CN203884075U - 一种基于背钻的pcb板结构 - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了一种基于背钻的PCB板结构，包括若干层金属平面，所述金属平面贯穿设置有金属化孔，其特征在于，所述金属平面包括上平面和背钻平面，每两个所述金属化孔作为一组，贯穿所述上平面的同组的两个所述金属化孔之间的金属平面掏空，贯穿所述背钻平面的同组的两个所述金属化孔采用背钻分别掏空。本实用新型在缩短了金属化孔的长度的同时，减小了掏空面积，避免了掏空面积过大而带来的信号干扰过高的问题，结构简单，成本低廉。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种基于背钻的PCB板结构。
【背景技术】
印制电路板(Printed Circuit Board，PCB板)又称印刷电路板，印刷线路板，是电子产品的物理职称以及信号传输的重要组成部分。PCB板中的金属化孔(Plated through hole，PTH)中一段不用于信号传输的、无用的孔铜部分，它会增加PCB板中信号传输的损耗，甚至破坏信号传输的完整性，故业内常使用背钻的方法尽可能减少PTH中这一段孔铜部分的长度，以此减轻其对PCB板信号传输的影响。
在现有的PCB板设计中，PTH的阻抗通常会比传输线的阻抗低很多，为了增加PTH的阻抗使其达到与传输线阻抗相匹配，我们通常的做法会将PTH周围的金属平面掏空，掏空面积越大，PTH阻抗越高。
但完整的金属平面除了作为参考平面提供信号回流之外，还起到隔绝干扰的作用，而过大的掏空区域会使得金属平面两边的信号干扰过高。
以上问题，值得解决。
【实用新型内容】
为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种基于背钻的PCB板结构，将金属平面上贯穿设置的每两个金属化孔作为一组，将贯穿所述上平面的同组的两个所述金属化孔之间的金属平面掏空，并利用背钻分别将贯穿设置在背钻平面的金属化孔掏空，缩短了金属化孔的长度，减小了掏空面积，避免了掏空面积过大而带来的信号干扰过高的问题，结构简单，成本低廉。
本实用新型技术方案如下所述：
一种基于背钻的PCB板结构，包括若干层金属平面，所述金属平面贯穿设置有金属化孔，其特征在于，所述金属平面包括上平面和背钻平面，每两个所述金属化孔作为一组，贯穿所述上平面的同组的两个所述金属化孔之间的金属平面掏空，贯穿所述背钻平面的同组的两个所述金属化孔采用背钻分别掏空。
进一步的，与所述上平面连接最近的至少一层所述背钻平面中，贯穿所述背钻平面的同组的两个所述金属化孔之间的金属平面掏空。
根据上述结构的本实用新型，其有益效果在于，将贯穿所述上平面的同组的两个所述金属化孔之间的金属平面掏空，并利用背钻分别将贯穿设置在背钻平面的金属化孔掏空，且所述背钻平面为仅掏空其所述金属化孔的完整金属平面，缩短了金属化孔的长度的同时，减小了掏空面积，避免了掏空面积过大而带来的信号干扰过高的问题，结构简单，成本低廉。
【附图说明】
图1为本实用新型采用背钻掏空金属化孔前的结构仰视图。
图2为本实用新型采用背钻掏空金属化孔前的结构示意图。
图3为本实用新型的结构仰视图。
图4为本实用新型的结构示意图。
在图中，1、金属化孔；2、金属平面；3、上平面；4、背钻平面。
【具体实施方式】
下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：
如图1至4所示，一种基于背钻的PCB板结构，包括若干层金属平面2，所述金属平面2贯穿设置有金属化孔1，所述金属平面2包括上平面3和背钻平面4，每两个所述金属化孔1作为一组，贯穿所述上平面3的同组的两个所述金属化孔1之间的金属平面掏空，贯穿所述背钻平面4的同组的两个所述金属化孔1采用背钻分别掏空。
在本实施例中，与所述上平面3连接最近的一层所述背钻平面4A中，贯穿该背钻平面4A的同组的两个所述金属化孔1之间的金属平面掏空。使得所述上平面3中被掏空的部分与所述背钻平面4中被掏空的部分完全连通。在缩短了金属化孔1的长度的同时，减小了掏空面积，避免了掏空面积过大而带来的信号干扰过高的问题。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
Claims (2)
1.一种基于背钻的PCB板结构，包括若干层金属平面，所述金属平面贯穿设置有金属化孔，其特征在于，所述金属平面包括上平面和背钻平面，每两个所述金属化孔作为一组，贯穿所述上平面的同组的两个所述金属化孔之间的金属平面掏空，贯穿所述背钻平面的同组的两个所述金属化孔采用背钻分别掏空。
2.根据权利要求1所述的基于背钻的PCB板结构，其特征在于，与所述上平面连接最近的至少一层所述背钻平面中，贯穿所述背钻平面的同组的两个所述金属化孔之间的金属平面掏空。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420221968.2U CN203884075U (zh) | 2014-05-04 | 2014-05-04 | 一种基于背钻的pcb板结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420221968.2U CN203884075U (zh) | 2014-05-04 | 2014-05-04 | 一种基于背钻的pcb板结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203884075U true CN203884075U (zh) | 2014-10-15 |
Family
ID=51684532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420221968.2U Expired - Lifetime CN203884075U (zh) | 2014-05-04 | 2014-05-04 | 一种基于背钻的pcb板结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203884075U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016082382A1 (zh) * | 2014-11-26 | 2016-06-02 | 田艺儿 | 一种减小通道损耗的pcb板结构 |
| WO2016082381A1 (zh) * | 2014-11-26 | 2016-06-02 | 田艺儿 | 一种减小过孔串扰的pcb板结构 |
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2014
- 2014-05-04 CN CN201420221968.2U patent/CN203884075U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016082382A1 (zh) * | 2014-11-26 | 2016-06-02 | 田艺儿 | 一种减小通道损耗的pcb板结构 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
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| CP02 | Change in the address of a patent holder | ||
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|
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
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