって図１９に示す状態に至る。このように第１シート２１を配置する工程が、工程Ｓ１である。実施の形態１と異なり、本実施の形態では、工程Ｓ１で第１シート２１が配置される時点で、既に第１シート２１の表面にブロック１３が仮圧着している。

工程Ｓ２として、図２０に示すように、第１開口部１４を有し、熱可塑性樹脂を主材料とする１以上の第２シート２２を第１シート２１の上に重ねて配置する。

熱圧着工程Ｓ３として、空間１５内に、熱可塑性樹脂より剛性の高いブロック１３を配置した状態で、第１シート２１および１以上の第２シート２２を含む形で形成された積層体１に熱および圧力を加える。この工程は、積層体１を一体化させるためのものであり、「本圧着工程」とも呼ばれる。熱圧着工程Ｓ３では、たとえば、図２１に示すように、下プレス板８と上プレス板９とで積層体１を挟み込み、加熱しながら加圧が行なわれる。これにより、積層体１の内部で、熱可塑性樹脂同士が接している部分では圧着が生じ、積層体１のほぼ全体が一体化する。図２１では、下プレス板８と上プレス板９とで積層体１を直接挟み込んでいるが、下プレス板８と積層体１との間、上プレス板９と積層体１との間、または、これらの両方において、何らかの緩衝材を介在させてもよい。実施の形態１と異なり、本実施の形態では、第３シート２３を用いていないので、積層体１の上面にはブロック１３の上面が露出している。

工程Ｓ４として、熱圧着工程Ｓ３より後で、図２２に示すようにブロック１３を除去する。こうして、凹部２７を有する樹脂多層基板１０３を得ることができる。工程Ｓ４としてのブロック１３の除去のための方法についての詳細は、実施の形態１で説明したのと同様である。

（作用・効果）
本実施の形態では、熱圧着工程Ｓ３は、空間１５内に、熱可塑性樹脂より剛性の高いブロック１３を配置した状態で行なわれるので、正常に加熱および加圧を行なうことができ、所望の凹部が良好に設けられた樹脂多層基板１０３を得ることができる。熱圧着工程Ｓ３で使用する金型は、下プレス板８および上プレス板９として示したような平坦なものであってもよいので、樹脂多層基板１０３の形状に合わせて多種多様な金型を用意する必要はない。したがって、著しいコストアップをもたらすことはない。

実施の形態１〜３のいずれの製造方法においても、得ようとする製品は樹脂多層基板である。実施の形態１，２においては、ブロック１３を仮圧着するシートとして、第３シート２３を用いている。第３シート２３はのちに除去するので製品には残らない。したがって、ブロックを仮圧着する際の熱履歴を保有したものが製品には残らないので、好ましい。

一方、実施の形態３においては、ブロック１３の仮圧着は、第１シート２１に対して行なわれており、第１シート２１は製品の一部として残るものである。第１シート２１に注目すれば、仮圧着の際と本圧着の際とで２回の加熱が施されていることとなる。他のシートにおいては本圧着の際のみに加熱が施されているのに対して、第１シート２１では、加熱の回数が多いこととなる。すなわち、第１シート２１は他のシートに比べて異なる熱履歴を有しているということになる。他のシートに比べて第１シート２１の熱履歴が異なることにより、他のシートに比べて第１シートだけが異なった収縮状態になっている可能性もある。このような熱履歴の違いの影響により不都合がもたらされる場合には、実施の形態３ではなく実施の形態１，２の製造方法を採用すればよい。

いずれの実施の形態においてもあてはまることであるが、第１シート２１の主材料と、１以上の第２シート２２の主材料とは、同じであってよい。

ここまで説明の便宜のために、１個の樹脂多層基板に対応する範囲のみを図示して説明してきたが、複数の樹脂多層基板の集合体に相当する大判の基板において、複数の樹脂多層基板の各々に対応する処理を一括して行なってもよい。その場合、たとえば、複数のブロック１３を第１シートまたは第３シートである樹脂シートに仮圧着するためには、単一の粘着シートの一方の表面に、複数のブロック１３が所望の位置関係となるように配列されて保持された状態で、この粘着シートを所望の樹脂シートに対向させて貼り合わせ、必要に応じて加熱および加圧を行なうことによって、複数のブロック１３を所望の配列で一斉に樹脂シートの表面に仮圧着することができる。

なお、ブロック１３は、たとえば金属を主材料とするものであってもよい。ブロック１３は、金属以外の何らかの材料を主材料とするものであってもよい。ブロック１３は、熱圧着工程の後で取り出すことを考慮すれば、ブロック１３の主材料は、熱可塑性樹脂との間で圧着が起こりにくい材料であることが好ましい。これまでブロック１３は直方体であるかのように図示してきたが、ブロック１３の形状は、直方体とは限らず、単純な形状とは限らない。ブロック１３の形状は、段差を有していてもよい。ブロック１３は上から見たときに長方形とは限らない。たとえば金属板を所望のパターンに形成したものをブロック１３として用いてもよい。

なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

１ 積層体、２ 樹脂シート、６ 導体ビア、７ 導体パターン、８ 下プレス板、９ 上プレス板、１３ ブロック、１４ 第１開口部、１５ 空間、１６ 第２開口部、２１ 第１シート、２２ 第２シート、２３ 第３シート、２３ａ 残存部、２３ｂ 欠落部、２７ 凹部、３１ 第１導体箔、３２ 第２導体箔、４１ 第１領域、４２ 第２領域、４３ 第３領域、４４ 第４領域、４８ 貫通孔、９１，９２，９３，９４，９５，９６，９７，９８ 矢印、１０１，１０２，１０３ 樹脂多層基板。

Claims (5)

1. 熱可塑性樹脂を主材料とする第１シートを配置する工程と、
   第１開口部を有し、熱可塑性樹脂を主材料とする１以上の第２シートを前記第１シートの上に重ねて配置する工程と、
   １枚の前記第２シートの前記第１開口部または２以上の前記第２シートの前記第１開口部の連なりによって形成された空間内に、ブロックを配置した状態で、前記第１シートおよび前記１以上の第２シートを含む形で形成された積層体に熱および圧力を加える熱圧着工程と、
   前記熱圧着工程より後で、前記ブロックを除去する工程とを含み、
   前記ブロックを第３シートの表面に仮圧着する工程と、
   前記１以上の第２シートを重ねて配置する工程の後で前記熱圧着工程より前に、前記第３シートに仮圧着された前記ブロックが前記第３シートより下側になりかつ前記ブロックが前記空間内に入り込むように、前記第３シートを、前記１以上の第２シートの上側に重ねる工程と、
   前記第３シートを除去する工程とをさらに含み、
   前記１以上の第２シートを前記第１シートの上に重ねて配置する工程を終えた時点で、前記１以上の第２シートのうちの最も上にある第２シートの上面は、第１導体箔に覆われる第１領域を有しており、
   前記第３シートを重ねる工程においては、前記第３シートのうち少なくとも前記第１領域に対向する領域は第２導体箔に覆われている、樹脂多層基板の製造方法。
2. 前記第２導体箔は第２開口部を有し、前記ブロックは、前記第２開口部を介して前記第３シートに仮圧着する第２領域と、前記第２開口部の周りで前記第２導体箔に接している第３領域とを含む、請求項１に記載の樹脂多層基板の製造方法。
3. 前記第３シートを重ねる工程においては、前記１以上の第２シートのうちの最も上にある第２シートの上面は、導体箔に覆われずに露出する第４領域を有し、前記第３シートのうち前記第４領域に対向する領域には凹部または貫通孔が形成されている、請求項１または２に記載の樹脂多層基板の製造方法。
4. 前記第３シートの主材料は、前記１以上の第２シートの主材料と同じである、請求項１から３のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
5. 前記ブロックを前記第１シートの表面に仮圧着する工程をさらに含み、
   前記第１シートの上面に前記１以上の第２シートを配置する工程では、前記第１シートの表面に仮圧着された前記ブロックが前記空間内に入り込むように前記１以上の第２シートを配置する、請求項１に記載の樹脂多層基板の製造方法。

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