JP3960208B2 - 多層配線基板 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、層間に導体箔パターンを有する多層の絶縁層を備える多層配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば各種の小型電子機器に組込まれる実装基板にあっては、例えば２枚の多層配線基板に夫々部品を実装し、それら基板をフレキシブル配線により接続したものを、そのフレキシブル配線部分にて折曲げた形態として組込むといったことが行われる。この場合、フレキシブル配線部分は基板と別体に構成されるのが一般的であるが、これでは基板との接続作業に手間がかかる等の不都合がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、本出願人は、例えばポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂といった結晶転移型の熱可塑性樹脂製のフィルムを用いた多層配線基板の製造方法を開発してきている。このような熱可塑性樹脂は、例えば２００℃付近では軟質となるが、それより低い温度でも高い温度でも硬質となり（さらに高い温度（約４００℃）では溶解する）、また、高温から温度低下する際には、２００℃付近でも硬質を保つ性状を呈するものとなっている（図１４参照）。
【０００４】
このため、このような熱可塑性樹脂製のフィルムの表面に導体箔パターンを形成した基材を積層し、一括して約２００℃で熱プレスすることにより、多層配線基板を容易に製造することができる。また、このような製造方法を用いることにより、例えば数十層もの多層のものを一括して製造できて生産性が大幅に向上すると共に、熱硬化性樹脂を用いた場合と比較して寸法精度に優れる、リサイクル性にも優れるなどの多大なメリットを得ることができるのである。
【０００５】
そして、そのような結晶転移型の熱可塑性樹脂製の基材を積層し熱プレスして製造される多層配線基板は、厚みが薄い（積層枚数が少ない）場合には、柔軟性あるフレキシブル基板となり、厚みが厚い（積層枚数が多い）場合には、硬質なリジッド基板となる。そこで、硬質な基板本体部とその基板本体部に接続された柔軟性あるフレキシブル基板部とを一体的に有する多層配線基板を、そのような熱可塑性樹脂製の基材を積層し熱プレスする方法をベースとして製造することができれば、製造コスト面等での大きなメリットを得ることができると共に、広範囲における利用が期待できるのである。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、硬質な基板本体部とその基板本体部に接続された柔軟性あるフレキシブル基板部とを一体的に有する多層配線基板を提供するにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、結晶転移型の熱可塑性樹脂からなるフィルムの表面に導体箔パターンを有する基材を、多数枚積層した状態で熱プレスするようにした多層配線基板の製造方法にあって、前記導体箔パターンを形成するためにフィルムに貼付される銅箔等の導体箔は、表面が鏡面状態とされ、且つある程度の広い面積を有するべたパターンとされることにより、熱プレスの工程によって全体が一体化された後にあっても、絶縁層との密着性（接着性）が低く、容易に剥離できることに着目し、本発明を成し遂げたのである。
【０００８】
即ち、請求項１の発明は、絶縁層を構成するフィルムの表面に貼付された導体箔をエッチングにてパターニングして導体箔パターンを形成する基材形成工程において、基材の一部に導体箔を鏡面状態としたべたパターンを設けることにより、絶縁層間に密着性の低い剥離部を形成しておき、多数枚の基材を積層して熱プレスする熱プレス工程の後に、剥離部により絶縁層間を剥離すると共に該剥離部により剥離された表面の薄肉部分を基板本体部から折返すことにより、前記基板本体部を地板部としたアンテナ部を形成し、前記地板部とアンテナ部との間には、前記絶縁層と同等の材質のスペーサが、前記地板部の上面及びアンテナ部の下面の双方に接着あるいは溶着されて設けられるところに特徴を有する。
【０００９】
これによれば、剥離部によって絶縁層間を容易に剥離することができ、その剥離によって、積層数の少ない薄肉な部分、つまりフレキシブル基板部を一体に形成することが可能となる。また、剥離部は、導体箔パターンの形成と同時に形成することができ、剥離部自体の形成も容易となる。この結果、積層数が多く厚肉で硬質な基板本体部と、その基板本体部に接続された柔軟性あるフレキシブル基板部とを一体的に有する多層配線基板を、容易に製造することができるようになる。尚、この場合、表面が鏡面の導体箔であっても、広さが狭いものであれば層間の接着性を阻害することはないので、層間に置かれ表面が鏡面の導体箔の広さを狭くし、剥離困難にした部分を持つようにすることができる。
【００１０】
【００１１】
【００１２】
さらには、剥離部により剥離された表面の薄肉部分を基板本体部から折返すことにより、基板本体部を地板部としたアンテナ部を形成することができ、これにより、地板部を大きくとることができて周辺導体からの影響の少ないアンテナ部を基板本体部に一体に形成することができる。このとき、地板部とアンテナ部との間に、絶縁層と同等の材質のスペーサを地板部の上面及びアンテナ部の下面の双方に接着あるいは溶着することにより設けることができ、これにより、スペーサを別の材質から構成する場合と比べて、リサイクル性をより良好とすることができる。
【００１３】
また、本発明では、上記した結晶転移型の熱可塑性樹脂からなるフィルムつまり絶縁層との密着性（接着性）が低く、熱プレス工程を経ても絶縁層と溶着しない性質を有する例えばポリイミドフィルム等の剥離用フィルムを用いることも可能である。このため、上記した導体箔を鏡面状態としたべたパターンに代えて、剥離用フィルムを積層される基材間に挟み込むことによっても、絶縁層間に剥離部を形成することができ、剥離された基板同士が連結されている構造を持った多層配線基板を形成することができる（請求項２の発明）。
【００１４】
この場合も、剥離部により剥離された表面の薄肉部分を基板本体部から折返すことにより、基板本体部を地板部としたアンテナ部を形成することができ、これにより、地板部を大きくとることができて周辺導体からの影響の少ないアンテナ部を基板本体部に一体に形成することができる。このとき、地板部とアンテナ部との間に、絶縁層と同等の材質のスペーサを地板部の上面及びアンテナ部の下面の双方に接着あるいは溶着することにより設けることができ、これにより、スペーサを別の材質から構成する場合と比べて、リサイクル性をより良好とすることができる。
ところで、本発明の方法により製造される多層配線基板は、基材に熱可塑性樹脂からなるフィルムを採用していることによって、リサイクル性が良好である利点を有するものであるが、部品が実装（はんだ付け）される表面に、必要箇所以外のはんだの付着を防止するために、一般のプリント基板等と同様にソルダレジスト（グリーンマスク）を設けるようにすると、リサイクル時に、熱可塑性樹脂材料に不純物が混入されてしまうことになるため、リサイクル性の低下を招いてしまう。
【００１５】
そこで、熱プレス工程により得られた多層配線基板の導体箔パターンが露出しない面に対して、最外層の絶縁層に穴を形成することにより、部品接続用のランド部を設けるようにすることができる（請求項３の発明）。これによれば、穴によって形成されるランド部以外は、絶縁層で覆われていることになり、この絶縁層がはんだの付着を防止するいわばソルダレジストとしての機能を果たすようになる。従って、リサイクル時に不純物となるソルダレジストを設けずに済み、リサイクル性を高めることができる。
【００１６】
同様の目的で、熱プレス工程により得られた多層配線基板の導体箔パターンが露出する面に対しては、導体箔パターンのうち電子部品がはんだ付けされる部分以外に、クロームめっき等のはんだ付着困難で高温に耐える表面処理を行うようにすることができる（請求項４の発明）。これによれば、表面処理によってはんだの付着を防止することができるので、リサイクル時に不純物となるソルダレジストを設けずに済み、リサイクル性を高めることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について、図面を参照しながら説明する。尚、以下に述べるいくつかの例においては、互いに共通する部分も多くあるので、図や説明の重複を避けるため、前に出てきた例と同一部分については同一符号を付し、新たな図示や詳しい説明を省略することとする。
【００１８】
（１）多層配線基板の製造方法の基本例
まず、図１ないし図１４を参照して、多層配線基板の製造方法についての基本例１について述べる。
【００１９】
図１（ａ）は、本製造方法により製造される多層配線基板１の構成を模式的に示している。この多層配線基板１は、図で左右に位置する矩形板状をなす２つの硬質（リジッド）な基板本体部２，３と、それら基板本体部２，３間を電気的にも接続する柔軟性あるフレキシブル基板部４とを一体的に有して構成される。
【００２０】
前記各基板本体部２，３は、図９〜図１３に示すように（図１では詳しい図示を省略）、樹脂材料からなる多数の絶縁層５を積層して構成されており、その表面（図では下面）及び各絶縁層５間には、導体箔例えば銅箔からなる導体箔パターン６が形成されていると共に、要所には層間の導体箔パターン６を電気的に接続する層間接続部７が設けられている。尚、実際には、絶縁層５の層数は、十数層〜数十層にもなるが、ここでは便宜上６層で図示している。そして、前記フレキシブル基板部４は、図１３に示すように、図で両基板本体部２，３の上側３層分の絶縁層５と一体的に連続しており、また、図示はしないが、絶縁層５間に両基板本体部２，３の導体箔パターン６と一体的に連続して設けられた導体箔パターン（配線）を有して構成されている。
【００２１】
このとき、詳しくは後の製造方法の説明にて述べるが、図１（ｂ）にも示すように、前記フレキシブル基板部４の下面部には、導体箔の下面を鏡面状態としたべたパターンからなる剥離部８が設けられている。フレキシブル基板部４は、多層配線基板１全体を均一な厚みで形成した後、前記剥離部８にてその下面側の絶縁層５を剥離し、剥離部８の下側に位置する不要部分９（ハッチングの向きを変えて示す）を切除することにより形成されるようになっている。
【００２２】
さて、上記構成の多層配線基板１を製造するための製造方法について、図２ないし図１４も参照して述べる。図８に示すように、この多層配線基板１は、各絶縁層５（及び導体箔パターン６）を構成する基材１０を、多数枚（図では６枚）積層して熱プレスにより一体化することにより製造されるようになっており、まず、各基材１０を製作する基材形成工程が実行される。
【００２３】
前記基材１０は、図７にも示すように、前記絶縁層５を構成する結晶転移型の熱可塑性樹脂からなるフィルム１１の片面に、導体箔パターン６を形成してなり、また、要所に前記層間接続部７を構成するためのビアホール１１ａが形成されると共にそのビアホール１１ａ内に導電ペースト１２を充填して構成される。
【００２４】
このとき、前記フィルム１１は、例えばポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂３５〜６５重量％と、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂３５〜６５重量％とを含んだ材料からなり（商品名「ＰＡＬ−ＣＬＡＤ」）、厚みが例えば２５〜７５ミクロンの、多層配線基板１の大きさに対応した矩形状をなしている。この樹脂材料は、図１４に示すように、例えば２００℃付近では軟質となるが、それより低い温度でも高い温度でも硬質となり（さらに高い温度（約４００℃）では溶解する）、また、高温から温度低下する際には、２００℃付近でも硬質を保つ性状を呈するものとなっている。
【００２５】
図２〜図７は、前記各基材１０を製作する手順を示している。本例では、図２に示すように、前記フィルム１１の片面（図で上面）に導体箔、例えば厚さ寸法１８ミクロンの銅箔１３が予め貼付けられた材料が用いられる。この場合、銅箔１３の表面（図で上面）が鏡面状態とされたものが用いられる。上記材料に対して、まず、図３に示すように、フィルム１１の表面（上面）の銅箔１３を、エッチングにてパターニングすることにより、導体箔パターン６を形成する工程が実行される。
【００２６】
このとき、前記剥離部８を有した絶縁層５を構成する所定の基材１０（図８等で上から３層目を構成する基材１０）に対しては、図３（ｂ）に示すように、導体箔パターン６を形成すると共に（同時に）、図で右側のほぼ半部に位置して、剥離部８を構成するべたパターン６ａを設けるようにする。尚、図３（ｂ）では、便宜上、導体箔パターン６及びべたパターン６ａをハッチングを付して示している。また、導体箔パターン６部分については、十分な細幅に形成されるため、絶縁層５との密着性を確保することができるが、表面を荒らすようにしても良い。
【００２７】
この（及びべたパターン６ａ）の形成後、図４に示すように、フィルム１１の裏面（図で下面）に、例えばポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）製の保護フィルム１４が貼付される。そして、図５に示すように、保護フィルム１４側からの例えば炭酸ガスレーザ（あるいはエキシマレーザ等）の照射により、フィルム１１の要所に導体箔パターン６を底面とする有底のビアホール１１ａを形成する工程が実行される。この場合、炭酸ガスレーザの出力及び照射時間の調整により、導体箔パターン６に穴が開かないようにしている。
【００２８】
次いで、図６に示すように、前記ビアホール１１ａ内に、導電ペースト１２を充填する工程が実行される。この導電ペースト１２は、銅、銀、スズ等の金属粒子に、バインダ樹脂や有機溶剤を加えて混練してペースト状としたものであり、ビアホール１１ａ内に充填される。導電ペースト１２の充填後、図７に示すように、フィルム１１から保護フィルム１４が剥がされ、以て、基材１０が構成される。
【００２９】
そして、このようにして基材１０が製作されると、図８及び図９に示すように、それら基材１０を上下に積層して、加熱しながら加圧する熱プレス工程が実行される。基材１０を積層するにあたっては、図８に示すように、各基材１０が導体箔パターン６を下に（図２〜図７とは上下反転）して多数枚（図では６枚）積層されると共に、導体箔パターン６の露出側である下面側にカバーレイヤ１５が配置される。このカバーレイヤ１５は、例えばポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）製のフィルムからなり、弾性率が１〜１０００ＭＰａとされている。尚、本例では、基材１０のうち図で最上層を構成するものは、フィルム１１（ひいては最上層の絶縁層５）の厚みが他のものよりも薄いものとされている。
【００３０】
次いで、図９に示すように、その積層物を一括して熱プレスする工程が実行される。この熱プレス工程では、上記積層物が図示しない真空加圧プレス機にセットされ、例えば２００〜３５０℃に加熱されながら、０．１〜１０Ｍｐａの圧力で上下方向に加圧される。このとき、上記各基材１０を構成するフィルム１１は、図１４に示すような温度に対する弾性率変化を生ずるので、この熱プレスの工程により、各フィルム１１が熱により一旦軟化した状態で加圧されることによって相互に融着し、その後結晶化（硬化）して一体化するようになる。熱プレス工程後、前記カバーレイヤ１５は取外される。
【００３１】
これにて、導体箔パターン６が埋込まれると共に、ビアホール１１ａ内の導電ペースト１２が硬化して層間接続部７が形成された多層の絶縁層５を有する多層配線基板１（未だ全体が均一の厚みでフレキシブル基板部４が形成されていないもの）が形成されるのである。このとき、上記した表面（図９で下面）が鏡面状態とされた銅箔１３からなりある程度の広い面積を有するべたパターン６ａは、熱プレスの工程によって全体が一体化された後にあっても、接触する（下面側の）絶縁層５との間の密着性（接着性）が低く、容易に剥離できる剥離部８とされ、この剥離部８が絶縁層５間（図で３層目と４層目との間）に埋込まれた形態とされるのである。
【００３２】
この後、前記剥離部８により絶縁層５間を剥離して多層配線基板１の不要部分９を切除しフレキシブル基板部４を形成する工程と、多層配線基板１の表面（例えば両面）に電子部品（表面実装部品）１６を実装（はんだ付け）する工程とが実行される。これら工程はどちらが先でも良いが、本例では、部品実装工程を先に実行するようにしている。
【００３３】
電子部品１６を実装するにあたっては、図１０に示すように、多層配線基板１の導体箔パターン６が露出しない側の面（図で上面）に対して、最外層の絶縁層５の所定位置に例えばレーザ等により穴５ａを形成することにより、導体箔パターン６のうちその穴５ａの底面を構成する部分から部品接続用のランド部１７を設けることが行われる。
【００３４】
表面に導体箔パターン６が露出する面では、はんだが流れては困る部分には導体箔パターンを存在させなくし、ソルダレジストを使用しなくても良い構造にできる。これにより、プリント基板からの樹脂のリサイクル性を上げる事ができる。しかし、この方法では、表面の導体箔はランド形成が中心になり、表面の導体箔での配線が困難になり、層数を増やす必要がでる。これに対しては、はんだが流れては困る部分にクローム鍍金などのはんだ付着困難で高温に耐える表面処理を行うことで解決できる。この表面処理は、多層基板から樹脂を溶かしてリサイクルするときに、樹脂に混入することがないため、樹脂のリサイクルを阻害することがない。
【００３５】
しかる後、多層配線基板１に対する電子部品１６の実装（はんだ付け）が行われる。この実装は、図１１に示すように、多層配線基板１の上面のランド部１７及び下面のランド（導体箔パターン６）にはんだペースト１８（後にはんだ接合部１８となる）を印刷により塗布し、電子部品１６を位置合せ状態で搭載（仮止め）し、リフロー炉を通してリフロー加熱することにより行われる。これにて、多層配線基板１の表面に、各電子部品１６がはんだ接合部１８によりはんだ付けされるようになるのである。
【００３６】
尚、上記リフロー加熱の工程では、多層配線基板１は３００℃前後に加熱されるが、図１４に示すように、この温度では、各絶縁層５が軟化するようなことはなく、結晶状態が保たれる。また、図示はしないが、多層配線基板１には、例えば図で前後の辺部に、リフロー作業時等における支持用のミミ部が一体に形成されているが、リフロー加熱後に、そのミミ部を切り落として除去することも行われる。
【００３７】
そして、この後、多層配線基板１から不要部分９を切除する工程が実行される。この工程では、まず、図１２に示すように、多層配線基板１の下面から、絶縁層５間に埋め込まれている剥離部８（べたパターン６ａ）の図で左右の縁辺部（左側のみ図示）まで切込溝１９を形成することが行われる。この切込溝１９は、例えば炭酸ガスレーザ（あるいはエキシマレーザ等）の照射により形成され、このとき、炭酸ガスレーザの出力及び照射時間の調整により、剥離部８（べたパターン６ａ）に穴が開かないようにしている。
【００３８】
このように切込溝１９を形成することにより、密着性の低い剥離部８により、その下面側の絶縁層５との間を容易に剥離することができ、図１３に示すように、不要部分９を容易に除去することができるのである。このとき、上述したような材質からなるフィルム１１を積層し、熱プレスして製造される多層配線基板は、厚みが薄い（積層枚数が少ない）場合には、柔軟性あるフレキシブル基板となり、厚みが厚い（積層枚数が多い）場合には、硬質なリジッド基板となる。従って、図１に示すように、２つの硬質な基板本体部２，３をフレキシブル基板部４で接続した多層配線基板１が一体的に形成されるのである。
【００３９】
このような製造方法によれば、結晶転移型の熱可塑性樹脂からなるフィルム１１の表面に導体箔パターン６を有する基材１０を、多数枚積層した状態で一括して熱プレスするようにした製造方法にあって、フィルム１１に貼付された鏡面状態の銅箔１３から、導体箔パターン６と同時にべたパターン６ａを設けることにより、熱プレス工程後にあっても絶縁層５との密着性（接着性）が低く、剥離容易な剥離部８を形成し、熱プレス工程の後に、剥離部８により絶縁層５間を剥離して不要部分９を切除するようにした。
【００４０】
これにより、硬質な基板本体部２，３とその基板本体部２，３に接続された柔軟性あるフレキシブル基板部４とを一体的に有する多層配線基板１を、容易に製造することができるようになった。また、このような製造方法本来の、例えば数十層もの多層のものを一括して製造できて生産性が大幅に向上すると共に、熱硬化性樹脂を用いた場合と比較して寸法精度に優れる、リサイクル性にも優れるといったメリットを得ることができることは勿論である。
【００４１】
しかも、特に本例では、多層配線基板１の導体箔パターン６が露出しない上面においては、最上層の絶縁層５がはんだの付着を防止するいわばソルダレジストとしての機能を果たすようになる。これと共に、導体箔パターン６が露出する多層配線基板１の下面においては、クロームめっき等の表面処理によって不要部へのはんだの付着を防止することができる。従って、リサイクル時に不純物となるソルダレジスト（グリーンマスク）を設けずに済ませることができ、リサイクル性を高めることができるものである。
【００４２】
図１５及び図１６は、多層配線基板の製造方法の基本例２を示しており、上記基本例１と異なるところは次の点にある。即ち、上記基本例１では、多層配線基板１から不要部分９を切除するために、熱プレス工程の後に、切込溝１９を形成するようにしたが、この例では、図１５に示すように、基材形成工程において、図で下側３層を構成する基材２１に関しては、その所要位置に不要部分９を削除するための切込み２２（上下に貫通する溝）を予め形成するようにしている。
【００４３】
この切込み２２の形成は、例えばビアホール１１ａの形成の工程（図５参照）と同時に行うことが可能である。この切込み２２は、図で前後の辺部に設けられるミミ部２１ａを除いて形成され、これにて基材２１は、切込み２２により分断されることなくミミ部２１ａでつながった状態とされる。
【００４４】
このような基材２１を積層することにより、下側３層分の基材２１の各切込み２２が上下に重なり（連なり）、熱プレス工程を経ることによって溝はつぶれ、図１６に示すように、前記切込溝１９の如き、多層配線基板１の下面から剥離部８の縁辺部まで延びる３層分の深さの不連続部２３となる。また、多層配線基板１の図で前後の辺部には、ミミ部２１ａの積層によりリフロー用のミミ部２４が設けられている。不連続部の両側の樹脂は接続しているが容易に切離し可能で、不要部分９を除去するにあたっての支障はない。
【００４５】
熱プレス工程後、上記例と同様に、電子部品１６の実装工程が行われ、その後、ミミ部２４を切り落として除去する工程が実行され、引続き、剥離部８により、不要部分９を切除する工程が実行され、もって、２つの硬質な基板本体部２，３をフレキシブル基板部４で接続した多層配線基板１が一体的に形成されるのである。
【００４６】
このような基本例２によれば、上記基本例１と同様の作用、効果を得ることができる。そして、これに加えて、基材２１に予め切込み２２を形成しておくことによって、上記基本例１の切込溝１９の形成工程に比べて、不連続部２３（切込み２２）の形成が容易且つ確実となって、不要部分９の切除作業の確実化、容易化を図ることができる。
【００４７】
（２）基本例３〜基本例５
次に、図１７及び図１８を参照して、多層配線基板の製造方法の基本例３について述べる。図１８は、本例における多層配線基板３１を概略的に示しており、この多層配線基板３１は、図で左側に位置する硬質（リジッド）な基板本体部３２と、その右側に位置する柔軟性あるフレキシブル基板部３３とを一体的に有している。
【００４８】
このとき、前記フレキシブル基板部３３は、前記基板本体部３２の図で上部から連続して右方に延びる第１の基板部３３ａと、その第１の基板部３３ａからさらに右方に延びる第２の基板部３３ｂとが、中央の屈曲部３３ｃにより繋がった形態に構成されている。また、前記第１の基板部３３ａの下面部には、導体箔の下面を鏡面状態としたべたパターンからなる剥離部３４が設けられる。
【００４９】
尚、詳しく図示はしないが、前記基板本体部３２は、結晶転移型の熱可塑性樹脂からなる多層の絶縁層５を有すると共に、それらの層間及び表面（下面）に銅箔をエッチングして形成される導体箔パターン６を有し、更に層間接続部７を有して構成される。また、フレキシブル基板部３３（第１の基板部３３ａ及び第２の基板部３３ｂ）についても、前記基板本体部３２のほぼ半分の厚み（層数）の絶縁層５及び導体箔パターン６並びに層間接続部７を有して構成される。この場合、基板本体部３２のほぼ上半部と第１の基板部３３ａとは、絶縁層５及び導体箔パターン６が一体的に連続している。
【００５０】
上記構成の多層配線基板３１を製造するにあたっては、上記基本例１と同様に、まず、基材１０を形成する基材形成工程が実行される。この基材形成工程は、上記例と同様に、ＰＥＥＫ樹脂及びＰＥＩ樹脂からなるフィルム１１の表面に貼付された銅箔１３をエッチングにてパターニングすることにより、導体箔パターン６を形成し、さらにビアホール１１ａを形成して導電ペースト１２を充填することにより行われる。このとき、剥離部３４を有した絶縁層５を構成する所定の基材１０に対しては、導体箔パターン６を形成すると同時に、図１７で右側部の右端部を除く位置に、剥離部３４を構成するべたパターン６ａを設けるようにする。
【００５１】
次に、基材１０を上下に積層して、一括して加熱しながら加圧する熱プレス工程が実行される。これにて、導体箔パターン６が埋込まれると共に、ビアホール１１ａ内の導電ペースト１２が硬化して層間接続部７が形成された多層の絶縁層５を有する多層配線基板３１（未だ全体が均一の厚みでフレキシブル基板部３３が形成されていないもの）が形成されるのである。このとき、図１７に示すように、べたパターン６ａから、接触する下面側の絶縁層５との間の密着性（接着性）が低く容易に剥離できる剥離部３４が構成され、この剥離部３４が絶縁層５間に埋込まれた形態とされるのである。
【００５２】
この後、図１７に示すように、多層配線基板３１に対し、例えば炭酸ガスレーザの照射により、その下面から絶縁層５間に埋め込まれている剥離部３４の図で左縁辺部まで切込溝３５を形成することが行われる。そして、密着性の低い剥離部３４により、その下面側の絶縁層５との間を剥離し、剥離した下側部分（右端で上側部分とつながっている）を、上側に開くように広げることにより、図１８に示すような、基板本体部３２の右側にフレキシブル基板部３３を一体的に有した多層配線基板３１が形成されるのである。
【００５３】
このような基本例３によれば、上記基本例１などと同様に、フィルム１１に貼付された鏡面状態の銅箔１３から導体箔パターン６と同時にべたパターン６ａを設けて、絶縁層５との密着性（接着性）が低い剥離部３４を形成し、熱プレス工程の後に、剥離部３４により絶縁層５間を剥離することにより、硬質な基板本体部３２とその基板本体部３２に接続された柔軟性あるフレキシブル基板部３４とを一体的に有する多層配線基板３１を、容易に製造することができるなどの優れた効果を得ることができる。
【００５４】
そして、特に本例では、上記基本例１とは異なる利用形態として、剥離部３４により剥離された両側部分を開くように広げることにより、屈曲部３３ｃにて繋がった形態のフレキシブル基板部３３を形成するようにしたので、絶縁層５を取除くことなく基材１０を有効に利用することができ、面積の大きなフレキシブル基板部３３を形成することが可能となるものである。
【００５５】
図１９は、多層配線基板の製造方法の基本例４を示すものであり、上記基本例３と異なるところは、導体箔１３を鏡面状態としたべたパターン６ａからなる剥離部３４に代えて、フィルム１１と溶着せず、つまり絶縁層５との密着性（接着性）の低いポリイミドフィルムを、積層される基材１０間に挟み込むことによって、絶縁層５間に剥離部３６を形成するようにした点にある。この場合、基材形成工程において、所定の基材１０の表面にポリイミドフィルムを貼付することにより、剥離部３６を設けることができる。
【００５６】
これによっても、上記基本例３と同様に、所定の基材１０にポリイミドフィルムを貼付しておくことにより、絶縁層５間に剥離部３６を形成することができ、熱プレス工程の後に、剥離部３６により剥離された両側部分を開くように広げることにより、屈曲部３３ｃにて繋がった形態のフレキシブル基板部３３を有した多層配線基板３１を容易に形成することができ、絶縁層５を取除くことなく基材１０を有効に利用することができ、面積の大きなフレキシブル基板部３３を形成することが可能となる。
【００５７】
図２０は、多層配線基板の製造方法の基本例５を示すものであり、多層配線基板４１における剥離前の様子、つまり未だ全体が均一の厚みでフレキシブル基板部が形成されていない状態を示している。この多層配線基板４１においても、図で左側に位置する硬質な基板本体部４２の右側に柔軟性あるフレキシブル基板部４３を一体的に有して構成されるのであるが、ここでは、フレキシブル基板部４３を形成するために、導体箔１３を鏡面状態としたべたパターン６ａからなる２つの剥離部４４，４５が設けられるようになっている。
【００５８】
そのうち上側の剥離部４４は、多層の絶縁層５の厚み方向のほぼ３分の１の深さ位置に、多層配線基板４１（基材１０）の図でほぼ右半部にその右端部を除くように設けられている。また、下側の剥離部４５は、多層の絶縁層５の厚み方向のほぼ３分の２の深さ位置に、多層配線基板４１（基材１０）の図でほぼ右半部に、右端がの右端縁部に一致すると共に、左端が剥離のために形成される切込溝４６からやや右側に位置するように設けられている。これにて、図でほぼ右半部に位置する絶縁層５は、２つの剥離部４４，４５により、厚み方向にほぼ３等分されるようになっている。
【００５９】
そして、熱プレス工程を経た多層配線基板４１に対し、その下面から上側の剥離部４４の左縁辺部まで切込溝４６が形成され、図示は省略するが、剥離部４４，４５により剥離された部分をそれぞれ開くように広げることにより、基板本体部４２の右側に、２つの屈曲部にて繋がった形態の３つの部分からなるフレキシブル基板部４３が形成されるのである。これにより、フレキシブル基板部４３の面積をより一層大きくすることが可能となる。
【００６０】
尚、剥離部を３段に形成することにより、４つの部分が繋がったフレキシブル基板部を形成することができるなど、剥離部の数をさらに増やすことも可能である。また、上記した基本例３〜５では、熱プレスの工程後に、切込溝３５，４６を形成するようにしたが、上記した基本例２のように、基材１０の段階で、剥離のための切込みを形成しておくこともできる。
【００６１】
（３）実施例及び参考例
図２１及び図２２は、本発明の一実施例を示している。この実施例において製造される多層配線基板５１は、図２２に示すように、硬質な基板本体部から構成される地板部５２に、柔軟性あるフレキシブル基板部から構成されるアンテナ部（電波放射部）５３を一体に有して構成される。この多層配線基板５１は、例えば自動車のキーレスエントリシステムの通信機に用いられるようになっている。
【００６３】
前記アンテナ部５３は、多層配線基板５１の図で右側の表面の薄肉部分（フレキシブル基板部）を、剥離部５４（図２１参照）により基板本体部から剥離して上面側に折返すことにより形成されるようになっている。図示はしないが、アンテナ部５３には、導体箔パターン６からコイル状（渦巻状）のアンテナが形成されている。また、アンテナ部５３が折返された残りの基板本体部が、地板部５２とされる。
【００６４】
このとき、折返されたアンテナ部５３と、地板部５２の上面との間には、合成樹脂製のスペーサ５５が設けられる。本実施例では、このスペーサ５５は、絶縁層５と同等の材質、すなわち結晶転移型の熱可塑性樹脂、具体的にはＰＥＥＫ樹脂とＰＥＩ樹脂との混合物から構成されている。このスペーサ５５は、地板部５２の上面及びアンテナ部５３の下面の双方に対し、溶着あるいは接着されるようになっている。
【００６５】
上記した多層配線基板５１を製造するにあたっては、まず、基材形成工程において、剥離部５４を有した所定の基材１０に対しては、導体箔パターン６を形成すると同時に、図で右端部の位置に剥離部５４を構成するべたパターン６ａを設けるようにする。このとき、本実施例では、両面が鏡面状態とされた銅箔１３が用いられており、貼付されている基材１０（フィルム１１）側からもべたパターン６ａが容易に剥離でき、除去することができるようになっているのである。
【００６６】
次に、基材１０を上下に積層して、一括して加熱しながら加圧する熱プレス工程が実行される。これにて、図２１に示すように、アンテナ部５３を構成する右側の表面の薄肉部分の下面に密着性の低い剥離部５４が絶縁層５間に埋込まれた形態の多層配線基板５１が形成される。この後、図２２に示すように、図で右側表面の薄肉部分を剥離部５４により剥離し、基板本体部（地板部５２）から上方左側に折返し、スペーサ５５を挟むことにより、地板部５２の上面にアンテナ部５３を一体に有した多層配線基板５１が得られる。尚、この後、剥離部５４を構成していたべたパターン６ａが剥離されて除去されるのである。
【００６６】
このような実施例によれば、地板部５２の上面にアンテナ部５３を一体に有した多層配線基板５１を容易に製造することができ、このとき、地板部５２を大きくとることができて周辺導体からの影響の少ないアンテナ部５３を一体に形成することができるものである。また、本実施例では、スペーサ５５を絶縁層５と同等の材質から構成したので、別の材質から構成する場合と比べて、リサイクル性をより良好とすることができるものである。
【００６７】
図２３は、参考例を示しており、上記実施例と異なるところは、絶縁層５と同等の材質のスペーサに代えて、高誘電率の樹脂材料からなるスペーサ５６を設けた点にある。これによれば、上記実施例に比べてリサイクル性は低下するものの、電波放射性能が向上し、アンテナ部５３の小型化などを図ることができる。
【００６８】
尚、上記実施例及び参考例では、導体箔１３を鏡面状態としたべたパターン６ａから剥離部５４を構成するようにしたが、上記基本例４のように、フィルム１１と溶着せず、つまり絶縁層５との密着性（接着性）の低いポリイミドフィルムを、積層される基材１０間に挟み込むことによって、絶縁層５間に剥離部を形成するようにしても良い。
【００６９】
（４）その他の実施例
本発明は上記し且つ図面に示した実施例に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲内で、例えば以下に述べるような様々な拡張、変更が可能である。即ち、上記実施例では、上面あるいは両面が鏡面状態とされた銅箔１３を採用したが、フィルム１１に貼付されている側の面が鏡面状態とされたものを使用することもでき、この場合、その銅箔とフィルム（絶縁層）との間が剥離部とされるようになる。
【００７０】
また、上記基本例１、２では、多層配線基板１の片面は導体箔パターンが露出しない構成としたが、例えば図８、図９などで最上層を構成する基材を上下反転するなどの方法により、多層配線基板の両面に導体箔パターンが露出する構成としてもよく、この場合、多層配線基板の両面の導体箔パターンのはんだを付着させたくない部分に、クロームめっき等の表面処理を行うことができる。
【００７１】
【００７２】
そして、上記実施例等では絶縁層５（基材１０のフィルム１１）を構成する結晶転移型の熱可塑性樹脂として、ＰＥＥＫ樹脂とＰＥＩ樹脂とを混合したものを採用したが、ＰＥＥＫ樹脂単体、あるいはＰＥＩ樹脂単体、さらにはそれらにフィラーを添加したもの等を採用することも可能である。銅箔１３以外の導体箔を採用することもでき、保護フィルムやカバーレイヤなどの材質についても変更が可能である。ポリイミドフィルムの代わりに、絶縁層や導体箔と溶着しない他のフィルムを使用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】 多層配線基板の製造方法の基本例１を示すもので、多層配線基板の形状（ａ）及び不要部分を切除する前の様子（ｂ）を概略的に示す縦断正面図
【図２】 フィルムの表面に銅箔が貼付された材料の縦断正面図
【図３】 導体箔パターン及びべたパターンを形成した様子を示す縦断正面図（ａ）及び平面図（ｂ）
【図４】 フィルムに保護フィルムを貼付した様子を示す縦断正面図
【図５】 ビアホールを形成した様子を示す縦断正面図
【図６】 はんだペーストを印刷塗布した様子を示す縦断正面図
【図７】 保護フィルムを剥がした様子を示す基材の縦断正面図
【図８】 基材を積層する様子を示す縦断正面図
【図９】 積層された各基材が一体化した様子を示す縦断正面図
【図１０】 部品接続用のランド部を形成した様子を示す縦断正面図
【図１１】 電子部品を実装した様子を示す縦断正面図
【図１２】 切込溝を形成した様子を示す縦断正面図（ａ）及び底面図（ｂ）
【図１３】 不要部分を切除した様子を示す縦断正面図（ａ）及び底面図（ｂ）
【図１４】 結晶転移型の熱可塑性樹脂の温度変化と弾性率との関係を示す図
【図１５】 多層配線基板の製造方法の基本例２を示すもので、基材の縦断正面図（ａ）及び平面図（ｂ）
【図１６】 図１２相当図
【図１７】 多層配線基板の製造方法の基本例３を示すもので、多層配線基板の剥離前の様子を概略的に示す縦断正面図
【図１８】 多層配線基板の形状を概略的に示す縦断正面図
【図１９】 多層配線基板の製造方法の基本例４を示す図１７相当図
【図２０】 多層配線基板の製造方法の基本例５を示す図１７相当図
【図２１】 本発明の一実施例を示すもので、多層配線基板の剥離前の様子を概略的に示す縦断正面図
【図２２】 多層配線基板の形状を概略的に示す縦断正面図
【図２３】 参考例を示す図２２相当図
【符号の説明】
図面中、１，３１，４１，５１は多層配線基板、２，３，３２，４２は基板本体部、４，３３，４３はフレキシブル基板部、５は絶縁層、５ａは穴、６は導体箔パターン、６ａはべたパターン、８，３４，３６，４４，４５，５４は剥離部、９は不要部分、１０，２１は基材、１１はフィルム、１３は銅箔（導体箔）、１６は電子部品、１７はランド部、２２は切込み、３３ｃは屈曲部、５２は地板部（基板本体部）、５３はアンテナ部（フレキシブル基板部）、５５，５６はスペーサを示す。
【発明の属する技術分野】
本発明は、層間に導体箔パターンを有する多層の絶縁層を備える多層配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば各種の小型電子機器に組込まれる実装基板にあっては、例えば２枚の多層配線基板に夫々部品を実装し、それら基板をフレキシブル配線により接続したものを、そのフレキシブル配線部分にて折曲げた形態として組込むといったことが行われる。この場合、フレキシブル配線部分は基板と別体に構成されるのが一般的であるが、これでは基板との接続作業に手間がかかる等の不都合がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、本出願人は、例えばポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂といった結晶転移型の熱可塑性樹脂製のフィルムを用いた多層配線基板の製造方法を開発してきている。このような熱可塑性樹脂は、例えば２００℃付近では軟質となるが、それより低い温度でも高い温度でも硬質となり（さらに高い温度（約４００℃）では溶解する）、また、高温から温度低下する際には、２００℃付近でも硬質を保つ性状を呈するものとなっている（図１４参照）。
【０００４】
このため、このような熱可塑性樹脂製のフィルムの表面に導体箔パターンを形成した基材を積層し、一括して約２００℃で熱プレスすることにより、多層配線基板を容易に製造することができる。また、このような製造方法を用いることにより、例えば数十層もの多層のものを一括して製造できて生産性が大幅に向上すると共に、熱硬化性樹脂を用いた場合と比較して寸法精度に優れる、リサイクル性にも優れるなどの多大なメリットを得ることができるのである。
【０００５】
そして、そのような結晶転移型の熱可塑性樹脂製の基材を積層し熱プレスして製造される多層配線基板は、厚みが薄い（積層枚数が少ない）場合には、柔軟性あるフレキシブル基板となり、厚みが厚い（積層枚数が多い）場合には、硬質なリジッド基板となる。そこで、硬質な基板本体部とその基板本体部に接続された柔軟性あるフレキシブル基板部とを一体的に有する多層配線基板を、そのような熱可塑性樹脂製の基材を積層し熱プレスする方法をベースとして製造することができれば、製造コスト面等での大きなメリットを得ることができると共に、広範囲における利用が期待できるのである。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、硬質な基板本体部とその基板本体部に接続された柔軟性あるフレキシブル基板部とを一体的に有する多層配線基板を提供するにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、結晶転移型の熱可塑性樹脂からなるフィルムの表面に導体箔パターンを有する基材を、多数枚積層した状態で熱プレスするようにした多層配線基板の製造方法にあって、前記導体箔パターンを形成するためにフィルムに貼付される銅箔等の導体箔は、表面が鏡面状態とされ、且つある程度の広い面積を有するべたパターンとされることにより、熱プレスの工程によって全体が一体化された後にあっても、絶縁層との密着性（接着性）が低く、容易に剥離できることに着目し、本発明を成し遂げたのである。
【０００８】
即ち、請求項１の発明は、絶縁層を構成するフィルムの表面に貼付された導体箔をエッチングにてパターニングして導体箔パターンを形成する基材形成工程において、基材の一部に導体箔を鏡面状態としたべたパターンを設けることにより、絶縁層間に密着性の低い剥離部を形成しておき、多数枚の基材を積層して熱プレスする熱プレス工程の後に、剥離部により絶縁層間を剥離すると共に該剥離部により剥離された表面の薄肉部分を基板本体部から折返すことにより、前記基板本体部を地板部としたアンテナ部を形成し、前記地板部とアンテナ部との間には、前記絶縁層と同等の材質のスペーサが、前記地板部の上面及びアンテナ部の下面の双方に接着あるいは溶着されて設けられるところに特徴を有する。
【０００９】
これによれば、剥離部によって絶縁層間を容易に剥離することができ、その剥離によって、積層数の少ない薄肉な部分、つまりフレキシブル基板部を一体に形成することが可能となる。また、剥離部は、導体箔パターンの形成と同時に形成することができ、剥離部自体の形成も容易となる。この結果、積層数が多く厚肉で硬質な基板本体部と、その基板本体部に接続された柔軟性あるフレキシブル基板部とを一体的に有する多層配線基板を、容易に製造することができるようになる。尚、この場合、表面が鏡面の導体箔であっても、広さが狭いものであれば層間の接着性を阻害することはないので、層間に置かれ表面が鏡面の導体箔の広さを狭くし、剥離困難にした部分を持つようにすることができる。
【００１０】
【００１１】
【００１２】
さらには、剥離部により剥離された表面の薄肉部分を基板本体部から折返すことにより、基板本体部を地板部としたアンテナ部を形成することができ、これにより、地板部を大きくとることができて周辺導体からの影響の少ないアンテナ部を基板本体部に一体に形成することができる。このとき、地板部とアンテナ部との間に、絶縁層と同等の材質のスペーサを地板部の上面及びアンテナ部の下面の双方に接着あるいは溶着することにより設けることができ、これにより、スペーサを別の材質から構成する場合と比べて、リサイクル性をより良好とすることができる。
【００１３】
また、本発明では、上記した結晶転移型の熱可塑性樹脂からなるフィルムつまり絶縁層との密着性（接着性）が低く、熱プレス工程を経ても絶縁層と溶着しない性質を有する例えばポリイミドフィルム等の剥離用フィルムを用いることも可能である。このため、上記した導体箔を鏡面状態としたべたパターンに代えて、剥離用フィルムを積層される基材間に挟み込むことによっても、絶縁層間に剥離部を形成することができ、剥離された基板同士が連結されている構造を持った多層配線基板を形成することができる（請求項２の発明）。
【００１４】
この場合も、剥離部により剥離された表面の薄肉部分を基板本体部から折返すことにより、基板本体部を地板部としたアンテナ部を形成することができ、これにより、地板部を大きくとることができて周辺導体からの影響の少ないアンテナ部を基板本体部に一体に形成することができる。このとき、地板部とアンテナ部との間に、絶縁層と同等の材質のスペーサを地板部の上面及びアンテナ部の下面の双方に接着あるいは溶着することにより設けることができ、これにより、スペーサを別の材質から構成する場合と比べて、リサイクル性をより良好とすることができる。
ところで、本発明の方法により製造される多層配線基板は、基材に熱可塑性樹脂からなるフィルムを採用していることによって、リサイクル性が良好である利点を有するものであるが、部品が実装（はんだ付け）される表面に、必要箇所以外のはんだの付着を防止するために、一般のプリント基板等と同様にソルダレジスト（グリーンマスク）を設けるようにすると、リサイクル時に、熱可塑性樹脂材料に不純物が混入されてしまうことになるため、リサイクル性の低下を招いてしまう。
【００１５】
そこで、熱プレス工程により得られた多層配線基板の導体箔パターンが露出しない面に対して、最外層の絶縁層に穴を形成することにより、部品接続用のランド部を設けるようにすることができる（請求項３の発明）。これによれば、穴によって形成されるランド部以外は、絶縁層で覆われていることになり、この絶縁層がはんだの付着を防止するいわばソルダレジストとしての機能を果たすようになる。従って、リサイクル時に不純物となるソルダレジストを設けずに済み、リサイクル性を高めることができる。
【００１６】
同様の目的で、熱プレス工程により得られた多層配線基板の導体箔パターンが露出する面に対しては、導体箔パターンのうち電子部品がはんだ付けされる部分以外に、クロームめっき等のはんだ付着困難で高温に耐える表面処理を行うようにすることができる（請求項４の発明）。これによれば、表面処理によってはんだの付着を防止することができるので、リサイクル時に不純物となるソルダレジストを設けずに済み、リサイクル性を高めることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について、図面を参照しながら説明する。尚、以下に述べるいくつかの例においては、互いに共通する部分も多くあるので、図や説明の重複を避けるため、前に出てきた例と同一部分については同一符号を付し、新たな図示や詳しい説明を省略することとする。
【００１８】
（１）多層配線基板の製造方法の基本例
まず、図１ないし図１４を参照して、多層配線基板の製造方法についての基本例１について述べる。
【００１９】
図１（ａ）は、本製造方法により製造される多層配線基板１の構成を模式的に示している。この多層配線基板１は、図で左右に位置する矩形板状をなす２つの硬質（リジッド）な基板本体部２，３と、それら基板本体部２，３間を電気的にも接続する柔軟性あるフレキシブル基板部４とを一体的に有して構成される。
【００２０】
前記各基板本体部２，３は、図９〜図１３に示すように（図１では詳しい図示を省略）、樹脂材料からなる多数の絶縁層５を積層して構成されており、その表面（図では下面）及び各絶縁層５間には、導体箔例えば銅箔からなる導体箔パターン６が形成されていると共に、要所には層間の導体箔パターン６を電気的に接続する層間接続部７が設けられている。尚、実際には、絶縁層５の層数は、十数層〜数十層にもなるが、ここでは便宜上６層で図示している。そして、前記フレキシブル基板部４は、図１３に示すように、図で両基板本体部２，３の上側３層分の絶縁層５と一体的に連続しており、また、図示はしないが、絶縁層５間に両基板本体部２，３の導体箔パターン６と一体的に連続して設けられた導体箔パターン（配線）を有して構成されている。
【００２１】
このとき、詳しくは後の製造方法の説明にて述べるが、図１（ｂ）にも示すように、前記フレキシブル基板部４の下面部には、導体箔の下面を鏡面状態としたべたパターンからなる剥離部８が設けられている。フレキシブル基板部４は、多層配線基板１全体を均一な厚みで形成した後、前記剥離部８にてその下面側の絶縁層５を剥離し、剥離部８の下側に位置する不要部分９（ハッチングの向きを変えて示す）を切除することにより形成されるようになっている。
【００２２】
さて、上記構成の多層配線基板１を製造するための製造方法について、図２ないし図１４も参照して述べる。図８に示すように、この多層配線基板１は、各絶縁層５（及び導体箔パターン６）を構成する基材１０を、多数枚（図では６枚）積層して熱プレスにより一体化することにより製造されるようになっており、まず、各基材１０を製作する基材形成工程が実行される。
【００２３】
前記基材１０は、図７にも示すように、前記絶縁層５を構成する結晶転移型の熱可塑性樹脂からなるフィルム１１の片面に、導体箔パターン６を形成してなり、また、要所に前記層間接続部７を構成するためのビアホール１１ａが形成されると共にそのビアホール１１ａ内に導電ペースト１２を充填して構成される。
【００２４】
このとき、前記フィルム１１は、例えばポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂３５〜６５重量％と、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂３５〜６５重量％とを含んだ材料からなり（商品名「ＰＡＬ−ＣＬＡＤ」）、厚みが例えば２５〜７５ミクロンの、多層配線基板１の大きさに対応した矩形状をなしている。この樹脂材料は、図１４に示すように、例えば２００℃付近では軟質となるが、それより低い温度でも高い温度でも硬質となり（さらに高い温度（約４００℃）では溶解する）、また、高温から温度低下する際には、２００℃付近でも硬質を保つ性状を呈するものとなっている。
【００２５】
図２〜図７は、前記各基材１０を製作する手順を示している。本例では、図２に示すように、前記フィルム１１の片面（図で上面）に導体箔、例えば厚さ寸法１８ミクロンの銅箔１３が予め貼付けられた材料が用いられる。この場合、銅箔１３の表面（図で上面）が鏡面状態とされたものが用いられる。上記材料に対して、まず、図３に示すように、フィルム１１の表面（上面）の銅箔１３を、エッチングにてパターニングすることにより、導体箔パターン６を形成する工程が実行される。
【００２６】
このとき、前記剥離部８を有した絶縁層５を構成する所定の基材１０（図８等で上から３層目を構成する基材１０）に対しては、図３（ｂ）に示すように、導体箔パターン６を形成すると共に（同時に）、図で右側のほぼ半部に位置して、剥離部８を構成するべたパターン６ａを設けるようにする。尚、図３（ｂ）では、便宜上、導体箔パターン６及びべたパターン６ａをハッチングを付して示している。また、導体箔パターン６部分については、十分な細幅に形成されるため、絶縁層５との密着性を確保することができるが、表面を荒らすようにしても良い。
【００２７】
この（及びべたパターン６ａ）の形成後、図４に示すように、フィルム１１の裏面（図で下面）に、例えばポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）製の保護フィルム１４が貼付される。そして、図５に示すように、保護フィルム１４側からの例えば炭酸ガスレーザ（あるいはエキシマレーザ等）の照射により、フィルム１１の要所に導体箔パターン６を底面とする有底のビアホール１１ａを形成する工程が実行される。この場合、炭酸ガスレーザの出力及び照射時間の調整により、導体箔パターン６に穴が開かないようにしている。
【００２８】
次いで、図６に示すように、前記ビアホール１１ａ内に、導電ペースト１２を充填する工程が実行される。この導電ペースト１２は、銅、銀、スズ等の金属粒子に、バインダ樹脂や有機溶剤を加えて混練してペースト状としたものであり、ビアホール１１ａ内に充填される。導電ペースト１２の充填後、図７に示すように、フィルム１１から保護フィルム１４が剥がされ、以て、基材１０が構成される。
【００２９】
そして、このようにして基材１０が製作されると、図８及び図９に示すように、それら基材１０を上下に積層して、加熱しながら加圧する熱プレス工程が実行される。基材１０を積層するにあたっては、図８に示すように、各基材１０が導体箔パターン６を下に（図２〜図７とは上下反転）して多数枚（図では６枚）積層されると共に、導体箔パターン６の露出側である下面側にカバーレイヤ１５が配置される。このカバーレイヤ１５は、例えばポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）製のフィルムからなり、弾性率が１〜１０００ＭＰａとされている。尚、本例では、基材１０のうち図で最上層を構成するものは、フィルム１１（ひいては最上層の絶縁層５）の厚みが他のものよりも薄いものとされている。
【００３０】
次いで、図９に示すように、その積層物を一括して熱プレスする工程が実行される。この熱プレス工程では、上記積層物が図示しない真空加圧プレス機にセットされ、例えば２００〜３５０℃に加熱されながら、０．１〜１０Ｍｐａの圧力で上下方向に加圧される。このとき、上記各基材１０を構成するフィルム１１は、図１４に示すような温度に対する弾性率変化を生ずるので、この熱プレスの工程により、各フィルム１１が熱により一旦軟化した状態で加圧されることによって相互に融着し、その後結晶化（硬化）して一体化するようになる。熱プレス工程後、前記カバーレイヤ１５は取外される。
【００３１】
これにて、導体箔パターン６が埋込まれると共に、ビアホール１１ａ内の導電ペースト１２が硬化して層間接続部７が形成された多層の絶縁層５を有する多層配線基板１（未だ全体が均一の厚みでフレキシブル基板部４が形成されていないもの）が形成されるのである。このとき、上記した表面（図９で下面）が鏡面状態とされた銅箔１３からなりある程度の広い面積を有するべたパターン６ａは、熱プレスの工程によって全体が一体化された後にあっても、接触する（下面側の）絶縁層５との間の密着性（接着性）が低く、容易に剥離できる剥離部８とされ、この剥離部８が絶縁層５間（図で３層目と４層目との間）に埋込まれた形態とされるのである。
【００３２】
この後、前記剥離部８により絶縁層５間を剥離して多層配線基板１の不要部分９を切除しフレキシブル基板部４を形成する工程と、多層配線基板１の表面（例えば両面）に電子部品（表面実装部品）１６を実装（はんだ付け）する工程とが実行される。これら工程はどちらが先でも良いが、本例では、部品実装工程を先に実行するようにしている。
【００３３】
電子部品１６を実装するにあたっては、図１０に示すように、多層配線基板１の導体箔パターン６が露出しない側の面（図で上面）に対して、最外層の絶縁層５の所定位置に例えばレーザ等により穴５ａを形成することにより、導体箔パターン６のうちその穴５ａの底面を構成する部分から部品接続用のランド部１７を設けることが行われる。
【００３４】
表面に導体箔パターン６が露出する面では、はんだが流れては困る部分には導体箔パターンを存在させなくし、ソルダレジストを使用しなくても良い構造にできる。これにより、プリント基板からの樹脂のリサイクル性を上げる事ができる。しかし、この方法では、表面の導体箔はランド形成が中心になり、表面の導体箔での配線が困難になり、層数を増やす必要がでる。これに対しては、はんだが流れては困る部分にクローム鍍金などのはんだ付着困難で高温に耐える表面処理を行うことで解決できる。この表面処理は、多層基板から樹脂を溶かしてリサイクルするときに、樹脂に混入することがないため、樹脂のリサイクルを阻害することがない。
【００３５】
しかる後、多層配線基板１に対する電子部品１６の実装（はんだ付け）が行われる。この実装は、図１１に示すように、多層配線基板１の上面のランド部１７及び下面のランド（導体箔パターン６）にはんだペースト１８（後にはんだ接合部１８となる）を印刷により塗布し、電子部品１６を位置合せ状態で搭載（仮止め）し、リフロー炉を通してリフロー加熱することにより行われる。これにて、多層配線基板１の表面に、各電子部品１６がはんだ接合部１８によりはんだ付けされるようになるのである。
【００３６】
尚、上記リフロー加熱の工程では、多層配線基板１は３００℃前後に加熱されるが、図１４に示すように、この温度では、各絶縁層５が軟化するようなことはなく、結晶状態が保たれる。また、図示はしないが、多層配線基板１には、例えば図で前後の辺部に、リフロー作業時等における支持用のミミ部が一体に形成されているが、リフロー加熱後に、そのミミ部を切り落として除去することも行われる。
【００３７】
そして、この後、多層配線基板１から不要部分９を切除する工程が実行される。この工程では、まず、図１２に示すように、多層配線基板１の下面から、絶縁層５間に埋め込まれている剥離部８（べたパターン６ａ）の図で左右の縁辺部（左側のみ図示）まで切込溝１９を形成することが行われる。この切込溝１９は、例えば炭酸ガスレーザ（あるいはエキシマレーザ等）の照射により形成され、このとき、炭酸ガスレーザの出力及び照射時間の調整により、剥離部８（べたパターン６ａ）に穴が開かないようにしている。
【００３８】
このように切込溝１９を形成することにより、密着性の低い剥離部８により、その下面側の絶縁層５との間を容易に剥離することができ、図１３に示すように、不要部分９を容易に除去することができるのである。このとき、上述したような材質からなるフィルム１１を積層し、熱プレスして製造される多層配線基板は、厚みが薄い（積層枚数が少ない）場合には、柔軟性あるフレキシブル基板となり、厚みが厚い（積層枚数が多い）場合には、硬質なリジッド基板となる。従って、図１に示すように、２つの硬質な基板本体部２，３をフレキシブル基板部４で接続した多層配線基板１が一体的に形成されるのである。
【００３９】
このような製造方法によれば、結晶転移型の熱可塑性樹脂からなるフィルム１１の表面に導体箔パターン６を有する基材１０を、多数枚積層した状態で一括して熱プレスするようにした製造方法にあって、フィルム１１に貼付された鏡面状態の銅箔１３から、導体箔パターン６と同時にべたパターン６ａを設けることにより、熱プレス工程後にあっても絶縁層５との密着性（接着性）が低く、剥離容易な剥離部８を形成し、熱プレス工程の後に、剥離部８により絶縁層５間を剥離して不要部分９を切除するようにした。
【００４０】
これにより、硬質な基板本体部２，３とその基板本体部２，３に接続された柔軟性あるフレキシブル基板部４とを一体的に有する多層配線基板１を、容易に製造することができるようになった。また、このような製造方法本来の、例えば数十層もの多層のものを一括して製造できて生産性が大幅に向上すると共に、熱硬化性樹脂を用いた場合と比較して寸法精度に優れる、リサイクル性にも優れるといったメリットを得ることができることは勿論である。
【００４１】
しかも、特に本例では、多層配線基板１の導体箔パターン６が露出しない上面においては、最上層の絶縁層５がはんだの付着を防止するいわばソルダレジストとしての機能を果たすようになる。これと共に、導体箔パターン６が露出する多層配線基板１の下面においては、クロームめっき等の表面処理によって不要部へのはんだの付着を防止することができる。従って、リサイクル時に不純物となるソルダレジスト（グリーンマスク）を設けずに済ませることができ、リサイクル性を高めることができるものである。
【００４２】
図１５及び図１６は、多層配線基板の製造方法の基本例２を示しており、上記基本例１と異なるところは次の点にある。即ち、上記基本例１では、多層配線基板１から不要部分９を切除するために、熱プレス工程の後に、切込溝１９を形成するようにしたが、この例では、図１５に示すように、基材形成工程において、図で下側３層を構成する基材２１に関しては、その所要位置に不要部分９を削除するための切込み２２（上下に貫通する溝）を予め形成するようにしている。
【００４３】
この切込み２２の形成は、例えばビアホール１１ａの形成の工程（図５参照）と同時に行うことが可能である。この切込み２２は、図で前後の辺部に設けられるミミ部２１ａを除いて形成され、これにて基材２１は、切込み２２により分断されることなくミミ部２１ａでつながった状態とされる。
【００４４】
このような基材２１を積層することにより、下側３層分の基材２１の各切込み２２が上下に重なり（連なり）、熱プレス工程を経ることによって溝はつぶれ、図１６に示すように、前記切込溝１９の如き、多層配線基板１の下面から剥離部８の縁辺部まで延びる３層分の深さの不連続部２３となる。また、多層配線基板１の図で前後の辺部には、ミミ部２１ａの積層によりリフロー用のミミ部２４が設けられている。不連続部の両側の樹脂は接続しているが容易に切離し可能で、不要部分９を除去するにあたっての支障はない。
【００４５】
熱プレス工程後、上記例と同様に、電子部品１６の実装工程が行われ、その後、ミミ部２４を切り落として除去する工程が実行され、引続き、剥離部８により、不要部分９を切除する工程が実行され、もって、２つの硬質な基板本体部２，３をフレキシブル基板部４で接続した多層配線基板１が一体的に形成されるのである。
【００４６】
このような基本例２によれば、上記基本例１と同様の作用、効果を得ることができる。そして、これに加えて、基材２１に予め切込み２２を形成しておくことによって、上記基本例１の切込溝１９の形成工程に比べて、不連続部２３（切込み２２）の形成が容易且つ確実となって、不要部分９の切除作業の確実化、容易化を図ることができる。
【００４７】
（２）基本例３〜基本例５
次に、図１７及び図１８を参照して、多層配線基板の製造方法の基本例３について述べる。図１８は、本例における多層配線基板３１を概略的に示しており、この多層配線基板３１は、図で左側に位置する硬質（リジッド）な基板本体部３２と、その右側に位置する柔軟性あるフレキシブル基板部３３とを一体的に有している。
【００４８】
このとき、前記フレキシブル基板部３３は、前記基板本体部３２の図で上部から連続して右方に延びる第１の基板部３３ａと、その第１の基板部３３ａからさらに右方に延びる第２の基板部３３ｂとが、中央の屈曲部３３ｃにより繋がった形態に構成されている。また、前記第１の基板部３３ａの下面部には、導体箔の下面を鏡面状態としたべたパターンからなる剥離部３４が設けられる。
【００４９】
尚、詳しく図示はしないが、前記基板本体部３２は、結晶転移型の熱可塑性樹脂からなる多層の絶縁層５を有すると共に、それらの層間及び表面（下面）に銅箔をエッチングして形成される導体箔パターン６を有し、更に層間接続部７を有して構成される。また、フレキシブル基板部３３（第１の基板部３３ａ及び第２の基板部３３ｂ）についても、前記基板本体部３２のほぼ半分の厚み（層数）の絶縁層５及び導体箔パターン６並びに層間接続部７を有して構成される。この場合、基板本体部３２のほぼ上半部と第１の基板部３３ａとは、絶縁層５及び導体箔パターン６が一体的に連続している。
【００５０】
上記構成の多層配線基板３１を製造するにあたっては、上記基本例１と同様に、まず、基材１０を形成する基材形成工程が実行される。この基材形成工程は、上記例と同様に、ＰＥＥＫ樹脂及びＰＥＩ樹脂からなるフィルム１１の表面に貼付された銅箔１３をエッチングにてパターニングすることにより、導体箔パターン６を形成し、さらにビアホール１１ａを形成して導電ペースト１２を充填することにより行われる。このとき、剥離部３４を有した絶縁層５を構成する所定の基材１０に対しては、導体箔パターン６を形成すると同時に、図１７で右側部の右端部を除く位置に、剥離部３４を構成するべたパターン６ａを設けるようにする。
【００５１】
次に、基材１０を上下に積層して、一括して加熱しながら加圧する熱プレス工程が実行される。これにて、導体箔パターン６が埋込まれると共に、ビアホール１１ａ内の導電ペースト１２が硬化して層間接続部７が形成された多層の絶縁層５を有する多層配線基板３１（未だ全体が均一の厚みでフレキシブル基板部３３が形成されていないもの）が形成されるのである。このとき、図１７に示すように、べたパターン６ａから、接触する下面側の絶縁層５との間の密着性（接着性）が低く容易に剥離できる剥離部３４が構成され、この剥離部３４が絶縁層５間に埋込まれた形態とされるのである。
【００５２】
この後、図１７に示すように、多層配線基板３１に対し、例えば炭酸ガスレーザの照射により、その下面から絶縁層５間に埋め込まれている剥離部３４の図で左縁辺部まで切込溝３５を形成することが行われる。そして、密着性の低い剥離部３４により、その下面側の絶縁層５との間を剥離し、剥離した下側部分（右端で上側部分とつながっている）を、上側に開くように広げることにより、図１８に示すような、基板本体部３２の右側にフレキシブル基板部３３を一体的に有した多層配線基板３１が形成されるのである。
【００５３】
このような基本例３によれば、上記基本例１などと同様に、フィルム１１に貼付された鏡面状態の銅箔１３から導体箔パターン６と同時にべたパターン６ａを設けて、絶縁層５との密着性（接着性）が低い剥離部３４を形成し、熱プレス工程の後に、剥離部３４により絶縁層５間を剥離することにより、硬質な基板本体部３２とその基板本体部３２に接続された柔軟性あるフレキシブル基板部３４とを一体的に有する多層配線基板３１を、容易に製造することができるなどの優れた効果を得ることができる。
【００５４】
そして、特に本例では、上記基本例１とは異なる利用形態として、剥離部３４により剥離された両側部分を開くように広げることにより、屈曲部３３ｃにて繋がった形態のフレキシブル基板部３３を形成するようにしたので、絶縁層５を取除くことなく基材１０を有効に利用することができ、面積の大きなフレキシブル基板部３３を形成することが可能となるものである。
【００５５】
図１９は、多層配線基板の製造方法の基本例４を示すものであり、上記基本例３と異なるところは、導体箔１３を鏡面状態としたべたパターン６ａからなる剥離部３４に代えて、フィルム１１と溶着せず、つまり絶縁層５との密着性（接着性）の低いポリイミドフィルムを、積層される基材１０間に挟み込むことによって、絶縁層５間に剥離部３６を形成するようにした点にある。この場合、基材形成工程において、所定の基材１０の表面にポリイミドフィルムを貼付することにより、剥離部３６を設けることができる。
【００５６】
これによっても、上記基本例３と同様に、所定の基材１０にポリイミドフィルムを貼付しておくことにより、絶縁層５間に剥離部３６を形成することができ、熱プレス工程の後に、剥離部３６により剥離された両側部分を開くように広げることにより、屈曲部３３ｃにて繋がった形態のフレキシブル基板部３３を有した多層配線基板３１を容易に形成することができ、絶縁層５を取除くことなく基材１０を有効に利用することができ、面積の大きなフレキシブル基板部３３を形成することが可能となる。
【００５７】
図２０は、多層配線基板の製造方法の基本例５を示すものであり、多層配線基板４１における剥離前の様子、つまり未だ全体が均一の厚みでフレキシブル基板部が形成されていない状態を示している。この多層配線基板４１においても、図で左側に位置する硬質な基板本体部４２の右側に柔軟性あるフレキシブル基板部４３を一体的に有して構成されるのであるが、ここでは、フレキシブル基板部４３を形成するために、導体箔１３を鏡面状態としたべたパターン６ａからなる２つの剥離部４４，４５が設けられるようになっている。
【００５８】
そのうち上側の剥離部４４は、多層の絶縁層５の厚み方向のほぼ３分の１の深さ位置に、多層配線基板４１（基材１０）の図でほぼ右半部にその右端部を除くように設けられている。また、下側の剥離部４５は、多層の絶縁層５の厚み方向のほぼ３分の２の深さ位置に、多層配線基板４１（基材１０）の図でほぼ右半部に、右端がの右端縁部に一致すると共に、左端が剥離のために形成される切込溝４６からやや右側に位置するように設けられている。これにて、図でほぼ右半部に位置する絶縁層５は、２つの剥離部４４，４５により、厚み方向にほぼ３等分されるようになっている。
【００５９】
そして、熱プレス工程を経た多層配線基板４１に対し、その下面から上側の剥離部４４の左縁辺部まで切込溝４６が形成され、図示は省略するが、剥離部４４，４５により剥離された部分をそれぞれ開くように広げることにより、基板本体部４２の右側に、２つの屈曲部にて繋がった形態の３つの部分からなるフレキシブル基板部４３が形成されるのである。これにより、フレキシブル基板部４３の面積をより一層大きくすることが可能となる。
【００６０】
尚、剥離部を３段に形成することにより、４つの部分が繋がったフレキシブル基板部を形成することができるなど、剥離部の数をさらに増やすことも可能である。また、上記した基本例３〜５では、熱プレスの工程後に、切込溝３５，４６を形成するようにしたが、上記した基本例２のように、基材１０の段階で、剥離のための切込みを形成しておくこともできる。
【００６１】
（３）実施例及び参考例
図２１及び図２２は、本発明の一実施例を示している。この実施例において製造される多層配線基板５１は、図２２に示すように、硬質な基板本体部から構成される地板部５２に、柔軟性あるフレキシブル基板部から構成されるアンテナ部（電波放射部）５３を一体に有して構成される。この多層配線基板５１は、例えば自動車のキーレスエントリシステムの通信機に用いられるようになっている。
【００６３】
前記アンテナ部５３は、多層配線基板５１の図で右側の表面の薄肉部分（フレキシブル基板部）を、剥離部５４（図２１参照）により基板本体部から剥離して上面側に折返すことにより形成されるようになっている。図示はしないが、アンテナ部５３には、導体箔パターン６からコイル状（渦巻状）のアンテナが形成されている。また、アンテナ部５３が折返された残りの基板本体部が、地板部５２とされる。
【００６４】
このとき、折返されたアンテナ部５３と、地板部５２の上面との間には、合成樹脂製のスペーサ５５が設けられる。本実施例では、このスペーサ５５は、絶縁層５と同等の材質、すなわち結晶転移型の熱可塑性樹脂、具体的にはＰＥＥＫ樹脂とＰＥＩ樹脂との混合物から構成されている。このスペーサ５５は、地板部５２の上面及びアンテナ部５３の下面の双方に対し、溶着あるいは接着されるようになっている。
【００６５】
上記した多層配線基板５１を製造するにあたっては、まず、基材形成工程において、剥離部５４を有した所定の基材１０に対しては、導体箔パターン６を形成すると同時に、図で右端部の位置に剥離部５４を構成するべたパターン６ａを設けるようにする。このとき、本実施例では、両面が鏡面状態とされた銅箔１３が用いられており、貼付されている基材１０（フィルム１１）側からもべたパターン６ａが容易に剥離でき、除去することができるようになっているのである。
【００６６】
次に、基材１０を上下に積層して、一括して加熱しながら加圧する熱プレス工程が実行される。これにて、図２１に示すように、アンテナ部５３を構成する右側の表面の薄肉部分の下面に密着性の低い剥離部５４が絶縁層５間に埋込まれた形態の多層配線基板５１が形成される。この後、図２２に示すように、図で右側表面の薄肉部分を剥離部５４により剥離し、基板本体部（地板部５２）から上方左側に折返し、スペーサ５５を挟むことにより、地板部５２の上面にアンテナ部５３を一体に有した多層配線基板５１が得られる。尚、この後、剥離部５４を構成していたべたパターン６ａが剥離されて除去されるのである。
【００６６】
このような実施例によれば、地板部５２の上面にアンテナ部５３を一体に有した多層配線基板５１を容易に製造することができ、このとき、地板部５２を大きくとることができて周辺導体からの影響の少ないアンテナ部５３を一体に形成することができるものである。また、本実施例では、スペーサ５５を絶縁層５と同等の材質から構成したので、別の材質から構成する場合と比べて、リサイクル性をより良好とすることができるものである。
【００６７】
図２３は、参考例を示しており、上記実施例と異なるところは、絶縁層５と同等の材質のスペーサに代えて、高誘電率の樹脂材料からなるスペーサ５６を設けた点にある。これによれば、上記実施例に比べてリサイクル性は低下するものの、電波放射性能が向上し、アンテナ部５３の小型化などを図ることができる。
【００６８】
尚、上記実施例及び参考例では、導体箔１３を鏡面状態としたべたパターン６ａから剥離部５４を構成するようにしたが、上記基本例４のように、フィルム１１と溶着せず、つまり絶縁層５との密着性（接着性）の低いポリイミドフィルムを、積層される基材１０間に挟み込むことによって、絶縁層５間に剥離部を形成するようにしても良い。
【００６９】
（４）その他の実施例
本発明は上記し且つ図面に示した実施例に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲内で、例えば以下に述べるような様々な拡張、変更が可能である。即ち、上記実施例では、上面あるいは両面が鏡面状態とされた銅箔１３を採用したが、フィルム１１に貼付されている側の面が鏡面状態とされたものを使用することもでき、この場合、その銅箔とフィルム（絶縁層）との間が剥離部とされるようになる。
【００７０】
また、上記基本例１、２では、多層配線基板１の片面は導体箔パターンが露出しない構成としたが、例えば図８、図９などで最上層を構成する基材を上下反転するなどの方法により、多層配線基板の両面に導体箔パターンが露出する構成としてもよく、この場合、多層配線基板の両面の導体箔パターンのはんだを付着させたくない部分に、クロームめっき等の表面処理を行うことができる。
【００７１】
【００７２】
そして、上記実施例等では絶縁層５（基材１０のフィルム１１）を構成する結晶転移型の熱可塑性樹脂として、ＰＥＥＫ樹脂とＰＥＩ樹脂とを混合したものを採用したが、ＰＥＥＫ樹脂単体、あるいはＰＥＩ樹脂単体、さらにはそれらにフィラーを添加したもの等を採用することも可能である。銅箔１３以外の導体箔を採用することもでき、保護フィルムやカバーレイヤなどの材質についても変更が可能である。ポリイミドフィルムの代わりに、絶縁層や導体箔と溶着しない他のフィルムを使用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】 多層配線基板の製造方法の基本例１を示すもので、多層配線基板の形状（ａ）及び不要部分を切除する前の様子（ｂ）を概略的に示す縦断正面図
【図２】 フィルムの表面に銅箔が貼付された材料の縦断正面図
【図３】 導体箔パターン及びべたパターンを形成した様子を示す縦断正面図（ａ）及び平面図（ｂ）
【図４】 フィルムに保護フィルムを貼付した様子を示す縦断正面図
【図５】 ビアホールを形成した様子を示す縦断正面図
【図６】 はんだペーストを印刷塗布した様子を示す縦断正面図
【図７】 保護フィルムを剥がした様子を示す基材の縦断正面図
【図８】 基材を積層する様子を示す縦断正面図
【図９】 積層された各基材が一体化した様子を示す縦断正面図
【図１０】 部品接続用のランド部を形成した様子を示す縦断正面図
【図１１】 電子部品を実装した様子を示す縦断正面図
【図１２】 切込溝を形成した様子を示す縦断正面図（ａ）及び底面図（ｂ）
【図１３】 不要部分を切除した様子を示す縦断正面図（ａ）及び底面図（ｂ）
【図１４】 結晶転移型の熱可塑性樹脂の温度変化と弾性率との関係を示す図
【図１５】 多層配線基板の製造方法の基本例２を示すもので、基材の縦断正面図（ａ）及び平面図（ｂ）
【図１６】 図１２相当図
【図１７】 多層配線基板の製造方法の基本例３を示すもので、多層配線基板の剥離前の様子を概略的に示す縦断正面図
【図１８】 多層配線基板の形状を概略的に示す縦断正面図
【図１９】 多層配線基板の製造方法の基本例４を示す図１７相当図
【図２０】 多層配線基板の製造方法の基本例５を示す図１７相当図
【図２１】 本発明の一実施例を示すもので、多層配線基板の剥離前の様子を概略的に示す縦断正面図
【図２２】 多層配線基板の形状を概略的に示す縦断正面図
【図２３】 参考例を示す図２２相当図
【符号の説明】
図面中、１，３１，４１，５１は多層配線基板、２，３，３２，４２は基板本体部、４，３３，４３はフレキシブル基板部、５は絶縁層、５ａは穴、６は導体箔パターン、６ａはべたパターン、８，３４，３６，４４，４５，５４は剥離部、９は不要部分、１０，２１は基材、１１はフィルム、１３は銅箔（導体箔）、１６は電子部品、１７はランド部、２２は切込み、３３ｃは屈曲部、５２は地板部（基板本体部）、５３はアンテナ部（フレキシブル基板部）、５５，５６はスペーサを示す。
Claims (4)
- 層間に導体箔パターンを有する多層の絶縁層を備える多層配線基板であって、
前記導体箔の一部の表面を鏡面状態とすることにより密着性の低い剥離部を形成し、前記剥離部により絶縁層間を剥離すると共に該剥離部により剥離された表面の薄肉部分を基板本体部から折返すことにより、前記基板本体部を地板部としたアンテナ部を形成し、
前記地板部とアンテナ部との間には、前記絶縁層と同等の材質のスペーサが、前記地板部の上面及びアンテナ部の下面の双方に接着あるいは溶着されて設けられることを特徴とする多層配線基板。 - 層間に導体箔パターンを有する多層の絶縁層を備える多層配線基板であって、
前記絶縁層間の一部に剥離用フィルムを挿入しておき、前記剥離用フィルムにより絶縁層間を剥離すると共に該剥離用フィルムにより剥離された表面の薄肉部分を基板本体部から折返すことにより、前記基板本体部を地板部としたアンテナ部を形成し、
前記地板部とアンテナ部との間には、前記絶縁層と同等の材質のスペーサが、前記地板部の上面及びアンテナ部の下面の双方に接着あるいは溶着されて設けられることを特徴とする多層配線基板。 - 表裏どちらかか両方に導体箔パターンが無い多層配線基板で、表面に導体箔パターンが無い面の絶縁層に穴を形成することにより導体が表面に露出する部分を設けることを特徴とする請求項１又は２記載の多層配線基板。
- 表面導体箔パターンの一部をはんだ付着困難で高温に耐える表面処理を行うことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002333667A JP3960208B2 (ja) | 2002-11-18 | 2002-11-18 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002333667A JP3960208B2 (ja) | 2002-11-18 | 2002-11-18 | 多層配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004172208A JP2004172208A (ja) | 2004-06-17 |
| JP3960208B2 true JP3960208B2 (ja) | 2007-08-15 |
Family
ID=32698319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002333667A Expired - Fee Related JP3960208B2 (ja) | 2002-11-18 | 2002-11-18 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3960208B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100155109A1 (en) * | 2008-12-24 | 2010-06-24 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same |
| JP5625759B2 (ja) * | 2010-11-01 | 2014-11-19 | 株式会社村田製作所 | リジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法 |
| CN117295260B (zh) * | 2023-11-23 | 2024-01-30 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种多层软硬结合印制电路板及其制作方法 |
-
2002
- 2002-11-18 JP JP2002333667A patent/JP3960208B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004172208A (ja) | 2004-06-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050307 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070118 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
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|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |