JP2005158806A - 部品内蔵型基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 内蔵部品の交換を可能とする。
【解決手段】 部品内蔵型基板１を、絶縁層２の積層方向に上下２ブロックに分割された形態の２枚の分割基板１１，１２を、重ね合せて着脱可能に結合することにより構成する。第１の分割基板１１の重ね合せ面１１ａに、内蔵部品６，７及び雌型コネクタ９を実装する。第２の分割基板１２の重ね合せ面１２ａに、内蔵部品５及び雄型コネクタ８を実装する。分割基板１１，１２の結合状態で、内蔵部品６，７が、第２の分割基板１２の凹部１５，１６内に夫々嵌め込まれ、内蔵部品５が、第１の分割基板１１の凹部１３内に嵌め込まれる。これと共に、雄型コネクタ８が雌型コネクタ９に着脱可能に嵌合され、電気的接続がなされる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、内部に部品を埋込んだ状態で構成される部品内蔵型基板及びその製造方法に関する。

一般に、回路基板は、プリント基板上に各種の電子部品（素子）を例えばはんだ付けにより実装して構成される。前記電子部品には、チップ抵抗やチップコンデンサ等の小形のものから、トランスコイル、チョークコイルなど比較的大形のものまであり、それらは、プリント基板の表面上に平面的に並べて配置されるようになっている。また、最近では、プリント基板の小形化、実装密度の高密度化の要求に応えるため、プリント基板（多層基板）の絶縁層の内部に部品を内蔵する技術が確立されてきている。

ところで、上記のような回路基板においては、例えばプリント基板に実装されている部品の故障等の不具合が発生したときに、該当する部品を取外して交換する必要が生ずる。この場合、プリント基板の表面に実装されている部品に関しては、はんだ付け部分を例えば熱風により加熱してはんだを溶かすことにより、部品を取外すことは比較的容易であり、そのための装置なども考えられている（例えば特許文献１参照）。
特開２０００−３１６３４号公報

しかしながら、上記したような部品内蔵型のプリント基板においては、内蔵部品が絶縁層内に埋込まれた状態で一体化されているため、例えば内蔵されている部品に故障が発生した時に、その部品だけを取外して交換するといったことは困難であった。尚、リサイクル時において、分別等のためにプリント基板から各部品を取外したいこともあるが、この場合も、内蔵されている部品を取出すには絶縁層を破壊しなければならず、手間がかかるものとなる。

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、内蔵されている部品の交換を可能とする部品内蔵型基板及びその製造方法を提供するにある。

上記目的を達成するために、本発明の部品内蔵型基板は、内部に部品を埋込んだ状態で構成されるものにあって、第１の基板、第２の基板を重ね合せて着脱可能に結合して構成されると共に、前記第１の基板の前記第２の基板との重ね合せ面側の該第１の基板の表面に、前記部品が実装されており、且つ、前記第２の基板の前記重ね合せ面の前記部品が配置される部分には凹部が形成されているところに特徴を有する（請求項１の発明）。

これによれば、第１、第２の基板を重ね合せて結合することにより全体が構成されると共に、第１の基板の第２の基板との重ね合せ面側の表面に内蔵されるべき部品が実装されているので、それら基板の結合状態では、部品が両基板間に埋め込まれた形態となり、以て、基板の小形化、実装密度の高密度化といった部品内蔵型基板のメリットを得ることができる。このとき、第２の基板の重ね合せ面部分には凹部が形成されているので、第１の基板の表面に部品が凸形態で実装されていても、その部品が凹部内に嵌め込まれるように配置されることになり、ひいては、基板全体が厚み方向に必要以上に大形となることを未然に防止することができる。

そして、第１、第２の基板の結合を外した状態では、内蔵されていた部品が第１の基板の表面部に現れることになるので、絶縁層を破壊するといったことなしに、その部品を容易に取外すことができる。この結果、内蔵されている部品の交換を可能とすることができるという優れた効果を得ることができる。
尚、第１、第２の基板を重ね合せて着脱可能に結合するための手段としては、クリップのような金具を用いて厚み方向に挟み付けるように結合したり、ねじ止めにより結合したりする等、様々な結合手段を採用することができる。この場合、基板自体が結合のための手段を備えていなくても、回路基板が電気機器のケース等に組込まれる際に、ケース側に設けられた手段によって、１、第２の基板が着脱可能に結合，保持されるようにしても良い。

ところで、一般に多層基板においては、スルーホールやビアホール等によって層間の電気的接続がなされるが、上記した構成にあっても、何らかの手段によって第１、第２の基板相互間における電気的接続をとる必要が生ずる。この場合、基板の重ね合せ面部分に相互間の電気的接続を行うための接続部を設けることができるのであるが、その接続部を、コネクタ部品から構成するようにしても良い（請求項２の発明）。

これによれば、基板の重ね合せ面部分に夫々接点部（電極）を設けて、基板の結合時のそれら接点部の接触によって電気的接続を図るといった場合と比較して、コネクタ部品によって基板相互間の電気的接続を確実に行うことができ、さらには基板の結合時の位置合せを容易とする機能も得ることができる。

本発明の部品内蔵型基板の製造方法は、内部に部品を埋込んだ状態で構成される部品内蔵型基板を製造するための方法にあって、熱可塑性樹脂からなるシートに配線パターンを設けて基材を形成する基材形成工程と、この基材を基板に応じた形態に多数枚積層する積層工程と、積層された前記基材を一括して加熱しながら加圧することにより一体化して基板を形成する熱プレス工程と、この熱プレス工程により形成された第１の基板、第２の基板を重ね合せて着脱可能に結合する結合工程とを含み、前記熱プレス工程後に、前記第１の基板の前記第２の基板との重ね合せ面側の該第１の基板の表面に、前記部品が実装されると共に、前記基材形成工程において、前記第２の基板を構成する前記基材に切抜き穴が形成されることにより、前記熱プレス工程にて、該第２の基板の前記重ね合せ面の前記部品が配置される部分に凹部が形成されるところに特徴を有する（請求項３の発明）。

これによれば、熱可塑性樹脂のシートを主体とした基材を、複数枚積層した状態で、一括して加熱しながら加圧することにより、第１、第２の基板を容易に製造することができる。このとき、熱プレス工程後に内蔵すべき部品の実装が行われるので、第１の基板に対して内蔵部品を取外し可能に実装することができる。これと共に、基材形成工程において、凹部を形成するための切抜き穴を基材に形成しておくことにより、第２の基板の形成と同時に凹部も形成されるようになり、例えば、第２の基板の形成後に凹部をくり抜き形成するような場合と比べて、凹部の形成も容易となる。また、このような製造方法を用いることにより、例えば数十層もの多層の基板を一括して製造できて生産性が大幅に向上すると共に、熱硬化性樹脂やセラミックを用いた場合と比較して寸法精度が高く、リサイクル性にも優れるなどの多大なメリットを得ることができる。

以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら説明する。まず、図１及び図２を参照して、本実施例に係る部品内蔵型基板（多層基板）１の構成について述べる。図２は、本実施例に係る部品内蔵型基板１の全体の断面構成を概略的に示しており、この部品内蔵型基板１は、後述する熱可塑性樹脂材料からなる多数の絶縁層２を積層状態に備えて構成されており、それら各絶縁層２には、配線パターンが設けられている。この配線パターンは、例えば銅箔からなり絶縁層２の表面に設けられる表面導体パターン３と、層間の表面導体パターン３を積層方向（上下）に電気的に接続する層間接続部４とを含んでいる。

また、この部品内蔵型基板１（絶縁層２）の内部には、複数個の電子部品５〜９が埋め込まれた状態で設けられている。それら電子部品５〜９のなかには、コネクタ部品としての、雄型コネクタ８及びそれに嵌合する雌型コネクタ９が含まれており、後述するように、それらコネクタ部品８、９から接続部が構成されるようになっている。さらに、この部品内蔵型基板１の表面部（上下両面部）には、複数個の電子部品１０（必要に応じて表面実装部品１０と称する）が実装されている。

尚、前記電子部品５〜７（必要に応じて内蔵部品５〜７と称する）、及び表面実装部品１０は、チップ抵抗やチップコンデンサ、ＩＣ、センサ素子などの各種の素子から構成されている。また、前記配線パターン（表面導体パターン３）は、所定位置に電子部品５〜１０が接続されるランドを有して構成され、各電子部品５〜１０が配線パターンに電気的に接続された状態で実装（内蔵）されていることは勿論である。

そして、本実施例では、図１にも示すように、この部品内蔵型基板１は、前記絶縁層２の積層方向（図で上下）に複数ブロック、この場合厚み方向中央部で図で上下２ブロックに分割された形態の複数枚（２枚）の基板１１，１２（以下、第１の分割基板１１、第２の分割基板１２と称する）を、重ね合せて着脱可能に結合することにより全体が構成されるようになっている。尚、図示はしないが、分割基板１１，１２の着脱可能に結合する結合手段としては、例えば両分割基板１１，１２の縁部を複数箇所で厚み方向に挟み付ける金具（クリップ）が用いられる。また、この場合、分割基板１１，１２のうち一方が本発明にいう第１の基板に相当し、他方が第２の基板に相当することとなる。

このとき、図１に示すように、図で下側の第１の分割基板１１の重ね合せ面１１ａ（図で上面）側の表面に、前記内蔵部品６，７が実装されていると共に、前記内蔵部品５が配置される部分に該内蔵部品５に対応（大きさ及び深さ）した凹部１３が形成されている。さらに、第１の分割基板１１の重ね合せ面１１ａ部分には、前記雌型コネクタ９に対応した組付凹部１４が形成されており、その組付凹部１４内に、雌型コネクタ９がその開口面を重ね合せ面１１ａとほぼ面一とさせるように実装されている。

一方、図で上側の第２の分割基板１２の重ね合せ面１２ａ（図で下面）に、前記内蔵部品５が実装されていると共に、前記内蔵部品６，７が配置される部分にそれら内蔵部品６，７に夫々対応した凹部１５，１６が形成されている。さらに、第２の分割基板１２の重ね合せ面１２ａ部分には、前記雄型コネクタ８に対応した組付凹部１７が形成されており、その組付凹部１７内に、雄型コネクタ８が、その嵌合凸部８ａ（雌型コネクタ９に嵌合する部分）を重ね合せ面１２ａから下方に突出させた状態で実装されている。

これにて、第１の分割基板１１と第２の分割基板１２とは、重ね合せ面１１ａ，１２ａを重ね合せた状態で結合されるのであるが、このとき、第１の分割基板１１の重ね合せ面１１ａに凸形態で実装されている内蔵部品６，７が、第２の分割基板１２の凹部１５，１６内に夫々嵌め込まれるように配置され、第２の分割基板１２の重ね合せ面１２ａに凸形態で実装されている内蔵部品５が、第１の分割基板１１の凹部１３内に嵌め込まれるように配置される。これと共に、第２の分割基板１２に設けられた雄型コネクタ８の嵌合凸部８ａが、第１の分割基板１１に設けられた雌型コネクタ９に着脱可能に嵌合され、以て、第１の分割基板１１と第２の分割基板１２との間の電気的接続が行われるのである。

ここで、上記構成の部品内蔵型基板１を製造するための本実施例に係る製造方法について、図３〜図８も参照して述べる。図３〜図７は、部品内蔵型基板１を構成する分割基板の製造手順を、第１の分割基板１１を代表させて示している。分割基板１１を製造するにあたっては、まず、図３、図４にも示すような基材１８を形成する基材形成工程が実行される。この基材１８は、図３（ｅ）に示すように、分割基板１１の各絶縁層２を構成する結晶転移型の熱可塑性樹脂からなるシート（フィルム）１９に配線パターンを設けて構成される。

この時点では、前記シート１９に設けられる配線パターンは、シート１９の表面に、必要な表面導体パターン３を形成すると共に、シート１９の要所に形成されたビアホール１９ａ（図３（ｃ）参照）内に導電ペースト２０を充填して構成される。前記ビアホール１９ａ内の導電ペースト２０が、後に層間接続部４となる。

前記シート１９は、例えばポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂３５〜６５重量％と、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂３５〜６５重量％とを含んだ材料からなり（商品名「ＰＡＬ−ＣＬＡＤ」）、厚みが例えば２５〜７５ミクロンの、分割基板１１（部品内蔵型基板１）の大きさ（形状）に対応した矩形状をなしている。この樹脂材料は、図８に示すように、例えば２００℃付近では軟質となるが、それより低い温度でも高い温度でも硬質となる（さらに高い温度（約４００℃）では溶解する）性状を呈し、また、高温から温度低下する際には、２００℃付近でも硬質を保つものとなっている。

図３は、この基材１８を製作する手順を示している。まず、（ａ）に示すように、シート１９の表面（上面）に貼付けられた導体箔この場合例えば厚さ１８ミクロンの銅箔２１に対して、エッチングにより表面導体パターン３を形成する工程が実行される。（ｂ）に示すように、この表面導体パターン３の形成後、シート１９の裏面（下面）には、例えばポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）製の保護フィルム２２が貼付される。

次いで、（ｃ）に示すように、保護フィルム２２側からの例えば炭酸ガスレーザの照射により、シート１９の要所に表面導体パターン３を底面とする有底のビアホール１９ａを形成する工程が実行される。この場合、炭酸ガスレーザの出力及び照射時間の調整により、表面導体パターン３に穴が開かないようにしている。尚、このビアホール１９ａの形成には、炭酸ガスレーザ以外にもエキシマレーザ等も使用可能である。また、ドリル加工等の機械的加工も可能であるが、微細な穴を開けるためには、レーザ加工が望ましい。

引続き、（ｄ）に示すように、前記ビアホール１９ａ内に、導電ペースト２０を充填する工程が実行される。この導電ペースト２０は、銅、銀、スズ等の金属粒子に、バインダ樹脂や有機溶剤を加えて混練してペースト状としたものであり、例えばメタルマスクを用いたスクリーン印刷によりビアホール１９ａ内に印刷充填される。導電ペースト２０の充填後、（ｅ）に示すように、シート１９から保護フィルム２２が剥がされる。

このような基材形成工程は、分割基板１１の各絶縁層２（図では便宜上１３層）に夫々対応したパターンで行われ、複数種類（図５等では１３枚（１３種類））の基材１８が形成されることになる。このとき本実施例では、基材１８のうち、重ね合せ面１１ａ側の絶縁層２を構成する複数枚のものについては、図４に模式的に示すように、分割基板１１の凹部１３及び組付凹部１４となる例えば矩形状の切抜き穴２３が形成されるようになっている。図５の例では、図で下側３枚の基材１８については、凹部１３及び組付凹部１４に対応した２箇所の切抜き穴２３が形成され、図で下から４枚目から９枚目の基材１８については、組付凹部１４に対応した切抜き穴２３が形成される。この切抜き穴２３の形成も、例えばレーザ加工により行うことができる。

さて、上記のようにして分割基板１１の各層を構成するための基材１８が形成されると、次に、それら複数枚の基材１８を、分割基板１１の最終形態に応じた形態に上下に積層する積層工程が実行される。この積層工程においては、図５に示すように、多数枚（図では１３枚）の基材１８が、上下に積層される。図５では、分割基板１１の最終形態に対して、上下反転した形態で積層されている様子を示す。尚、図示はしないが、この積層の際には、図５で最上層を構成する基材１８の上面側、及び最下層を構成する基材１８の下面側には、例えばポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）製の例えば弾性率が１〜１０００ＭＰａのフィルムからなるカバーレイヤが配置されるようになっている。

次いで、上記した積層物を、例えば真空加圧プレス装置にセットして、一括して熱プレスする工程が実行されるのであるが、この際には、図５及び図６に示すような、専用の治具が用いられる。この治具は、下型２４及び上型２５を備え、それらの間に積層物がセットされ加熱及び加圧されるようになっている。このとき、前記下型２４は、前記凹部１３及び組付凹部１４（基材１８の切抜き穴２３）に対応した凸部２４ａ及び２４ｂを有して構成されている。

この熱プレス工程では、図６（ａ）に示すように、上記積層物が下型２４及び上型２５の間で例えば２００〜３５０℃に加熱されながら、０．１〜１０Ｍｐａの圧力で上下方向に加圧される。このとき、上記各基材１８を構成するシート１９は、図８に示すような温度に対する弾性率変化を生ずるので、この熱プレスの工程により、各シート１９が熱により一旦軟化した状態で加圧されることによって相互に融着し、その後結晶化（硬化）して一体化するようになる。また、これと共に、ビアホール１９ａ内の導電ペースト２０が硬化して層間接続部４が形成されるようになる。さらに、各基材１８の切抜き穴２３が、凹部１３及び組付凹部１４となるのである。

シート１９の硬化後、図６（ｂ）に示すように、積層物が下型２４及び上型２５から取出される。またこの際、前記カバーレイヤが取外される。これにて、図６（ｂ）及び図７に示すように、複数の絶縁層２を積層状態に備えると共に、配線パターン（表面導体パターン３及び層間接続部４）を有し、更に、その裏面（重ね合せ面１１ａ）側に凹部１３及び組付凹部１４を有した第１の分割基板１１が構成されるのである。

この熱プレス工程の後、図７に示すように、分割基板１１に対して部品を実装する工程が実行される。この部品実装工程では、例えば、まず図７（ａ）に示すように、分割基板１１の表面に対して表面実装部品１０が実装される。この実装は、例えば分割基板１１の表面の表面導体パターン３のランド上にはんだを塗布し、表面実装部品１０をマウントした後、リフロー加熱処理することにより行なわれる。

次いで、図７（ｂ）に示すように、分割基板１１の裏面（重ね合せ面１１ａ）側に、内蔵部品６，７及び雌型コネクタ９が実装される。この場合、分割基板１１を図７（ａ）の状態から上下反転した状態で、重ね合せ面１１ａのランド上及び組付凹部１４の底面のランド上にはんだを塗布し、内蔵部品６，７をマウントすると共に、組付凹部１４内に雌型コネクタ９を配置し、リフロー加熱処理することにより行なわれる。これにて、図１に示したように、必要な部品を実装した第１の分割基板１１が構成されるのである。尚、分割基板１１の表面側、裏面側に対する部品実装の順序は上記と逆でも良い。

また、図示及び詳しい説明は省略するが、第２の分割基板１２についても、上記第１の分割基板１１と同様の工程を経ることにより構成される。そして、その後、図１及び図２に示したように、第１の分割基板１１と第２の分割基板１２とを、重ね合わせて着脱可能に結合する結合工程が実行される。これにて、上記した部品内蔵型基板１が構成されるのである。

以上のように構成された本実施例の部品内蔵型基板１にあっては、内蔵部品５〜７が絶縁層２内（両分割基板１１，１２間）に埋め込まれた形態に設けられているので、基板１の小形化、実装密度の高密度化といった部品内蔵型基板本来のメリットを得ることができる。このとき、第１の分割基板１１の内蔵部品６，７及び第２の分割基板１２の内蔵部品５は、夫々、重ね合せ面１１ａ及び１２ａから凸となる形態で実装されているが、それらは、相手側の重ね合せ面１２ａ及び１１ａに夫々形成された凹部１５，１６及び１３に内に嵌め込まれるように配置されることになるので、基板１が厚み方向に必要以上に大形となることなく済ませることができる。分割基板１１，１２に対する内蔵部品５〜７の実装も、通常の方法で行うことができるので、その作業も容易となる。

また、上記部品内蔵型基板１では、分割基板１１，１２間の電気的接続のために、コネクタ部品８，９を用いるようにしたので、分割基板の重ね合せ面部分に夫々接点部（電極）を設けて、分割基板の結合時のそれら接点部の接触によって電気的接続を図るといった場合と比較して、コネクタ部品８，９によって分割基板１１，１２相互間の電気的接続を確実に行うことができ、さらには分割基板１１，１２の結合時の位置合せを容易とする機能も得ることができる。分割基板１１，１２の結合及び切離しに伴って、コネクタ部品８，９間の接続及び切離しも確実に行うことができる。

しかして、部品内蔵型基板１において、内蔵部品５〜７のいずれかに故障等の不具合が発生したときには、該当する部品を取外して交換する必要が生ずる。本実施例の部品内蔵型基板１では、次のようにして内蔵部品５〜７の交換を行なうことが可能となる。即ち、まず、分割基板１１，１２の結合を外す。この状態では、図１に示すように、内蔵部品５〜７が分割基板１１，１２の表面に現れることになる。そこで、取外したい部品５〜７のはんだ付け部分を例えば熱風により加熱してはんだを溶かし、該当する部品５〜７を容易に取外すことができる。そして、取外した部品５〜７を新たなものに交換（はんだ付け）した後、分割基板１１，１２を再び結合させれば良い。

従って、本実施例の部品内蔵型基板１によれば、分割基板１１，１２の結合を外すことによって、絶縁層２を破壊するといったことなしに、内蔵部品５〜７を容易に取外すことができ、従来のような内蔵部品が絶縁層内に埋込まれた状態で一体化されている部品内蔵型の基板と異なり、内蔵部品５〜７の交換を可能とすることができるという優れた効果を得ることができる。尚、リサイクル時において、分別等のために基板１から各部品５〜１０を取外すことも容易となる。

そして、本実施例の部品内蔵型基板１の製造方法によれば、熱可塑性樹脂のシート１９を主体とした基材１８を、複数枚積層した状態で、一括して加熱しながら加圧することにより、多層の絶縁層２を有する分割基板１１，１２を容易に製造することができる。このとき、熱プレス工程後に内蔵部品５〜７の実装が行われるので、分割基板１１，１２に対して内蔵部品５〜７を取外し可能に実装することができ、この結果、上記した内蔵部品５〜７の交換を可能とした部品内蔵型基板１を容易に製造することができるという優れた効果を得ることができるものである。

これと共に、基材形成工程において、凹部１３，１５，１６及び組付凹部１４、１７を形成するための切抜き穴２３を基材１８に形成しておくことにより、分割基板１１，１２の形成と同時に凹部１３，１５，１６及び組付凹部１４、１７も形成されるようになり、例えば分割基板１１，１２の形成後に凹部をくり抜き形成するような場合と比べて、凹部１３，１５，１６及び組付凹部１４、１７の形成も容易となる。

また、このような製造方法を用いることにより、例えば数十層もの多層の分割基板１１，１２を一括して製造できて生産性が大幅に向上すると共に、熱硬化性樹脂やセラミックを用いた場合と比較して寸法精度が高く、リサイクル性にも優れるなどの多大なメリットを得ることができる。
尚、上記実施例では、分割基板１１，１２を重ね合せて着脱可能に結合するための手段として金具（クリップ）を採用するようにしたが、ねじ止めにより結合したりする等、様々な結合手段を採用することができる。この場合、基板自体が結合のための手段を備えていなくても、基板１が電気機器のケース等に組込まれる際に、ケース側に設けられた手段によって複数枚の分割基板が着脱可能に結合，保持されるようにしても良い。また、上記実施例では、２枚の分割基板１１，１２から部品内蔵型基板１を構成するようにしたが、３枚以上の基板から部品内蔵型基板全体を構成することも可能である。

そして、上記実施例では、分割基板１１，１２相互間の電気的接続を図るために、コネクタ部品８，９を採用したが、分割基板の重ね合せ面部分に夫々接点部（電極）を設けて、分割基板の結合時のそれら接点部の接触によって電気的接続を図る構成とすることも可能である。さらに、上記実施例では、絶縁層２（基材１８のシート１９）を構成する結晶転移型の熱可塑性樹脂として、ＰＥＥＫ樹脂とＰＥＩ樹脂とを混合したものを採用したが、ＰＥＥＫ樹脂単体、あるいはＰＥＩ樹脂単体、さらにはそれらにフィラーを添加したものや、ＬＣＰ樹脂（液晶ポリマー）等を採用することも可能である。

その他、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、例えば、部品の実装形態や絶縁層の層数など部品内蔵型基板の詳細な構成については種々の変形が可能であることは勿論であり、また、表面実装部品１０の実装は、分割基板１１，１２を結合した後に行っても良く、さらには、本発明の部品内蔵型基板（第１、第２の基板）を製造する方法としては、従来から行なわれているビルドアップ法など上記以外の製造方法を採用しても良く、その際の絶縁層は必ずしも熱可塑性樹脂製のものに限定されない等、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し得るものである。

本発明の一実施例を示すもので、分割基板を結合する際の様子を概略的に示す縦断面図 完成した部品内蔵型基板を概略的に示す縦断面図 基材形成工程を説明するための図 基材に切抜き穴を形成した様子を概略的に示す平面図（ａ）及び縦断面図（ｂ） 基材の積層時の様子を概略的に示す縦断面図 積層された基材の熱プレスの様子（ａ）及び熱プレス後に治具から取出す様子（ｂ）を概略的に示す縦断正面図 分割基板に表面実装部品を実装した様子（ａ）及び更に内蔵部品を実装した様子（ｂ）を概略的に示す縦断正面図 熱可塑性樹脂材料の温度変化と弾性率との関係を示す図

符号の説明

図面中、１は部品内蔵型基板、２は絶縁層、３は表面導体パターン（配線パターン）、４は層間接続部（配線パターン）、５〜７は部品、８，９はコネクタ部品、１０は表面実装部品、１１は第１の分割基板（基板）、１２は第２の分割基板（基板）、１１ａ，１２ａは重ね合せ面、１３，１５，１６は凹部、１４，１７は組付凹部、１８は基材、１９はシート、２３は切抜き穴を示す。

Claims (3)

1. 内部に部品を埋込んだ状態で構成される部品内蔵型基板であって、
   第１の基板、第２の基板を重ね合せて着脱可能に結合して構成されると共に、
   前記第１の基板の前記第２の基板との重ね合せ面側の該第１の基板の表面に、前記部品が実装されており、且つ、前記第２の基板の前記重ね合せ面の前記部品が配置される部分には凹部が形成されていることを特徴とする部品内蔵型基板。
2. 前記重ね合せ面部分には、基板相互間の電気的接続を行うための接続部が設けられ、その接続部は、コネクタ部品から構成されていることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵型基板。
3. 内部に部品を埋込んだ状態で構成される部品内蔵型基板を製造するための方法であって、
   熱可塑性樹脂からなるシートに配線パターンを設けて基材を形成する基材形成工程と、この基材を基板に応じた形態に多数枚積層する積層工程と、積層された前記基材を一括して加熱しながら加圧することにより一体化して基板を形成する熱プレス工程と、この熱プレス工程により形成された第１の基板、第２の基板を重ね合せて着脱可能に結合する結合工程とを含み、
   前記熱プレス工程後に、前記第１の基板の前記第２の基板との重ね合せ面側の該第１の基板の表面に、前記部品が実装されると共に、
   前記基材形成工程において、前記第２の基板を構成する前記基材に切抜き穴が形成されることにより、前記熱プレス工程にて、該第２の基板の前記重ね合せ面の前記部品が配置される部分に凹部が形成されることを特徴とする部品内蔵型基板の製造方法。
   
   

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