CN107506520A - 一种挖空pad相邻层面铜箔的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种挖空pad相邻层面铜箔的方法，PCB设计过程中，在敷铜步骤之前，包括如下步骤：1.设定挖空pad相邻层面铜箔的功能模块；2.在菜单中设定挖空pad相邻层面铜箔的选择项并与1的功能模块相对应；3.判断是否有需要挖空相邻层面铜箔的pad，若有，选择菜单中的挖空pad相邻层面铜箔的选择项，进入4；若无，进入7；4.选择需要挖空相邻层面铜箔的pad模式；5.选择需要挖空相邻铜箔的pad；6.自动在选定的pad周边添加pad相邻层面的禁止布线区域；返回3；7.结束。本发明能够一键挖空pad相邻层面的铜箔，提高Layout设计效率，减少Layout工程师手动操作的工作量。
Description
技术领域
本发明属于PCB设计领域，具体涉及一种挖空pad相邻层面铜箔的方法。
背景技术
服务器板卡在PCB 设计阶段，为保证高速信号线的阻抗一致，在设计中需要挖空pad相邻层面的铜箔。通常需要手动查看pad尺寸，在相邻层面添加禁止布线区域，导致Layout工程师工作量较大，设计效率较低。
此为现有技术的不足，因此，针对现有技术中的上述缺陷，提供一种挖空pad相邻层面铜箔的方法，是非常有必要的。
发明内容
本发明的目的在于，针对上述PCB 设计阶段手动挖空pad相邻层面铜箔工作量大的缺陷，提供一种挖空pad相邻层面铜箔的方法，以解决上述技术问题。
为实现上述目的，本发明给出以下技术方案：
一种挖空pad相邻层面铜箔的方法，PCB设计过程中，在敷铜步骤之前，包括如下步骤：
步骤1.设定挖空pad相邻层面铜箔的功能模块；
步骤2. 在菜单中设定挖空pad相邻层面铜箔的选择项并与步骤1的功能模块相对应；
步骤3. 判断是否有需要挖空相邻层面铜箔的pad，
若有，选择菜单中的挖空pad相邻层面铜箔的选择项，进入步骤4；
若无，进入步骤7；
步骤4.选择需要挖空相邻层面铜箔的pad模式；
步骤5.选择需要挖空相邻铜箔的pad；
步骤6.自动在选定的pad周边添加pad相邻层面的禁止布线区域；返回步骤3；
步骤7.结束。
进一步地，pad模式包括单pad模式和双pad模式，单pad模式指的是单个pad，双pad模式指的是两个相邻的同类型pad，单pad模式需要在选定的一个pad周边添加所需层面的禁止布线区域，双pad模式需要在选定两个pad周边添加所需层面的禁止布线区域。
进一步地，步骤1设定挖空pad相邻层面铜箔的功能模块，具体步骤如下：
步骤1-1.获取选择的pad模式；
步骤1-2. 设定第一设定距离L；
步骤1-3.自动获取选择的pad的信息,
若pad模式为单pad模式，所述pad的信息包括pad所在层面、pad的尺寸和pad的中心点O，进入步骤1-4；若pad为圆形pad，pad尺寸包括直径数据；若pad为方向pad，pad尺寸包括长宽数据；
若pad模式为双pad模式，所述pad的信息包括两个pad所在层面、每个pad的尺寸、两个pad各自的中心点O1和O2以及两个pad共同的中心点O,进入步骤1-5；若pad为圆形pad，pad尺寸包括直径数据；若pad为方形pad，pad尺寸包括长宽数据；
步骤1-4.从pad中心点O开始，沿pad最外边形状向外延伸第一设定距离L，形成禁止布线区域；进入步骤1-7；
步骤1-5.设定pad组区域，所述pad组区域包括选定的相邻两个pad和选定的相邻两个pad之间的区域，且选定的相邻两个pad之间的区域与选定的相邻两个pad中心点O1和O2的连线平行；
步骤1-6.从两个pad共同的中心点O开始，沿pad组区域最外边形状向外延伸第一设定距离L,形成禁止布线区域；
步骤1-7.进入步骤2。
进一步地，第一设定距离L为1mil。
进一步地，在Allergo环境下挖空pad相邻层面铜箔，步骤1在Cadence Skill环境中设定挖空pad相邻层面铜箔功能模块。
本发明的有益效果在于：
本发明通过设定挖空pad相邻层面铜箔的功能模块与菜单项相对应，能够一键挖空pad相邻层面的铜箔，提高Layout设计效率，减少Layout工程师手动操作的工作量。
此外，本发明设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。
由此可见，本发明与现有技术相比，具有突出的实质性特点和显著的进步，其实施的有益效果也是显而易见的。
附图说明
图1为本发明的方法流程图；
图2为设定挖空pad相邻层面铜箔的功能模块的流程图；
图3为实施例1单焊盘模式下需要挖空相邻层面铜箔pad所在层的示意图；
图4为实施例1需要挖空相邻层面铜箔pad的PCB层叠示意图；
图5为实施例1单焊盘模式下需要挖空相邻层面铜箔pad在相邻层挖空铜箔前的示意图；
图6为实施例1单焊盘模式下需要挖空相邻层面铜箔pad在相邻层挖空铜箔后的示意图；
图7为实施例2双焊盘模式下需要挖空相邻层面铜箔pad所在层的示意图；
图8为实施例2双焊盘模式下需要挖空相邻层面铜箔pad在相邻层挖空铜箔前的示意图；
图9为实施例2单双焊盘模式下需要挖空相邻层面铜箔pad在相邻层挖空铜箔后的示意图；
图10为菜单中在单焊盘模式下挖空pad相邻层面铜箔的选项示意图；
图11为菜单中在双焊盘模式下挖空pad相邻层面铜箔的选项示意图；
其中，1.第一pad；2.第二pad；3.第三pad；4.第四pad；5.第三pad和第四pad组成的pad组区域。
具体实施方式：
为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明具体实施例中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1所示，本发明提供一种挖空pad相邻层面铜箔的方法，PCB设计过程中，在敷铜步骤之前，包括如下步骤：
步骤1.设定挖空pad相邻层面铜箔的功能模块；在Allergo环境下挖空pad相邻层面铜箔，步骤1在Cadence Skill环境中设定挖空pad相邻层面铜箔功能模块；
如图2所示，步骤1具体步骤如下：
步骤1-1.获取选择的pad模式；
pad模式包括单pad模式和双pad模式，单pad模式指的是单个pad，双pad模式指的是两个相邻的同类型pad；
步骤1-2. 设定第一设定距离为L，第一设定距离L可以为1mil；
步骤1-3.自动获取选择的pad的信息,
若pad模式为单pad模式，所述pad的信息包括pad所在层面、pad的尺寸和pad的中心点O，进入步骤1-4；若pad为圆形pad，pad尺寸包括直径数据；若pad为方形pad，pad尺寸包括长宽数据；
若pad模式为双pad模式，所述pad的信息包括两个pad所在层面、每个pad的尺寸、两个pad各自的中心点O1和O2以及两个pad共同的中心点O,进入步骤1-5；若pad为圆形pad，pad尺寸包括直径数据；若pad为方形pad，pad尺寸包括长宽数据；
步骤1-4.从pad中心点O开始，沿pad最外边形状向外延伸第一设定距离L，形成禁止布线区域；进入步骤1-7；
步骤1-5.设定pad组区域，所述pad组区域包括选定的相邻两个pad和选定的相邻两个pad之间的区域，且选定的相邻两个pad之间的区域与选定的相邻两个pad中心点O1和O2的连线平行；
步骤1-6.从两个pad共同的中心点O开始，沿pad组区域最外边形状向外延伸第一设定距离L,形成禁止布线区域；
步骤1-7.进入步骤2；
步骤2. 在菜单中设定挖空pad相邻层面铜箔的选择项并与步骤1的功能模块相对应；
步骤3. 判断是否有需要挖空相邻层面铜箔的pad，
若有，选择菜单中的挖空pad相邻层面铜箔的选择项，进入步骤4；
若无，进入步骤7；
步骤4.选择需要挖空相邻层面铜箔的pad模式；pad模式包括单pad模式或双pad模式，单pad模式需要在选定的一个pad周边添加所需层面的禁止布线区域，双pad模式需要在选定两个pad周边添加所需层面的禁止布线区域，两个pad为相邻的两个pad；
步骤5.选择需要挖空相邻铜箔的pad；
步骤6.自动在选定的pad周边添加pad相邻层面的禁止布线区域；返回步骤3；
步骤7.结束。
实施例1如图3所示，需要挖空第一pad 1和第二pad 2在相邻层面的铜箔，
设定第一设定距离L为1mil，
在单pad模式下，如若图10所示，选择单pad模式下挖空铜箔“void for single pad”菜单选项，点选第一pad 1，自动获取第一pad 1的信息，
自动获取pad所在层面，第一pad 1所在层面为顶层TOP，如图4所示，第一pad 1相邻层面为地层GND1,另外自动获取第一pad 1的尺寸和第一pad 1的中心点，因第一pad 1为圆形pad，所以pad尺寸包括第一pad 1的直径数据；
在地层GND1，挖空铜箔之前的第一pad 1如图5所示，从第一pad 1的中心点开始，沿着第一pad 1最外边圆形的形状向外延伸1mil，形成禁止布线区域，挖空铜箔后的第一pad 1如图6所示；
在单pad模式下，如若图10所示，选择单pad模式下挖空铜箔“void for single pad”菜单选项，点选第二pad 2，自动获取第二pad 2的信息，设定第一设定距离L为1mil，
自动获取pad所在层面，第二pad 2所在层面为顶层TOP，如图4所示，第二pad 2的相邻层面为地层GND1,另外自动获取第二pad 2的尺寸和第二pad 2的中心点，第二 pad 2为圆形pad，所以pad尺寸包括第二pad 2的直径数据；
在地层GND1，挖空铜箔之前的第二pad 2如图5所示，从第二pad 2的中心点开始，沿着第二pad 2最外边圆形的形状向外延伸1mil，形成禁止布线区域，挖空铜箔后的第二pad 2如图6所示。
实施例2如图3所示，需要挖空第三pad 3和第四pad 4在相邻层面的铜箔，在双pad模式下，如若图11所示，选择双pad模式下挖空铜箔“void for double pad”菜单选项，点选需要挖空铜箔的两个pad第三pad 3和第四pad 4，
自动获取第三pad 3和第四pad 4的信息，设定第一设定距离L为1mil，
自动获取两个pad第三pad 3和第四pad4所在层面,第三pad 3和第四pad 4的尺寸、第三pad 3的中心点和第四pad 4的中心点以及第三pad 3和第四pad 4共同的中心点，因第三pad 3和第四 pad 4为方形pad，所以pad尺寸包括第三pad 3的长宽数据和第四pad 4的长宽数据；
在第三pad 3和第四pad 4所在层面的相邻层，挖空铜箔之前的第三pad 3和第四pad 4如图8所示；设定第三pad 3和第四pad 4组成的pad组区域5，第三pad 3和第四pad 4组成的pad组区域5包括选定的相邻两个pad第三pad3和第四pad 4以及第三pad 3和第四pad 4之间的区域，且选定的相邻两个pad第三pad 3和第四pad 4之间的区域与第三pad 3和第四pad 4中心点O1和O2的连线平行；
从第三pad 3和第四pad 4共同的中心点开始，沿第三pad 3和第四pad 4组成的pad组区域5最外边方形的形状向外延伸1mil,形成禁止布线区域，挖空铜箔后的第三pad 3和第四pad 4如图9所示。
本发明的实施例是说明性的，而非限定性的，上述实施例只是帮助理解本发明，因此本发明不限于具体实施方式中所述的实施例，凡是由本领域技术人员根据本发明的技术方案得出的其他的具体实施方式，同样属于本发明保护的范围，本发明应用的范围不限于服务器板卡的PCB设计阶段，凡是在其他需要挖空pad相邻层面铜箔的PCB设计阶段使用本发明的技术方案同样属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种挖空pad相邻层面铜箔的方法，其特征在于，PCB设计过程中，在敷铜步骤之前，包括如下步骤：
步骤1.设定挖空pad相邻层面铜箔的功能模块；
步骤2. 在菜单中设定挖空pad相邻层面铜箔的选择项并与步骤1的功能模块相对应；
步骤3. 判断是否有需要挖空相邻层面铜箔的pad，
若有，选择菜单中的挖空pad相邻层面铜箔的选择项，进入步骤4；
若无，进入步骤7；
步骤4.选择需要挖空相邻层面铜箔的pad模式；
步骤5.选择需要挖空相邻铜箔的pad；
步骤6.自动在选定的pad周边添加pad相邻层面的禁止布线区域；返回步骤3；
步骤7.结束。
2.如权利要求1所述的一种挖空pad相邻层面铜箔的方法，其特征在于，pad模式包括单pad模式和双pad模式。
3.如权利要求2所述的一种挖空pad相邻层面铜箔的方法，其特征在于，步骤1设定挖空pad相邻层面铜箔的功能模块，具体步骤如下：
步骤1-1.获取选择的pad模式；
步骤1-2. 设定第一设定距离L；
步骤1-3.自动获取选择的pad的信息,
若pad模式为单pad模式，所述pad的信息包括pad所在层面、pad的尺寸和pad的中心点O，进入步骤1-4；
若pad模式为双pad模式，所述pad的信息包括两个pad所在层面、每个pad的尺寸、两个pad各自的中心点O1和O2以及两个pad共同的中心点O,进入步骤1-5；
步骤1-4.从pad中心点O开始，沿pad最外边形状向外延伸第一设定距离L，形成禁止布线区域；进入步骤1-7；
步骤1-5.设定pad组区域，所述pad组区域包括选定的相邻两个pad和选定的相邻两个pad之间的区域，且选定的相邻两个pad之间的区域与选定的相邻两个pad中心点O1和O2的连线平行；
步骤1-6.从两个pad共同的中心点O开始，沿pad组区域最外边形状向外延伸第一设定距离L,形成禁止布线区域；
步骤1-7.进入步骤2。
4.如权利要求3所述的一种挖空pad相邻层面铜箔的方法，其特征在于，第一设定距离L为1mil。
5. 如权利要求1所述的一种挖空pad相邻层面铜箔的方法，其特征在于，在Allergo环境下挖空pad相邻层面铜箔，步骤1在Cadence Skill环境中设定挖空pad相邻层面铜箔功能模块。
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