JPWO2017187939A1 - 樹脂多層基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(製造方法)
図1〜図12を参照して、本発明に基づく実施の形態1における樹脂多層基板の製造方法について説明する。まず、本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図1に示す。
本実施の形態では、凹部27を有する樹脂多層基板101を得ることができる。熱圧着工程S3は、空間15内に、熱可塑性樹脂より剛性の高いブロック13を配置した状態で行なわれるので、正常に加熱および加圧を行なうことができ、所望の凹部が良好に設けられた樹脂多層基板101を得ることができる。熱圧着工程S3で使用する金型は、下プレス板8および上プレス板9として示したような平坦なものであってもよいので、樹脂多層基板101の形状に合わせて多種多様な金型を用意する必要はない。したがって、著しいコストアップをもたらすことはない。
(製造方法)
図13〜図16を参照して、本発明に基づく実施の形態2における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、基本的な流れは、実施の形態1で説明した製造方法と共通するが、以下の点で異なる。
本実施の形態では、第2シート22の上面が、導体箔に覆われずに露出する第4領域44を有しているが、第3シート23のうちこれに対向する領域には凹部または貫通孔が形成されているので、第4領域44においては、最も上にある第2シート22の上面に当接する面がなく、第4領域44に露出する樹脂は熱圧着工程S3を終えるまで他の部材と圧着しない状態とすることができる。このような方法を採用することにより、最も上にある第2シート22の上面に何らかの事情で導体箔に覆われない領域があっても不所望な圧着を回避して熱圧着工程S3を行なうことができる。したがって、第2シート22の導体箔の設計が行ないやすくなる。たとえば、第2シート22の導体箔が、配線パターン、電子部品実装用のランドパターンなどのような何らかのパターンを有するものであっても、本発明を適用することができる。
(製造方法)
図17〜図22を参照して、本発明に基づく実施の形態3における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、基本的な流れは、実施の形態1で説明した製造方法と共通するが、以下の点で異なる。
図17に示すように、ブロック13を、第1シート21の表面に仮圧着する工程を行なう。ブロック13は、図示しない粘着シートによって保持された状態で第1シート21に対して位置決めされて仮圧着されてもよい。仮圧着のためには、何らかの加熱、加圧または加熱および加圧の両方がなされてもよい。第1シート21の表面にブロック13を仮圧着した結果、図18に示すようになる。
本実施の形態では、熱圧着工程S3は、空間15内に、熱可塑性樹脂より剛性の高いブロック13を配置した状態で行なわれるので、正常に加熱および加圧を行なうことができ、所望の凹部が良好に設けられた樹脂多層基板103を得ることができる。熱圧着工程S3で使用する金型は、下プレス板8および上プレス板9として示したような平坦なものであってもよいので、樹脂多層基板103の形状に合わせて多種多様な金型を用意する必要はない。したがって、著しいコストアップをもたらすことはない。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
Claims (7)
- 熱可塑性樹脂を主材料とする第1シートを配置する工程と、
第1開口部を有し、熱可塑性樹脂を主材料とする1以上の第2シートを前記第1シートの上に重ねて配置する工程と、
1枚の前記第2シートの前記第1開口部または2以上の前記第2シートの前記第1開口部の連なりによって形成された空間内に、前記熱可塑性樹脂より剛性の高いブロックを配置した状態で、前記第1シートおよび前記1以上の第2シートを含む形で形成された積層体に熱および圧力を加える熱圧着工程と、
前記熱圧着工程より後で、前記ブロックを除去する工程とを含む、樹脂多層基板の製造方法。 - 前記ブロックを第3シートの表面に仮圧着する工程と、
前記1以上の第2シートを重ねて配置する工程の後で前記熱圧着工程より前に、前記第3シートに仮圧着された前記ブロックが前記第3シートより下側になりかつ前記ブロックが前記空間内に入り込むように、前記第3シートを、前記1以上の第2シートの上側に重ねる工程と、
前記第3シートを除去する工程とをさらに含む、請求項1に記載の樹脂多層基板の製造方法。 - 前記1以上の第2シートを前記第1シートの上に重ねて配置する工程を終えた時点で、前記1以上の第2シートのうちの最も上にある第2シートの上面は、第1導体箔に覆われる第1領域を有しており、
前記第3シートを重ねる工程においては、前記第3シートのうち少なくとも前記第1領域に対向する領域は第2導体箔に覆われている、請求項2に記載の樹脂多層基板の製造方法。 - 前記第2導体箔は第2開口部を有し、前記ブロックは、前記第2開口部を介して前記第3シートに仮圧着する第2領域と、前記第2開口部の周りで前記第2導体箔に接している第3領域とを含む、請求項3に記載の樹脂多層基板の製造方法。
- 前記第3シートを重ねる工程においては、前記1以上の第2シートのうちの最も上にある第2シートの上面は、導体箔に覆われずに露出する第4領域を有し、前記第3シートのうち前記第4領域に対向する領域には凹部または貫通孔が形成されている、請求項2から4のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
- 前記第3シートの主材料は、前記1以上の第2シートの主材料と同じである、請求項2から5のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
- 前記ブロックを前記第1シートの表面に仮圧着する工程をさらに含み、
前記第1シートの上面に前記1以上の第2シートを配置する工程では、前記第1シートの表面に仮圧着された前記ブロックが前記空間内に入り込むように前記1以上の第2シートを配置する、請求項1に記載の樹脂多層基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016087973 | 2016-04-26 | ||
JP2016087973 | 2016-04-26 | ||
PCT/JP2017/014528 WO2017187939A1 (ja) | 2016-04-26 | 2017-04-07 | 樹脂多層基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017187939A1 true JPWO2017187939A1 (ja) | 2018-12-20 |
JP6516065B2 JP6516065B2 (ja) | 2019-05-22 |
Family
ID=60161572
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018514234A Active JP6516065B2 (ja) | 2016-04-26 | 2017-04-07 | 樹脂多層基板の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20190053386A1 (ja) |
JP (1) | JP6516065B2 (ja) |
CN (1) | CN109076708B (ja) |
WO (1) | WO2017187939A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2017
- 2017-04-07 WO PCT/JP2017/014528 patent/WO2017187939A1/ja active Application Filing
- 2017-04-07 CN CN201780023505.1A patent/CN109076708B/zh active Active
- 2017-04-07 JP JP2018514234A patent/JP6516065B2/ja active Active
-
2018
- 2018-10-16 US US16/161,118 patent/US20190053386A1/en not_active Abandoned
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6516065B2 (ja) | 2019-05-22 |
CN109076708A (zh) | 2018-12-21 |
CN109076708B (zh) | 2021-04-20 |
US20190053386A1 (en) | 2019-02-14 |
WO2017187939A1 (ja) | 2017-11-02 |
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