CN102271455A - 电路板 - Google Patents

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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
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Abstract

一种电路板包括层叠设置的若干信号层、电源层及接地层，沿每一信号层及电源层的边缘均设置有一闭合的走线，沿走线每隔一段距离设有贯穿上述信号层、电源层及接地层的过孔，每个过孔均与信号层、电源层上的走线及接地层电性连接，形成一封闭的屏蔽网。所述屏蔽网防止了电磁干扰，抑制所述电路板的边缘效应。

Description

电路板
技术领域
本发明涉及一种电路板。
背景技术
在多层高速电路板上，电源层的边缘通常存在射频电流，由于磁通的连接，使得射频电流向低阻抗处(接地层)耦合，称之为边缘效应(fringing)。此时会产生较大的电磁辐射。减少边缘效应的一个方法是依照20H法则，如电源层与接地层之间的距离为H，则将接地层的边缘向外延伸20H的距离，此时可减少边缘效应70％的电磁干扰。然而，当电源层与接地层之间的距离H较大时，将接地层的边缘向外延伸20H的距离比较难以实施。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种能较好地抑制边缘效应的电路板。
一种电路板，包括层叠设置的若干信号层、电源层及接地层，沿每一信号层及电源层的边缘均设置有一闭合的走线，沿走线每隔一段距离设有贯穿上述信号层、电源层及接地层的过孔，每个过孔均与信号层、电源层上的走线及接地层电性连接。
上述电路板通过若干过孔贯穿层叠设置的若干信号层、电源层及接地层。所述若干过孔、信号层、电源层及接地层形成一封闭的屏蔽网，以防止电磁干扰，抑制所述电路板的边缘效应。
附图说明
图1是本发明电路板的较佳实施方式的立体示意图。
图2是本发明电路板的较佳实施方式的俯视图。
主要元件符号说明
电路板              100
第一信号层          S1
第一接地层          G1
第二信号层          S2
电源层              P1
第二接地层          G2
第三信号层          S3
走线                TR
过孔                V1
具体实施方式
下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：
请参考图1，本发明电路板100的较佳实施方式包括层叠的一第一信号层S1、一第一接地层G1、一第二信号层S2、一电源层P1、一第二接地层G2及一第三信号层S3。其他实施方式中，所述信号层、接地层及电源层数量及分布可由设计者设置，只要符合电路板的一般设计规则即可。
请同时参考图2，所述第一信号层S1、第二信号层S2、电源层P1及第三信号层S3的边缘均设置一闭合的走线TR。本实施方式中，所述走线TR的宽度为20mil。
所述第一信号层S1上的走线TR上每隔一段距离，如40mil，开设一过孔V1。所述过孔V1贯穿所述第一接地层G1、第二信号层S2、电源层P1、第二接地层G2及第三信号层S3。所述过孔V1的直径小于所述走线TR的宽度。
每个过孔V1的内壁渡有一铜箔层，所述铜箔层与所述第一信号层S1、第二信号层S2、电源层P1及第三信号层S3的走线TR及第一接地层G1、第二接地层G2电性连接。
所述第一信号层S1、第二信号层S2、电源层P1及第三信号层S3的走线TR与所述过孔V1及所述第一接地层G1、所述第二接地层G2组成一封闭的屏蔽网，从而有效地防止了电磁干扰，抑制了所述电路板100的边缘效应，并且所述电路板100不必依照20H法则将所述第一接地层G1、所述第二接地层G2的边缘向外延伸很大的距离。
上述电路板100通过在所述第一信号层S1、第二信号层S2、电源层P1及第三信号层S3的边缘设置一闭合的走线TR，所述走线TR上每隔一段距离开设一过孔V1。所述过孔V1贯穿所述第一接地层G1、第二信号层S2、电源层P1、第二接地层G2及第三信号层S3。所述过孔V1与所述第一信号层S1、第二信号层S2、电源层P1及第三信号层S3的走线TR及第一接地层G1、第二接地层G2电性连接，形成一封闭的屏蔽网，从而有效地防止了电磁干扰，抑制电路板100的边缘效应，并且不必依照20H法则将所述第一接地层G1、所述第二接地层G2的边缘向外延伸很大的距离。

Claims (4)

1.一种电路板，包括层叠设置的若干信号层、电源层及接地层，沿每一信号层及电源层的边缘均设置有一闭合的走线，沿走线每隔一段距离设有贯穿上述信号层、电源层及接地层的过孔，每个过孔均与信号层、电源层上的走线及接地层电性连接。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述走线的宽度为20mil。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述走线上相邻的两个过孔之间的距离为40mil。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述过孔的直径小于所述走线的宽度。
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