CN206759805U - 一种改善上锡不良及高速信号回流路径的pcb结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种改善上锡不良及高速信号回流路径的PCB结构，包括顶层，内层，底层，高速信号线，回流地孔，直插芯片的接地管脚，与所述直插芯片的接地管脚焊接配合的焊盘机构；内层包括高速信号层，地层，高速信号线设置在高速信号层；所述焊盘机构包括设置在顶层的顶层焊盘，设置在底层的底层焊盘，连接顶层焊盘与底层焊盘的电镀钻孔，电镀钻孔与每个内层形成一个挖空部，使得电镀钻孔与内层之间为间隙结构；回流地孔设置在焊盘机构周边。本实用新型既解决了板厚导致的直插零件上锡不良，又解决了因为挖接地连接焊盘导致的信号回流路径加长的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于服务器主板设计领域，具体涉及一种改善上锡不良及高速信号回流路径的PCB结构。
背景技术
伴随着云计算的到来，服务器的发展迅速崛起，在服务器的设计中，对产品规格要求越来越多，信号完整性的需求也在不断提升，PCB板厚也随之越来越厚，在PCBA上件过程中会因为PCB板太厚带来上锡不良的问题，为了解决此问题提出减少接地管脚连接，将内层的接地焊盘挖掉，而此方法又带来对临层的高速线回流路径加长。
此为现有技术的不足，因此，针对现有技术中的上述缺陷，提供一种改善上锡不良及高速信号回流路径的PCB结构，是非常有必要的。
发明内容
本实用新型的目的在于，针对上述减少接地管脚连接将内层的接地焊盘挖掉会带来对临层的高速线回流路径加长的缺陷，提供一种改善上锡不良及高速信号回流路径的PCB结构，以解决上述技术问题。
为实现上述目的，本实用新型给出以下技术方案：
一种改善上锡不良及高速信号回流路径的PCB结构，包括顶层，内层，底层，高速信号线，回流地孔，直插芯片的接地管脚，与所述直插芯片的接地管脚焊接配合的焊盘机构；
内层包括高速信号层，地层，高速信号线设置在高速信号层；
所述焊盘机构包括设置在顶层的顶层焊盘，设置在底层的底层焊盘，连接顶层焊盘与底层焊盘的电镀钻孔，电镀钻孔与每个内层形成一个挖空部，使得电镀钻孔与内层之间为间隙结构；
回流地孔设置在焊盘机构周边。
进一步地，高速信号层为若干层，地层为若干层。
进一步地，挖空部采用反焊盘。
进一步地，回流地孔为通孔贯穿顶层和底层。
进一步地，回流地孔为埋孔贯穿高速信号层与地层。
进一步地，回流地孔为盲孔贯穿高速信号层与顶层或底层。
进一步地，所述高速信号线包括差分信号线。
进一步地，所述直插芯片的接地管脚数量为若干个，与所述直插芯片的接地管脚焊接配合的焊盘机构数量与直插芯片的接地管脚数量相等，回流地孔的数目为焊盘机构数目的倍数。
本实用新型的有益效果在于：
本实用新型解决因为板厚问题厚导致直插零件上锡不良，在内层挖掉接地连接焊盘，而挖掉接地连接焊盘又带来回流路径加长，则再添加回流地孔，从而既解决了板厚导致的直插零件上锡不良，又解决了因为挖接地连接焊盘导致的信号回流路径加长的问题。
此外，本实用新型设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。
由此可见，本实用新型与现有技术相比，具有实质性特点和进步，其实施的有益效果也是显而易见的。
附图说明
图1为电镀钻孔与地层形成挖空部示意图；
图2为添加回流地孔后示意图；
图3为本实用新型实施例1的结构示意图；
其中，1.焊盘机构；1.1.顶层焊盘；1.2.底层焊盘；1.3.电镀钻孔；2.回流地孔；3.高速信号线；4.顶层；5.高速信号层；6.地层；7.底层；8.1第一挖空部；8.2.第二挖空部。
具体实施方式：
为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本具体实施例中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图3所示，本实用新型实施例1提供一种改善上锡不良及高速信号回流路径的PCB结构，包括顶层4，内层，底层7，高速信号线3，回流地孔2，直插芯片的接地管脚，与所述直插芯片的接地管脚焊接配合的焊盘机构1；
内层包括高速信号层5，地层6，高速信号线3设置在高速信号层5；
所述焊盘机构1包括设置在顶层4的顶层焊盘1.1，设置在底层7的底层焊盘1.2，连接顶层焊盘1.1与底层焊盘1.2的电镀钻孔1.3，电镀钻孔1.3与高速信号层5形成第一挖空部8.1，使得电镀钻孔1.5与高速信号层5之间为间隙结构，没有电气连接，电镀钻孔1.3与底层6形成第二挖空部8.2，使得电镀钻孔1.5与地层6之间为间隙结构，没有电气连接；
回流地孔2设置在焊盘机构1周边。
如图1，图2所示，本实用新型实施例2提供一种改善上锡不良及高速信号回流路径的PCB结构，包括顶层，内层，底层，高速信号线，回流地孔，直插芯片的接地管脚，与所述直插芯片的接地管脚焊接配合的焊盘机构；所述直插芯片的接地管脚数量为若干个，与所述直插芯片的接地管脚焊接配合的焊盘机构数量与直插芯片的接地管脚数量相等；
内层包括高速信号层，地层，高速信号线设置在高速信号层；高速信号层可以为若干层，地层可以为若干层；高速信号线包括差分信号线；
所述焊盘机构包括设置在顶层的顶层焊盘，设置在底层的底层焊盘，连接顶层焊盘与底层焊盘的电镀钻孔，电镀钻孔与每个内层形成一个挖空部，使得电镀钻孔与内层之间为间隙结构，没有电气连接；挖空部可采用反焊盘；
回流地孔设置在焊盘机构周边，回流地孔可以为通孔贯穿顶层和底层，回流地孔也可以为埋孔贯穿高速信号层与地层，回流地孔还可以为盲孔贯穿高速信号层与顶层或底层；回流地孔的数目为焊盘机构数目的倍数。
本实用新型的实施例是说明性的，而非限定性的，上述实施例只是帮助理解本实用新型，因此本实用新型不限于具体实施方式中所述的实施例，凡是由本领域技术人员根据本实用新型的技术方案得出的其他的具体实施方式，同样属于本实用新型保护的范围。
Claims (8)
1.一种改善上锡不良及高速信号回流路径的PCB结构，其特征在于，包括顶层，内层，底层，高速信号线，回流地孔，直插芯片的接地管脚，与所述直插芯片的接地管脚焊接配合的焊盘机构；
内层包括高速信号层，地层，高速信号线设置在高速信号层；
所述焊盘机构包括设置在顶层的顶层焊盘，设置在底层的底层焊盘，连接顶层焊盘与底层焊盘的电镀钻孔，电镀钻孔与每个内层形成一个挖空部，使得电镀钻孔与内层之间为间隙结构；
回流地孔设置在焊盘机构周边。
2.如权利要求1所述的一种改善上锡不良及高速信号回流路径的PCB结构，其特征在于，高速信号层为若干层，地层为若干层。
3.如权利要求1所述的一种改善上锡不良及高速信号回流路径的PCB结构，其特征在于，挖空部采用反焊盘。
4.如权利要求1所述的一种改善上锡不良及高速信号回流路径的PCB结构，其特征在于，回流地孔为通孔贯穿顶层和底层。
5.如权利要求1所述的一种改善上锡不良及高速信号回流路径的PCB结构，其特征在于，回流地孔为埋孔贯穿高速信号层与地层。
6.如权利要求1所述的一种改善上锡不良及高速信号回流路径的PCB结构，其特征在于，回流地孔为盲孔贯穿高速信号层与顶层或底层。
7.如权利要求1所述的一种改善上锡不良及高速信号回流路径的PCB结构，其特征在于，所述高速信号线包括差分信号线。
8.如权利要求1所述的一种改善上锡不良及高速信号回流路径的PCB结构，其特征在于，所述直插芯片的接地管脚数量为若干个，与所述直插芯片的接地管脚焊接配合的焊盘机构数量与直插芯片的接地管脚数量相等，回流地孔的数目为焊盘机构数目的倍数。
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