CN208094935U - Pcb的钢网 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种PCB的钢网，与PCB上的焊盘相对应，其中，焊盘包括中心焊盘和设置在中心焊盘四周的边焊盘，中心焊盘的面积大于边焊盘的面积，在钢网上与中心焊盘相对应的位置设置有呈对称结构的中心通孔。利用本实用新型，能够解决集成电路在SMT时的虚焊和气泡过多的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品生产辅助设备技术领域，更为具体地，涉及一种PCB的钢网。
背景技术
电路板Layout(布局)设计所用封装一般是按规格书的建议建立的，开窗方式在封装时也会根据规格书的建议进行相应的设定，或者是板厂根据客户的原始设计资料结合其制程能力进行相应的设计。
在应用SMT(Surface Mount Technology，中文含义：表面贴装技术)时，经常会有虚焊，气泡太多等不良产生，而这类不良会造成产品性能失效，减低工作效率，浪费人力物力维修，维修不好导致产品报废等，造成巨大的经济损失。
为解决上述问题，本实用新型提供了一种PCB的钢网。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种PCB的钢网，以解决集成电路在SMT时的虚焊和气泡过多的问题。
本实用新型提供的PCB的钢网，与PCB上的焊盘相对应，其中，焊盘包括中心焊盘和设置在中心焊盘四周的边焊盘，中心焊盘的面积大于边焊盘的面积，在钢网上与中心焊盘相对应的位置设置有呈对称结构的中心通孔。
此外，优选的结构是，相邻中心通孔之间的距离大于0.2mm。
此外，优选的结构是，钢网与中心焊盘相对应部分的厚度<钢网与边焊盘相对应部分的厚度。
此外，优选的结构是，中心通孔的形状为圆形或者矩形。
此外，优选的结构是，在钢网上与边焊盘相对应的位置设置有边通孔，其中，边通孔的形状与边焊盘的形状相同。
从上面的技术方案可知，本实用新型提供的PCB的钢网，通过在与中心焊盘相对应的位置设置有相互对称的中心通孔，焊锡膏通过中心通孔流到中心焊盘上，使得中心焊盘上的锡膏不至于太多，而且提供气泡以排出的通道，能够有效改善传统钢网上的设计存在的虚焊及气泡问题，从而提高焊接可靠性，节约人力、物力降低生产成本，提高产品良率。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1为根据本实用新型实施例的PCB的钢网结构示意图一；
图2为根据本实用新型实施例的PCB的钢网结构示意图二；
图3为根据本实用新型实施例的PCB的钢网结构示意图三；
图4为传统PCB的钢网结构示意图；
图5为根据本实用新型实施例的PCB结构示意图。
其中的附图标记包括：1、钢网，2、中心通孔，3、边通孔，1’、钢网，2’、中心焊盘，3’、边焊盘，4、PCB，5、中心焊盘，6、边焊盘。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
图5为PCB的结构示意图。如图5所示，在PCB4上设置有中心焊盘5和边焊盘6，边焊盘6设置在中心焊盘的四周。当PCB与元件封装时，元件与PCB之间通中心焊盘5和边焊盘6以及设置在焊盘上的焊锡膏焊接在一起。
针对图5所示的PCB结构，现有的封装方式为：通过图4所示的传统PCB的钢网1’将焊锡膏划到与钢网1’相对应的焊盘上实现封装，具体地，在钢网1’设置有中心通孔2’和边通孔3’，其中，中心通孔2’与中心焊盘5对应，并且形状和大小也相同，边通孔3’与边焊盘6相对应，并且其形状和大小也相同。焊锡膏中心通孔2’划到中心焊盘5上，由于中心通孔2’的面积大，因此在中心焊盘5上会存在大量的焊锡膏，中心焊盘5上的焊锡膏明显大于边焊盘6上的焊锡膏，从而造成封装后的中心焊盘部分的元件与边焊盘部分的元件不在同一水平面上，同时，还存在虚焊和气泡过多的问题，为解决上述问题，本实用新型提供了一种新的PCB的钢网。
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
为了说明本实用新型提供的PCB的钢网的结构，图1至图3分别从不同角度对PCB的钢网的结构进行了示例性标示。具体地，图1示出了根据本实用新型实施例的PCB的钢网结构一；图2示出了根据本实用新型实施例的PCB的钢网结构二；图3示出了根据本实用新型实施例的PCB的钢网结构三。
如图1至图3、图5共同所示，本实用新型提供一种PCB的钢网，与PCB4上的焊盘相对应，其中，在PCB4上设置的焊盘包括中心焊盘5和边焊盘6，边焊盘6设置在中心焊盘5四周。
在钢网1设置有中心通孔2和边通孔3，边通孔3设置在中心通孔2四周，其中，中心通孔2呈对称结构设置在与中心焊盘5相对应的位置；边通孔3设置与边焊盘6相对应的位置。
在本实用新型的实施例中，多个中心通孔2相互独立并且呈对称结构，中心通孔2的位置与中心焊盘5的位置相对应，焊锡膏通过中心通孔2流到中心焊盘5上，使得元件与中心焊盘焊接在一起，这种设计结构能够提供气泡排除通道，减少大焊盘的上锡量，使得中心焊盘的锡膏量与边焊盘的锡膏量差不多。
其中，中心通孔的形状为圆形或者矩形。在图1所示的实施例中，在钢网1设置有四个矩形的中心通孔2和若干个边通孔3，其中，四个矩形的中心通孔2与中心焊盘相对应，并且是对称设置。在图2所示的实施例中，在钢网1设置有若干个圆形的中心通孔2和若干个边通孔3，其中，若干个圆形的中心通孔2与中心焊盘相对应，并且若干个圆形的中心通孔2呈对称结构设置。在图3所示的实施例中，在钢网1设置有若干个矩形的中心通孔2和若干个边通孔3，其中，若干个矩形的中心通孔2与中心焊盘相对应，并且若干个圆形的中心通孔2是呈对称结构设置。在图1至图3所示的实施例中，边通孔3设置在与边焊盘相对应的位置，其中，边通孔的形状与边焊盘的形状相同。
在图1至图3、图5所示的实施例中，中心通孔2必须呈对称结构，否则在SMT时更容易出现不良，这若干块中心通孔2的间距要适中，如果相邻的中心通孔2设置的太密，则可能起不到减少焊锡膏的作用或作用比较小，如果相邻的中心通孔2设置的太稀疏、则会影响中心焊盘5与元件焊接质量。因此，中心通孔2之间的间距至少在0.2mm(这是由于0.2mm为SMT可接受的安全间距，如果间距小于0.2mm，各部分之间可能会连锡，影响预期效果)，使得中心焊盘5上的锡不至于太多，而且给气泡以排出的通道，可有效改善常规设计存在的虚焊及气泡问题。
在本实用新型的实施例中，钢网与中心焊盘相对应部分的厚度<钢网与边焊盘相对应部分的厚度。也就是说，钢网1与中心焊盘相对应部分可以适当变薄，相对于其他部分变薄，这种设计也可以减少SMT时大焊盘上的锡膏量，降低虚焊的可能性。
通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的PCB的钢网，通过在与中心焊盘相对应的位置设置有相互对称的中心通孔，焊锡膏通过中心通孔流到中心焊盘上，使得中心焊盘上的锡膏不至于太多，而且提供气泡以排出的通道，能够有效改善传统钢网上的设计存在的虚焊及气泡问题，从而提高焊接可靠性，节约人力、物力降低生产成本，提高产品良率。
如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的PCB的钢网。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的PCB的钢网，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。
Claims (5)
1.一种PCB的钢网，与PCB上的焊盘相对应，其中，所述焊盘包括中心焊盘和设置在所述中心焊盘四周的边焊盘，所述中心焊盘的面积大于所述边焊盘的面积，其特征在于，
在所述钢网上与所述中心焊盘相对应的位置设置有呈对称结构的中心通孔。
2.如权利要求1所述的PCB的钢网，其特征在于，
相邻中心通孔之间的距离大于0.2mm。
3.如权利要求1所述的PCB的钢网，其特征在于，
所述钢网与所述中心焊盘相对应部分的厚度<所述钢网与所述边焊盘相对应部分的厚度。
4.如权利要求1所述的PCB的钢网，其特征在于，
所述中心通孔的形状为圆形或者矩形。
5.如权利要求1所述的PCB的钢网，其特征在于，
在所述钢网上与所述边焊盘相对应的位置设置有边通孔，其中，
所述边通孔的形状与所述边焊盘的形状相同。
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|---|---|---|---|---|
| CN110049635A (zh) * | 2019-05-21 | 2019-07-23 | 深圳市华兴盛科技有限公司 | 一种pcb变形量小的高精度smt钢网 |
| CN110337196A (zh) * | 2019-08-15 | 2019-10-15 | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 | 一种电池采压线束介质片焊接工艺及电池采压线束焊接工艺 |
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