CN108770239A - 一种pcb过孔反焊盘设置方法 - Google Patents

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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections

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Abstract

本发明实施例公开了一种PCB过孔反焊盘设置方法，包括：确定PCB板分层；确定每层PCB板的高速走线位置及过孔位置；根据所述高速走线位置以及过孔位置确定待设置过孔；在所述待设置过孔处设置反焊盘。本发明中通过确定PCB板上走线层上的高速走线和过孔位置，从而确定需要设置反焊盘的过孔，根据过孔以及焊盘的直径计算出反焊盘的大小，最后根据反焊盘形状将过孔四周的所在的PCB板挖空，挖空面积为反焊盘大小，能够优化过孔阻抗，提高信号传输质量。

Description

一种PCB过孔反焊盘设置方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种PCB过孔反焊盘设置方法。
背景技术
在传统数字系统设计中，高速互联现象常常可以忽略不计，因为它们对系统的性能影响很微弱。然而，随着计算机技术的不断发展，在众多决定系统性能的因素里，高速互联现象正起着主导作用，常常导致一些不可预见问题的出现，极大的增加了系统设计的复杂性。
因此，在高速链路设计中，要尽量优化各个模块，借助仿真工具提前评估设计可行性及风险点，并依据仿真结果优化设计，提高系统设计成功率，缩短研qkl0612发周期。
在服务器系统高速信号链路设计过程中，链路阻抗的优化设计尤其重要，若链路阻抗连续性较差，会引起信号反射、增加链路损耗，进而影响信号传输质量，甚至导致设计失败。在链路设计中，过孔是影响链路阻抗连续性的重要原因，高频情况下过孔会附带表现出寄生容性和寄生感性，这就使得过孔处成为阻抗不连续点，影响信号传输质量。
发明内容
本发明实施例中提供了一种PCB过孔反焊盘设置方法，以解决现有技术中信号传输质量低的问题。
为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了如下技术方案：
本发明提供了一种PCB过孔反焊盘设置方法，包括：
确定PCB板分层；
确定每层PCB板的高速走线位置及过孔位置；
根据所述高速走线位置以及过孔位置确定待设置过孔；
在所述待设置过孔处设置反焊盘。
优选地，确定PCB板分层具体包括确定PCB板中的走线层、地层以及电源层。
优选地，所述确定每层PCB板的高速走线位置及过孔位置具体包括：
确定走线层上的高速走线位置以及过孔位置。
优选地，所述根据所述高速走线位置以及过孔位置确定待设置过孔具体包括：
将有高速走线穿过的过孔作为待设置过孔。
优选地，所述在所述待设置过孔处设置反焊盘具体包括：
将所述待设置过孔四周的PCB板挖空。
优选地，仅将待设置过孔所在层的PCB板挖空。
优选地，所述反焊盘为圆形、矩形或由矩形及两个半圆构成的操场形。
优选地，所述反焊盘大小由公式得出，其中，L2为钻孔直径，L3为焊盘直径，L1为反焊盘尺寸。
由以上技术方案可见，本发明中通过确定PCB板上走线层上的高速走线和过孔位置，从而确定需要设置反焊盘的过孔，根据过孔以及焊盘的直径计算出反焊盘的大小，最后根据反焊盘形状将过孔四周的所在的PCB板挖空，挖空面积为反焊盘大小，能够优化过孔阻抗，提高信号传输质量。
附图说明
了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种PCB过孔反焊盘设置方法的流程示意图；
图2为现有技术与本发明实施例的链路阻抗仿真结果示意图；
图3为现有技术的链路眼图仿真结果示意图；
图4为本发明实施例的链路眼图仿真结果示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
参见图1，为本发明实施例提供的一种PCB过孔反焊盘设置方法的流程示意图，如图1所示，本发明实施例提供的PCB过孔反焊盘设置方法，包括：
S10：确定PCB板分层。
现有技术中常用的PCB板一般为多层复合板，其中包括走线层、电源层以及地层，过孔处阻抗不连续的情况一般发生在走线层设置有高速走向的位置，因此，在进行反焊盘设置之前先要确定走线层的数量以及位置。
S20：确定每层PCB板的高速走线位置及过孔位置。
对于走线层，需要确定每个走线层上的高速走线设置位置以及该走线层上设置的过孔位置。
S30：根据所述高速走线位置以及过孔位置确定待设置过孔。
因为过孔处阻抗不连续的情况发生于有高速走线穿过的过孔处，因此，需要根据高速走线的设置位置以及过孔的设置位置确定会发生过阻抗不连续情况的过孔，定义为待设置过孔。
S40：在所述待设置过孔处设置反焊盘。
在设置反焊盘时，只需将所述待设置过孔四周的PCB板挖空，且仅将待设置过孔所在层的PCB板挖空，所述反焊盘为圆形、矩形或由矩形及两个半圆构成的操场形。所述反焊盘大小由公式得出，其中，L2为钻孔直径，L3为焊盘直径，L1为反焊盘尺寸。根据计算出的反焊盘大小以及确定的反焊盘形状将有高速走线经过的过孔四周的PCB板挖空。
参见图2，为现有技术与本发明实施例的链路阻抗仿真结果示意图，使用现有技术以及本发明实施例进行链路阻抗仿真的对比如图2所示，其中TDR1代表现有技术仿真结果，TDR2代表本发明实施例仿真结果。可以看出本发明实施例使用分层的设计使链路阻抗连续性更好，使得过孔处的容性减小，减小过孔处的阻抗变化。需要说明的是，图2中的放大部分中，下方线段为TDR1，上方线段为TDR2，除放大部分，其余阻抗相同。
参见图3，为现有技术的链路眼图仿真结果示意图，当使用现有技术进行眼图仿真时，接收端的眼图如图3所示，其中眼高389mv,眼宽103.8ps。
参见图4，为本发明实施例的链路眼图仿真结果示意图，当使用本发明实施例进行眼图仿真时，接收端的眼图如图4所示,其中眼高390mv,眼宽105.6ps。
根据眼图的性质，当“眼睛”张开的越大时信号传输质量越高，通过仿真结果可以看出，采用本发明实施例进行仿真时，眼图的眼高及眼宽均比现有技术大，因此，可以得出采用本发明实施例时信号传输质量更好。
综合上述仿真结果分析，过孔处的反焊盘设计会影响链路阻抗特性，针对本发明所述的过孔区域其它层面有高速线的情况，可以采用分层挖空设计，相比无挖空的设计，链路阻抗连续性更好，有利于接收端的眼图特性，提高信号传输质量。
本发明中通过确定PCB板上走线层上的高速走线和过孔位置，从而确定需要设置反焊盘的过孔，根据过孔以及焊盘的直径计算出反焊盘的大小，最后根据反焊盘形状将过孔四周的所在的PCB板挖空，挖空面积为反焊盘大小，能够优化过孔阻抗，提高信号传输质量。
以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种PCB过孔反焊盘设置方法，其特征在于，包括：
确定PCB板分层；
确定每层PCB板的高速走线位置及过孔位置；
根据所述高速走线位置以及过孔位置确定待设置过孔；
在所述待设置过孔处设置反焊盘。
2.根据权利要求1所述的PCB过孔反焊盘设置方法，其特征在于，确定PCB板分层具体包括确定PCB板中的走线层、地层以及电源层。
3.根据权利要求2所述的PCB过孔反焊盘设置方法，其特征在于，所述确定每层PCB板的高速走线位置及过孔位置具体包括：
确定走线层上的高速走线位置以及过孔位置。
4.根据权利要求1所述的PCB过孔反焊盘设置方法，其特征在于，所述根据所述高速走线位置以及过孔位置确定待设置过孔具体包括：
将有高速走线穿过的过孔作为待设置过孔。
5.根据权利要求1所述的PCB过孔反焊盘设置方法，其特征在于，所述在所述待设置过孔处设置反焊盘具体包括：
将所述待设置过孔四周的PCB板挖空。
6.根据权利要求1所述的PCB过孔反焊盘设置方法，其特征在于，仅将待设置过孔所在层的PCB板挖空。
7.根据权利要求1-6任一所述的PCB过孔反焊盘设置方法，其特征在于，所述反焊盘为圆形、矩形或由矩形及两个半圆构成的操场形。
8.根据权利要求7所述的PCB过孔反焊盘设置方法，其特征在于，所述反焊盘大小由公式得出，其中，L2为钻孔直径，L3为焊盘直径，L1为反焊盘尺寸。
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