CN108260275B - 采用抽取式垫片结构的刚挠结合pcb及其加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种采用抽取式垫片结构的刚挠结合PCB及其加工方法，用于解决现有技术中垫片难以取出，取垫片操作容易导致产品损伤的问题。所述采用抽取式垫片结构的刚挠结合PCB包括第一硬板和第二硬板，以及连接于所述第一硬板和所述第二硬板之间、上下平行设置的第一软板和第二软板，所述第一软板和所述第二软板之间具有空气隙；所述空气隙内预先放置一垫片，所述垫片具有贯穿上下表面的两条缝隙。

Description

采用抽取式垫片结构的刚挠结合PCB及其加工方法
技术领域
本发明涉及PCB技术领域，具体涉及一种采用抽取式垫片结构的刚挠结合PCB及其加工方法。
背景技术
常规的刚挠结合PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，其结构如图1所示，两端是硬板11，中间是连接于硬板之间的两个软板12，两个软板12之间具有Air-Gap(空气隙)。加工过程中，使用垫片13填充Air-Gap，加工完成后，再取出垫片13。
目前使用的垫片为整体结构，充满整个Air-Gap。刚挠结合PCB加工完成后，在垫片取出来时，由于垫片在软板层间压实，几乎没有活动空间，接触面积大，阻力大，受到上、下、左、右四个方向的阻力，难以取出，容易导致产品损伤。
发明内容
本发明实施例提供一种采用抽取式垫片结构的刚挠结合PCB及其加工方法，用于解决现有技术中垫片难以取出，取垫片操作容易导致产品损伤的问题。
第一方面，提供一种采用抽取式垫片结构的刚挠结合PCB，所述刚挠结合PCB包括第一硬板和第二硬板，以及连接于所述第一硬板和所述第二硬板之间、上下平行设置的第一软板和第二软板，所述第一软板和所述第二软板之间具有空气隙；所述空气隙内预先放置一垫片，所述垫片具有贯穿上下表面的两条缝隙。
第二方面，提供一种采用抽取式垫片结构的刚挠结合PCB的加工方法，所述刚挠结合PCB包括第一硬板和第二硬板，以及，连接于所述第一硬板和所述第二硬板之间、上下平行设置的第一软板和第二软板；所述方法包括：在所述刚挠结合PCB的加工过程中，预先在所述第一软板和所述第二软板之间的空气隙内放置一垫片，所述垫片具有贯穿上下表面的两条缝隙；对所述刚挠结合PCB铣外形的过程中，铣掉所述垫片的边缘部分，使得所述垫片被所述两条缝隙分割成三个部分；在后续去除垫片的过程中，首先抽取去除所述垫片的中间部分，再去除另外两部分。
如上所述，本发明实施例技术方案适用于刚挠结合PCB Air-Gap结构产品，具体的应用方式为：1)加工过程中，预先将具有两条缝隙的垫片放置在刚挠结合PCB Air-Gap中间位置，可阻止内部胶流到刚挠结合PCB的软板上，同时垫片放置在中间能保证产品平整，确保加工过程是有效可行的；2)刚挠结合PCB加工完成后，依次将垫片的三个部分轻松取出来，使得Air-Gap区域只存在软板层，实现可弯折的功能。本发明实施例具有以下优点：
1、本方案针对传统设计的整体垫片活动空间小、阻力大的问题，进行改进，采用加缝来分割整体垫片，通过两条缝隙可将垫片分割成三个较小的部分，后续分别取出，来降低垫片在产品中抽取的阻力。
2、在设计分析分割垫片的同时，还利用软板外形以外的垫片连接各要分割的垫片材料，实现高效组装和防止错装，保证精度的目的。
3、通过设计拔模角度，即，两条缝隙呈一定角度设置，以彻底消除垫片之间的阻力。
4、铣完软板外形后，处在中间位置阻力最小的垫片可先抽取出来，给其他在产品中的垫片留出了活动空间，降低了其他垫片的取出难度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是常规的刚挠结合PCB的截面结构示意图；
图2是本发明实施例中刚挠结合PCB的截面结构示意图；
图3是本发明实施例中刚挠结合PCB的平面透视结构示意图；
图4是本发明实施例中刚挠结合PCB的铣外形后的结构示意图；
图5是本发明实施例中刚挠结合PCB的加工方法的流程示意图；
图6、7、8分别是本发明实施例中抽取垫片三个部分的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
本发明实施例提供一种采用抽取式垫片结构的刚挠结合PCB，如图2所示是其截面结构示意图，如图3所示是其平面透视结构示意图。所述刚挠结合PCB包括第一硬板21和第二硬板22，以及，连接于所述第一硬板21和所述第二硬板22之间、上下平行设置的第一软板31和第二软板32，所述第一软板31和所述第二软板32之间具有空气隙；加工过程中，所述空气隙内预先放置一垫片40，所述垫片40具有贯穿上下表面的两条缝隙41和42。
可选的，所述第一软板31可作为第一硬板21和第二硬板22中的一层，被压合其中；可选的，所述第二软板32同样可作为第一硬板21和第二硬板22中的一层，被压合其中。
其中，所述两条缝隙41和42可以相互平行，也可以呈一定夹角；优选实施例中，该夹角优选介于10±5度之间。并且，所述两条缝隙41和42的长度大于所述第一软板21和所述第二软板22的宽度，以确保两条缝隙41和42与后续铣刀路径相交，使得铣刀铣外形后，整个垫片40被两条缝隙切割成三个部分。
如图4所示，所述刚挠结合PCB经过铣外形之后，所述垫片40被所述两条缝隙41和42分割成三个部分，分别用40a、40b和40c表示，且优选的，在两条缝隙呈一定夹角时，中间的部分40b呈梯形。
本发明实施例中，所述垫片优选采用PTFE(Poly tetra fluoroethylene，聚四氟乙烯)材料，PTFE具有表面能小，表面摩擦阻力小的特点。由于采用了拔模角度设计，垫片被分割后的中间部分，左、右两边无阻力，仅受上、下两面的阻力，且软板表面阻力小，很容易抽出来。
如上，本发明实施例采用抽取式垫片结构的刚挠结合PCB，其结构特点如下：
1、使用PTFE材料表面能低，耐高温的特点，对刚挠结合PCB Air-Gap产品过程做填充和阻胶作用。
2、通过垫片作用，可以实现过程板件平整，如铲平铜厚的均匀性控制控制、贴膜结合力、塞孔树脂清除等工艺有效进行。
3、加工完相关流程，最后把垫片从产品中抽出，实现产品可弯折的功能。
请参考图5，本发明实施例还提供如上所述的采用抽取式垫片结构的刚挠结合PCB的加工方法，所述方法可包括：
步骤51：在所述刚挠结合PCB的加工过程中，如图2和3所示，预先在所述第一软板31和所述第二软板32之间的空气隙内放置一垫片40，所述垫片具有贯穿上下表面的两条缝隙41和42；
步骤52：对所述刚挠结合PCB铣外形的过程中，铣掉所述垫片40的边缘部分，如图4所示，使得所述垫片40被所述两条缝隙分割成三个部分40a、40b和40c；
步骤53：在后续去除垫片40的过程中，首先抽取去除所述垫片的中间部分，再去除另外两部分。一些实施例中，具体如图6、7和8所示，依次取出垫片40的中间部分40b，再取出左边部分40a，最后取出右边部分40c。
优选的实施例中，所述两条缝隙41和42呈一定夹角，夹角介于10±5度之间；所述垫片40被分割成三部分后，中间的部分40b呈梯形。当然，其它实施例中，所述两条缝隙41和42也可以是平行的。
本发明实施例中，对所述刚挠结合PCB铣外形的过程中，铣刀的路径与所述两条缝隙41和42相交，以确保将所述垫片40分割成三个部分，或者说分割成三个子垫片。
优选的，在所述垫片40的中间部分40b为梯形，在去除所述垫片的中间部分40b时，从宽度较大的一端向外抽取。
如上所述，本发明实施例技术方案适用于刚挠结合PCB Air-Gap结构产品，具体的应用方式为：1)加工过程中，预先将具有两条缝隙的垫片放置在刚挠结合PCB Air-Gap中间位置，可阻止内部胶流到刚挠结合PCB的软板上，同时垫片放置在中间能保证产品平整，确保加工过程是有效可行的；2)刚挠结合PCB加工完成后，依次将垫片的三个部分轻松取出来，使得Air-Gap区域只存在软板层，实现可弯折的功能。本发明实施例具有以下优点：
1、本方案针对传统设计的整体垫片活动空间小、阻力大的问题，进行改进，采用加缝来分割整体垫片，通过两条缝隙可将垫片分割成三个较小的部分，后续分别取出，来降低垫片在产品中抽取的阻力。
2、在设计分析分割垫片的同时，还利用软板外形以外的垫片连接各要分割的垫片材料，实现高效组装和防止错装，保证精度的目的。
3、通过设计拔模角度，即，两条缝隙呈一定角度设置，以彻底消除垫片之间的阻力。
4、铣完软板外形后，处在中间位置阻力最小的垫片可先抽取出来，给其他在产品中的垫片留出了活动空间，降低了其他垫片的取出难度。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
上述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对上述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种采用抽取式垫片结构的刚挠结合PCB，其特征在于，
所述刚挠结合PCB包括第一硬板和第二硬板，以及连接于所述第一硬板和所述第二硬板之间、上下平行设置的第一软板和第二软板，所述第一软板和所述第二软板之间具有空气隙；所述空气隙内预先放置一垫片，所述垫片具有贯穿上下表面的两条缝隙。
2.根据权利要求1所述的刚挠结合PCB，其特征在于，
所述两条缝隙呈一定夹角，夹角介于10±5度之间。
3.根据权利要求2所述的刚挠结合PCB，其特征在于，
所述刚挠结合PCB经过铣外形之后，所述垫片被所述两条缝隙分割成三个部分，且中间的部分呈梯形。
4.一种采用抽取式垫片结构的刚挠结合PCB的加工方法，其特征在于，所述刚挠结合PCB包括第一硬板和第二硬板，以及，连接于所述第一硬板和所述第二硬板之间、上下平行设置的第一软板和第二软板，所述第一软板和所述第二软板之间具有空气隙；所述方法包括：
在所述刚挠结合PCB的加工过程中，预先在所述第一软板和所述第二软板之间的空气隙内放置一垫片，所述垫片具有贯穿上下表面的两条缝隙；
对所述刚挠结合PCB铣外形的过程中，铣掉所述垫片的边缘部分，使得所述垫片被所述两条缝隙分割成三个部分；
在后续去除垫片的过程中，首先抽取去除所述垫片的中间部分，再去除另外两部分。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，
所述两条缝隙呈一定夹角，夹角介于10±5度之间；
所述垫片被分割成三部分后，中间的部分呈梯形。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，
在去除所述垫片的中间部分时，从宽度较大的一端向外抽取。
7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，
对所述刚挠结合PCB铣外形的过程中，铣刀的路径与所述两条缝隙相交。
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