JP5625759B2 - リジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法 - Google Patents
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本発明の一形態においては、上記の第1および第2の熱可塑性樹脂シートを用意する工程が、上面全体に導電膜が設けられた複数の樹脂シートを準備する工程と、複数の樹脂シートのうちの一枚において、第1の閉ループに沿う部分の導電膜を除去して第1の熱可塑性樹脂シートを形成する工程と、複数の樹脂シートのうちの一枚において、第2の閉ループに沿う部分の導電膜を除去して第2の熱可塑性樹脂シートを形成する工程とを含む。第2の切込みを形成する工程において、第1の熱可塑性樹脂シートにおける第2の閉ループのうちの第1の閉ループと重複していない部分に位置する導電膜がレーザ光を遮断することにより切込み阻止部として機能する。
Claims (6)
- リジッド部形成予定領域およびフレキシブル部形成予定領域を各々有する第1の熱可塑性樹脂シートおよび第2の熱可塑性樹脂シートを用意する工程と、
前記第1の熱可塑性樹脂シートの上面の前記フレキシブル部形成予定領域に剥離層を形成する工程と、
前記第1の熱可塑性樹脂シートにおいて、前記リジッド部形成予定領域を囲む第1の閉ループのうちの前記リジッド部形成予定領域と前記フレキシブル部形成予定領域との境界の位置に、貫通した第1の切込みを形成する工程と、
前記第1の熱可塑性樹脂シートおよび前記剥離層を覆うように前記第2の熱可塑性樹脂シートを積層して積層体を構成する工程と、
前記積層体を熱圧着する工程と、
熱圧着された前記積層体の前記第2の熱可塑性樹脂シート側から前記リジッド部形成予定領域と前記フレキシブル部形成予定領域の全体を囲む第2の閉ループに沿って第2の切込みを形成する工程と、
前記剥離層を境にして剥離することにより、熱圧着されて一体となった前記第1の熱可塑性樹脂シートの前記第1の閉ループに囲まれた領域と前記第2の熱可塑性樹脂シートの前記第2の閉ループに囲まれた領域とを一体的に取り出す工程と
を備え、
前記第2の切込みを形成する工程において、前記第1の熱可塑性樹脂シートにおける前記第2の閉ループのうちの前記第1の閉ループと重複していない部分の少なくとも一部が切込み阻止部となり、前記第2の切込みは、前記第2の閉ループのうち前記切込み阻止部が位置していない部分では前記積層体を貫通し、前記切込み阻止部が位置する部分では前記切込み阻止部に達している、リジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法。 - 前記積層体に耳部を形成し、
前記第1の熱可塑性樹脂シートおよび前記第2の熱可塑性樹脂シートの各々には、前記リジッド部形成予定領域と前記フレキシブル部形成予定領域とを取り囲み、前記耳部の一部となる耳領域を形成する、請求項1に記載のリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法。 - 前記積層体にレーザ光を照射することにより前記第2の切込みを形成する、請求項1または2に記載のリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法。
- 前記第1および第2の熱可塑性樹脂シートを用意する前記工程は、
上面全体に導電膜が設けられた複数の樹脂シートを準備する工程と、
前記複数の樹脂シートのうちの一枚において、前記第1の閉ループに沿う部分の前記導電膜を除去して前記第1の熱可塑性樹脂シートを形成する工程と、
前記複数の樹脂シートのうちの一枚において、前記第2の閉ループに沿う部分の前記導電膜を除去して前記第2の熱可塑性樹脂シートを形成する工程とを含み、
前記第2の切込みを形成する工程において、前記第1の熱可塑性樹脂シートにおける前記第2の閉ループのうちの前記第1の閉ループと重複していない部分に位置する前記導電膜が前記レーザ光を遮断することにより前記切込み阻止部として機能する、請求項3に記載のリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法。 - 前記第1および第2の熱可塑性樹脂シートを用意する前記工程において、さらに、リジッド部形成予定領域およびフレキシブル部形成予定領域を各々有する第3の熱可塑性樹脂シートおよび第4の熱可塑性樹脂シートを用意し、
前記第1の切込みを形成する工程において、さらに前記第3の熱可塑性樹脂シートにおける前記第1の閉ループのうちの前記リジッド部形成予定領域と前記フレキシブル部形成
予定領域との境界の位置に、貫通した第1の切込みを形成し、
前記積層体を構成する前記工程において、さらに、前記第1の熱可塑性樹脂シートの下面側に前記第3の熱可塑性樹脂シートを積層し、かつ、前記第2の熱可塑性樹脂シートの上面側に前記第4の熱可塑性樹脂シートを積層して、前記第3の熱可塑性樹脂シート、前記第1の熱可塑性樹脂シート、前記第2の熱可塑性樹脂シートおよび前記第4の熱可塑性樹脂シートがこの順に積層された4層からなる積層体を構成し、
前記熱圧着する工程において、前記4層からなる積層体を熱圧着し、
前記第2の切込みを形成する工程において、熱圧着された前記4層からなる積層体の前記第4の熱可塑性樹脂シート側から前記第2の閉ループに沿って第2の切込みを形成し、
前記一体的に取り出す工程において、熱圧着されて一体となった前記第1および第3の熱可塑性樹脂シートの前記第1の閉ループに囲まれた領域と前記第2および第4の熱可塑性樹脂シートの前記第2の閉ループに囲まれた領域とを一体的に取り出す、請求項1から4のいずれかに記載のリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法。 - 複数の熱可塑性樹脂シートが積層されてなり、リジッド部と該リジッド部より前記熱可塑性樹脂シートの積層枚数が少ないフレキシブル部とを有する、リジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法であって、
前記複数の熱可塑性樹脂シートを準備する工程を備え、
前記複数の熱可塑性樹脂シートは、少なくとも第1の熱可塑性樹脂シートおよび該第1の熱可塑性樹脂シート上に積層される第2の熱可塑性樹脂シートを含み、
前記第1および第2の熱可塑性樹脂シートの各々は、複数のリジッド部形成予定領域、該リジッド部形成予定領域同士の間に位置するフレキシブル部形成予定領域、および、前記リジッド部形成予定領域と前記フレキシブル部形成予定領域とを取り囲む耳領域を有し、
前記フレキシブル部形成予定領域は、両側を挟まれた2つの前記リジッド部形成予定領域との境界である2つの第1の境界部、および、前記耳領域との境界である2つの第2の境界部により囲まれ、
前記複数のリジッド部形成予定領域の各々は、前記耳領域との境界である第3の境界部および前記第1の境界部により囲まれ、
前記第1の熱可塑性樹脂シートは、前記第1の境界部の全体に第1の切込みを有し、かつ、前記第2の境界部の少なくとも一部に導電膜の一部分からなる切込み阻止部を有し、
さらに、
前記第1の熱可塑性樹脂シートの前記フレキシブル部形成予定領域と、前記第2の熱可塑性樹脂シートの前記フレキシブル部形成予定領域との間の全体に、剥離層が挟み込まれるように、前記第1の熱可塑性樹脂シート上に前記第2の熱可塑性樹脂シートを積層して、前記第1の熱可塑性樹脂シートおよび前記第2の熱可塑性樹脂シートを含む積層体を構成する工程と、
前記積層体を熱圧着する工程と、
上方から前記積層体にレーザ光を照射して、前記複数の熱可塑性樹脂シートのそれぞれにおいて前記第2の境界部および前記第3の境界部の少なくとも一方の位置に第2の切込みを入れて、前記第1の熱可塑性樹脂シートにおいて、前記第1の切込みと前記第2の切込みとを繋げることにより前記複数のリジッド部形成予定領域の各々を前記耳領域から切り離し、かつ、前記第2の熱可塑性樹脂シートにおいて、前記第2の切込みにより前記複数のリジッド部形成予定領域と前記フレキシブル部形成予定領域とを前記耳領域から一体で切断する工程と、
前記切断する工程の後、前記切込み阻止部により前記レーザ光が遮断されて前記第2の切込みが形成されずに前記耳領域と繋がっている前記第1の熱可塑性樹脂シートの前記フレキシブル部形成予定領域に、前記剥離層を介して支持されている、前記複数のリジッド部形成予定領域および前記第2の熱可塑性樹脂シートの前記フレキシブル部形成予定領域を、前記剥離層を境にして前記第1の熱可塑性樹脂シートの前記フレキシブル部形成予定
領域から剥離する工程と
を備える、リジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法。
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Family Applications (1)
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