CN107944197A - 一种基于Cadence skill的差分对过孔处背钻安全距离的处理方法 - Google Patents

一种基于Cadence skill的差分对过孔处背钻安全距离的处理方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种基于Cadence skill的差分对过孔处背钻安全距离的处理方法，所述方法通过在Cadence Layout设计中针对差分对过孔处添加禁布区，设置背钻安全距离。本发明方法能够一键设置背钻差分对过孔处的安全距离，提高Layout设计效率，可解决以往手动目视查看背钻过孔安全距离不够的问题，减少工程师手动目视检查的工作量。

Description

一种基于Cadence skill的差分对过孔处背钻安全距离的处 理方法
技术领域
本发明涉及PCB设计技术领域，具体涉及一种基于Cadence skill的差分对过孔处背钻安全距离的处理方法。
背景技术
在PCB设计中，由于采用多层板，信号传输速率高，将采用换层via stub大并采取背钻来减少via stub大的问题，对过孔背钻，为了不伤害到布线层，进行背钻时会留个安全间距，以2.2mm的板厚，背钻残端会有2~10mil，按照最差的情况进行分析，即背钻后过孔stub=10mil。
对于10Gbps的信号，在其奈奎斯特频率5GHz处，背不背钻，两者的差异只有0.1dB。
但是对于25Gbps的信号，在其奈奎斯特频率12.5GHz处，不背钻时的插损=-1.459dB，背钻后的插损=-0.885dB，背钻后插损提升了0.574dB，相当于走线可以多走近1inch，不同信号速率有不同的容忍的过孔stub长度，越高速的信号，过孔进行背钻得到的收益越大。
通常检查时需要手动查看过孔背钻处距离其它信号的安全距离尺寸，导致Layout工程师最后检查时易出现漏检并检查时工作量较大，设计效率较低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：针对上述问题，本发明提供一种基于Cadence skill的差分对过孔处背钻安全距离的处理方法。
本发明所采用的技术方案为：
一种基于Cadence skill的差分对过孔处背钻安全距离的处理方法，所述方法通过在Cadence Layout设计中针对差分对过孔处添加禁布区，设置背钻安全距离。
所述禁布区的设置包括内容如下：
编写差分对过孔处禁布区的Skill程序；
将编写好的Skill程序放入到Skill菜单中；
执行该Skill程序，添加其它各层针对需要背钻的差分对过孔处的禁布区。
所述禁布区的设置，通过修改PCB板中需要背钻的差分对过孔处的安全距离实现。
所述方法实现步骤包括内容如下：
1）、运行Skill程序，选择需要背钻的差分对过孔；
2）、输入背钻的安全距离；
3）、选择需要设置禁布区的差分对过孔；
4）、skill程序自动在该需要背钻的差分对过孔所在的区域，对其它层面（除该差分对过孔所包含层面外）添加禁布区；
5）、如还有其他需要背钻的差分对过孔，返回步骤3）继续选择需要背钻的差分对过孔；
6）、如没有需要背钻的差分对过孔，选择Done命令，Skill程序运行结束。
所述安全距离为14mils。
所述安全距离为禁布区到过孔铜环之间的距离。
本发明的有益效果为：
本发明方法能够一键设置背钻差分对过孔处的安全距离，提高Layout设计效率，可解决以往手动目视查看背钻过孔安全距离不够的问题，减少工程师手动目视检查的工作量。
附图说明
图1为过孔铜环禁布区示意图；
图2为Skill程序流程图；
附图标记说明：1、L3层走线，2、TOP层走线，3、过孔铜环，4、via挖空区（背钻区），5、禁布区，6、过孔。
具体实施方式
根据说明书附图，结合具体实施方式对本发明进一步说明：
一种基于Cadence skill的差分对过孔处背钻安全距离的处理方法，所述方法通过在Cadence Layout设计中针对差分对过孔处添加禁布区，设置背钻安全距离。
所述禁布区的设置包括内容如下：
编写差分对过孔处禁布区的Skill程序；
将编写好的Skill程序放入到Skill菜单中；
执行该Skill程序，添加其它各层针对需要背钻的差分对过孔处的禁布区。
所述禁布区的设置，通过修改PCB板中需要背钻的差分对过孔处的安全距离实现。
所述方法实现步骤包括内容如下：
1）、运行Skill程序，选择需要背钻的差分对过孔；
2）、输入背钻的安全距离；
3）、选择需要设置禁布区的差分对过孔；
4）、skill程序自动在该需要背钻的差分对过孔所在的区域，对其它层面（除该差分对过孔所包含层面外）添加禁布区；
5）、如还有其他需要背钻的差分对过孔，返回步骤3）继续选择需要背钻的差分对过孔；
6）、如没有需要背钻的差分对过孔，选择Done命令，Skill程序运行结束。
所述安全距离为14mils。
所述安全距离为禁布区到过孔铜环之间的距离。
具体实施例：
如图1所示，差分对从Top层出线，通过过孔6换层到L3层，布线结束，以14层PCB叠层为例，此差分对换层via stub非常大，需要在此差分对换层via处进行背钻，在背钻层面L4-Bottom层添加禁止布线区域。
如图2所示所述Skill程序包括步骤如下：
1）、打开软件运行Skill，选择需要背钻的差分对过孔；
2）、输入背钻的安全距离14mils，确定；
3）、鼠标左键点击差分对过孔；
4）、skill将自动在背钻过孔组成的区域添加除差分对背钻过孔所包含的层面外，对其它层面添加禁止布线区域；
5）、返回步骤3继续执行，继续选择需要背钻差分对过孔；
6）、如果没有其他需要背钻的差分对过孔，鼠标右键选择Done命令， Skill运行结束。
运行该skill程序，点击选需要添加背钻的差分过孔，skill程序自动获取被选中的过孔直径尺寸大小后，自动在背钻过孔组成的区域添加除差分对背钻过孔所包含的层面外，对其它层面的禁布区（禁止布线区域）（默认比过孔铜环尺寸单边大14mil）。
实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (6)

1.一种基于Cadence skill的差分对过孔处背钻安全距离的处理方法，其特征在于，所述方法通过在Cadence Layout设计中针对差分对过孔处添加禁布区，设置背钻安全距离。
2.根据权利要求1所述的一种基于Cadence skill的差分对过孔处背钻安全距离的处理方法，其特征在于，所述禁布区的设置包括内容如下：
编写差分对过孔处禁布区的Skill程序；
将编写好的Skill程序放入到Skill菜单中；
执行该Skill程序，添加其它各层针对需要背钻的差分对过孔处的禁布区。
3.根据权利要求2所述的一种基于Cadence skill的差分对过孔处背钻安全距离的处理方法，其特征在于，所述禁布区的设置，通过修改PCB板中需要背钻的差分对过孔处的安全距离实现。
4.根据权利要求3所述的一种基于Cadence skill的差分对过孔处背钻安全距离的处理方法，其特征在于，所述方法实现步骤包括内容如下：
1）、运行Skill程序，选择需要背钻的差分对过孔；
2）、输入背钻的安全距离；
3）、选择需要设置禁布区的差分对过孔；
4）、skill程序自动在该需要背钻的差分对过孔所在的区域，对其它层面（除该差分对过孔所包含层面外）添加禁布区；
5）、如还有其他需要背钻的差分对过孔，返回步骤3）继续选择需要背钻的差分对过孔；
6）、如没有需要背钻的差分对过孔，选择Done命令，Skill程序运行结束。
5.根据权利要求4所述的一种基于Cadence skill的差分对过孔处背钻安全距离的处理方法，其特征在于，所述安全距离为14mils。
6.根据权利要求5所述的一种基于Cadence skill的差分对过孔处背钻安全距离的处理方法，其特征在于，所述安全距离为禁布区到过孔铜环之间的距离。
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