CN104105339A - 一种过孔反焊盘 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种过孔反焊盘，属于PCB板的改造领域，其外形经过如下改造：以原有圆形过孔反焊盘圆心为基点，向两边水平偏移出相同半径的圆形与其两条切线，构成封闭的新焊盘图形，本发明有益之处：通过理论分析和仿真模拟，提出了一种过孔反焊盘的设计，此方式不仅能有效改进过孔阻抗，并且能改进电源平面路径，有效保证电流路径，适用于高速线过孔较集中的设计。
Description
技术领域
本发明涉及一种反焊盘，属于PCB板的改造领域，具体地说是一种过孔反焊盘。
背景技术
在高速PCB设计中，为各层走线方便，常用到过孔设计，但是过孔的寄生效应会带来不利影响，由于过孔与相邻层面之间的寄生电容，会使其阻抗突降，而在传输线路上呈现出不连续点，影响信号的完整性。因而，为改善过孔处阻抗效应，通常会将其参考平面处的反焊盘(anti-pad)增大，以提升阻抗。但在产品设计时发现，由于结构的限制，许多高速线可能会集中到一处经过孔换层，这样，为改善高速信号质量，对过孔的反焊盘(anti-pad)进行放大的话，可能会切断PWR/GND平面的传播路径，使其平面上产生较大的不导电槽，导致不仅会增大Power电流的传播路径，还造成Power电压的降低，也会影响到高速信号回流路径，这就是采用传统直接增大过孔反焊盘半径方式带来的负面影响：虽然有效改进了过孔处特性阻抗，但会影响当电源/地平面上相连时，产生较大的不导电区域，导致切断了电流的传播路径，从而电源不稳定，同时不利于高速信号的回流的现象。本发明针对该问题提供一种过孔反焊盘，可以做到从成本和信号质量两方面考虑，选择合理过孔反焊盘在PCB板设计，从而既改善高速信号质量，又不影响PWR/GND平面的传播路径。
发明内容
本发明针对现有技术存在的不足和问题，提供一种过孔反焊盘，具体方案是：
一种过孔反焊盘，外形经过如下改造：以原有圆形过孔反焊盘圆心为基点，向两边水平偏移出相同半径的圆形与其两条切线，构成封闭的新焊盘外形。
两个所述的相同半径的圆形其半径与所述的原有圆形过孔反焊盘的半径相同或者是其4/5-3/2。
两个所述的相同半径的圆形的圆心到所述的原有圆形过孔反焊盘的圆心距离是所述的原有圆形过孔反焊盘半径的3/5-7/8。
一种优化VIA的PCB挖洞方法，在各层需要连通的导线的交汇处钻上过孔，在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积法镀上金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成所述的过孔反焊盘。
本发明的有益之处是：通过理论分析和仿真模拟，提出了一种改进过孔阻抗及不影响电源质量的过孔反焊盘的设计，不仅能有效改进过孔阻抗，并且能改进电源平面路径，保证电流路径，适用于高速线过孔较集中的设计。
附图说明
图1过孔反焊盘的示意图。
附图说明：1 原有圆形过孔反焊盘，2 过孔反焊盘，3 相同半径的圆形，4 过孔，5 切线。
具体实施方式
实施例1
一种过孔反焊盘2，外形经过如下改造：以原有圆形过孔反焊盘1圆心为基点，向两边水平偏移出相同半径的圆形与其两条切线5，构成封闭的过孔反焊盘2外形；
其中相同半径的圆形3的半径与原有圆形过孔反焊盘的半径相同；
两个所述的相同半径的圆形3的圆心到所述的原有圆形过孔反焊盘1的圆心距离是相等的，并且是原有圆形过孔反焊盘1半径的3/5。
一种优化VIA的PCB挖洞方法，在各层需要连通的导线的交汇处钻上过孔4，在过孔4的孔壁圆柱面上用化学沉积法镀上金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔4的上下两面做成过孔反焊盘2。
实施例2
一种过孔反焊盘2，外形经过如下改造：以原有圆形过孔反焊盘1圆心为基点，向两边水平偏移出相同半径的圆形3与其两条切线5，构成封闭的过孔反焊盘2外形；
其中相同半径的圆形3的半径是原有圆形过孔反焊盘1的半径的4/5；
两个所述的相同半径的圆形3的圆心到所述的原有圆形过孔反焊盘1的圆心距离是不相等的，左边圆形是原有圆形过孔反焊盘1半径的3/5，右边圆形是原有圆形过孔反焊盘1半径的3/4。
一种优化VIA的PCB挖洞方法，在各层需要连通的导线的交汇处钻上过孔4，在过孔4的孔壁圆柱面上用化学沉积法镀上金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔4的上下两面做成过孔反焊盘2。
Claims (4)
1.一种过孔反焊盘，其特征是外形经过如下改造：以原有圆形过孔反焊盘圆心为基点，向两边水平偏移出相同半径的圆形与其两条切线，构成封闭的新焊盘外形。
2.根据权利要求1所述的一种过孔反焊盘，其特征是两个所述的相同半径的圆形其半径与所述的原有圆形过孔反焊盘的半径相同或者是其4/5-3/2。
3.根据权利要求1所述的一种过孔反焊盘，其特征是两个所述的相同半径的圆形的圆心到所述的原有圆形过孔反焊盘的圆心距离是所述的原有圆形过孔反焊盘半径的3/5-7/8。
4.一种优化VIA的PCB挖洞方法，其特征是在各层需要连通的导线的交汇处钻上过孔，在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积法镀上金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成所述的过孔反焊盘。
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Country Status (1)
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| CN108882518A (zh) * | 2018-07-10 | 2018-11-23 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种基于差分pth过孔的主板及主板系统 |
| CN110087386A (zh) * | 2019-05-30 | 2019-08-02 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种pcb板及一种终端 |
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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Application publication date: 20141015 |
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