CN109460601A - 一种图形处理的方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种图形处理的方法，包括：接收第一指令，该第一指令用于调入两个目标过孔图形，两个目标过孔图形用于形成差分信号过孔反焊盘图形，该差分信号过孔反焊盘图形用于满足差分信号换层处的阻抗匹配要求；根据第一指令将两个目标过孔图形调入目标位置；接收第二指令，该第二指令用于将两个目标过孔图形进行旋转组合；根据第二指令对两个目标过孔图形进行旋转组合，从而形成差分信号过孔反焊盘图形。本申请实施例还提供相应的图形处理的装置、设备及存储介质。本申请技术方案通过改变差分信号单边过孔反焊盘图形的形状，使得在信号在换层的同时，无须再手动建立禁止布线区域，直接达成规范要求的挖空处理，满足换层处的阻抗匹配。

Description

一种图形处理的方法、装置、设备及存储介质

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种图形处理的方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

目前电子系统的容量和信号速率越来越高，对信号完整性的要求也更为严格。互联系统的印刷电路板(printed circuit board，PCB)的设计中，阻抗匹配是一件非常重要的事情，可控阻抗电路板的所有线条应具有相同的特性阻抗，这是确保信号完整性的必要条件。多层印刷电路板的高速信号传输经常会遇到走线空间不够的情况，为解决这个问题通常会采用换层设计，而换层就会进行换层出线，即差分信号过孔设计，将信号通过打过孔的方式换到另一个层面空间相对充足的地方布线，那么信号在换层处就会产生阻抗不连续的信号完整性问题。

目前，设计工程师们主要使用基于英特尔(Intel)公司中央处理器的设备对产品进行设计，为解决这一问题，对应Intel的设计指导规范，通常建议在信号换层处进行挖空处理。针对存储服务器互联PCB板卡设计上的高速信号换层处要满足阻抗匹配的设计进行分析，差分信号过孔及焊盘是圆形的，在布设过程中，为达到Intel的设计要求，一般的设计方法为，手动创建一个操场形的禁止布线区域，加载在差分信号过孔处，以满足换层处的挖空处理，从而达到抗阻匹配效果，然而此方法不仅设计繁琐，效率低下，还易产生漏放，漏层的情况，影响信号完整性问题，对质量影响存在风险。

发明内容

本发明实施例提供一种图形处理的方法，通过改变传统差分信号过孔反焊盘的形状，形成一种差分信号换层处专用过孔，可直接满足阻抗匹配的设计要求，使得信号在换层的同时，无须再手动建立禁止布线区，避免信号换层处挖空的漏处理，直接达成规范要求的挖空处理，满足换层处的阻抗匹配，提升工作效率，为设计的产品质量把关。

有鉴于此，本申请第一方面提供一种图形处理的方法，包括：接收第一指令，该第一指令用于调入两个目标过孔图形，两个目标过孔图形用于形成差分信号过孔反焊盘图形，该差分信号过孔反焊盘图形用于满足差分信号换层处的阻抗匹配要求；根据第一指令将两个目标过孔图形调入目标位置；接收第二指令，该第二指令用于将两个目标过孔图形进行旋转组合，以形成差分信号过孔反焊盘图形；根据第二指令对两个目标过孔图形进行旋转组合，从而形成差分信号过孔反焊盘图形。

可选地，结合上述第一方面，在第一种可能的实现方式中，接收第一指令之前，还包括：响应用户的操作请求，创建目标过孔图形。

可选地，结合上述第一方面第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，创建目标过孔图形之后，还包括：保存该目标过孔图形。

可选地，结合上述第一方面第一种或者第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，该方法应用于Cadence Allegro软件，创建所述目标过孔图形，包括：在Cadence Allegro软件中Allegro PCB Librarian XL的编辑器中绘制第一图形；保存第一图形；将第一图形调入Cadence Allegro软件中的焊盘编辑器；在焊盘编辑器中根据第一图形生成目标过孔图形。

可选地，结合上述第一方面、第一方面第一种和第二种中任意一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，差分信号过孔反焊片为矩形，或者矩形及两个半圆构成的操场形。

本申请第二方面提供一种图形处理的装置，包括：接收单元，用于接收第一指令，该第一指令用于调入两个目标过孔图形，两个目标过孔图形用于形成差分信号过孔反焊盘图形，该差分信号过孔反焊盘图形用于满足差分信号换层处的阻抗匹配要求；调入单元，用于根据接收单元接收的第一指令将两个目标过孔图形调入目标位置；接收单元，还用于接收第二指令，该第二指令用于将两个目标过孔图形进行旋转组合，以形成差分信号过孔反焊盘图形；执行单元，还用于根据第二指令对两个目标过孔图形进行旋转组合，从而形成差分信号过孔反焊盘图形。

可选地，结合上述第二方面，在第一种可能的实现方式中，所述装置还包括：创建单元，用于在接收单元接收第一指令之前，响应用户的操作请求，创建目标过孔图形。

可选地，结合上述第二方面第一种可能的实现方式，所述装置还包括：存储单元，用于保存创建单元创建的目标过孔图形。

本设备第三方面提供一种计算机设备，该计算机设备包括：输入装置、输出装置、处理器和存储器，存储器中存储有程序指令；通过调用存储器存储的操作指令，该处理器，用于执行上述第一方面或第一方面任意一种可能实现方式的图形处理的方法。

本申请第四方面提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机可以执行上述第一方面或第一方面任意一种可能实现方式的图形处理的方法。

本申请第五方面提供一种包含指令的计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机可以执行上述第一方面或第一方面任意一种可能实现方式的图形处理的方法。

本申请第六方面提供一种芯片系统，该芯片系统包括处理器，用于支持系统实现上述第一方面或第一方面任意一种可能的实现方式中所涉及的功能。在一种可能的设计中，芯片系统还包括存储器，存储器，用于保存执行异构系统必要的程序指令和数据。该芯片系统，可以由芯片构成，也可以包含芯片和其他分立器件。

本发明实施例采用一种图形处理的方法，通过改变差分信号过孔反焊盘图形的形状，形成一种差分信号换层处专用过孔，使得信号在换层的同时，无须再手动建立禁止布线区，避免信号换层处挖空的漏处理，直接达成规范要求的挖空处理，满足换层处的阻抗匹配，提升工作效率，为设计的产品质量把关。

附图说明

图1(a)为差分信号换层处的挖空处理效果图；

图1(b)为差分信号换层处挖空设计的实际效果图；

图1(c)为操场形禁止布线区域图；

图2为本申请实施例中图形处理方法的一个实施例示意图；

图3为本申请实施例中图形处理方法的另一实施例示意图；

图4(a)为Allegro PCB Librarian XL的编译器；

图4(b)为新建焊盘形状；

图4(c)为半操场形状焊盘的绘制；

图4(d)为焊盘编辑器；

图4(e)为印刷电路板编辑器中的反焊盘过孔与原始过孔；

图4(f)不同尺寸及形状的反焊盘过孔及对应的设计效果图；

图4(g)为换层过孔处的最终设计效果图；

图5为本申请实施例中图形处理的装置的一个实施例示意图；

图6为本申请实施例中图形处理的装置的另一实施例示意图

图7为本申请实施例提供的一种计算机设备结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明的实施例进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。本领域普通技术人员可知，随着图计算框架的演变和新应用场景的出现，本发明实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。

本发明实施例提供一种图形处理的方法，通过改变差分信号过孔反焊盘图形的形状，形成一种差分信号换层处专用过孔，使得信号在换层的同时，无须再手动建立禁止布线区，避免信号换层处挖空的漏处理，直接达成规范要求的挖空处理，满足换层处的阻抗匹配，提升工作效率，为设计的产品质量把关。本发明实施例还提供相应的图形处理的装置、设备及存储介质。以下分别进行详细说明。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在互联的印刷电路板设计中，差分信号走线经常会遇到走线空间不够的情况，为解决这个问题通常将信号进行换层出线，即将信号通过打过孔的方式换到另一个层面空间相对充足的地方布线，那么信号在换层处就会产生阻抗不连续的信号完整性问题。

目前，设计工程师们主要使用基于英特尔(Intel)公司中央处理器的设备对产品进行设计，为解决这一问题，对应Intel的通用设计指导要求，通常建议在信号换层处进行如图1(a)所示的挖空处理。

图1(a)为差分信号换层处的挖空处理效果图。

如图1(a)所示，Intel建议，在PCB各层的差分信号换层处过孔周围需要设置出一个半操场形的反焊盘区域，该区域是换层处的挖空设计区域，是禁止布线层区域。实际生产过程中过孔及过孔焊盘是圆形的，传统的换层设计中所对应的过孔反焊盘(anti-pad)的设计图形也是圆形的，如图1(b)中所示。

图1(b)为差分信号换层处挖空设计的实际效果图，如图1(b)所示，在换层设计时，传统的信号过孔反焊盘是圆形的，为了达到如图1(a)所示的Intel指导规范所要求的挖空处理效果，必须要手动制作一个椭圆形的禁止布线区域route keepout，加载在过孔处，以达到效果。图1(c)为操场形禁止布线区域图，需要用户在设计过程中进行手动设计，在进行挖空处理时，需要将图1(b)和图1(c)中的两个图形整合在一起才能达到如图1(a)所示的效果。

上述图示的传统过孔方法，必须手动建立route keepout，从而满足换层处的挖空处理，然而该方法设计较为繁琐，效率低下，还容易产生漏放，漏层的信号完整性问题，对产品质量存在一定的风险。

图2是本申请实施例中图形处理方法的一个实施例示意图，包括:

201、终端接收第一指令，该第一指令用于调入两个目标过孔图形，两个目标过孔图形用于形成差分信号过孔反焊盘图形，该差分信号过孔反焊盘图形用于满足差分信号换层处的阻抗匹配要求。

本实施例中，终端在进行印刷电路板差分信号过孔处的挖空设计时，接收调入两个目标过孔图形的第一指令。两个目标过孔图形是根据Intel建议的差分信号换层通用设计指导规范中的挖空处理效果来决定的，通过两个目标过孔图形的拼接组合，能直接达成符合指导规范的挖空效果，满足差分信号换层处的阻抗匹配要求。例如图1(a)中Intel建议的挖空处理效果图，图中Intel建议的换层处反焊盘区域为操场形，则该两个目标过孔图形的设计应能够直接形成与该指导规范中相同形状的差分信号过孔反焊盘图形。

202、终端根据第一指令将两个目标过孔图形调入目标位置。

本实施例中，终端在接收到调入两个目标过孔图形的第一指令之后，根据该第一指令，将两个目标过孔图形加载在印刷电路板差分信号换层处的过孔位置处。

203、终端接收第二指令，所述第二指令用于将两个所述目标过孔图形进行旋转组合，以形成所述差分信号过孔反焊盘图形。

本实施例中，两个目标过孔图形被加载到印刷电路板差分信号换层处的过孔位置之后，由于两个目标过孔图形的形状大小和方向完全相同，因此需要对其中的一个目标过孔图形进行旋转操作，使其能够与另一个目标过孔图形进行组合拼接，从而形成与禁止布线区域形状相同的差分信号过孔反焊盘图形。

204、终端根据所述第二指令对两个所述目标过孔图形进行旋转组合，从而形成所述差分信号过孔反焊盘图形。

本实施例中，终端在接收到用于目标过孔图形进行旋转操作的第二指令后，根据该第二指令，将目标过孔图形进行旋转后，组合拼接成为与禁止布线区域形状相同的差分信号过孔反焊盘图形。

本实施例中，印刷电路板布差分信号换层处在进行挖空设计时，通过直接调入目标过孔图形所形成的差分信号过孔反焊盘图形的形状，能够直接满足换层处所需要达到的挖空处理效果，无需再进行禁止布线区域的设计及加载，避免二次设计的繁复以及漏层漏放的情况，提升工作效率，保证产品质量。

图3是本申请实施例中图形处理方法的另一实施例示意图，包括:

301、终端响应用户的操作请求，创建目标过孔图形，两个该目标过孔图形可形成差分信号过孔反焊盘图形，该差分信号过孔反焊盘用于满足差分信号换层处的阻抗匹配要求。

本实施例中，终端在进行印刷电路板差分信号过孔处的挖空设计时，根据设计规范中的效果图的形状及尺寸，创建一个目标过孔图形，两个该目标过孔图形可以直接组合形成可直接满足挖空处理效果的差分信号过孔反焊盘图形。

本实施例中，差分信号过孔反焊盘图形的形状与Intel建议的换层处反焊盘区域形状相同，可以是矩形或者矩形及两个半圆构成的操场形，那么目标过孔图形的设计应与差分信号过孔反焊盘图形的形状的一半具有相似性，可通过两个的组合直接构成Intel建议的换层处反焊盘区域的形状，通过目标过孔在换层处的加载，直接形成Intel建议的换层处反焊盘区域所需要的图形，满足差分信号换层处的阻抗匹配要求，因而无需再进行禁止布线区域的设计及加载，避免二次设计的繁复以及漏层漏放的情况，可以理解的是，除了矩形或者操场形，在实际应用中，差分信号过孔反焊盘的形状根据Intel建议的换层处反焊盘区域形状，还可以是其他的形状，具体此处不做限定。

302、终端保存目标过孔图形。

本实施例中，终端在创建目标过孔图形之后，将其保存在系统中，在以后针对相同的设计需求时，可以直接调用保存好的该目标过孔图形进行使用，无需再次进行设计创建，使用具备便捷性，避免多次设计的繁复，提升工作效率。

303、终端接收第一指令，该第一指令用于调入两个目标过孔图形。

本实施例中，终端在进行印刷电路板差分信号过孔处的挖空设计时，接收调入两个目标过孔图形的第一指令。

304、终端根据第一指令将两个目标过孔图形调入目标位置。

本实施例中，终端在接收到调入两个目标过孔图形的第一指令之后，根据该第一指令，将两个目标过孔图形加载在印刷电路板差分信号换层处的过孔位置处。

305、终端接收第二指令，该第二指令用于将两个目标过孔图形进行旋转组合，以形成差分信号过孔反焊盘图形。

本实施例中，两个目标过孔图形被加载到印刷电路板差分信号换层处的过孔位置之后，由于两个目标过孔图形的形状大小和方向完全相同，因此需要对其中的一个目标过孔图形进行旋转操作，使其能够与另一个目标过孔图形进行组合拼接，从而形成与Intel建议的换层处反焊盘区域形状相同的差分信号过孔反焊盘图形。

306、终端根据第二指令对两个目标过孔图形进行旋转组合，从而形成差分信号过孔反焊盘图形。

本实施例中，终端在接收到用于目标过孔图形进行旋转操作的第二指令后，根据该第二指令，将目标过孔图形进行旋转后，组合拼接成为与Intel建议的换层处反焊盘区域形状相同的差分信号过孔反焊盘图形。

本实施例中，通过设计能够直接形成与Intel建议的换层处反焊盘区域形状相同的差分信号过孔反焊盘图形的形状的目标过孔图形，使得印刷电路板布差分信号换层处在需要进行相同的挖空设计时，能够通过调入保存在系统中的该目标过孔图形直接达成挖空处理的效果，满足差分信号换层处的阻抗匹配要求，无需再进行禁止布线区域的设计及加载，避免二次设计的繁复以及漏层漏放的情况，保证产品质量，该目标过孔图形可作为相同需求设计的专用过孔，使用时直接调取，能够大大提升工作效率。

将本申请实施例中图形处理的方法应用于Cadence Allegro软件编辑器，具体流程如图4(a)-图4(f)所示：

图4(a)为Allegro PCB Librarian XL的编译器。

本实施例中，如图4(a)所示，首先打开allegro软件编辑器，选择Allegro PCBLibrarian XL的编译器，点击“OK”。

图4(b)为新建焊盘形状。

本实施例中，在打开Allegro PCB Librarian XL的编译器之后，新建一个焊盘形状，如图4(b)所示，点击“New Drawing”，在“Drawing Type”中选择“shape symbol”，在“Drawing Name”中可用数字或者字母为新建的焊盘命名，然后点击“OK”。

图4(c)为半操场形状焊盘的绘制。

本实施例中，该新建焊盘形状使针对所有阻抗的信号走线设计的建议尺寸规范，适用于850HM、900HM、1000HM，区别是过孔中心距的不同，对应于不同的阻抗设计。对于850HM信号走线通常的过孔中心距为36mil。

本实施例在在新建焊盘形状之后，使用“形状增加”命令，对焊盘形状进行绘制。如图4(c)，绘制出由一个半径为20mil的半圆和长为36mil，宽为40mil的矩形组成的半操场形状的焊盘形状，并将绘制好的焊盘形状进行保存。

需要说明的是，如果过孔中心距的设计值选用36mil,矩形的长除了可以是36mil，还可以是18到36之间的范围，在这个长度范围内均可以达到效果，半径20与宽40是对应的，若PCB的空间紧张，也可以选用小一点的范围。对于过孔反焊盘的形状，除了半操场形，在实际应用过程中还可以是其他的形状，如矩形。具体可参阅图4(f)中给出的不同例子。

图4(d)为焊盘编辑器。

在新建完焊盘形状并保存之后，打开焊盘编辑器，将保存的焊盘形状加载入焊盘编辑器，然后将其调入反焊盘“anti PAD”一栏，将新建的PAD保存下来。

图4(e)为印刷电路板编辑器中的反焊盘过孔与原始过孔。

如图图4(e)所示，在焊盘编辑器中保存新建PAD之后，打开印刷电路板编辑器，然后将新建反焊盘调入印刷电路板编辑器，一个半操场形的反焊盘过孔便产生了。

图4(f)不同尺寸及形状的反焊盘过孔及对应的设计效果图。

本实施例中，半操场形反焊盘的半圆形状半径设计值为20mil，过孔中心距的设计值选用36mil，其中，步骤(1)(2)(3)分别为半操场形，矩形长分别为36mil，26mil，18mil的的反焊盘图形在印刷电路板编辑器中经调用加载，通过旋转“SPIN”命令后一键形成反焊盘的示意图，步骤(4)为矩形，且长为36mil的反焊盘图形形成反焊盘的示意图，矩形长的不同设置，会产生不同面积的重合区域。需要说明的是，在实际应用过程中，过孔中心距可选用不同的设计值，零件也具有不同尺寸，在设计时，需要根据实际设计需求进行相应的设计，具体此处不做限定。

图4(g)为换层过孔处的最终设计效果图。

本实施例中，在进行差分信号换层打孔时，直接调入该反焊盘过孔，一键形成反焊盘图形，最终设计效果图能够满足Intel的规范设计要求。

本实施例中，进行差分信号换层打孔时，可直接调入设计好的专用反焊盘过孔，一键对换层处进行挖空处理，不必再手动建立相应的禁止布线区域,从而快速的满足差分信号换层处的阻抗匹配设计。

上述介绍了本申请实施例中图形处理的方法，接下来将对本申请实施例中图形处理的装置进行介绍，请参阅图5，本申请实施例中图形处理的装置的一个实施例示意图，包括：

接收单元501，用于接收第一指令，该第一指令用于调入两个目标过孔图形，两个目标过孔图形用于形成差分信号过孔反焊盘图形，差分信号过孔反焊盘图形用于满足差分信号换层处的阻抗匹配要求；

调入单元502，用于根据接收单元501接收的第一指令将两个目标过孔图形调入目标位置；

该接收单元501，还用于接收第二指令，该第二指令用于将调入单元502调入的两个目标过孔图形进行旋转组合，以形成差分信号过孔反焊盘图形；

执行单元503，还用于根据接收单元501接收的第二指令对调入单元502调入的两个目标过孔图形进行旋转组合，从而形成差分信号过孔反焊盘图形。

图6为本申请实施例中图形处理的装置的另一实施例示意图，包括：

创建单元601，用于响应用户的操作请求，创建目标过孔图形。

存储单元602，用于保存所述创建单元601创建的目标过孔图形。

接收单元603，用于接收第一指令，该第一指令用于调入两个所述存储单元602保存的目标过孔图形，两个目标过孔图形用于形成差分信号过孔反焊盘图形，该差分信号过孔反焊盘图形用于满足差分信号换层处的阻抗匹配要求；

调入单元604，用于根据接收单元603接收的第一指令将两个目标过孔图形调入目标位置；

该接收单元603，还用于接收第二指令，该第二指令用于将调入单元604调入的两个目标过孔图形进行旋转组合，以形成差分信号过孔反焊盘图形；

执行单元605，还用于根据接收单元603接收的第二指令对调入单元604调入的两个目标过孔图形进行旋转组合，从而形成差分信号过孔反焊盘图形。

图7是本申请实施例提供的一种计算机设备结构示意图，该计算机设备70可因配置或性能不同而产生比较大的差异，可以包括一个或一个以上中央处理器(centralprocessing units，CPU)722(例如，一个或一个以上处理器)和存储器732，一个或一个以上存储应用程序742或数据744的存储介质730(例如一个或一个以上海量存储设备)。其中，存储器732和存储介质730可以是短暂存储或持久存储。存储在存储介质730的程序可以包括一个或一个以上模块(图示没标出)，每个模块可以包括对服务器中的一系列指令操作。更进一步地，中央处理器722可以设置为与存储介质730通信，在计算机设备70上执行存储介质730中的一系列指令操作。

该中央处理器722可以根据指令操作执行如下步骤：

接收第一指令，所述第一指令用于调入两个目标过孔图形，两个所述目标过孔图形用于形成所述差分信号过孔反焊盘图形，所述差分信号过孔反焊盘图形用于满足差分信号换层处的阻抗匹配要求；

根据所述第一指令将两个所述目标过孔图形调入目标位置；

接收第二指令，所述第二指令用于将两个所述目标过孔图形进行旋转组合，以形成所述差分信号过孔反焊盘图形；

根据所述第二指令对两个所述目标过孔图形进行旋转组合，从而形成所述差分信号过孔反焊盘图形。

在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。

所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本发明实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存储的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘Solid State Disk(SSD))等。

本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质可以包括：ROM、RAM、磁盘或光盘等。

以上对本发明实施例所提供的一种图形处理图形的方法以及设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种图形处理的方法，其特征在于，包括：

接收第一指令，所述第一指令用于调入两个目标过孔图形，两个所述目标过孔图形用于形成所述差分信号过孔反焊盘图形，所述差分信号过孔反焊盘图形用于满足差分信号换层处的阻抗匹配要求；

根据所述第一指令将两个所述目标过孔图形调入目标位置；

接收第二指令，所述第二指令用于将两个所述目标过孔图形进行旋转组合，以形成所述差分信号过孔反焊盘图形；

根据所述第二指令对两个所述目标过孔图形进行旋转组合，从而形成所述差分信号过孔反焊盘图形。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，接收第一指令之前，还包括：

响应用户的操作请求，创建所述目标过孔图形。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述创建所述目标过孔图形之后，还包括：

保存所述目标过孔图形。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述方法应用于Cadence Allegro软件，所述创建所述目标过孔图形，包括：

在所述Cadence Allegro软件中Allegro PCB Librarian XL的编辑器中绘制第一图形；

保存所述第一图形；

将所述第一图形调入所述Cadence Allegro软件中的焊盘编辑器；

在所述焊盘编辑器中根据所述第一图形生成所述目标过孔图形。

5.根据权利要求1、2和3任一所述的方法，其特征在于，所述差分信号过孔反焊盘图形为矩形，或者矩形及两个半圆构成的操场形。

6.一种图形处理的装置，其特征在于，包括：

接收单元，用于接收第一指令，所述第一指令用于调入两个目标过孔图形，两个所述目标过孔图形用于形成所述差分信号过孔反焊盘图形，所述差分信号过孔反焊盘图形用于满足差分信号换层处的阻抗匹配要求；

调入单元，用于根据所述接收单元接收的所述第一指令将两个所述目标过孔图形调入目标位置；

所述接收单元，还用于接收第二指令，所述第二指令用于将所述调入单元调入的两个所述目标过孔图形进行旋转组合，以形成所述差分信号过孔反焊盘图形；

执行单元，还用于根据所述接收单元接收的所述第二指令对两个所述目标过孔图形进行旋转组合，从而形成所述差分信号过孔反焊盘图形。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

创建单元，用于在所述接收单元接收所述第一指令之前，响应用户的操作请求，创建所述目标过孔图形。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

存储单元，用于保存所述创建单元创建的所述目标过孔图形。

9.一种计算机设备，其特征在于，所述计算机设备包括：输入/输出(I/O)接口、处理器和存储器，所述存储器中存储有程序指令；

所述处理器用于执行存储器中存储的程序指令，执行如权利要求1-5任一所述的方法。

10.一种计算机可读存储介质，包括指令，其特征在于，当所述指令在计算机设备上运行时，使得所述计算机设备执行如权利要求1-5中任一项所述的方法。