CN103260335A - 印刷电路板 - Google Patents

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张露露
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Abstract

本发明涉及一种印刷电路板，包括上接地层、下接地层、和置于上、下接地层之间的内电层，其特征在于：上接地层和下接地层通过至少3个传导孔连通，所述传导孔环绕内电层围设，上接地层、下接地层、和所述传导孔形成对内电层屏蔽的屏蔽网。本发明提供环绕在印刷电路板内电层的传导孔，使得印刷电路板的上接地层、下接地层，和连通上下接地层的传导孔，形成一个近乎封闭环状的电磁屏蔽罩，以降低外界对印刷电路板内电层印制线和电源系统的干扰影响，以及降低该印刷电路板内电层对外部敏感器件、设备和人体的辐射危害。

Description

印刷电路板
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板(PCB)，特别涉及一种具有抑制电磁辐射功能的印刷电路板。
背景技术
印刷电路板(PCB)作为芯片等各种电子器件的载体，正向着高密度、高速、低功耗、低成本的绿色环保的方向发展。其中，具体主要表现在以下几个方面：首先，PCB板的印制线宽度越来越细，最细的已达1mil，层数越来越细，最多现以达40层。其次，随着人们对信息的需求越来越大，从而推动着电子产品向高速发展，特别是在通信领域，由3G向4G标准演进。而PCB板作为各芯片组之间的互连的桥梁，高速信令已在PCB板上得到广泛的应用，包括：GTLP、LVDS、HSTL、SSTL、ECL和CML等，最新的PCB上的差分线的速率已达40G。再者，随着芯片的核心电压要求越来越低，PCB板的电压亦需随之降低。此外，由于电子产品越来越多的进入到了人们的日常生活，人为电磁能量密度越来越大，从而使得电磁环境日益恶化。如何降低恶劣电磁环境对人体及生态产生不良的影响，并使周围电子设备正常运行，电磁兼容是一个不容忽视的问题。因此，我们要尽可能的减小外界辐射对PCB板内电层电源系统产生波动，尽可能的减小外界与PCB板内电层高速信号、敏感印制线的相互干扰。
请参阅图1，其是现有技术的PCB板的平面结构示意图。该PCB板的中间区域为器件区A，用以设置芯片、电器元件等器件；在该PCB板四周边缘区域为空白区B，其上未设置任何元器件。在电学层面上来说，相当于该PCB板的内电层为裸露而无屏蔽保护。其会导致周围环境对该PCB板的内电层电源系统及其高速敏感的印制线的辐射影响，进而影响整个PCB板的稳定性，或该PCB板的内电层的高速(5G以上)、高频的印制线对周围环境和设备的影响。
发明内容
本发明的目的在于提供一种印刷电路板。
本发明提供的印刷电路板，包括上接地层、下接地层、和置于上、下接地层之间的内电层，上接地层和下接地层通过至少3个传导孔连通，所述传导孔环绕内电层围设，上接地层、下接地层、和所述传导孔形成对内电层屏蔽的屏蔽网。
本发明通过环绕在印刷电路板内电层的传导孔，使得印刷电路板的上接地层、下接地层，和连通上下接地层的传导孔，形成一个近乎封闭环状的电磁屏蔽罩，以降低外界对印刷电路板内电层印制线和电源系统的干扰影响，以及降低该印刷电路板内电层对外部敏感器件、设备和人体的辐射危害。
附图说明
图1是现有技术的PCB板的平面结构示意图。
图2是本发明的PCB板的剖面结构示意图。
图3是本发明的PCB板的内电层的平面示意图。
具体实施方式
请同时参阅图2和图3，其中，图2是本发明的印刷电路板内电层PCB板10的剖面结构示意图，图3是图2所示的内电层13的平面结构示意图。该PCB板10包括依序层叠设置的顶层器件层11、上接地层12、内电层13、下接地层14和底层器件层15。其中，内电层13上设置有高速、高频的印制线(图未示)。该PCB板10在平面上划分为器件区21和屏蔽区22，其中，该器件区21设置在该PCB板10的中部区域，而屏蔽区22设置在该PCB板10的四周并环绕该器件区21。多个传导孔16设置在该屏蔽区22。该传导孔16为贯穿该内电层13的过孔，其内壁镀有导电层，具体可以为铜箔，从而实现上接地层12和下接地层14的电连接。该上接地层12和下接地层14通过该传导孔16对设置在内电层13的器件区21的电路形成一个封闭环状的电磁屏蔽罩，降低外界对该PCB板10内部印制线和电源系统的干扰影响，同时也降低该PCB板10内部对外部的影响。
可选的，本发明提供的一种印刷电路板10，可以简单包括上接地层12、下接地层14、和置于上、下接地层之间的内电层13，上接地层12和下接地层14通过至少3个传导孔16连通，所述传导孔16环绕内电层13围设，上接地层12、下接地层14、和所述传导孔16形成对内电层13屏蔽的屏蔽网。
所述传导孔16形成环绕内电层13的屏蔽环17，优选的，屏蔽环17的传导孔16等间距设置。可选的，所述传导孔16等间距设置并形成环绕内电层13的至少3层屏蔽环17；所述至少3屏蔽环17嵌套设置，并由内电层向外层层套设，每层屏蔽环17可以等间隔或不等间隔设置。
可选的，由多层屏蔽环17嵌套设置形成的屏蔽区22的宽度为3-5mm，可以理解，环绕内电层的最内层屏蔽环与环绕内电层的最外层屏蔽环的距离范围可以为3-5mm。多个传导孔16等间距间隔设置并形成环绕该器件区21的屏蔽环17。该构成同一屏蔽环17的两传导孔16之间的间距小于
Figure BDA0000136149610000031
其中，λ为在该印刷电路板上通过的信号的最高频率的波长。在本实施例中，该传导孔16在该屏蔽区22形成至少3个屏蔽环17，且相邻内外屏蔽环17之间的传导孔16交错设置。
相对于现有技术，本发明提供的PCB板在环绕器件区外的PCB边缘屏蔽区设置了贯穿内电层且连通上接地层和下接地层的传导孔，形成一个封闭环状的电磁屏蔽罩，降低外界对该PCB板内部印制线和电源系统的干扰影响，以及降低该PCB板内部对外部敏感器件、设备和人体的危害。
进一步，该多个传导孔16在该屏蔽区形成的至少3个屏蔽环，且相邻内外屏蔽环之间的传导孔交错设置以增强屏蔽效果。
本发明并不局限于上述实施方式，如果对本发明的各种改动或变形不脱离本发明的精神和范围，倘若这些改动和变形属于本发明的权利要求和等同技术范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变形。

Claims (5)

1.一种印刷电路板，包括：上接地层、下接地层、和置于上、下接地层之间的内电层，其特征在于：上接地层和下接地层通过至少3个传导孔连通，所述传导孔环绕内电层围设，上接地层、下接地层、和所述传导孔形成对内电层屏蔽的屏蔽网。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述传导孔等间距设置并形成环绕内电层的屏蔽环。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述传导孔等间距设置并形成环绕内电层的至少3层屏蔽环；所述至少3屏蔽环嵌套设置，并由内电层向外层层套设，且每层等间隔设置。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于：环绕内电层的最内层屏蔽环与环绕内电层的最外层屏蔽环的距离范围为3-5mm。
5.根据权利要求2、3或4所述的印刷电路板，其特征在于：屏蔽环的任意两传导孔之间的间距小于
Figure FDA0000136149600000011
其中，λ为在该印刷电路板上通过的信号的最高频率的波长。
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