CN106535606A - 射频屏蔽装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种射频屏蔽装置，包括：接地焊盘；屏蔽罩，设置在所述接地焊盘上，与所述接地焊盘形成封闭式屏蔽空间，所述屏蔽罩上在对应于射频器件的放置位置处具有向外凸起，所述向外凸起的内壁与所述射频器件的距离大于所述射频器件的高度的1/2。通过本发明的技术方案，可避免因屏蔽罩离射频器件过近，避免射频器件自身辐射信号被屏蔽罩反射回自身而带来的相邻频道泄露比指标降低或跳动的问题，减少屏蔽罩反射的影响，提升了射频器件的性能。

Description

射频屏蔽装置
【技术领域】
本发明涉及信号处理技术领域，尤其涉及一种射频屏蔽装置。
【背景技术】
目前，为了满足电子设计的EMC(电磁兼容性)问题，一般都会为射频器件加装射频屏蔽装置，通过其屏蔽罩来隔离内部信号与外部信号之间的串扰。
但是，很多射频器件，如SAW、RF PA、双工器等，在工作时均处于高速率、高功率工作状态，其器件本体周围存在较为复杂的电磁场环境。相关技术中的屏蔽罩并没有针对此类射频器件进行特殊处理，故经常造成射频器件整体性能的下降和电磁干扰问题。
因此，如何减少射频屏蔽装置对射频器件的串扰，成为目前亟待解决的技术问题。
【发明内容】
本发明实施例提供了一种射频屏蔽装置，旨在解决相关技术中射频屏蔽装置容易对射频器件产生串扰的技术问题，能够保证射频器件的性能不受射频屏蔽装置的影响，从而提升射频器件的性能。
第一方面，本发明实施例提供了一种射频屏蔽装置，包括：接地焊盘；屏蔽罩，设置在所述接地焊盘上，与所述接地焊盘形成封闭式屏蔽空间，所述屏蔽罩上在对应于射频器件的放置位置处具有向外凸起，所述向外凸起的内壁与所述射频器件的距离大于所述射频器件的高度的1/2。
第二方面，本发明实施例提供了一种射频屏蔽装置，包括：接地焊盘；屏蔽罩，设置在所述接地焊盘上，与所述接地焊盘形成开放式屏蔽空间，所述开放式屏蔽空间的宽度小于射频器件的工作频段波长的1/2。
在本发明第一方面和第二方面所述的实施例中，可选地，所述屏蔽罩包括拐角缝隙，所述拐角缝隙宽度小于所述射频器件的工作频段波长的1/2。
在本发明第一方面和第二方面所述的实施例中，可选地，所述接地焊盘具有隔离层，所述射频器件放置在所述隔离层上。
以上技术方案，针对相关技术中射频屏蔽装置容易对射频器件产生串扰的技术问题，可以在屏蔽罩上设置向外凸起，该向外凸起处的内壁与所述射频器件的距离比屏蔽罩上其他位置的内壁离射频器件更远，具体地，可大于所述射频器件的高度的1/2，使屏蔽罩的内壁远离射频器件。
或者，当射频器件只能靠近屏蔽罩的侧边放置时，可以在屏蔽罩的侧边挖空，形成开放式屏蔽空间，并设置该挖空处的宽度小于射频器件的工作频段波长的1/2，使屏蔽罩的内壁远离射频器件。
通过以上技术方案，可避免因屏蔽罩离射频器件过近，避免射频器件自身辐射信号被屏蔽罩反射回自身而带来的相邻频道泄露比指标降低或跳动的问题，减少屏蔽罩反射的影响，提升了射频器件的性能。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1示出了本发明的一个实施例的射频屏蔽装置的示意图；
图2示出了本发明的另一个实施例的射频屏蔽装置的示意图；
图3示出了本发明的再一个实施例的射频屏蔽装置的示意图；
图4示出了本发明的又一个实施例的射频屏蔽装置的示意图。
其中，图1至图4中部件名称与附图标记的对应关系如下：
射频屏蔽装置1，接地焊盘11，隔离层111，屏蔽罩12，向外凸起121，拐角缝隙122，封闭式屏蔽空间13，开放式屏蔽空间14，射频器件2，PCB板3。
【具体实施方式】
为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。
应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
图1示出了本发明的一个实施例的射频屏蔽装置的示意图。
如图1所示，本发明的一个实施例的射频屏蔽装置1，包括接地焊盘11和屏蔽罩12，屏蔽罩12设置在接地焊盘11上，与接地焊盘11形成封闭式屏蔽空间13。
屏蔽罩12上在对应于射频器件2的放置位置处具有向外凸起121，该向外凸起121处的内壁与所述射频器件2的距离比屏蔽罩12上其他位置的内壁离射频器件2更远，使屏蔽罩12的内壁远离射频器件2。
具体地，向外凸起121的内壁与射频器件2的距离X大于射频器件2的高度Y的1/2。
由此，可避免因屏蔽罩12离射频器件2过近，避免射频器件2自身辐射信号被屏蔽罩12反射回自身而带来的相邻频道泄露比指标降低或跳动的问题，减少屏蔽罩12反射的影响，提升了射频器件2的性能。
本发明的另一个实施例的射频屏蔽装置1，包括接地焊盘11和屏蔽罩12，屏蔽罩12设置在接地焊盘11上，如图2所示，射频器件2靠近屏蔽罩12的侧边放置，屏蔽罩12的侧边被挖空，使得屏蔽罩12与接地焊盘11形成开放式屏蔽空间14。
其中，设置该挖空处的宽度W小于射频器件2的工作频段波长的1/2，使屏蔽罩12的内壁远离射频器件2。
由此，可避免因屏蔽罩12离射频器件2过近，避免射频器件2自身辐射信号被屏蔽罩12反射回自身而带来的相邻频道泄露比指标降低或跳动的问题，减少屏蔽罩12反射的影响，提升了射频器件2的性能。
在图1和图2示出的射频屏蔽装置1中，或者除此之外的其他类型的射频屏蔽装置1中，如图3所示，屏蔽罩12包括拐角缝隙122，如果拐角缝隙122过大，会成射频器件2内部电磁环境与外部电磁环境互相串扰，使得屏蔽罩12的作用丧失。因此，可设置拐角缝隙122宽度B小于射频器件2的工作频段波长的1/2，使其适应射频器件2的实际情况，不会过大，从而避免射频器件2内部电磁环境与外部电磁环境互相串扰，保证屏蔽罩12的有效性。
另外，如果屏蔽罩12的接地没有特别处理，造成辐射到屏蔽罩12上的外部噪声通过地网络回流至射频器件2，从而造成射频器件2的性能下降。故在图1和图2示出的射频屏蔽装置1中，或者除此之外的其他类型的射频屏蔽装置1中，如图4所示，接地焊盘11具有隔离层111，射频器件2放置在隔离层111上，这样，屏蔽罩12的接地焊盘11与射频器件2的接地焊盘通过隔离层111进行了隔离，从而不会在PCB板3的表层通过GND相连，进而不会产生串扰，保证了射频器件2的性能，能够缩短射频调试的时间，降低设计成本。
需要补充的是，上述的射频器件2包括但不限于SAW滤波器。
以上结合附图详细说明了本发明的技术方案，通过本发明的技术方案，可避免因屏蔽罩离射频器件过近，避免射频器件自身辐射信号被屏蔽罩反射回自身而带来的相邻频道泄露比指标降低或跳动的问题，减少屏蔽罩反射的影响，提升了射频器件的性能。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (4)

1.一种射频屏蔽装置，其特征在于，包括：
接地焊盘；
屏蔽罩，设置在所述接地焊盘上，与所述接地焊盘形成封闭式屏蔽空间，所述屏蔽罩上在对应于射频器件的放置位置处具有向外凸起，所述向外凸起的内壁与所述射频器件的距离大于所述射频器件的高度的1/2。
2.一种射频屏蔽装置，其特征在于，包括：
接地焊盘；
屏蔽罩，设置在所述接地焊盘上，与所述接地焊盘形成开放式屏蔽空间，所述开放式屏蔽空间的宽度小于射频器件的工作频段波长的1/2。
3.根据权利要求1或2所述的射频屏蔽装置，其特征在于，
所述屏蔽罩包括拐角缝隙，所述拐角缝隙宽度小于所述射频器件的工作频段波长的1/2。
4.根据权利要求1或2所述的射频屏蔽装置，其特征在于，
所述接地焊盘具有隔离层，所述射频器件放置在所述隔离层上。
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