CN204335143U - 一种优化金手指器件阻抗的pcb板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种优化金手指器件阻抗的PCB板结构，包括金手指区域层和PCB参考层，所述金手指区域层设置有信号线和非信号线，所述信号线上，处于金手指第二区域的信号线宽度小于处于金手指第一区域的信号线宽度，其特征在于，所述PCB参考层中，靠近所述金手指区域层的相邻PCB参考层挖空，其挖空部分形成金手指参考区域，所述金手指参考区域的边界与位于所述金手指第一区域的所述信号线的对应边界的水平距离为3-10mil。本实用新型最大限度的保证了金手指器件整个信号通道的阻抗连续性，降低了由阻抗突变带来的信号质量变差的风险，同时也解决了加工上板厚不一致的问题。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种优化金手指器件阻抗的PCB板结构。
【背景技术】
印制电路板(Printed Circuit Board，PCB板)又称印刷电路板，印刷电路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分，PCB板中的金手指器件由于本身焊盘的宽度比传输线宽，如果不进行一定的处理，此处的阻抗通常会比传输线的阻抗低很多，这样就会导致阻抗不连续，从而引起信号的反射，严重影响信号的质量。
传统的处理方式是将金手指下面的参考层全部挖掉，且铜皮还有一段内缩，即下面没有参考，这样从阻抗的计算公式可以知道，参考层加大了，金手指部分阻抗也相应提高。
但这种处理方式也有不足，其一是下面没有参考层了，只能参考表层的金手指地，阻抗不可控，且内缩区域的信号线阻抗也高了，增加额外的阻抗不连续点；其二是金手指区域内部的铜皮都被挖掉了，由于没有铜皮，会导致此区域在加工的时候流胶率比较大，板厚与其他部分的厚度不一致，致使整板厚度不一致；其三是金手指区域的挖空将导致此区域没有参考层，也就不能再走其他的信号，对空间本来就紧张的设计来说是雪上加霜的。
以上问题，值得解决。
【实用新型内容】
为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供了一种优化金手指器件阻抗的PCB板结构。
本实用新型技术方案如下所述：
一种优化金手指器件阻抗的PCB板结构，包括金手指区域层和PCB参考层，所述金手指区域层设置有信号线和非信号线，所述信号线上，处于金手指第二区域的信号线宽度小于处于金手指第一区域的信号线宽度，其特征在于，所述PCB参考层中，靠近所述金手指区域层的相邻PCB参考层挖空，其挖空部分形成金手指参考区域，所述金手指参考区域的边界与位于所述金手指第一区域的所述信号线的对应边界的水平距离为3-10mil。
根据上述结构的本实用新型，其特征在于，所述金手指区域层的外沿长度与所述PCB参考层的外沿长度相等。
根据上述结构的本实用新型，其特征在于，所述非信号线上，处于所述金手指第二区域的非信号线宽度小于处于所述金手指第一区域的非信号线宽度。
根据上述结构的本实用新型，其特征在于，所述相邻PCB参考层至少两层。
根据上述结构的本实用新型，其特征在于，所述金手指参考区域的边界与位于所述金手指第一区域的所述信号线的对应边界的水平距离为5mi l。
根据上述结构的本实用新型，其有益效果在于，
1、本实用新型保留了金手指区域层大部分的铜皮，降低了流胶率，使得此区域层的厚度可控，保证加工时整板的厚度一致性；
2、本实用新型减小了靠近金手指区域层的相邻PCB参考层被挖空的空间，改善了信号与金手指的阻抗连续性；
3、本实用新型保证了金手指区域层信号线的阻抗可控，同时金手指区域层还可以走其他的信号，扩大了布线空间。
总体来说，本实用新型最大限度的保证了金手指器件整个信号通道的阻抗连续性，降低了由阻抗突变带来的信号质量变差的风险，同时也解决了加工上板厚不一致的问题。
【附图说明】
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的分层结构图。
在图中，10、金手指区域层；11、信号线；12、非信号线；13、金手指第一区域；14、金手指第二区域；20、PCB参考层；21、相邻PCB参考层；22、金手指参考区域；A、所述金手指参考区域的边界与位于所述金手指第一区域的所述信号线的对应边界的水平距离。
【具体实施方式】
下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：
如图1、2所示，一种优化金手指器件阻抗的PCB板结构，包括金手指区域层10和PCB参考层20，所述金手指区域层10设置有信号线11和非信号线12，所述信号线11上，处于金手指第二区域14的信号线宽度小于处于金手指第一区域13的信号线宽度，在所述PCB参考层20中，靠近所述金手指区域层10的相邻PCB参考层21挖空，其挖空部分形成金手指参考区域22，所述金手指参考区域22的边界与位于所述金手指第一区域13的所述信号线11的对应边界的水平距离A为5mil。
在本实施例中，所述金手指区域层10的外沿长度与所述PCB参考层20的外沿长度相等。铜皮没有内缩，保留了金手指区域层大部分的铜皮，降低了流胶率，使得此区域层的厚度可控，保证加工时整板的厚度一致性。
在本实施例中，所述非信号线12上，处于所述金手指第二区域14的非信号线宽度小于处于所述金手指第一区域13的非信号线宽度，保持与所述信号线的设置一致。
在本实施例中，所述相邻PCB参考层至少两层。
在实际生产过程中，所述非信号线还可以是GND线或者电源信号线。
本实用新型最大限度的保证了金手指器件整个信号通道的阻抗连续性，降低了由阻抗突变带来的信号质量变差的风险，同时也解决了加工上板厚不一致的问题。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
Claims (5)
1.一种优化金手指器件阻抗的PCB板结构，包括金手指区域层和PCB参考层，所述金手指区域层设置有信号线和非信号线，所述信号线上，处于金手指第二区域的信号线宽度小于处于金手指第一区域的信号线宽度，其特征在于，所述PCB参考层中，靠近所述金手指区域层的相邻PCB参考层挖空，其挖空部分形成金手指参考区域，所述金手指参考区域的边界与位于所述金手指第一区域的所述信号线的对应边界的水平距离为3-10mil。
2.根据权利要求1所述的优化金手指器件阻抗的PCB板结构，其特征在于，所述金手指区域层的外沿长度与所述PCB参考层的外沿长度相等。
3.根据权利要求1所述的优化金手指器件阻抗的PCB板结构，其特征在于，所述非信号线上，处于所述金手指第二区域的非信号线宽度小于处于所述金手指第一区域的非信号线宽度。
4.根据权利要求1所述的优化金手指器件阻抗的PCB板结构，其特征在于，所述相邻PCB参考层至少两层。
5.根据权利要求1所述的优化金手指器件阻抗的PCB板结构，其特征在于，所述金手指参考区域的边界与位于所述金手指第一区域的所述信号线的对应边界的水平距离为5mil。
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