CN203399401U - 实现信号穿层时降低电磁干扰的印刷电路板结构 - Google Patents

实现信号穿层时降低电磁干扰的印刷电路板结构 Download PDF

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Abstract

本实用新型涉及一种实现信号穿层时降低电磁干扰的印刷电路板结构，其中包括依次分层设置的顶层布线及元件层、顶层信号回流层、底层信号回流层和底层布线及元件层，所述的顶层信号回流层为接地层，所述的底层信号回流层由与电源层并排设置的局部接地层组成，而信号穿层后由局部接地层提供信号的回流，并在信号穿层最近处设置接地过孔。采用该种结构的实现信号穿层时降低电磁干扰的印刷电路板结构，可以实现规避由信号穿越不同层时由不同电位的回流平面的压降所产生的电磁干扰问题，对电路板的性能及降低整改电磁兼容所产生的成本起了很大的作用，结构简单，使用方便，具有更广泛的应用范围。

Description

实现信号穿层时降低电磁干扰的印刷电路板结构
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板领域，尤其涉及高速信号传输的印刷电路板结构设计领域，具体是指一种实现信号穿层时降低电磁干扰的印刷电路板结构。
背景技术
随着4G网络的到来，芯片的集成度越来越高；时钟频率的越来越快；为降低成本，PCB（Printed circuit board，印刷电路板）的设计空间越来越小等诸多因素，就产生了越来越多的信号完整性问题，由此带来的信号质量问题则被看成电子设计的瓶颈。为解决信号完整性问题，首当其冲是保持信号阻抗不变。采用现有技术中的印刷电路板结构，如果阻抗发生变化，引起的RF（Radio frequency，射频）能量就有可能串到其它网络造成EMI（Electro-MagneticInterference，电磁干扰）问题，如图1所示为现有技术中的印刷电路板结构示意图，采用常规的四层PCB的叠层设计方法：TOP（顶层布线及元件层）、GND（接地层）、VCC（电源层）、BOTTOM（底层布线及元件层）。而信号在PCB上穿层就是在阻抗发生变化的地方引起了EMI问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种能够实现解决高速信号在PCB上穿层时由不同电位的回流平面的压降产生的电磁干扰问题、结构简单、使用方便、具有更广泛应用范围的实现信号穿层时降低电磁干扰的印刷电路板结构。
为了实现上述目的，本实用新型的实现信号穿层时降低电磁干扰的印刷电路板结构具有如下构成：
该实现信号穿层时降低电磁干扰的印刷电路板结构，其主要特点是，所述的印刷电路板结构包括依次分层设置的顶层布线及元件层、顶层信号回流层、底层信号回流层和底层布线及元件层。
较佳地，所述的顶层信号回流层为接地层。
更佳地，所述的底层信号回流层由与电源层并排设置的局部接地层组成。
更进一步地，所述的顶层布线及元件层、接地层、局部接地层和底层布线及元件层上均设置有相互连通的穿层过孔。
更进一步地，在离信号穿层最近处，所述的顶层布线及元件层、接地层、局部接地层和底层布线及元件层上均设置有接地过孔，所述的接地过孔设置于信号穿层最近处，所述的顶层布线及元件层的接地过孔与所述的接地层的接地过孔相连通，所述的局部接地层的接地过孔与所述的底层布线及元件层的接地过孔相连通。
采用了该实用新型中的实现信号穿层时降低电磁干扰的印刷电路板结构，具有如下有益效果：
规避掉由信号穿越不同层时由不同电位的回流平面的压降所产生的EMI问题，对PCB的性能及降低整改EMC（Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容）所产生的成本起了很大的作用，结构简单，使用方便，具有更广泛的应用范围。
附图说明
图1为现有技术中的印刷电路板的叠层结构示意图。
图2为本实用新型的实现信号穿层时降低电磁干扰的印刷电路板结构的示意图。
图3为本实用新型的实现信号穿层时降低电磁干扰的印刷电路板结构中信号传输及为提供低阻抗的信号回流设置的四层相互连通接地过孔的示意图。
图4为本实用新型的实现信号穿层时降低电磁干扰的印刷电路板结构中信号回流路径的示意图。
图5为本实用新型的实现信号穿层时降低电磁干扰的印刷电路板结构中信号传输时的截面示意图。
图6为本实用新型的实现信号穿层时降低电磁干扰的印刷电路板结构中信号回流时的截面示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地描述本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。
本实用新型针对解决高速信号在PCB上穿层时所产生的以上问题，并提供了一种设计方案。
如图2所示为本实用新型的实现信号穿层时降低电磁干扰的印刷电路板结构的示意图。
为了减少信号穿层时信号线的回流平面不连续，引起阻抗突变进而在PCB上引起的信号质量问题，新的设计方案不按照常规的四层PCB的叠层设计方法：TOP、GND、VCC、BOTTOM。在PCB穿层处局部采取的叠层设计：TOP、GND、GND（局部接地层）、BOTTOM。规避掉信号由穿越不同层时阻抗不连续引起的RF能量所产生的EMI问题。
TOP：为顶面信号层/元件面。
L2/GND：为TOP面信号回流层。
L3/GND：局部接地层，为BOTTOM面信号回流层。
BOTTOM：为底面信号层/元件面。
其中，顶层信号回流层和提供底层信号回流的局部接地层提供相同的电压。
如图3所示为本实用新型的实现信号穿层时降低电磁干扰的印刷电路板结构中信号传输及为提供低阻抗的信号回流设置的四层相互连通接地过孔的示意图。如图4所示为本实用新型的实现信号穿层时降低电磁干扰的印刷电路板结构中信号回流路径的示意图。
图3中，上面的圆圈中的箭头1表示的是信号驱动方向：TOP经过孔至BOTTOM，下面的圆圈中的箭头2表示信号回流方向，黑色粗线3表示信号传输，右边的四个在一条竖直线上相连接的孔4为穿层过孔，左边的四个在一条竖直线上的孔5为接地过孔。
图4中中间的细线箭头6表示信号的返回路径。板上空白处7表示绝缘基材。
信号在TOP层做正向电流驱动，由相邻层L2/GND层作为信号的回流路径。当信号经由过孔穿越到BOTTOM层流向远端时，则由L3/GND层作为BOTTOM信号的回流路径。
如图5～6为本实用新型的实现信号穿层时降低电磁干扰的印刷电路板结构中信号回流时的截面示意图。
并且需要在信号穿层最近处添加接地过孔，把TOP、BOTTOM层的GND包地屏蔽线跟两个GND内平面层有效地连接起来，给信号由TOP层经过孔穿层至BOTTOM时提供一个低阻抗的回流路径。
这种当信号经由过孔穿越到BOTTOM层流向远端由GND层作为信号的回流路径的方法，取代了由VCC作为穿越后的信号回流路径。
采用了该实用新型中的实现信号穿层时降低电磁干扰的印刷电路板结构，具有如下有益效果：
规避掉由信号穿越不同层时由不同电位的回流平面的压降所产生的EMI问题，对PCB的性能及降低整改EMC所产生的成本起了很大的作用，结构简单，使用方便，具有更广泛的应用范围。
在此说明书中，本实用新型已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本实用新型的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。

Claims (5)

1.一种实现信号穿层时降低电磁干扰的印刷电路板结构，其特征在于，所述的印刷电路板结构包括依次分层设置的顶层布线及元件层、顶层信号回流层、底层信号回流层和底层布线及元件层。
2.根据权利要求1所述的实现信号穿层时降低电磁干扰的印刷电路板结构，其特征在于，所述的顶层信号回流层为接地层。
3.根据权利要求2所述的实现信号穿层时降低电磁干扰的印刷电路板结构，其特征在于，所述的底层信号回流层由与电源层并排设置的局部接地层组成。
4.根据权利要求3所述的实现信号穿层时降低电磁干扰的印刷电路板结构，其特征在于，所述的顶层布线及元件层、接地层、局部接地层和底层布线及元件层上均设置有相互连通的穿层过孔。
5.根据权利要求3所述的实现信号穿层时降低电磁干扰的印刷电路板结构，其特征在于，所述的顶层布线及元件层、接地层、局部接地层和底层布线及元件层上均设置有接地过孔，所述的接地过孔设置于信号穿层最近处，所述的顶层布线及元件层的接地过孔与所述的接地层的接地过孔相连通，所述的局部接地层的接地过孔与所述的底层布线及元件层的接地过孔相连通。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104391668A (zh) * 2014-11-07 2015-03-04 安徽华东光电技术研究所 双机kvm共享器显示共享电路
CN105070704A (zh) * 2015-08-17 2015-11-18 成都振芯科技股份有限公司 一种提高多通道信号间隔离度的布线结构
CN105307390A (zh) * 2015-11-13 2016-02-03 唐水 一种pcb板结构
CN106714445A (zh) * 2016-11-29 2017-05-24 郑州云海信息技术有限公司 一种多层pcb板
CN107592728A (zh) * 2017-09-26 2018-01-16 郑州云海信息技术有限公司 一种pcb布局布线的方法和结构
CN107845393A (zh) * 2017-10-17 2018-03-27 广东欧珀移动通信有限公司 Ddr信号布线板、印刷电路板以及电子装置
CN108566724A (zh) * 2018-06-13 2018-09-21 晶晨半导体（深圳）有限公司 Ddr存储器的布线板、印刷电路板及电子装置
CN110191570A (zh) * 2019-04-30 2019-08-30 湖南中普技术股份有限公司 一种降低电磁干扰及屏蔽方法
CN110719689A (zh) * 2019-10-15 2020-01-21 上海中航光电子有限公司 线路板及其布线方法
CN110839314A (zh) * 2018-08-16 2020-02-25 杭州海康威视数字技术股份有限公司 Pcb板

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104391668B (zh) * 2014-11-07 2018-07-06 安徽华东光电技术研究所 双机kvm共享器显示共享电路
CN104391668A (zh) * 2014-11-07 2015-03-04 安徽华东光电技术研究所 双机kvm共享器显示共享电路
CN105070704A (zh) * 2015-08-17 2015-11-18 成都振芯科技股份有限公司 一种提高多通道信号间隔离度的布线结构
CN105070704B (zh) * 2015-08-17 2017-07-28 成都振芯科技股份有限公司 一种提高多通道信号间隔离度的布线结构
CN105307390A (zh) * 2015-11-13 2016-02-03 唐水 一种pcb板结构
CN106714445A (zh) * 2016-11-29 2017-05-24 郑州云海信息技术有限公司 一种多层pcb板
CN107592728B (zh) * 2017-09-26 2019-03-12 郑州云海信息技术有限公司 一种pcb布局布线的方法和结构
CN107592728A (zh) * 2017-09-26 2018-01-16 郑州云海信息技术有限公司 一种pcb布局布线的方法和结构
US20200137880A1 (en) * 2017-09-26 2020-04-30 Zhengzhou Yunhai Information Technology Co., Ltd. Method and structure for layout and routing of pcb
WO2019062209A1 (zh) * 2017-09-26 2019-04-04 郑州云海信息技术有限公司 一种pcb布局布线的方法和结构
US10869386B2 (en) 2017-09-26 2020-12-15 Zhengzhou Yunhai Information Technology Co., Ltd. Method and structure for layout and routing of PCB
CN107845393A (zh) * 2017-10-17 2018-03-27 广东欧珀移动通信有限公司 Ddr信号布线板、印刷电路板以及电子装置
CN107845393B (zh) * 2017-10-17 2020-07-28 Oppo广东移动通信有限公司 Ddr信号布线板、印刷电路板以及电子装置
CN108566724A (zh) * 2018-06-13 2018-09-21 晶晨半导体（深圳）有限公司 Ddr存储器的布线板、印刷电路板及电子装置
CN110839314A (zh) * 2018-08-16 2020-02-25 杭州海康威视数字技术股份有限公司 Pcb板
CN110191570A (zh) * 2019-04-30 2019-08-30 湖南中普技术股份有限公司 一种降低电磁干扰及屏蔽方法
CN110719689A (zh) * 2019-10-15 2020-01-21 上海中航光电子有限公司 线路板及其布线方法

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